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【摘要】國產(chǎn)CMP拋光液龍頭再被大基金減持,什么信號?
5月25日晚,安集科技發(fā)布公告稱,公司第二大股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司擬減持不超過2%,而這次公告距離上一輪減持結(jié)束剛剛過去2個多月。
今年以來,大基金已陸續(xù)宣布減持國科微、景嘉微、萬業(yè)企業(yè)、長川科技等多家上市公司。有機構(gòu)認為,大基金一期的良性退出,更有利于將資金針對性地投入到較為薄弱的設(shè)備材料領(lǐng)域,幫助國內(nèi)企業(yè)在高額研發(fā)投入下打造更加良好的生態(tài)。
另外值得注意的是,近期半導體板塊市場表現(xiàn)強勢,短期反彈超20%,能否持續(xù)?
大基金擬減持不超過2%安集科技
安集科技5月25日晚公告,公司第二大股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”)因自身經(jīng)營管理需要計劃自本公告披露之日起15個交易日之后的6個月內(nèi),通過集中競價交易方式減持不超過149.01萬股,減持股份占公司總股本的比例不超過2%。減持價格將根據(jù)市場價格確定。
值得注意的是,這次公告距離大基金上一輪減持結(jié)束剛剛過去2個多月。2021年5月25日-2022年3月10日,大基金減持安集科技159.55萬股,減持比例約3%,減持價格為227.44-317.00元/股。
截至最新公告,大基金持有安集科技股份618.56萬股,占比8.30%。上述股份均為首次公開發(fā)行前持有的股份及上市后以資本公積轉(zhuǎn)增股本方式取得的股份。
據(jù)悉,安集科技主要產(chǎn)品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑,主要應(yīng)用于集成電路制造和先進封裝領(lǐng)域。大基金一期最早在2016年7月投資安集科技,投資金額為1.09億元。三年后,安集科技在科創(chuàng)板上市,上市發(fā)行價為39.19元/股,彼時,大基金一期持有安集科技股份614.46萬股,占公司總股本11.57%,系第二大股東。
截至5月25日,安集科技報210.2元/股,總市值為156.6億元。
大基金二期投資以晶圓制造為主
不僅安集科技,今年以來,大基金已陸續(xù)宣布減持國科微、景嘉微、萬業(yè)企業(yè)、長川科技等多家上市公司。
據(jù)了解,大基金成立于2014年,由國家財政、國開金融、亦莊國投代表北京市及北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)發(fā)起設(shè)立。大基金一期成立時募資1387.2億元,撬動設(shè)備資金超過5000億元,投資范圍包括制造、設(shè)計、封測、裝備、材料以及生態(tài)環(huán)境等方面的全覆蓋。
隨著投資完成并進入回收期,大基金二期開始承接一期的職責繼續(xù)投資中國半導體產(chǎn)業(yè)。2019年10月22日,大基金二期正式注冊成立,注冊資本2041.5億元人民幣,共有27位股東,包括財政部、國開金融、中國煙草等國家機關(guān)部門以及國家級資金,還有地方政府背景資金、央企資金、民企資金等。
安信證券指出,隨著大基金一期的良性退出,更有利于將資金針對性地投入到較為薄弱的設(shè)備材料領(lǐng)域,幫助國內(nèi)企業(yè)在高額研發(fā)投入下打造更加良好的生態(tài),早日實現(xiàn)在關(guān)鍵領(lǐng)域上對國外設(shè)備的進口替代,扶持國內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè)做大做強,極大地推動了國產(chǎn)設(shè)備在國內(nèi)的滲透率提升,國產(chǎn)半導體設(shè)備將站上風口浪尖。
中信建投證券研報顯示,截至2022年一季度末,大基金二期共宣布投資38家公司,累計協(xié)議出資790億元。大基金二期投資涉及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,其中,晶圓制造投資額約594億元,占比最高達75%,集成電路設(shè)計工具、芯片設(shè)計投資額約81億元,占比10%;封裝測試投資額約21億元,占比2.6%;裝備、零部件、材料投資額約75億元,占比10%;應(yīng)用約19億元,占比2.4%。大基金二期重點關(guān)注的設(shè)備包括刻蝕機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備、清洗設(shè)備等,材料方面則涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。
半導體近期強勢反彈,可否持續(xù)?
年初至今,市場迎來劇烈調(diào)整,半導體板塊也一路震蕩下行。而值得注意的是,半導體板塊在近期迎來了一波強勢反彈,4月27日至5月23日,申萬半導體指數(shù)漲幅達22.29%。但隨后的5月24日,指數(shù)一日跌去4.20%。那么,半導體板塊這波反彈的原因是什么?能否持續(xù)?
天相投顧研究員杜正中近期指出,半導體行業(yè)的反彈有兩方面原因:一是自4月底至今,A股市場表現(xiàn)強勢,迎來一波中等級別反彈,相對于國際市場走出獨立行情;二是半導體行業(yè)作為彈性較強的板塊,在市場上回暖的情況下反彈力度可能更大。
諾安基金相關(guān)人士表示,今年一季度受美聯(lián)儲加息、俄烏沖突,以及國內(nèi)新一輪疫情影響,市場風險偏好急劇下降,半導體等成長類賽道殺估值現(xiàn)象嚴重。從全行業(yè)2022年一季報業(yè)績來看,半導體行業(yè)的增速名列前茅,基本面數(shù)據(jù)強勁,導致半導體行業(yè)的基本面和市場情緒的剪刀差逐漸加大。隨著疫情的逐步企穩(wěn),半導體一季報業(yè)績紛紛超預期,半導體行業(yè)的估值回歸理性。
不過,華泰證券提示了兩點風險:一是加息導致股票市場波動。近期,市場對于美聯(lián)儲 2022 年加息可能性及次數(shù)預期持續(xù)提升。若美國在年內(nèi)多次加息,將顯著影響高估值板塊如半導體板塊估值水平,導致股價波動。二是貿(mào)易摩擦影響投資情緒。若美國繼續(xù)收緊對晶圓廠設(shè)備、材料和 EDA/IP 等美國技術(shù)的出口管制,公司發(fā)展或面臨一定的不確定性。
展望后市,金信基金認為,首先,根據(jù)美國成熟市場的經(jīng)驗來看,由于受下游應(yīng)用端需求周期的影響,半導體產(chǎn)業(yè)確實具備較強的周期性,所以當下游需求周期下行的階段,半導體板塊整體也會出現(xiàn)下行趨勢。但和美國市場情況不同的是,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)正面臨國產(chǎn)替代的時代大背景下,處于高速成長期,很多細分行業(yè)呈現(xiàn)出了“重成長”而“輕周期”的邏輯。例如,根據(jù)頭部晶圓代工廠4月的設(shè)備招標情況來看,國產(chǎn)半導體設(shè)備的招標情況非常樂觀,國產(chǎn)設(shè)備在國內(nèi)晶圓代工廠的滲透率正在不斷提升。所以,半導體的國產(chǎn)替代是現(xiàn)階段看好半導體的第一大邏輯,尤其為一些細分領(lǐng)域帶來的成長性會弱化周期性。
責任編輯:王涵
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