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格隆匯5月22日｜歐盟委員會一位官員周三表示，《歐洲芯片法案》有望在2030年前幫助歐洲半導體產業吸引超過1,000億歐元(約合1084.1億美元)的資金。Thomas Skordas是在安特衛普舉行的一次會議上就該倡議的未來發表講話的，該倡議是歐洲對美國和日本類似計劃以及中國對其國內計算機芯片制造商支持的回應。該法案號稱可提供430億歐元的資金，但很大程度上依賴于各國政府，歐盟委員會迄今批準的實際資金很少。不過，英特爾和臺積電等公司已宣布計劃今年在德國建廠，耗資超過300億歐元。歐盟委員會還在為一個歐洲設計平臺安排資金，使公司、學術界和初創企業能夠獲得設計自己的芯片所需的軟件工具。大多數先進的芯片制造商設計芯片，但將制造工作留給臺積電、三星或英特爾等。
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責任編輯：郭明煜
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