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　　文/劉芮

　　來源/遠川研究所（ID:caijingyanjiu）

　　在臺灣地區搞半導體，既要懂技術，也要懂經營，還要有大局意識和看齊意識，聯發科在這方面是T0級別。

　　2018年中美貿易摩擦，聯發科二把手蔡力行展現了高超的政治情商：“兩個最大經濟體有摩擦，產業界沒有置喙余地[4]。”

　　只可惜，長袖善舞也無法阻擋左右夾擊的命運：

　　中美夾縫之中，向下游看，聯發科的幾乎所有客戶都在中國大陸；向上游看，聯發科的大股東是美國機構，使用的EDA軟件、芯片IP同樣離不開美國。

　　產業鏈博弈里，聯發科是全球第七大芯片設計公司，也是出貨量最大的手機芯片公司；但對客戶來說，從手機到物聯網，一個默認的規則是，背刺聯發科沒有代價。

　　這種特殊之處，讓聯發科相比高通和三星，產生了幾個非常鮮明的特點：

　　1.技術換擋期氣勢如虹，比如功能機到智能機；技術切換完成頹勢顯露，比如3G、4G的后期。

　　2.藍海市場中的常勝將軍，比如物聯網；紅海市場中的喪家之犬，比如手機芯片。

　　3.產品往往勝在規模，但規模卻并不能帶來相匹配的營收。

　　但這種商業上的左右為難，真的只是戶籍引發的難題嗎？

　　政治夾縫

　　一個顯而易見的事實是：聯發科的成長，和中國手機市場的發展是亦步亦趨，甚至唇齒相依的。

　　在財報里，聯發科將客戶分為臺灣地區、亞洲和其他三類，2021年，亞洲的收入占比達到了91.38%，基本都來自中國大陸。當然，三星是個例外——放棄自研芯片后，三星的中低端機型也開始批量覆蓋了聯發科的芯片。

　　這種唇齒相依是有史可依的：從2005年turnkey方案橫空出世開始，聯發科的每一次跨越，都是臺灣芯片與大陸手機兩岸一家親最直接的詮釋。

　　這里做個背景科普，所謂turnkey，即將芯片等硬件和安卓系統優化等軟件一同交付，將手機生產簡化為芯片主板采購和組裝兩個步驟。生產手機的門檻隨之大幅降低，這也促成了山寨機的繁榮。

　　2009年，聯發科依靠深圳華強北三卡三待的山寨機超過高通，一度成為全球第一大手機芯片廠商。一年后，聯發科又與OV、金立、酷派等品牌一起主推廉價3G智能機芯片，并依靠后來799元的紅米手機站穩了低端市場。

　　再后來，雖然發布會上經常露臉的是高通，但出貨主力定位中低端千元機的國產手機品牌中，將70%的出貨，都搭載上了聯發科芯片。

　　依靠中國市場中低端機型龐大的出貨量，聯發科也成為了全球規模最大的手機芯片廠，按照營收計算，它甚至超過英偉達和AMD，是全球第七大芯片設計公司。

　　幾乎清一色的國內手機品牌客戶，帶來了聯發科的隱形冠軍地位，也讓聯發科在美國的語境里，成為了一家需要被特殊對待的“親華”公司。

　　一個典型例子是，高通都被允許向華為供應4G芯片了，但聯發科還是不行。

　　更有臺灣當地媒體報道，曾有美國官員當面敲打聯發科高層，暗示其和中國大陸走的太近[2]。

　　翻譯一下，即使世界第一，聯發科的脖子，還交在美國人的手中。比如，芯片設計必須的ARM架構、EDA軟件、芯片IP；芯片制造必須的刻蝕機、離子注入機等設備，全都是美國卡住全世界脖子的必殺技。

　　當然，這種平靜時左右逢源，變動時兩邊挨打，聯發科不是獨一份，而是寶島電子產業的共同宿命。

　　但聯發科的特殊性在于，它的業務都集中在藍海市場和中低端市場，在行業景氣度高的時候，可以靠低價連戰連捷；但如今逆全球化盛行，供應鏈安全大于效率，聯發科缺乏不可替代性的弱點就會被放大。

