來源艾邦半導體網

玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板產業鏈包括生產、原料、設備、 技術、封裝、檢測、應用等環節，上游為生產、原料、設備環節。因獨特的物理化學屬性，玻璃基板在電子元件材料應用領域展現出巨大潛力。

玻璃基板封裝關鍵技術為玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)，TGV互連技術最早可追溯至2008年, 衍生于2.5D/3D集成TSV轉接板技術, 主要用來解決TSV轉接板由于硅襯底損耗帶來高頻或高速信號傳輸特性退化、材料成本高與工藝復雜等問題。近年來技術日趨完善。各家頭部公司開始布局，并生產出一些樣品應用于不同的領域包括：傳感器，CPU，GPU，AI，顯示面板，醫療器械，半導體先進封裝等。

今天給大家簡單盤點一下國內A股上市公司在玻璃基板方面的布局，本文僅供傳遞行業信息，不構成任何投資建議，更多歡迎大家加群交流探討。

生產封裝企業

1.?京東方（000725）

京東方在BOE IPC 2024正式發布并展出面向半導體封裝的玻璃基面板級封裝載板，成為大陸第一家從顯示面板轉向先進封裝的業務部門。

根據BOE發布的2024-2032年玻璃基板路線圖，到2027年將實現深寬比20:1，細微間距8/8μm，封裝尺寸110x110mm的玻璃基板量產能力，到2029年將精進到5/5μm以內、封裝尺寸在120x120mm以上的玻璃基板量產能力。其技術演進與量產年限國際保持同步，以滿足下一代AI芯片需求。根據其規劃，2027/28年樹立BOE玻璃基半導體品牌，打造上下游伙伴供應產業鏈，2028/2030構建全球玻璃基半導體生態鏈，加速玻璃基用于AI芯片的高端基板量產。

2024年9月，京東方華燦光電（浙江）有限公司申請了一項名為“基板及其制備方法和發光器件”的專利，旨在解決目前玻璃基板在通孔制作和導電材料填充方面存在的技術難題，專利公開號為CN118824986A。

2.?沃格光電(603773)

沃格光電推出行業領先的TGV微米級通孔、PVD鍍銅、多層線路設計等多項自主研發的核心技術，并于2022年成立了江西德虹、湖北通格微兩家全資子公司。

根據公司2024年中報披露信息，江西德宏已具備年產100萬平玻璃基mini LED基板產能（規劃產能524萬平），天門通格微一期年產10萬平設備已陸續到場安裝（規劃產能100萬平）。在顯示領域，公司處于前期小批量供貨和新產品送樣階段；半導體業務方面，通格微已有多個項目通過行業知名客戶驗證通過，并導入了行業知名企業在半導體先進封裝領域的共同研發。

11月28日，據“天門發布”消息，通格微在一塊長510毫米、寬515毫米的玻璃基板上，打出上萬個直徑像頭發絲一樣細的微孔，再進行填孔、鍍銅及多層精密線路制作，大約一周后，這塊玻璃基板即可下線。

通格微是沃格光電子公司，全球極少同時擁有TGV全制程工藝能力和制備裝備的科技型企業。目前正處于試生產，正式進入量產后，一期項目預計可年產10萬平方米玻璃基芯片板級封裝載板，年產值將超30億元。

3.?五方光電(002962)

五方光電（002962.SZ）5月10日在投資者互動平臺表示，公司TGV玻璃通孔項目正持續送樣并進行量產線調試。

4.?賽微電子(300456)

12月2日，賽微電子在互動平臺表示，經過數年積累，公司境內產線已掌握硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項工藝技術和工藝模塊，境內產線已實現多種MEMS器件的試產或量產，通過已積累的基礎工藝及專用工藝，相信能夠通過本土自主可控技術，為國內下游客戶提供工藝開發及晶圓制造服務。

5.?藍特光學（688127）

藍特光學5月23日在互動平臺表示，目前已開發通過激光誘導、濕法腐蝕進行玻璃通孔（TGV）加工的相關工藝。

6.?藍思科技(300433)

