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軟銀旗下芯片設計公司Arm Ltd．已經向美國證券交易委員會（SEC）秘密遞交IPO注冊聲明的草案。Arm擬議的美國IPO規模和發行價指導區間尚未確定。
此前有報道稱，Arm計劃通過美國IPO募資80億-100億美元；多家銀行的高管預計，Arm將通過美國IPO獲得300億-700億美元的估值。在半導體板塊劇烈波動之際，這樣的估值區間凸顯出Arm面臨的估值挑戰。
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責任編輯：李桐
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