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證券時報記者 嚴翠
近日，受英偉達GB200采用的先進封裝工藝或將使用玻璃基板，以及英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠均將導入或探索玻璃基板芯片封裝技術相關消息影響，A股玻璃基板概念受到資金熱捧。
5月22日，三超新材、雷曼光電、金瑞礦業、麥格米特、隆利科技、沃格光電、五方光電、天馬新材等個股大漲，其中雷曼光電20%漲停、金瑞礦業與麥格米特10%漲停。截至5月22日收盤，雷曼光電最近五個交易日已累計上漲超102%、金瑞礦業最近四個交易日累計上漲47%，沃格光電最近五個交易日累計上漲42%，三超新材最近四個交易日累計漲幅超49%。
對此，多家上市公司發布股價異動公告，澄清實際情況。與此同時，深南電路、生益電子、鵬鼎控股、奧拓電子等多家上市公司也紛紛回應公司相關布局情況。
概念公司回應
隆利科技5月22日晚間披露公司股價異動公告稱，近期深交所互動易平臺上投資者對公司業務是否涉及玻璃基板業務比較關注，經公司核實，現說明如下：公司目前主營背光顯示模組產品（LED背光顯示模組和Mini-LED背光顯示模組）。Mini-LED背光顯示模組的原材料中會涉及基板材料，基板類型包括FPC、鋁基板、PCB板和玻璃基板等，根據終端產品性能規格不同采用不同的基板材料，其中玻璃基板材料的應用目前處于研發和專利儲備階段，暫未大規模量產，未對公司的經營造成重大影響。敬請廣大投資者理性投資，注意風險。
5月21日晚，連續漲停的沃格光電發布股價異動公告稱，經自查，公司目前生產經營活動一切正常，未發生重大變化。市場環境、行業政策沒有發生重大調整，生產成本和銷售等情況沒有出現大幅波動，公司內部生產經營秩序正常。
“近日，據相關媒體信息，公司被列入玻璃基板概念股，經公司自查，公司玻璃基TGV產品目前不具備量產能力，未形成營業收入，請投資者理性投資，注意概念炒作風險。”沃格光電表示。
據沃格光電2023年年報表示，TGV技術全稱為玻璃基微米級巨量互通技術，沃格光電是全球少數掌握TGV技術的廠家之一，TGV有望成為下一代半導體封裝基板材料的技術解決方案，通過玻璃材料和孔加工技術實現的高品質TGV，可以實現數據中心、5G通信網絡和IoT設備等各種市場的設備小型化，并實現高密度封裝和GHz速度的數據處理，同時由于玻璃基具有更優的散熱性，有助于降低功耗，其在高算力數據中心服務器等領域有一定應用空間。
沃格光電表示，2023年，湖北通格微作為公司玻璃基TGV技術在Micro LED新型顯示及半導體先進封裝載板材料領域應用的實施主體，其產能建設穩步向前推動。2023年，湖北通格微已完成年產100萬平米芯片板級封裝載板項目總產能主體廠房建設封頂。目前，正處于一期年產10萬平米凈房裝修和設備采購階段，預計今年下半年正式投入量產。
沃格光電還透露，2023年，公司與行業知名客戶聯合發布全球首款玻璃基TGV Micro LED直顯家庭顯示屏，該產品的發布為行業推動Micro LED直顯在P1.0左右以及以下的室內外大屏顯示及小尺寸近眼顯示的規模化量產的市場推廣，提供了全新的工藝技術路徑解決方案。此外，公司已與國內外多個客戶持續進行TGV在直顯產品應用的項目合作推進；在半導體業務領域，2023年公司TGV載板以及光學器件等多款產品已通過行業知名客戶驗證，公司TGV技術能力和產能布局位于全球領先地位。
證券時報記者查詢發現，沃格光電上述所言“行業知名客戶”即雷曼光電。
2023年10月，雷曼光電董事長兼總裁李漫鐵對外介紹，雷曼PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏使用沃格光電推出的TGV玻璃基板和雷曼光電獨有的新型COB封裝專利技術，整屏極其輕薄、平整度極高、功耗非常低、散熱很快、色彩還原度超高，是兼顧顯示效果與成本的極具性價比的產品。
“隨著新型顯示被列為我國重點發展的戰略性新興產業，我國Micro LED產業進入快速發展階段，玻璃基板在Mini/Micro LED上的應用將成為一個新的突破口。”李漫鐵表示，該款產品將應用于雷曼智慧會議交互顯示系統、雷曼智慧教育交互顯示系統和雷曼超高清家庭巨幕等系列產品及解決方案中，全方位滿足專用顯示、商用顯示、家用顯示等領域的多場景使用需求。
雷曼光電5月22日晚間披露股票交易嚴重異動公告稱，公司的新型PM驅動玻璃基封裝技術不能應用于半導體集成電路芯片封裝，目前處于試產階段，尚未產業化應用且未形成收入。公司敬請廣大投資者理性投資，注意概念炒作風險。公司股票連續5個交易日換手率累計為133.16%，短期漲幅與創業板指數漲幅嚴重偏離，估值過高，公司股票交易存在市場情緒過熱、非理性炒作因素，且可能存在短期漲幅較大后下跌的風險。
此前，5月20日，雷曼光電曾公告，公司經自查，外部信息中的玻璃基板封裝技術，是指用玻璃基載板替代傳統有機聚合物載板進行半導體芯片封裝，屬于半導體芯片封裝領域的應用，公司的新型PM驅動玻璃基封裝技術主要用于Micro LED顯示面板封裝，不能用于半導體芯片封裝，同時，公司的PM驅動玻璃基顯示產品的技術和工藝正在不斷提升和完善，目前階段尚未形成收入。
2023年，雷曼光電營收同比增長2.77%至11.13億元，凈虧損7648萬元，今年第一季度，該公司營收同比增長13.13%至3.04億元，凈利潤201.3萬元。
