中信證券:AI爆發(fā)疊加國產(chǎn)突破,交換芯片大有可為

中信證券:AI爆發(fā)疊加國產(chǎn)突破,交換芯片大有可為
2024年01月14日 15:53 市場(chǎng)資訊

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  通信|AI爆發(fā)疊加國產(chǎn)突破,交換芯片大有可為

  來源:中信證券研究

  |黃亞元

  以ChatGPT等大模型為代表的AI浪潮驅(qū)動(dòng)全球算力需求爆發(fā),交換機(jī)作為大模型訓(xùn)練集群中的核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,其性能決定訓(xùn)練集群的效率、規(guī)模和穩(wěn)定性。交換芯片是交換機(jī)的核心部件,承擔(dān)數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)功能,行業(yè)壁壘較高。交換芯片長(zhǎng)期被博通、Marvell、思科等海外巨頭壟斷,但隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)政策持續(xù)落地、AI加速爆發(fā)、國產(chǎn)化不斷推進(jìn),本土廠商有望加速突破,進(jìn)一步搶占以太網(wǎng)交換芯片的市場(chǎng)份額,建議關(guān)注交換芯片國產(chǎn)替代機(jī)遇。

  交換芯片詳解:交換機(jī)核心部件,技術(shù)壁壘高筑,市場(chǎng)空間有望突破400億。

  交換機(jī)通過在網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)間轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)包實(shí)現(xiàn)信號(hào)的交換,是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心底座。交換芯片作為交換機(jī)的核心部件,直接決定整機(jī)交換容量和端口速率等。交換芯片技術(shù)壁壘高,主要難點(diǎn)包括高性能交換芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、高密度端口設(shè)計(jì)等,當(dāng)前交換芯片最高轉(zhuǎn)發(fā)速率達(dá)51.2T。我們估算交換芯片價(jià)值量在交換機(jī)中的占比為10%~15%,是交換機(jī)內(nèi)部?jī)r(jià)值量占比最高的元器件。2020年全球交換芯片市場(chǎng)規(guī)模約368億元,預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到434億元,CAGR約為11%,其中預(yù)計(jì)商用交換芯片占比從50%小幅提升至55%;中國交換芯片市場(chǎng)2020年約為125億元,預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到225億元,CAGR約13%。

  競(jìng)爭(zhēng)格局:海外龍頭主導(dǎo),國產(chǎn)份額提升。

  交換芯片為技術(shù)密集型行業(yè),壁壘較高,根據(jù)各公司官網(wǎng),海外龍頭博通、Marvell、思科、英偉達(dá)等巨頭產(chǎn)品線全面領(lǐng)先,均已推出交換容量51.2T、最高單端口速率800G系列產(chǎn)品,占據(jù)90%以上全球市場(chǎng)份額,中國商用交換芯片市場(chǎng)中自給率約5%。目前國產(chǎn)商用交換芯片龍頭盛科通信在研產(chǎn)品Arctic系列交換容量最高達(dá)到25.6Tbps,有望對(duì)標(biāo)行業(yè)龍頭,我們估算其國內(nèi)市占率從2020年的1.6%提升至2022年的5%。

  行業(yè)趨勢(shì):AI驅(qū)動(dòng)高性能網(wǎng)絡(luò)升級(jí),向高速率、低延時(shí)發(fā)展,國產(chǎn)替代加速。

  1)AI對(duì)高性能網(wǎng)絡(luò)提出更高要求,高速率交換芯片逐漸成為主流。千億參數(shù)大模型的分布式訓(xùn)練依賴高速率、低延時(shí)的交換網(wǎng)絡(luò)。RDMA技術(shù)憑借繞過操作系統(tǒng)內(nèi)核,讓一臺(tái)主機(jī)可以直接訪問另外一臺(tái)主機(jī)內(nèi)存的能力,成為降低多機(jī)多卡間端到端通信時(shí)延的關(guān)鍵技術(shù)。當(dāng)前,實(shí)現(xiàn)RDMA的方式主要靠InfiniBand(英偉達(dá)主導(dǎo))和RoCEv2(以太網(wǎng)交換芯片龍頭主導(dǎo))兩種,兩種技術(shù)方案均對(duì)高速率交換芯片提出更高要求。當(dāng)前,交換芯片最高轉(zhuǎn)發(fā)速率達(dá)51.2T,支持64個(gè)800G速率端口,我們預(yù)計(jì)高速率交換芯片占比將持續(xù)提升。

  2)“UEC”成立,多家巨頭擁抱開放式以太網(wǎng)。2023年7月,超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)正式成立,旨在超越現(xiàn)有的以太網(wǎng)功能,更好地滿足HPC和AI分布式計(jì)算的高帶寬和低延遲需求。聯(lián)盟成員Intel、Oracle、AMD等多個(gè)巨頭堅(jiān)定看好以太網(wǎng)方案。

  3)本土廠商有望進(jìn)一步搶占以太網(wǎng)交換芯片的市場(chǎng)份額,加速國產(chǎn)替代。國內(nèi)交換機(jī)整機(jī)廠商及交換芯片供應(yīng)商均采用以太網(wǎng)方案,技術(shù)路線契合;且國內(nèi)交換機(jī)市場(chǎng)由本土廠商主導(dǎo),根據(jù)IDC的數(shù)據(jù),華為、新華三、銳捷網(wǎng)絡(luò)合計(jì)市占率約83%,在全球供應(yīng)鏈新形勢(shì)下芯片國產(chǎn)替代有望加強(qiáng),而核心網(wǎng)絡(luò)芯片國產(chǎn)率不足20%,整機(jī)廠商有望加快導(dǎo)入本土交換芯片。

  風(fēng)險(xiǎn)因素:

  AI發(fā)展不及預(yù)期;國內(nèi)新型基礎(chǔ)建設(shè)不及預(yù)期及數(shù)字經(jīng)濟(jì)政策落地不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);交換芯片技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期;市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn);流量增長(zhǎng)不及預(yù)期;下游云廠商、運(yùn)營(yíng)商等客戶資本開支不及預(yù)期。

  投資策略:

  以ChatGPT等大模型為代表的AI浪潮驅(qū)動(dòng)全球算力需求爆發(fā),交換機(jī)作為大模型訓(xùn)練集群中的核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,其性能決定訓(xùn)練集群的效率、規(guī)模和穩(wěn)定性。交換芯片是交換機(jī)的核心部件,承擔(dān)數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)功能,行業(yè)壁壘較高。交換芯片長(zhǎng)期被博通、Marvell、思科等海外巨頭壟斷,但隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)政策持續(xù)落地、AI加速爆發(fā)、國產(chǎn)化不斷推進(jìn),本土廠商有望加速突破,進(jìn)一步搶占以太網(wǎng)交換芯片的市場(chǎng)份額,建議關(guān)注交換芯片國產(chǎn)替代機(jī)遇。

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責(zé)任編輯:劉萬里 SF014

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