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　　Chiplet概念股持續(xù)走高。

　　4月6日，據(jù)中證網(wǎng)消息，沙特阿美公司來茂名零碳園區(qū)與東華能源進(jìn)行原油一步法等項(xiàng)目投資，合作規(guī)模超千億。對此，東華能源證券部工作人員回應(yīng)稱：“我們正在洽談過程中，有了具體內(nèi)容的時(shí)候才會(huì)公告。原油一步法做起來規(guī)模就比較大。如果按照2000萬噸/年、3000萬噸/年來估算，確實(shí)是超千億的，但這只是市場猜測。要以我們公告為準(zhǔn)。”

　　據(jù)茂名發(fā)布公眾號，交通運(yùn)輸部已批復(fù)同意茂名港吉達(dá)港區(qū)東華能源碼頭臨開半年。作為茂名最大民營工業(yè)項(xiàng)目，東華能源茂名烷烴資源綜合利用項(xiàng)目主要利用進(jìn)口的丙烷資源，采用丙烷脫氫（PDH）技術(shù)路線獲得丙烯和氫氣，再進(jìn)一步加工得到聚丙烯（PP）。

　　在東華能源落戶茂名后，廣州工控在茂名打造丙烯腈產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目、世界500強(qiáng)企業(yè)美國霍尼韋爾在茂名建造可持續(xù)航空燃料生產(chǎn)基地、中核集團(tuán)等更多的下游企業(yè)也陸續(xù)加入，共同引領(lǐng)茂名綠色化工的高速發(fā)展和氫能源的推廣應(yīng)用。

　　東華能源為聚丙烯龍頭企業(yè)，公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)丙烯產(chǎn)能180萬噸/年、聚丙烯產(chǎn)能近200萬噸/年；規(guī)劃未來5年，將在茂名等地再新增400萬噸PP產(chǎn)能，位居全球前列。

　　今年以來，該股累計(jì)上漲11.8%。公司2022年業(yè)績預(yù)告顯示，歸母凈利潤為4000萬元至4500萬元，同比為-96.49%至-96.05%；公司表示業(yè)績下滑的原因?yàn)橹饕牧媳榈哪甓染鶅r(jià)大幅上漲，同時(shí)下游需求不足，聚丙烯價(jià)格萎靡；原材料采購和產(chǎn)品銷售兩頭擠壓，最終業(yè)績大幅下降。

　　Chiplet支持高性能計(jì)算存儲(chǔ)

　　概念股持續(xù)走高

　　Chiplet（先進(jìn)封裝）概念股持續(xù)走高。截至昨日收盤，深科技5天3板，華正科技漲停，佰維存儲(chǔ)漲超10%，芯碁微裝、士蘭微、甬矽電子漲超8%，長電科技、晶方科技、通富微電等跟漲。

　　Chiplet是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，進(jìn)而形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。

　　東莞證券研報(bào)表示，Chiplet能在不改變制程的前提下提升芯片集成度，提高算力并保證芯片生產(chǎn)良率，有望成為后摩爾時(shí)代我國集成電路彎道超車的重要途徑。Chiplet技術(shù)持續(xù)推進(jìn)，先進(jìn)封裝、IC載板、半導(dǎo)體IP等多環(huán)節(jié)受益。

　　天風(fēng)證券研報(bào)表示，隨著科技巨頭類ChatGPT項(xiàng)目入局，算力提升、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及數(shù)據(jù)傳輸端需求迭起，Chiplet技術(shù)方案由設(shè)計(jì)公司引領(lǐng)、先進(jìn)封裝賦能落地。在封測環(huán)節(jié)方面，看好頭部封測公司“估值處于歷史相對低位、周期底部有望率先復(fù)蘇、伴隨2D封裝到3DChiplet發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量逐步提升”的投資邏輯，并表示ChatGPT等應(yīng)用在算力提升、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及數(shù)據(jù)傳輸端需求迭起，伴隨摩爾定律放緩，Chiplet有望成為支持高性能計(jì)算存儲(chǔ)的關(guān)鍵。

