文/新浪財經意見領袖專欄作家 高瑞東

　　美國對華的科技封鎖是長期戰略，未來拜登政府將從限制技術交流，延伸至聯合歐盟、日本等外部力量共同制衡中國。中美科技博弈已成常態，未來更重要的是關注國產替代的機遇期，順應全球各國加大半導體投資的趨勢。

　　在前期政策和產業基金的大力支持下，國內半導體企業資本開支加速擴張，半導體領域的國產替代已初見成效。考慮到中美科技“脫鉤”后，集成電路領域扶持政策密集出臺、產業基金與民間資本繼續推動國內資本開支擴張、后摩爾時代第三代半導體成為新的突破口，未來國產替代進程有望加快推進。

　　一、美國對華科技攻勢再起

　　5月以來，中美關系在經貿領域不斷釋放緩和信號，但美國政府對華科技攻勢卻在悄然升級，技術領域的脫鉤或將成為常態化。拜登政府近期不僅擴大“實體清單”范圍，而且通過貿易手段打壓中國供應鏈，加強美國本土的供應鏈再造，并強化外部聯盟，意圖共同制衡中國。

　　拜登政府依舊延續特朗普時期的對華企業投資禁令。6月3日，美國總統拜登以“應對中國軍工企業威脅”為由簽署行政命令，將包括華為公司、中芯國際、中國航天科技集團有限公司等 59 家中企列入投資“黑名單”，禁止美國資本與名單所列公司進行投資交易。此前特朗普時期曾發布3批清單，先后設置44家企業的投資禁令，拜登政府則將范圍擴大到59家，并進行剔除和刪減。將“與中國軍方關聯企業”列入新增范疇，同時解除18家公司制裁，如小米、籮筐科技、曙光、中建、中車、中化等不再視為“涉軍企業”。

　　拜登政府計劃借助貿易手段打壓中國供應鏈，同時保障美國高科技領域的優勢地位。6月8日，拜登政府公布一項關于美國對半導體、電動汽車電池等關鍵產品獲取情況的審查結果。美國政府高級官員表示，由美國貿易代表領導的“供應鏈貿易突擊工作組”，將審查導致供應鏈“空心化”的具體違規行為，這些問題可以通過所謂“貿易救濟手段”（包括針對中國的手段）加以解決。此前，2月24日，拜登曾指定聯邦政府部門對全球供應鏈和美國在關鍵行業的潛在弱項進行百日評估，其中包括半導體產業中的制造及先進封裝、用于電動汽車等產品的高容量電池產業、稀土、制藥原料等。

　　無獨有偶，同日美國參議院以68：32票“壓倒性”優勢通過《2021美國創新和競爭法案》，該法案聚焦于科技領域，兼具系統性和全面性，旨在確保美國全球科技強國的地位，矛頭直指中國。該法案承諾未來5年投入約2500億美元，不僅致力于加強國內半導體研發和供應鏈建設，同時也防止技術外流以及對中國高科技產品的依賴，并且試圖通過建立外部聯盟共同制衡中國。

　　對此，中國政府也毫不退讓，6月10日通過《反外國制裁法》，可見中國針對美國政府的霸權主義，希望訴諸法律，以應對美國不合理的制裁行為，可見未來兩國在科技領域的摩擦或將成為常態。

　　二、拜登時代，中美科技“脫鉤”有何不同？

　　（一）特朗普時期，美方對華打壓以限制技術交流為主

　　特朗普對華科技打壓方式較為直接，由美國政府出臺相關措施，阻礙中美兩國的技術交流，具體包括以下三個方面：

　　一是，出口管制，禁止向中國出售科技和技術附加值高的軟硬件產品。特朗普時期，華為是美國對華出口管制的主要目標。2018年，特朗普簽署《出口控制改革法》，通過新增條例不斷補充，疊加技術轉讓的“實體清單”，逐步構建起針對中國的出口管制體系。

　　二是，投資管控，限制中資企業在美國技術領域的投資與收購活動。2018年8月，特朗普簽署《外國投資風險評估現代化法案》，將管轄權擴展到外國人對涉及關鍵基礎設施或技術的美國企業的投資。同年，美國《301調查報告》中重點關注汽車、航空、電子、通信、能源、醫療生物、工業機械等關鍵領域。

　　三是，采用人才“封鎖令“，限制人才交流。一方面，限制發放機器人、航空和高科技制造等領域的留學生簽證，取消或重新審查中國學者的長期簽證，并拒絕向部分科學家與政府官員發放短期簽證。另一方面，美國能源部禁止雇員參與中國人才項目招募。