　　比如高通，雖然大家熟知的是手機SoC，但高通的基帶芯片同樣是手機制造里的卡脖子環節，就連蘋果也找不到替代品。

　　另一個例子是臺積電，由于在芯片制造環節不可替代的技術壁壘，面臨宏觀環境變化時的騰挪空間就更多。但聯發科顯然沒有這樣的不可替代性。

　　說白了，就是缺乏桶蘸價值。

　　備胎的宿命與抗爭

　　作為備胎，聯發科從未放棄轉正的努力。

　　2015年，聯發科推出Helio X系列SoC，目標很明確，直指高通800系列的老巢。

　　時值高通810率先采用臺積電20nm工藝，發熱量巨大。無芯可用的各大手機廠，此時也給足了聯發科面子，紛紛把Helio X10裝進了旗艦機，HTC One M9更是直接上探到了四千元檔位。

　　天時地利人和，似乎全都站在了聯發科一邊。

　　眼瞅著進軍高端只差臨門一腳，結果小米推出了搭載Helio X10的紅米Note 3，祖傳定價799，市場直呼良心。一時間各大廠商紛紛跟進，直接把高端定位的Helio X10變成了千元機標配SoC。

　　這是聯發科沖擊高端市場遇到的第一個問題：不是發哥的芯片不高端，而是你們都把發哥的高端芯片往低端機里塞。

　　隨后，聯發科推出迭代款的X20/X25芯片卷土重來，只有魅族愿意拿出定價2699元的旗艦機Pro6先行先試，把聯發科的同志感動的熱淚盈眶。只可惜，市場這次不會再買單了。

　　后續的X30芯片，聯發科又跳過16nm工藝，直接采用臺積電10nm工藝，然而搭載X30的魅族PRO7定價高達3380元，再次反響平平。

　　連續兩代產品失敗后，親密戰友魅族果斷叛變革命，和高通簽了和解協議。高通則先后推出了定位中低端的600/400系列芯片，打到了聯發科的家門口。

　　故事是不是有些眼熟？沒錯，5G普及前后，熟悉的套路又上演了一次。

　　2020年，5G換機潮來臨，時值華為被打壓，中國品牌集體沖高端，聯發科掏出了天璣系列芯片。隨后，高通因為制程等原因，驍龍888功耗翻車，給了發哥的天璣9000支棱起來的一個好機會。

　　各家廠商也給足了發哥面子，vivo的X80，oppo的Find X5Pro，榮耀的70系列都用了天璣9000，就連高通的親密戰友小米也采購了天璣9000+，出了個小米12 Pro天璣版。

　　這一次，發哥離高端市場，似乎真的只差臨門一腳。

　　但隨后，被三星坑哭了的高通轉投臺積電，推出了同樣采用臺積電4nm的8+gen1，同期，大陸手機芯片廠紫光展銳去年增長迅速，開始在低端市場開始，蠶食聯發科的份額。

　　財報中，聯發科的單月業績已經連續四個月下滑，業績展望也一再下調。

　　每一次，聯發科都是救火先鋒，但同樣，每一次，聯發科的逆襲故事都是曇花一現。

　　在這背后，技術和路線選擇上，聯發科的確存在一些問題，比如在X20上強行上十核心，但20nm工藝扛不住這么高的功耗，動不動就鎖核降頻。另外，聯發科也沒有預見到2016年后手機游戲市場大爆發，在GPU性能上跟進緩慢。

　　但另一方面，我們也不難發現，相比聯發科短暫占據高端市場，需要同時滿足行業處于技術切換期、有下游品牌配合、高通掉鏈子，三個條件；高通的跌落再復蘇，總是分外容易。為什么？

　　一場蘋果的芯片自研大敗局，揭曉了謎底：2018年，由于與高通在多地法庭相見，蘋果一氣之下，將當年發布的iPhoneXR/XS/XS Max手機，全部放棄使用高通基帶芯片，而轉向英特爾懷抱。

　　結果，換掉基帶芯片供應商的代價是，“信號門”事件再度爆發，蘋果再次被用戶噴成了篩子。此后，蘋果多次試圖自研基帶芯片，卻屢屢以失敗告終。

　　是的，基帶芯片，一個手機SoC中負責將收發的信號進行編解碼的零配件，同時也是整個芯片SoC中最復雜的部分，更是高通獨步天下的不二秘籍。

　　備胎，似乎已經成為聯發科的宿命。

　　既然手機市場注定是備胎，那么換個賽道呢？

　　巨頭的博弈的困境

　　聯發科從未放棄尋找新的藍海市場，只是路卻并不總是一帆風順。

　　過去幾年，聯發科嘗試了許多ARM架構的邊緣產品，比如Chromebook芯片、亞馬遜Alexa、HomePod或Google Home等語音助理產品，以及Wi-Fi芯片、電視芯片等產品。幾年前面對高通窮追猛打，聯發科一度跟著小米和傳音，在印度和非洲市場大殺四方。

