作者： 李娜 樊雪寒

　　盡管全球智能手機市場低迷，但圍繞在高端芯片市場上的“火藥味”并未消減。

　　一方面，手機芯片兩大巨頭聯(lián)發(fā)科與高通先后在一周內(nèi)發(fā)布了4nm手機芯片的最新進展，另一方面，蘋果在快速推進自研A系列芯片的研發(fā)進程，三星也在持續(xù)放出Exynos（獵戶座）系列芯片的相關(guān)消息。

　　智能手機處理器芯片承載著爭奪新一代移動終端話語權(quán)的重任，在機構(gòu)看來目前圍繞在先進制程上的爭奪賽仍然激烈。Counterpoint Research副總監(jiān)Brady對第一財經(jīng)表示，今年高通與聯(lián)發(fā)科均由臺積電代工，商用時間為年底，雙方對標的意圖較為明顯。

　　4nm芯片話語權(quán)之爭

　　頂級旗艦芯片的角斗場中，聯(lián)發(fā)科與高通是最受外界關(guān)注的兩大選手。

　　在去年的11月，高通年度旗艦芯片發(fā)布的前夕，它的老對手聯(lián)發(fā)科推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000，按照官方的說法，該芯片為全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機芯片。但這并不是聯(lián)發(fā)科第一次“截和”高通，在華為麒麟無法繼續(xù)制造的前提下，這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了最猛烈的向上“攻擊”。

　　在兩者最新的角逐局中，聯(lián)發(fā)科的天璣系列最新產(chǎn)品——天璣9200采用臺積電第二代4nm制程。據(jù)官方公布的數(shù)據(jù)，天璣9200搭載八核CPU，采用11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升約32%。

　　而高通最新的產(chǎn)品“驍龍 8 Gen 2”芯片同樣采用臺積電4nm代工工藝。高通公司表示，Gen 2 CPU比上一代快35%。另一項優(yōu)化是兩個性能核心同時支持64位和32位運算，以便舊的應(yīng)用程序可以高效運行。

　　Brady認為，去年高通和聯(lián)發(fā)科4納米芯片在制程上有差異，使得聯(lián)發(fā)科有機會追趕，但今年雙方代工廠商相同，競爭將會白熱化。他表示，從性能上來看，高通在設(shè)計中有自己的半定制化核心架構(gòu)，而聯(lián)發(fā)科仍采用Arm的原生架構(gòu)；在“核”的數(shù)量上，高通第二代驍龍8比天璣9200少了一顆節(jié)能核心，這表明高通對臺積電有比較強的信心，因為發(fā)熱會降低芯片的效能。另外，高通加強了AI的能力。在光追方面，雙方都進行了強調(diào)，這或許不僅會用在游戲，未來可能會用在VR上。

　　目前，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片都站在同一個立足點，但外界會認為，高通的芯片更高階一些，如果聯(lián)發(fā)科的定價策略激進，那么它的量會更高一點。

　　搶食5G高端芯片

　　高端芯片的玩家中，蘋果和三星也在加快自研步伐。

　　一份來自摩根士丹利的公開報告顯示，蘋果計劃在2024年，在iPhone 16系列上采用臺積電代工的3nm制程工藝芯片， 這對應(yīng)著蘋果的A18芯片。按照相關(guān)規(guī)劃，iPhone 16和iPhone 16 Plus可能使用臺積電第一代3nm制程。

　　目前從消息面上看，三星在今年1月正式發(fā)布4nm自研芯片Exynos 2200，這也是三星發(fā)布的第三款采用4nm工藝的手機SoC芯片，而其備受關(guān)注的Exynos 2300至今尚未亮相。此前有傳言稱三星已經(jīng)停止了Exynos 2300 SoC的開發(fā)，不過近期藍牙數(shù)據(jù)庫的更新信息顯示，Exynos 2300 SoC獲得了藍牙的批準。

　　在5G芯片方面，兩家企業(yè)正積極搶灘。蘋果目前已宣布與臺積電簽訂合同，后者將為2023年的iPhone系列生產(chǎn)定制的5G調(diào)制解調(diào)器，而隨著雙方合作的深入，蘋果有望在臺積電的3nm制程上獲得更大的支持。三星在11月5日宣布已開始量產(chǎn)5G芯片。其中包括 Exynos Modem 5100等產(chǎn)品。據(jù)了解，這也是Galaxy S10 5G手機所使用的芯片組，這款手機周三剛剛在韓國上市，不過該芯片采用的是10nm工藝。

