移動物聯網大會 | 高新興物聯:“輕”裝上陣 助力5G網聯汽車商用落地

移動物聯網大會 | 高新興物聯:“輕”裝上陣 助力5G網聯汽車商用落地
2024年12月24日 21:27 高新興科技集團

我國移動物聯網發展成績卓越,率先達成“物超人”的里程碑,成為全球主要經濟體中的先行者。截至今年10月,終端用戶數達26.25億戶,在移動網終端連接數占比超59%,已構建完整產業鏈,且正隨通信網絡演進邁向“萬物智聯”新階段。在此背景下,中國信息通信研究院聯合有關單位,于2024年12月20日在合肥舉辦第二屆移動物聯網大會,為推進移動物聯網步入“萬物智聯”建言獻策。

在大會上,各界代表各抒己見,發表了諸多鞭辟入里、深度錨定移動物聯網技術創新與應用實踐前沿的演講,為行業發展指明方向,拓寬路徑。高新興物聯副總經理李煜受邀發表了《“輕”裝上陣? 助力5G網聯汽車商用落地》的演講,深入解析5G賦能網聯汽車的獨特優勢,特別強調其在提升用戶體驗和拓展智能駕駛場景方面的巨大潛力。他指出,5G Redcap技術的應用使得網聯汽車能夠實現更高速的數據傳輸、更低的延遲以及更精準的定位,為駕駛者帶來前所未有的安全與便捷。

同時,李煜還深度剖析了當前5G上車面臨的痛點,如成本較高、設備復雜、開發周期長等問題,并針對性地介紹了5G Redcap應用方面的優勢與價值。5G Redcap以其輕量化、低成本的特性,為5G網聯汽車的大規模商用提供了切實可行的解決方案。現階段,5G Redcap已在提升汽車智能化水平、優化駕駛體驗等方面展現出突出成效,不僅能夠實現車輛與周邊環境的高效信息交互,還能為智能駕駛輔助系統提供更穩定的數據支持。

高新興物聯憑借長期以來深厚的技術沉淀與持續的研發投入,在5G Redcap產品領域展現出優秀的實力和創新能力。2024年11月已成功推出5G Redcap車規級模組GM870A,該模組相比于競品,性能優秀、可靠性極高。其采用全國產平臺設計,支持超高速率數據傳輸,符合IATF16949汽車行業質量標準,具備開放式Open CPU架構,便于客戶快速開展SDK二次開發工作,有效助力客戶產品的定制化與差異化。

此外,高新興物聯將在2025年3月推出同類模組產品GM871A,其在GM870A的基礎上進一步優化,設計更為精巧緊湊,成本進一步降低,可精準滿足不同客戶群體的多元化需求。

此次第二屆移動物聯網大會,無疑為移動物聯網產業的未來發展指明了方向。在“萬物智聯”的宏偉藍圖下,各企業與科研機構攜手共進,將共同推動移動物聯網技術在更多領域的深度應用與創新融合,讓我們拭目以待這一科技變革為生活帶來的更多精彩與可能。

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