　　（二）拜登時期，美方更加重視國內研發投入與外部聯盟

　　相較于特朗普而言，拜登政府更加注重精細化管理，不僅延續對華的技術限制和封鎖，而且通過全方位的部署，試圖打壓中國科技的發展勢頭。

　　一是，重視美國科技領域的研發投入，保障其在全球的領導地位。拜登在就職首日表示，“在與其他國家（特別是中國）在新興產業的投資和技術進步程度的比較中，美國的領先地位黯然失色。我們的未來取決于我們在能夠決定未來經濟的領域中與競爭對手保持同步的能力”。

　　對此，拜登總統一方面致力于加強基礎研究和技術開發，以保障美國在高科技領域的全球領先優勢。《2021美國創新和競爭法案》中提出，在未來五年內，新增緊急撥款520億美元用于芯片和5G領域研發，并投入大約1200億美元，用于支持國家科學基金會（NSF）、商務部、能源部、航天局的相關活動。6月17日，美參議院提出一項議案，對半導體投資提供25%稅收抵免，以激勵美國提高芯片供應。

　　另一方面，推動美國制造業本土化，保護創新性研究。具體包括，鼓勵美國本土的生產和消費；投資人工智能領域，鞏固美國相對中國的領先優勢；加強研究安全，保護本土創新性研究。

　　二是，借助外部力量，組建科技聯盟，試圖將中國置于孤立無援的境地。美國計劃重點推進“印太戰略”，擴大與“印太”盟友在技術、國防和基礎設施領域的合作（重點涉及日本、澳大利亞和印度）。3月12日，拜登在與日印澳首腦的“四方聯盟”峰會上提出建立科技合作框架。

　　同時，《2021美國創新和競爭法案》中還公布一份完整的針對中國的區域戰略，通過加強與歐洲等國的伙伴關系，進而制衡中國。近期美國同日本、歐洲在半導體研發方面均有意加強合作。6月19日，拜登總統訪歐之后，美歐計劃將加強新興技術合作，微芯片可能成為歐盟合作的早期側重點，達成美歐兩國加強本土芯片制造的共同目標。6月22日，日本政府宣布將于2022年新設立一項1000億日元（約合9億美元）的基金，助力半導體、蓄電池、人工智能、量子技術等技術研發工作。目的是與美歐加強合作，構建新的供應鏈。

　　三是，多渠道限制中美技術交流，對華技術封鎖成為常態。法案中專設國土安全板塊，在網絡安全和供應鏈等領域，針對中國提出一系列防御性措施。具體包括，對華為的技術封鎖延續；阻止購買具有中國政府背景公司制造和銷售的無人機；禁止聯邦科學機構人員參與中國政府人才招聘計劃，禁止參與中國人才計劃的學者獲得國家資助。同時，美國還以國家安全、知識產權竊取為由，計劃對中國個人或實體實施制裁、出口管制。

　　三、中美科技博弈已成常態，關注國產替代機遇期

　　我們認為對于資本市場而言，中美科技博弈已成常態，更主要的是關注國產替代的機遇期，順應全球各國加大半導體投入的趨勢。美國對華的科技封鎖是長期戰略，未來將不斷從限制技術交流等領域，逐步延伸至聯合歐盟、日本等外部力量共同制衡中國。在這種背景下，中國唯有加快建立起完備的半導體產業鏈，實現關鍵材料、技術和設備的自主可控。

　　自2019年起，美國對華為先后進行四輪制裁，從各方面限制華為使用美國的技術、軟件設計和制造半導體芯片。對此華為開始一系列戰略調整，如開啟5G專利收費、完善鴻蒙生態圈、推動自主芯片制造。事實上美方的技術封鎖，并不能夠長期阻礙中國半導體產業的發展，反而加速中國尋找技術突破口，實現國產替代。

　　（一）資本支出快速擴張，半導體國產替代已初見成效

　　在前期政策和產業基金的大力支持下，半導體領域的國產替代已初見成效。據IBS統計，2014年中國市場的半導體供應量約有8.8%來自中國本土企業，2020年這一比例提升到19%，IBS預計到2030年，中國本土企業自主化率將提升至40%。

　　一是，國內半導體企業資本開支加速擴張。2018年，中國大陸半導體企業資本開支達到110億美元，為2015年的5倍，并且超過當年日本和歐洲的半導體公司的總資本支出，占全球份額的10%。據美國半導體協會統計，2019年，中國大陸半導體企業資本開支在全球份額維持在10%，而歐洲、日本僅占比4%、5%。

　　二是，國內半導體產業結構持續優化，芯片制造產能已趕超美國。2020年，國內芯片設計、晶圓制造的市場份額分別為39%、29%，較2015年分別上升2、4個百分點，對應IC設計、制造和封測的比例為4：3：3。在全球范圍內，半導體業成熟、發達地區的比率為3：4：3，中國大陸正在逐步接近該比率。其中，在芯片制造領域，美國芯片制造產能占全球的份額從1990年的37%下降至2020年的12%，同期中國大陸的市場份額從幾乎為零擴大到15%。

