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半導(dǎo)體行業(yè)的主要硅晶圓供應(yīng)商Sumco Corp．表示，該公司現(xiàn)在已經(jīng)把到2026年末的產(chǎn)能全部售完，這一消息表明該行業(yè)的供應(yīng)短缺可能多年內(nèi)無(wú)法緩解。
這家日本公司周三發(fā)布財(cái)報(bào)后表示，未來(lái)五年所有300mm晶圓產(chǎn)量都已被訂購(gòu)。對(duì)于150mm和200mm晶圓，沒有接受這么長(zhǎng)期的訂單，但未來(lái)幾年需求可能會(huì)繼續(xù)超過(guò)供應(yīng)。
2021年晶圓價(jià)格比前一年上漲10%，Sumco預(yù)計(jì)這種漲勢(shì)將至少持續(xù)到2024年。
Sumco表示，盡管客戶對(duì)長(zhǎng)期供應(yīng)需求旺盛，但今年根本無(wú)法擴(kuò)大產(chǎn)量。在優(yōu)化現(xiàn)有生產(chǎn)線方面，公司已盡其所能，包括200mm和300mm晶圓在內(nèi)的所有產(chǎn)品都存在供需失衡。
此外，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示，預(yù)計(jì)晶圓供應(yīng)至少到2023年末都將保持緊張。
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責(zé)任編輯：張玉潔 SF107
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