12月16日，聯(lián)發(fā)科召開發(fā)布會(huì)，正式將旗艦芯片天璣9000推上舞臺。這是聯(lián)發(fā)科首款真正意義上的旗艦手機(jī)芯片，參數(shù)方面，全面拉滿，一口氣發(fā)布了多項(xiàng)最新技術(shù)或特性。天璣9000在CPU和GPU架構(gòu)、緩存、ISP、網(wǎng)絡(luò)等各個(gè)方面，都將配置拉滿，相比之前的芯片產(chǎn)品，整體實(shí)力都走上了一個(gè)新臺階。

簡單回顧下核心參數(shù)：臺積電4nm工藝、新一代ARMv9架構(gòu)，CPU部分包括1個(gè)X2超大核@3.05GHz、3個(gè)A710大核@2.85GHz、4個(gè)A510小核1.80GHz，GPU首發(fā)Mali-G710 10核。整體性能相比2021年安卓旗艦提升了 35%，能效提升 37%；GPU性能提升35%，能效提升幅度高達(dá)60%。

毫無疑問，天璣9000是一款面向2022年旗艦的實(shí)力派芯片，它的出現(xiàn)將對芯片以及手機(jī)行業(yè)產(chǎn)生前所未有的影響。

天璣9000生逢其時(shí)

手機(jī)芯片行業(yè)，長期以來都面臨著一個(gè)問題——旗艦市場競爭不充分。說得更直白點(diǎn)，那就是對大部分手機(jī)廠商來說，旗艦芯片的選擇很少。擁有市場支配地位的芯片廠商，在沒有足夠競爭壓力時(shí)，也缺乏提升產(chǎn)品力和用戶體驗(yàn)的切實(shí)動(dòng)力。甚至乎，對很多手機(jī)終端品牌和消費(fèi)者而言，芯片廠商給什么芯片，他們就只能用什么芯片。

而天璣9000的出現(xiàn)，可以說是生逢其時(shí)。這款芯片，全方位參數(shù)和配置拉滿，瞬間成為引爆旗艦手機(jī)芯片市場的炸彈，一下子給了眾多手機(jī)終端廠商和消費(fèi)者新的選擇，讓旗艦產(chǎn)品有了更多的可能性。天璣9000，也讓旗艦手機(jī)芯片市場上的競爭格局發(fā)生了根本的變化，更多選手的加入，意味著更良性的競爭，打破了長期以來的固有格局。

同時(shí)，天璣9000發(fā)布順應(yīng)了手機(jī)廠商旗艦化的趨勢。如今，手機(jī)行業(yè)頭部效應(yīng)非常明顯，幾家手機(jī)巨頭拿下了絕大部分銷量，同時(shí)整體市場變成了存量市場，品牌之間的競爭愈發(fā)激烈。這種情況下，手機(jī)產(chǎn)品之間的競爭容易陷入價(jià)格戰(zhàn)，不同品牌產(chǎn)品陷入同質(zhì)化的泥淖。而要走出這種膠著的困境，手機(jī)品牌需要借助參數(shù)更強(qiáng)、體驗(yàn)更好、技術(shù)更先進(jìn)的旗艦產(chǎn)品。

在此之前，大部分手機(jī)廠商都推出過主打中高端市場的甜點(diǎn)級產(chǎn)品，這類萬能產(chǎn)品價(jià)格適中、性能和功能滿足主流需求，同時(shí)沒有明顯短板，它們占據(jù)了不俗的市場份額。聯(lián)發(fā)科之前的天璣芯片，也多布局于此，憑借著出色的性能、功耗以及網(wǎng)絡(luò)支持，迅速獲得了手機(jī)品牌的青睞，并連續(xù)5個(gè)季度成為全球手機(jī)芯片出貨量最大的芯片提供商。

Counterpoint Research全球智能手機(jī)AP/SoC 2021Q3出貨量市場份額

聯(lián)發(fā)科也不會(huì)停留在中高端的戰(zhàn)績中，需要進(jìn)軍旗艦芯片市場。當(dāng)前的形勢下，聯(lián)發(fā)科和各大手機(jī)終端廠商一拍即合，天璣9000的出現(xiàn)更是進(jìn)一步加深了它們之間的合作。聯(lián)發(fā)科天璣9000發(fā)布會(huì)，OPPO、vivo、小米、榮耀等終端廠商高管均有出席，都表達(dá)了要進(jìn)一步合作的態(tài)度。可以預(yù)見的是，未來市場上將涌現(xiàn)大批天璣9000旗艦手機(jī)，旗艦機(jī)市場上的選擇會(huì)變得更加多樣化、競爭也會(huì)更激烈。

賬面性能只是基礎(chǔ)? ? ? ?