　　三是，國內企業加速布局半導體全產業鏈。例如，在設計領域，已經出現華為海思等具有國際競爭力的企業；在制造領域，中芯國際、華虹正在積極擴產。據IC Insights預計，2020年中國市場純晶圓代工銷售占比達22%，較2010年增加17個百分點；在設備領域，北方華創、中微半導體、芯源微、華峰測控等廠商皆已打入本土供應鏈；在材料領域，晶瑞股份，滬硅產業、雅克科技等公司也在陸續開展項目。

　　（二）未來半導體國產替代進程有望加快推進

　　考慮到集成電路扶持政策密集出臺、半導體資本開支持續擴張、第三代半導體領域的開拓，國產替代進程有望加快推進。

　　一是，中美科技“脫鉤”，引發政府高度重視半導體產業鏈的自主可控。2018年以來推動集成電路發展的各項政策密集出臺，著重解決國內核心技術薄弱、產業結構不合理、產業人才短缺等問題。

　　早在2014年，國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，強調到2030年，產業鏈主要環節達到國際先進水平，實現跨越發展。具體提出設立國家產業投資基金、加大金融和稅收支持、強化企業創新能力、加大人才引進、擴大對外開放等，重點解決國內存在集成電路產品大量依賴進口、芯片制造企業融資難、持續創新能力不足、產業發展與市場需求脫節等問題。

　　2018年11月，科創板宣布設立，為中國半導體企業發展提供新土壤。截至6月中旬，在科創板上市公司中，半導體公司總市值占比接近30%。

　　2020年8月，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》，進一步在稅收優惠、基礎研發、國際合作等領域推動半導體產業鏈發展。例如，對28nm及以下晶圓廠項目/企業、重點集成電路設計和軟件企業加大稅費優惠支持力度，對半導體企業采購的原材料、設備和零部件實施免征進口關稅優惠；加強高端芯片、設備、材料、軟件等集成電路關鍵核心技術研發；積極推進國際企業在華投資，并推動集成電路產業和軟件產業“走出去”。

　　今年以來，國家陸續通過降低企業稅收負擔等方式，激勵半導體企業加大研發支出和技術投入。2021年1月，國常會決定將制造業企業研發費用加計扣除比例由75%提高至100%；2021年3月，國家發展改革委等5部門制定并聯合印發享受免征進口關稅的國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟件企業清單。

　　二是，產業基金和民間資本持續跟進，帶動國內半導體資本開支持續擴張，進而推動國內上游半導體設備發展。

　　自2014年以來，國家開始設立集成電路產業投資基金。截止2018年5月，一期產業投資資金已經全部使用完畢，總投資額達1387億元，投資范圍涵蓋集成電路全產業鏈，制造、設計、封測、裝備與材料分別占比67%、17%、10%、6%。此外，地方產業基金也在持續跟進，據高工產業研究院（GGII）統計，截至2019年6月，地方已設立或正規劃設立集成電路產業基金目標金額已突破7000億元。2019年10月，集成電路國家二期產業投資基金成立，注冊資本超2000億元，重點向芯片設備和材料領域傾斜。考慮到對地方產業基金和民間資本的撬動效應，未來半導體領域將持續獲得資金支持。

　　具體來看，國內晶圓制造廠仍處在資本開支擴張階段，將推動上游設備實現自主化。受中美脫鉤、汽車芯片需求大增等因素影響，處于產業鏈制造環節的晶圓廠商紛紛加大資本開支，推動對國產設備的需求。SEMI 數據顯示，從 2017 年到 2020 年，全球新增半導體產線 62 條，其中有 26條位于中國大陸，占總數的 42%。自2020年到2024年，全球至少將增加38座12寸量產晶圓工廠，其中中國大陸將增加8座。受益于國內晶圓制造資本開支的擴張，國內半導體設備需求也快速增加。至2020年，中國大陸反超中國臺灣首次成為全球最大的半導體設備市場，銷售額達187.2億美元，同比增長39.2%。在美國半導體設備引進受限的背景下，國產設備的滲透率有望提升。

　　三是，后摩爾時代到來，中國半導體行業借助技術突破，或將實現彎道超車。5月14日，國家科技體制改革和創新體系建設領導小組，討論了面向后摩爾時代的集成電路潛在顛覆性技術。近期蘇州、廣州等地將芯片設計、第三代半導體等前沿技術作為重點支持對象。由于近年來半導體行業更新迭代速度減慢，需要尋找新的技術支撐芯片繼續前進，摩爾定律多年先發優勢或不再受用。第三代半導體作為創新材料有望成為突破口，疊加中國先進封裝技術，未來可能將帶動中國實現彎道超越。

　　(本文作者介紹：光大證券董事總經理，首席宏觀經濟學家，研究所副所長，早稻田大學經濟學博士，中國財政部金融人才庫專家，中國金融四十人青年論壇會員。)