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從芯片供應鏈角度,看小米高端化

2021-01-05 11:34:12    創事記 微博 作者: 表外表里   

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  文/周霄(高級研究員) 陳陪  

  來源:表外表里(ID:excel-ers)

  數據支持 | 洞見數據研究院

  年度“新舊更替”之交,5G手機戰場硝煙再起——兵馬未動,搶“芯”先行。

  據相關信息顯示,臺積電2021年5G先進制程芯片產能已被 “預訂一空”,蘋果獨占八成5nm芯片產能。

  眾手機廠商將目光轉向三星,但據了解,三星的5nm芯片除自用之外,留給其他手機廠商的產能也有限。

  然而目前全球范圍內,有能力代工7nm、5nm芯片的制造商只有臺積電和三星兩家。這意味著,就國內手機品牌來說,在華為受經濟限制沉寂之后,能拿到兩廠更多剩余產能的那家或那幾家,或許是下一個5G高端機之“光”。

  那么,究竟會是一家、幾家還是“全軍覆沒”呢?本文將從芯片供給和用戶需求兩個方面展開合理性分析。

  供給端:搶“芯”競賽,起跑線直接變天花板

  5G安卓高端機戰場,最先入局且呼聲最高的莫過于三星、華為,然而在5G時代真正到來,新型智能手機爆發式增長的時刻,卻由于美國芯片斷供的政令,使華為5G高端機業務近乎面臨停滯的狀態。

  為什么限制芯片,仿佛掐住了手機廠商5G高端機的命門?這得從芯片的重要和稀缺性說起。

  芯片好比手機的“心臟”,不僅決定了手機的性能和運行效率,還是手機升級換代的根本。芯片通常制造在半導體晶圓表面,晶圓制程越短,意味著處理器運算效率高。

  根據行業慣例,越高端的手機需要制程越短的晶圓來支撐。而上文已經說過,臺積電和三星是晶圓制程方面唯二能制造適配高端機(7nm、5nm)芯片的廠商。

  通常情況下,三星、臺積電的芯片產能,除了會提供給蘋果、三星、華為這樣的有芯片設計能力的手機廠商外,也會為高通,聯發科等幾家芯片研發設計商代工。

  三星自研自產的芯片主要供自己手機品牌自用,而高通、聯發科交由臺積電和三星代加工的芯片,最終會再提供給小米、Vivo、OPPO等手機廠商。

  因此,對小米、Vivo、OPPO來說,能否拿到5G手機需要的高端芯片,關鍵在于能否拿到高通、聯發科的這部分芯片。

  但問題是,可供適配5G高端機的7nm、5nm芯片的制造產能,實在是太緊缺了,高通、聯發科能拿到的芯片也非常有限。

  臺積電2021年5nm芯片80%以上的產能已被蘋果包攬;其空出的7nm芯片產能,基本被超微半導體(電腦、游戲機類芯片設計商)接手。

  而三星5nm生產線,由部分7nm相關資源升級擴產后而來,這一方面導致其7nm的產能總體減少;并且其2021年7nm的產能,大部分供給英偉達(另一家電腦、游戲機類芯片設計商)和一家挖幣的礦商。

  另一方面導致三星5nm芯片目前的良品率不達標,在芯片的質量方面不如臺積電穩定,同時產能也不高。如下圖所示,三星5nm芯片預估產能為5-10K/月,臺積電則為60-70K/月。

  據一些賣方調研的消息,高通明年的5nm芯片訂單,90%將由三星代工,10%會分到臺積電那邊。當前高通5nm配置的驍龍888芯片已經由三星全權代工。如此一來,高通的5nm芯片成為了眾手機廠商們眼中的香餑餑。

  但三星的5nm芯片本身產能不高,還要優先保證自有手機產品的芯片供應,剩余留給高通的5nm產能也不多。誰能拿下高通5nm芯片這塊僅剩的肥肉,就看小米、OPPO、vivo們各憑本事了。

  如今看來,成功打動高通拿下芯片供應的是小米。

  上周,小米11發布(2020.12.28上市),搭乘5nm驍龍888芯片;相比之下,OPPO同期推出的新款5G手機(2020.12.29上市),頂配搭乘的還是7nm驍龍865芯片。

  驍龍865芯片以及驍龍888芯片都是由高通公司設計研發的。而這兩款芯片首次應用都在小米手機上(小米10配置的是驍龍865芯片),甚至小米還對驍龍888有“命名”權,可見兩家關系確實不一般。

  而想弄清這一點,需要從小米與高通的“親密關系”說起。

  小米對高通“人脈資源”的基礎在于小米的總裁和代理首席財務官王翔,其十余年前曾在高通擔任過多個重要職位。有這層關系在,小米相比于OPPO、Vivo等在芯片的供貨渠道上,有著“近水樓臺先得月”的優勢。