　　這類市場的特點是規模不大，也沒有非常高的技術壁壘，競爭力主要還是價格。因此，向來擅長中低端產品出貨的聯發科，很快一躍成為物聯網霸主，但故事另一面是，登頂第一后，來自物聯網業務的利潤貢獻卻并不多。

　　那玩兒個大的，做一些高技術難度的事情呢？

　　聯發科和英特爾不久前的合作很可能是個突破口：由英特爾代工聯發科的部分成熟制程芯片，作為交換，英特爾向聯發科開放了x86架構。

　　看起來，是個雙贏思路。但對聯發科來說，更換代工廠要付出很多隱性成本。比如雖然是同一個制程，但不同工廠的產線規格其實不一樣，需要從制造到封裝全部重來。所以業界預估，英特爾代工的聯發科芯片至少得一年半之后才能下線。

　　更何況，臺灣地區本就有臺積電、臺聯電、力積電等一大批晶圓廠，生產制造何必舍近求遠？

　　x86架構的誘惑實在太大了。

　　一方面，全球大多數PC都使用了x86架構，以至于幾乎成了一項業界標準。另一方面，臺灣地區這些年來以富士康、緯創為代表的組裝大廠，都在積極進軍數據中心服務器業務，而X86同樣是服務器領域中的核心技術架構。

　　但和ARM的開放不同，x86這些年來，一直是一個由英特爾、AMD兩家企業主導的極其封閉的體系。2009年歐盟起訴英特爾，炮轟的便是英特爾濫用x86架構的市場主導地位。

　　隨著新CEO基辛格上任，英特爾改變了過去的戰略，不僅開放了自己的芯片代工業務，同時通過x86架構的授權拉攏客戶，充實x86陣營的規模。而聯發科則有望借道英特爾，殺進一些低端的x86芯片市場。

　　一切的設想都很美好。但問題是，在進入芯片代工業務后，英特爾就和聯發科最大的芯片代工廠臺積電成了正面競爭的對手。

　　偏偏，臺積電和英特爾，聯發科都得罪不起。

　　這就促成了非常有趣的一幕，時值美國芯片法案宣布，百億美元補貼箭在弦上，“騙補心切”的英特爾在合作公布的的新聞稿里說，聯發科將采用自己的“先進制程”。但聯發科的新聞稿卻說，自己和英特爾的合作為“成熟制程”。

　　把11年前的工藝說成“先進制程”，英特爾多少有點不厚道。而聯發科對“一個制程各自表述”的默許，顯然也是不想得罪臺積電，他們在新聞稿里還專門強調：在先進制程上，我們仍然和臺積電密切合作。

　　畢竟，去年12月，聯發科發布的天璣9000處理器大獲成功，臺積電4nm工藝就是幕后英雄。隨著三星和臺積電之間的差距越來越大，臺積電幾乎成了主流手機SoC代工的唯一選擇。

　　夾在不同巨頭的博弈夾縫之中，聯發科總是小心翼翼。

　　尾聲

　　回到一開始的問題，是戶口將聯發科推到了夾縫之中嗎？只能說有關系，但并不絕對。

　　聯發科是一家在商業上特點非常鮮明的公司，它在每個新興市場都能第一個吃到轉型的紅利。比如智能電視市場，聯發科在2012年開始布局，拿下了近7成份額。

　　物聯網芯片上，眾所不周知的是，共享單車幾乎都在用聯發科的芯片。

　　但另一方面，當市場進入提高溢價比拼附加值的階段，聯發科技術上差口氣的缺陷就會暴露。

　　聯發科是全球前十大的芯片設計公司，但一直沒有自己的“根據地”，只能通過一個個藍海市場充實自己的大后方，為手機芯片貢獻糧草。而且聯發科是上市公司，在業績壓力下，往往又想向上突破，又舍不得低端市場的份額，猶豫徘徊中難以集中力量。

　　一旦半導體產業疊加地緣政治的影響，有話語權的公司可以左右逢源，發哥就只能兩頭受氣。

　　所以，別說發哥不努力，發哥從來就沒得選。