　　先進(jìn)封裝市場空間廣闊

　　上市公司布局成果初顯

　　Chiplet市場空間廣闊，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示，到2035年，Chiplet芯片市場空間有望達(dá)570億美元。其優(yōu)勢顯著，國內(nèi)代封裝工程廠、晶圓代工大廠積極布局支持Chiplet方案的先進(jìn)封裝，目前已取得初步成果。

　　同興達(dá)子公司昆山同興達(dá)芯片先進(jìn)封測全流程封裝測試項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)。

　　通富微電與AMD合作緊密，利用次微米級硅中介層以TSV（硅通孔技術(shù)）將多芯片整合于單一封裝，公司已實(shí)現(xiàn)7nm量產(chǎn)，5nm有望于2022年下半年實(shí)現(xiàn)小規(guī)模試產(chǎn)。

　　華天科技擬投資28.58億元，進(jìn)行“高密度高可靠性先進(jìn)封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目的建設(shè)，項(xiàng)目建成投產(chǎn)后形成Bumping 84萬片、WLCSP 48萬片、超高密度扇出UHDFO 2.6萬片的晶圓級集成電路年封測能力。

　　晶方科技作為全球CIS封測龍頭，在晶圓級封裝、TSV等方面領(lǐng)先優(yōu)勢明顯；公司通過增資收購荷蘭公司Anteryon，向光刻機(jī)領(lǐng)域進(jìn)軍，進(jìn)一步擴(kuò)張業(yè)務(wù)邊界，且加強(qiáng)與原有封測業(yè)務(wù)協(xié)同。

　　7股獲兩路資金同時(shí)加倉

　　繼數(shù)字經(jīng)濟(jì)、人工智能之后，半導(dǎo)體接力了領(lǐng)漲大旗，產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分方向半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、EDA、集成電路制造、Chiplet等紛紛上漲。證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，今年以來，Chiplet概念股平均漲幅超40%，遠(yuǎn)超同期大盤。

　　截至4月6日收盤，佰維存儲(chǔ)今年累計(jì)漲幅290.72%，居于首位；寒武紀(jì)-U、芯原股份今年以來分別漲281.23%、138.05%。另外，深科技、長電科技、甬矽電子、上海新陽年內(nèi)漲幅均超50%。

　　數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，資金面上來看，寒武紀(jì)-U、士蘭微、芯原股份、晶方科技、賽微電子、上海新陽、長電科技7股年內(nèi)獲融資資金加倉超億元，其中寒武紀(jì)-U獲凈買入12億元。

　　北上資金凈買入生益科技、長電科技、華潤微、華天科技、通富微電、蘇州固锝超億元；其中生益科技、長電科技分別獲凈買入8.09億元、5.01億元。

　　另外，長電科技、華潤微、通富微電、盛美上海、賽微電子、芯原股份、芯碁微裝7股同時(shí)獲兩路資金的同時(shí)加倉，

　　機(jī)構(gòu)關(guān)注度方面，今年以來華潤微、科翔股份、士蘭微獲超百家機(jī)構(gòu)調(diào)研；另外，甬矽電子、氣派科技、通富微電等10股均獲超10家機(jī)構(gòu)現(xiàn)場調(diào)研。

　　通富微電在調(diào)研中表示，公司在南通擁有3個(gè)生產(chǎn)基地，同時(shí)在蘇州、檳城、合肥、廈門也積極進(jìn)行了生產(chǎn)布局，產(chǎn)能方面已形成多點(diǎn)開花的局面，先進(jìn)封裝產(chǎn)能的大幅提升，為公司帶來更為明顯的規(guī)模優(yōu)勢。

　　根據(jù)2家及以上機(jī)構(gòu)一致預(yù)測，華正新材、燦瑞科技、芯原股份今年業(yè)績有望翻倍增長。

　　海通國際研報(bào)表示，華正新材開發(fā)的CBF（積層絕緣膜）材料已經(jīng)在CPU、GPU等半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域進(jìn)入了下游IC載板廠、封裝測試廠及芯片終端驗(yàn)證流程，并取得了良好進(jìn)展，并認(rèn)為公司未來2-3年有望在國內(nèi)ABF膜市場獲得較高市占率。