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中信證券研究 文丨徐濤 王子源 夏胤磊 瑪西高娃
我們復盤了國內外集成電路產業扶持政策和國內新能源車產業的發展經驗，并嘗試對政策深化的可能路徑進行分析，我們認為政策未來可以圍繞制定目標、組織協調、引導投資、支持人才、攻關機制、國際合作、財稅政策、專項補貼、鼓勵國產等方面展開。我們認為從當下產業安全角度出發，建議重點關注半導體設備、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后續有望獲得政策推動的環節。
▍歷史復盤：政策持續扶持，促進國內半導體產業發展。
回顧國內半導體行業歷史政策，從國家到地方先后出臺多項扶持政策，推進半導體產業的發展。從方向上看，現有扶持政策聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、先進存儲、先進計算、先進制造、高端封裝測試、關鍵裝備材料、新一代半導體技術等關鍵“卡脖子”領域；從方式上看扶持政策深入財稅、融資、平臺、對外開放、進出口政策、產業園區建設、產業鏈孵化器、國產替代等諸多細化抓手，為半導體產業的高質量發展提供了可實際操作的行動指南。
▍產業現狀：中低端環節國產化率顯著提升，部分高端環節還有待突破。
在國內全方位、多角度的產業支持下，國內半導體國產化水平不斷提升，特別是2018年以來美國縮緊對華半導體產業制裁，國產替代持續加速。在制造端和設備端，國產化率均得到快速提升，自主化產業鏈初具雛形，近5年來IC設計、晶圓制造、封裝測試、設備材料等各環節中均有部分細分賽道的國產化率實現快速提升，不過也需要注意到，在關鍵芯片及設備領域，如芯片端的CPU、GPU、AI芯片、DRAM、NAND Flash，設備端的光刻機、離子注入設備、過程控制設備等國產化率仍處于較低水平，且是外部制裁所針對重點，有必要對產業進行頂層設計、組織協調，期待相關政策加速產業發展。
▍經驗參考：參考全球多地區半導體產業及國內新能源汽車產業發展歷程，政策加速產業發展。
從美日韓以及中國臺灣省的發展經驗來看，政府政策引導、優秀人才培養、下游產業集群、持續資金投入等要素不可或缺。從國內新能源車產業發展歷史來看，頂層設計規劃、全方位的產業補貼實際上加速了產業快速做大做強，使得中國新能源車產業躋身國際前列。從產業轉移角度，中國半導體行業處在奮起追趕的發展黃金窗口期，任重道遠。
▍國內半導體產業政策展望與分析：市場期待的集成電路產業政策后續有望落地，建議關注“兩會”后政策窗口期。
根據新華社報道，2023年3月2日，國務院副總理劉鶴在北京調研集成電路企業并主持召開座談會。劉鶴指出“習近平總書記高度重視集成電路產業發展，多次作出重要指示批示”，“政府要制定符合國情和新形勢的集成電路產業政策”。
我們在劉鶴副總理講話的基礎上進行理解和分析，認為后續若推出相關半導體政策，可能從以下幾方面深入：
1）頂層設計：國家層面統籌決策，制定統一目標、組織協調；
2）引導投資：優化考核機制，引導產業基金長期投資，進一步完善半導體企業融資渠道；
3）人才支持：培養產業人才，給予國內人才稅收優惠，海外人才國民待遇；
4）攻關機制：以企業為主體攻關產業應用，成立國家級或聯合科研機構；
5）財稅政策：加大優惠力度，結合多種稅收優惠實現補貼；
6）國際合作：發揮龐大市場需求優勢和成本優勢，加強外部合作；
7）專項補貼：針對卡脖子環節進行專項補貼，加速推動技術進步；
8）鼓勵國產：鼓勵終端采購國產芯片，鼓勵設計公司本土流片，鼓勵采購國產設備/材料/EDA等，積極打造全國產化產業鏈。
▍風險因素：
政策力度不及預期；先進技術創新不及預期；國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險；技術變革風險；下游需求波動。
▍投資策略：當下產業安全角度，建議重點關注設備、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、有望獲得政策推動的環節。
責任編輯：常福強
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