　　5G進入商用第三年，手機芯片的迭代也從7nm逐漸進入4nm時代。在半導體制造中，制程工藝代表著芯片的先進程度，通常來說，數(shù)字越小，代表的工藝越先進。

　　“每一家芯片廠商都在嘗試不同的路徑來搶奪新增的市場，比如說加快產(chǎn)品的迭代、與終端手機廠商的聯(lián)合定制以及推出新的制程工藝方案。”中國臺灣的一位產(chǎn)業(yè)分析師對記者表示，從目前市場競爭的主流方向來看，4nm已經(jīng)成為全球半導體領(lǐng)域應(yīng)用最廣泛的量產(chǎn)芯片工藝，而先進工藝的量產(chǎn)將決定市場話語權(quán)的強弱，因此這一領(lǐng)域的競爭也尤為激烈。

　　CIC灼識咨詢合伙人趙曉馬告訴第一財經(jīng)記者，從蘋果目前的銷售表現(xiàn)來看，iPhone的銷售仍會比較強勁，而高通所代表的安卓陣營會面臨銷售壓力。不過從5nm及以下的先進制程客戶來看，主要為蘋果、高通、AMD、聯(lián)發(fā)科。

　　趙曉馬認為，蘋果和高通占據(jù)了該制程需求的主要份額且未來會進一步發(fā)力布局。他表示，半導體行業(yè)周期性明顯，逆周期布局是半導體產(chǎn)業(yè)的特點，過去也有很多逆周期布局的成功案例，先進的技術(shù)以及產(chǎn)能將會在下一輪周期上行的時候幫助企業(yè)獲得回報。

　　下行周期何時止跌回暖

　　Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度的需求疲軟導致全球智能手機出貨量同比下降至2.98億部，降幅9%。盡管三星捍衛(wèi)了其市場第一的位置，但仍下降8%，出貨量為6410萬部。蘋果是唯一實現(xiàn)增長的廠商，同比增長8%，出貨量為5300萬部。

　　智能手機行業(yè)已多次下調(diào)2022年出貨預期。此前在發(fā)布第三季度財報時，高通再次削減對智能手機出貨量預測。該公司預估明年一季度銷售前景不佳，營收最差情況下可能環(huán)比下降兩成，表明當前全球智能手機市場的惡化速度超出高通預期。高通還預計，其核心業(yè)務(wù)需要清理約2個月或更長時間的庫存。目前，高通已將今年的5G手機銷量預測從早先的7億部降至6.5億部。今年初，高通曾預測該數(shù)字為超過7.5億部。

　　高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon在近期與分析師的電話會議上說，該公司已經(jīng)實施了招聘凍結(jié)，正計劃削減某些產(chǎn)品的開支，并可能根據(jù)需要進一步削減開支。

　　聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州則對市場抱有“審慎樂觀”的態(tài)度。在近期的表態(tài)中，他認為明年的市場環(huán)境依然會存在挑戰(zhàn)，但相信庫存的調(diào)整會到一個新階段。“希望明年下半年開始，市場需求端可以比較穩(wěn)健，甚至有一些反彈。”

　　在陳冠州看來，首先，手機是一個民生必需品，2021年全球出貨量是13億部，今年預計會在12億部以上。“明年會有一點挑戰(zhàn)，但應(yīng)該不至于低于11億，這個數(shù)字目前不太能說得準。”他表示，手機是一個基本需求，只要大環(huán)境比較穩(wěn)定了，手機市場就會回升。其次，手機產(chǎn)業(yè)面臨著4G轉(zhuǎn)5G的動能。從全球范圍來看，5G不見得在短時間內(nèi)可以全部取代4G，但一定會慢慢取代4G，這是不變的大趨勢。

　　Counterpoint的智能手機RFFE營收追蹤報告顯示，2022年智能手機RFFE芯片市場增長預測已被修正至較低的個位數(shù)區(qū)間（1%~3%），以反映RFFE部件需求所受到的超出預期的影響。至于明年上半年的市場形勢，Counterpoint分析師Rick表示，下游電子消費市場庫存調(diào)整將持續(xù)兩個季度。來自半導體供應(yīng)商的反饋顯示2023年上半年市場仍會疲弱。

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責任編輯：李桐