金瑞礦業則屬于玻璃基板上游企業，其生產的電子級碳酸鍶低鋇低鈣，是目前國內能應用于液晶玻璃基板的主要鍶鹽產品，2023年，碳酸鍶產品實現營收約1.87億元，占該公司營收比例56%，毛利率41.21%。
5月21日晚，金瑞礦業發布股價異動公告稱，截至5月21日收盤，公司股票動態市盈率、市凈率與同行業相比處于較高水平，股價剔除大盤整體因素后的實際波動幅度較大，除已披露事項外，公司及控股股東不存在應披露而未披露的重大信息，目前，公司及下屬子公司生產經營情況正常，不存在影響公司股票交易價格大幅波動的重大事項。
金瑞礦業還表示，公司2023年凈利潤767萬元，同比下降86%，2024年一季度凈利潤213萬元，同比下降 33%，主要原因系自2022年下半年開始，公司所處鍶鹽行業下游需求減弱、碳酸鍶、金屬鍶等產品市場價格持續走低，導致盈利水平同比大幅下降。
另外，五方光電也發布股價異動公告稱，公司近期經營情況正常，內外部經營環境未發生重大變化，經自查，公司不存在違反信息公平披露的情形；三超新材近日也公告，經自查，公司不存在違反公平信息披露的情形，公司主營產品為電鍍金剛石線及金剛石砂輪，產品結構未發生重大變化。
加緊布局相關技術
此外，證券時報記者發現，目前已有不少投資者向上市公司提問公司在玻璃基板方面的布局情況，且相關公司給予了正面回應。
通富微電5月22日于互動平臺表示，公司具有玻璃基板封裝相關技術儲備，具備使用TGV玻璃基板進行封裝的技術能力。
麥格米特對投資者表示，公司目前正在進行“面向半導體玻璃基板激光打孔高精度氣浮定位平臺開發”項目研發，目前處于項目驗證階段。
鵬鼎控股也對投資者表示，玻璃基板主要應用于顯示及半導體封裝領域，公司目前正在進行玻璃基板相關產品的技術研發。
翰博高新表示，公司在Mini LED背光產品里有用到玻璃基板的方案，主要是利用單面走線的技術布局，以實現降低成本的目的；另外在直顯的預研項目上，也有使用到玻璃基板，主要是考量玻璃較為平整的特性來實現相對完美拼接的產品需求。
崇達技術表示，近年來子公司普諾威積極布局先進封裝基板制造產業，聚焦先進封裝基板產品結構完善，普諾威將緊跟市場發展方向，積極探索玻璃基板方面的研發或技術，滿足客戶的新需求。與該公司類似，深南電路、生益電子也表示將對玻璃基板技術保持密切關注與研究。
先進封裝仍處產業初期
玻璃基是一種由兩種或多種材料復合而成的多相材料，玻璃基板是玻璃基的一個應用實例，它是一種表面極其平整的薄玻璃片，目前主要應用于顯示面板的制造中。不過，由于擁有熱穩定性更佳等優勢，玻璃基板可令單個較小尺寸封裝內配置更多芯片，最大限度地降低成本和功耗，因此被視作下一代半導體封裝材料。
近日，有消息稱，國際投行大摩最新報告指出，英偉達GB200采用的先進封裝工藝將使用玻璃基板；此外，英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠此前均表示將導入或探索玻璃基板芯片封裝技術。玻璃基板可用于GPU，而且2年內玻璃基板將用于先進封裝。
據了解，玻璃基板由英特爾率先發展，三星、蘋果等公司陸續支持，英特爾認為，玻璃基板將能夠使他們在芯片上多放置50%的裸片，從而可以塞進更多的Chiplet（芯粒），實現容納多片硅的超大型系統級封裝。此外，玻璃基板還有助于提高光刻的焦深，確保半導體制造的精密和準確。
Marketsand Markets最新研究結果顯示，全球玻璃基板市場預計將從2023年的71億美元增長到2028年的84億美元，2023年至2028年的復合年增長率為3.5%。另據Prismark預測，到2026年，全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元。
國投證券分析師馬良指出，隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預計3年內，玻璃基板滲透率將達到30%，5年內滲透率將達到50%以上，未來算力將引領下一場數字革命，GPU等高性能芯片需求持續增長，作為下一代先進封裝的玻璃基板，其市場空間廣闊。
值得注意的是，光力科技對投資者表示，使用玻璃基板的先進封裝在芯片熱穩定性、散熱能力、互聯密度等方面具有優勢，該技術的發展也會逐步催生出更多的應用場景以及更高的封裝環節的價值增量。需要提醒的是，使用玻璃基板的先進封裝技術還處于產業初期，玻璃基板先進封裝產業規模化量產時間存在一定不確定性。
CINNO Research首席分析師周華對證券時報記者表示，高端HPC（高性能計算）和AI芯片對計算能力和數據處理速度的需求越來越高，在先進封裝中采用多個“Chiplet”，需要優質的玻璃基板來替代有機基板。但在半導體先進封裝場景下，玻璃基板硬度大及脆弱易碎，加工難度較大，特別是在制程控制需要更高的技術要求，并且高性能的玻璃基板成本較高，導致產品整體成本增加。
“玻璃基板適用于高性能運算，與有機基板應用的消費性市場各有優勢，不會完全取代對方。”周華認為。
在廠商方面，周華告訴記者，英特爾2023年宣布推出用于先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內向市場供應；另外，國內在有機基板領域的代表企業包括興森科技、深南電路、珠海越亞等，未來它們均有可能提供玻璃基板的解決方案。
責任編輯：楊紅艷
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