  但更關鍵的是,小米采購量足夠大,價格也給得更好。目前雙方的合作關系,可能已經發展到雙邊共贏狀態。

  據2017年雷軍微博的披露數據:小米賣出的高通驍龍800系列芯片數量占整個中國區的66%,是高通在中國區的第一大客戶。

  如今,5G高端機市場風口打開,兩個“老朋友”顯然又一拍即合。

  但和小米“關系親密”,可能意味著高通在芯片供給上,和其他手機廠商有些疏遠,畢竟供貨太少。而OPPO、vivo等品牌在5G高端機上是更進一步,還是被邊緣化,要看其能從聯發科那里拿到多少合格的芯片。

  當然了,在華為5G高端手機戰線暫時性收縮,行業出現結構性調整的背景下,即便芯片供給面臨著問題,各大手機廠商也都不愿錯失這個難得的機會。宏觀層面在5G建設方面提速落地的“發令槍”響起時,大家擺的都是沖鋒姿勢。

  而即便小米拿下了高通最新的5nm芯片,也只是保證了芯片和手機的供應。而具體的能否拿下5G高端手機市場份額,則是另外一個戰場。

  需求端:5G建設提速落地,“換機潮”紅利到來

  隨著5G基站等基礎條件的逐步成熟,國內5G用戶的滲透率也在穩步提升。由此帶來了一波持續的“換機潮”。

  根據中國通信院數據,國內市場5G手機出貨量從3月開始恢復上升趨勢,而5G手機占比從6月保持強勁勢頭至今。

  邁入5G時代的步伐進一步加快,華為眼看是難以吃到這波紅利了。

  “芯片禁令”影響下,臺積電不再為華為供給5nm芯片,華為無奈轉戰大陸市場尋找替代供應商未果,使得華為5G高端機仍面臨無芯片可用。

  芯片緊缺已經影響到華為手機出貨量份額。如下圖所示,2020Q3,其在全球市場以及大中華區的出貨量份額出現了不同程度的回落。

  而華為供給不足造成的市場需求空缺,自然會被其他廠商補上。目前,風口上的國內外多家手機廠商都在調高2021年的出貨預計。

  據《日經新聞》報道:蘋果將在2021年上半年生產9600萬部iPhone,同比2020年增長30%。2021年全年銷售目標鎖定2.3億臺。

  據外媒消息:三星方面預計,在競爭對手華為面臨嚴格監管的情況下,三星 2021 年的智能手機出貨量將增至 3 億部,同比增幅為 15%。

  據Counterpoint稱:小米告訴一些供應商,其內部目標是在2021年出貨多達3億部智能手機。

  但就國內市場而言,國產品牌的5G手機用戶基礎和前期市場教育可能相對表現得更好。2020年11月份用戶偏愛選購的5G手機機型顯示,華為和小米包攬了前五。

  而華為上榜TOP5的華為Nova7、榮耀X10兩款機型,都是7nm芯片制成的高端機;小米的三款機型,只有小米10是5G高端機,RedmiK30、Redmi10仍主打性價比。

  可以看到,華為確實已經在高端機領域走得很遠,而緊隨其后的就是小米。

  在5G時代前段,小米還是用慣例“性價比”邏輯打開市場。如今依托芯片高端化,切換到5G高端手機輸出,相比其他廠商,更易承接用戶對高端機的需求供給。

  數據顯示,和2017Q3~2019Q4手機出貨量不斷下滑相比,2020年小米在大中華區的手機出貨量連著三個季度,出現持續性增長。同時,手機的ASP(平均售價)同步不斷走高。

  這樣的表現,在國內手機行業算得上優秀。

  根據IDC數據,2020Q3,小米的出貨量環比增速為20.88%;ViVo為0.67%,OPPO為0%,基本都是環比零增長;蘋果、華為的環比增長跌為負值。

  手機出貨增速領先之下,Q3小米手機在國內市場所占的份額進一步擴大。

  綜合來看,手機市場結構性調整的契機下,5G基建預期落地促成了各大廠商向高端機進發的關鍵時機。而憑借芯片供應渠道的打通,小米在5G高端機的表現上可圈可點。

  但明年抑或未來,國內甚至國際市場的5G高端機競爭格局將演變成怎樣的局面,目前還難以下結論。

  小結

  芯片產能全球短缺的情況下,華為5G布局的戰略性收縮,給其他手機品牌,特別是5G高端機廠商的發展留出空缺。

  整個國內手機市場出現結構性調整的機會,對所有競爭者來說都是極其“可貴”的。但現實是,那些準備充足,從很早就開始布局打關的企業,才能承接住這個機會。

  小米作為其中一個抓住機會的企業,在高端機擴張上做到了更進一步。只是這個契機能維持多久,又是否會出現新的變數,還需要長期觀察。

(聲明:本文僅代表作者觀點,不代表新浪網立場。)

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