原標(biāo)題：聯(lián)想大動(dòng)作！投3個(gè)億“搞芯片”

　　來(lái)源：中國(guó)基金報(bào)

　　中國(guó)基金報(bào)記者 憶山

　　去年曾因“閃退”科創(chuàng)板引發(fā)市場(chǎng)熱議的聯(lián)想，最近卻“悄悄”成立了半導(dǎo)體公司――鼎道智芯（上海）半導(dǎo)體有限公司。

　　對(duì)于芯片投入，此前聯(lián)想董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶曾公開表示，不排除自研芯片的可能，也不排除合作可能。

　　3億成立半導(dǎo)體公司

　　天眼查顯示，1月26日，鼎道智芯（上海）半導(dǎo)體有限公司正式成立，公司位于上海自貿(mào)區(qū)內(nèi)，注冊(cè)資本為3億元人民幣，法定代表人為賈朝暉，經(jīng)營(yíng)范圍包括：半導(dǎo)體科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；集成電路設(shè)計(jì)；集成電路銷售；軟件開發(fā)；軟件銷售；硬件開發(fā)等。

　　股權(quán)穿透圖顯示，鼎道智芯由聯(lián)想（上海）有限公司100%控股，香港聯(lián)想集團(tuán)有限公司通過(guò)間接全資持股成為該公司的疑似實(shí)控人。

　　值得注意的是，賈朝暉除擔(dān)任該半導(dǎo)體公司法人和執(zhí)行董事外，也是聯(lián)想集團(tuán)的高級(jí)副總裁，他在個(gè)人電腦市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，曾帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)推出全球首款 5G 電腦 Yoga 5G，以及全球首款折疊屏電腦 ThinkPad X1。

　　據(jù)聯(lián)想官方此前透露，自成立以來(lái)，聯(lián)想已經(jīng)投資了多家具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的芯片公司，涉及AI、手機(jī)、自動(dòng)駕駛、IoT、5G等領(lǐng)域。如聯(lián)想集團(tuán)旗下的聯(lián)想創(chuàng)投曾投資寒武紀(jì)、思特威Smartsens、芯馳、華興半導(dǎo)體、中科物棲、銳思智芯、蘇州慧聞、昂瑞微電子、比亞迪半導(dǎo)體、馭光科技等公司。

　　此外聯(lián)想控股也通過(guò)旗下的君聯(lián)資本、聯(lián)想之星進(jìn)行芯片布局，如君聯(lián)資本曾投資展訊通信、譜瑞科技、富瀚微、艾派克等公司，聯(lián)想之星曾投資靈明光子、馭光科技、博升光電等公司。

　　“閃退”科創(chuàng)板引熱議，加碼研發(fā)投入

　　去年10月，聯(lián)想曾因“閃退”科創(chuàng)板引發(fā)市場(chǎng)熱議。

　　有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，對(duì)于“硬科技”屬性明顯的科創(chuàng)板來(lái)說(shuō)，主要靠“買技術(shù)”的聯(lián)想缺乏關(guān)鍵性技術(shù)，并不能與之百分百契合。如聯(lián)想集團(tuán)當(dāng)前近九成業(yè)務(wù)收入來(lái)自智能設(shè)備業(yè)務(wù)，且都是電腦組裝、移動(dòng)設(shè)備（手機(jī)）等科技含量不高的業(yè)務(wù)，此外，聯(lián)想集團(tuán)掌握的溫水液冷及熱回收技術(shù)、觸控板鍵盤輸入技術(shù)等，幾乎都是非關(guān)鍵性技術(shù)，而核心部件如芯片、處理器等則需要外部采購(gòu)。

　　招股書顯示，2018/19財(cái)年、2019/20財(cái)年、2020/21財(cái)年，聯(lián)想集團(tuán)收入分別為3423.83億元、3526.76億元、4116.20億元；凈利潤(rùn)分別為42.47億元、55.94億元、86.85億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為43%。近三個(gè)財(cái)年，研發(fā)投入分別為102.03億元、115.17億元及120.38億元，看似研發(fā)投入較高，但是研發(fā)費(fèi)用占比卻只有2.48%、2.63%、2.39%。而根據(jù)2020年年報(bào)數(shù)據(jù)，科創(chuàng)板公司研發(fā)投入與營(yíng)收之比中位數(shù)為9%。

　　因此，對(duì)于聯(lián)想來(lái)說(shuō)，要想成功登陸科創(chuàng)板，或許需要加大研發(fā)投入，同時(shí)增加自研比例。

　　而聯(lián)想確實(shí)也在朝此方向努力。去年8月，在聯(lián)想財(cái)報(bào)溝通會(huì)上，聯(lián)想董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶表示，聯(lián)想未來(lái)三年研發(fā)投入要翻番，而且非常堅(jiān)定地要聚焦在新IT領(lǐng)域，也就是端管云智。對(duì)于芯片投入，楊元慶則表示不排除自研芯片的可能，也不排除合作可能。

　　自研芯片方面，除近期投資3億元成立半導(dǎo)體公司外，去年9月，在聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)上，聯(lián)想曾推出了自主設(shè)計(jì)、聯(lián)合開發(fā)的一款叫做 LA2 智能嵌入式控制器的產(chǎn)品，雖然命名為智能控制器，但也有不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為該產(chǎn)品就是一款“芯片”。據(jù)悉這是一款為PC打造的專用硬件，以運(yùn)行智能算法、實(shí)現(xiàn)智能功能為目的，采用獨(dú)創(chuàng)的異構(gòu)多核心混合架構(gòu)，基于傳感器融合技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高效快速的智能控制。

　　此外，去年在EDG奪冠現(xiàn)象級(jí)刷屏后，電競(jìng)開始全面出圈，聯(lián)想也在加快布局電競(jìng)市場(chǎng)。近日，聯(lián)想一款名為Halo的手機(jī)被曝光，據(jù)了解作為一款電競(jìng)手機(jī)，該手機(jī)最特別的地方是機(jī)身厚度只有不到8mm。消息稱該款手機(jī)搭載了高通驍龍8 Gen 1 Plus移動(dòng)平臺(tái)，預(yù)計(jì)會(huì)在今年第三季度發(fā)布。

　　另一方面，在元宇宙概念的帶動(dòng)下，VR/AR市場(chǎng)也在加速發(fā)展，據(jù)悉聯(lián)想早在2017年就與迪士尼聯(lián)合發(fā)布了增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)Mirage AR頭盔，成為最早進(jìn)入虛擬游戲領(lǐng)域的品牌之一。

　　近日，全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)綜合信息服務(wù)提供商IPR daily發(fā)布2020年以來(lái)的VR/AR全球發(fā)明專利排行榜TOP100。其中，聯(lián)想集團(tuán)作為高新科技代表入選該榜單，位列第35名。

　　股價(jià)方面，截至1月27日收盤，聯(lián)想集團(tuán)每股報(bào)8.42港元，最新市值1014億港元。

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