新華財經(jīng)北京12月26日電 方正證券研報認(rèn)為，HBM需求旺盛，是高成長賽道。AI對于HBM的需求旺盛，三大國際原廠不斷迭代技術(shù)、擴(kuò)充產(chǎn)能來滿足下游需求。相比傳統(tǒng)DRAM，HBM制造流程的增量環(huán)節(jié)主要是封裝段，建議關(guān)注HBM先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備標(biāo)的：精智達(dá)（測試機(jī)）、賽騰股份（檢測設(shè)備）等。國內(nèi)DRAM產(chǎn)業(yè)總體落后，HBM制造同樣會帶來前道DRAM制造設(shè)備的增量需求，建議關(guān)注前道制造設(shè)備標(biāo)的：北方華創(chuàng)、中微公司等。
（文章來源：新華財經(jīng)）
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