能耗硬實(shí)力才是根本

熟悉手機(jī)產(chǎn)品的都清楚，手機(jī)芯片的實(shí)力有理論性能和實(shí)際性能兩個(gè)維度。理論性能可以看做是參數(shù)規(guī)格下的性能上限，也是最容易被拿來宣傳的數(shù)據(jù)。但在現(xiàn)實(shí)場景中，手機(jī)芯片性能的發(fā)揮受到功耗、散熱的嚴(yán)格限制。過去的經(jīng)驗(yàn)里，消費(fèi)者見到過太多理論性能拉滿但實(shí)際表現(xiàn)有偏差的芯片和手機(jī)產(chǎn)品。

對于天璣9000，在見證了堆料豪華的參數(shù)后，我們也更加關(guān)注它在功耗方面的表現(xiàn)。而這次，聯(lián)發(fā)科沒讓大家失望，在天璣9000的功耗優(yōu)化上下了不少功夫，除了臺積電4nm工藝和ARM新架構(gòu)外，天璣9000的全局能耗優(yōu)化技術(shù)特別值得關(guān)注。

具體來說，這項(xiàng)全局能效優(yōu)化技術(shù)，全方位覆蓋了不同IP模塊，能優(yōu)化全場景功耗。它把用戶使用場景分成了輕載、中載、重載三種模式，再分別用對應(yīng)的功耗優(yōu)化策略去提升能效。

例如，現(xiàn)在用戶普遍比較在意的游戲場景，如果畫質(zhì)開高、并且追求滿幀運(yùn)行，那么對手機(jī)性能的穩(wěn)定輸出有極高的需求。這種重載場景下，聯(lián)發(fā)科的全局能效優(yōu)化最多能降低大概25%的功耗，并降溫9度。這種成效，在手機(jī)端來說非常難得，效果也很明顯。它帶來的好處很明顯，一方面可以讓極限性能更加穩(wěn)定地輸出，保證了用戶游戲體驗(yàn)；另一方面，功耗降低和溫度下降，能有效減緩手機(jī)散熱壓力、延長手機(jī)續(xù)航。

從結(jié)果來看，這種優(yōu)化策略是奏效的，即使在原神這種對極限游戲性能要求嚴(yán)苛的游戲中，天璣9000也能做到滿幀運(yùn)行，如果功耗控制不到位，顯然是不可能做到的。

而時(shí)下越來越常見的手機(jī)直播、視頻拍攝等使用場景，則在這項(xiàng)能效優(yōu)化機(jī)制里被歸類為中載模式，它不像大型游戲那樣需要芯片火力全開，但也需要芯片性能的持續(xù)穩(wěn)定輸出。全局能效優(yōu)化技術(shù)加持下，功耗大幅度下降。至于日常網(wǎng)頁瀏覽、待機(jī)、刷朋友圈這種輕載模式下，天璣9000的功耗相比2021年的安卓旗艦機(jī)，最多能低38%，可以說增益非常大了。

另外，天璣9000搭載的獨(dú)立AI處理器APU590，也對芯片功耗降低助力頗多。例如聯(lián)發(fā)科的游戲AI低負(fù)載技術(shù)能通過GPU和AI結(jié)合，在功耗與畫質(zhì)需求上取得平衡，既能低能耗，又能提升游戲畫面質(zhì)量。

再比如，在HyperEngine 5.0游戲引擎的智能調(diào)控引擎下，AI-VRS可變渲染技術(shù)可根據(jù)游戲場景特征，動(dòng)態(tài)進(jìn)行局部渲染，功耗優(yōu)化能達(dá)到15%。

對于旗艦機(jī)AI處理器APU590自身而言，在能效方面也是“學(xué)霸”級別的，不僅性能較上一代有400%的提升，能效也有400%的提升，在權(quán)威的ETH AI-Benchmark v5 測試中，是性能和能效的雙料冠軍。

天璣9000上的APU590，可以說是自己考試能拿雙百，還能帶動(dòng)其他人也拿高分。

如果說一眼就看得到的核心性能，是天璣9000跨入旗艦芯片市場的敲門磚，那么優(yōu)秀的能耗表現(xiàn)則是其穩(wěn)坐旗艦寶座的底氣所在。全局能效優(yōu)化技術(shù)加上工藝、架構(gòu)升級，多管齊下，天璣9000的能耗比才是它真正的殺手锏。

天璣9000所展現(xiàn)的實(shí)力并不局限于性能和功耗這兩個(gè)尺度，支持全新標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶、性能大幅增強(qiáng)的APU、性能能效飛升的ISP、8K視頻編解碼的全方位支持等等，都融入了聯(lián)發(fā)科多年累積的技術(shù)成果。無論是5G技術(shù)趨勢，還是短視頻時(shí)代，或者是AI，天璣9000都能從容應(yīng)對。

天璣9000所產(chǎn)生的積極影響，除了它本身是一款實(shí)力強(qiáng)勁的旗艦芯片、能給手機(jī)廠商和消費(fèi)者帶來切實(shí)的價(jià)值外，還體現(xiàn)在整個(gè)行業(yè)方面。

作為新一代旗艦手機(jī)芯片，天璣9000做到了火力全開、在方方面面追求極致。天璣9000在性能和能效方面雙管齊下，鑄就真正意義上的旗艦芯片平臺，它的出現(xiàn)將帶動(dòng)更多芯片廠商加快在旗艦芯片功耗控制上的努力，從而給整個(gè)行業(yè)都帶來更有意義的改變，最終無論是手機(jī)終端廠商還是普通消費(fèi)者，都能從中受益。

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