2024年7月14日，藍思科技在互動平臺宣布已布局TGV相關技術。

7.?萊寶高科（002106）

5月26日，萊寶高科(002106)在互動平臺表示，公司合作開發的玻璃封裝載板新產品涉及TGV技術，但TGV技術目前面臨技術不夠成熟、較高的技術門檻等問題，能否成功實現突破存在一定的不確定性。

8.?長電科技（600584)

6月5日消息，長電科技在投資者互動平臺表示，公司有儲備針對TGV的相關配套封裝技術。

9.?晶方科技（603005）

5月23日，晶方科技在互動平臺表示，公司專注于傳感器領域晶圓級封裝技術服務。TSV、TGV等是晶圓級封裝電互連的主要技術工藝手段。結合傳感器需求及自身工藝積累，公司具有多樣化的玻璃加工技術，包括制作微結構，光學結構，鍍膜，通孔，盲孔等，且公司自主開發的玻璃基板，在Fanout等封裝工藝上已有多年量產經驗。

10.? 美迪凱（688079）

美迪凱5月22日于互動平臺表示，公司成功開發了TGV工藝（玻璃通孔工藝），通過激光誘導和濕法腐蝕工藝對玻璃基材實現微小孔徑（Min10μm）的通孔、盲孔處理。

11.?通富微電(002156)

通富微電5月22日于互動平臺表示，公司具有玻璃基板封裝相關技術儲備，具備使用TGV玻璃基板進行封裝的技術能力。

12.?雷曼光電（300162）

公司已實現 PM 驅動玻璃基 Micro LED 顯示面板小批量試產，目前公司正積極探索和升級玻璃基技術。

雷曼光電還表示，公司將堅定走PM+玻璃基+Micro LED技術路線，力爭將玻璃基拓展應用于雷曼智慧會議交互顯示系統、雷曼智慧教育交互顯示系統和雷曼超高清家庭巨幕墻等系列超大尺寸Micro LED顯示產品及解決方案中，全方位滿足未來專用顯示、商用顯示、家用顯示等領域的多場景低成本、耗使用需求。

13. 興森科技（002436）

2024年6月，興森科技在投資者互動平臺上表示，公司已啟動玻璃基板研發項目并有序推進中，目前處于技術儲備階段，主要集中于工藝能力研究和設備評估方面進行開發。

玻璃基板

14.?凱盛科技（600552)

11月25日，凱盛科技在投資者互動平臺表示公司依托中研院及國家重點實驗室不斷開發與玻璃相關的應用技術，高度關注TGV相關技術的發展。

15.?彩虹股份（600707）

近日，彩虹股份旗下全資子公司虹陽顯示（咸陽）科技有限公司（下稱：虹陽顯示）增資至38億元，并于近期完成工商變更。是咸陽G8.5+基板玻璃生產線項目的建設主體。

11月22日，互動平臺表示，公司咸陽G8.5+基板玻璃產線已陸續點火并投入運營，后續產線建設也在按計劃穩步推進，基板玻璃產業規模和營業收入持續保持增長，公司基板玻璃產品已向市場主流面板客戶批量供應。

生產設備

16.?帝爾激光（300776）

11月27日，帝爾激光在投資者互動平臺表示，公司的TGV激光微孔設備，通過精密控制系統及激光改質技術，實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工，為后續的金屬化工藝實現提供條件，可應用于半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關領域。目前公司已經完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨，實現了晶圓級和面板級TGV封裝激光技術的全面覆蓋。

17.?大族激光（002008）

6月21日互動平臺，大族半導體的TGV鉆孔設備產品采用自主研發的ICICLES技術，光束一致性好，穩定性高，主要應用于半導體行業，已實現批量出貨。

18.?德龍激光(688170)

11月28日，德龍激光在投資者互動平臺表示，公司面向先進封裝玻璃基板推出的玻璃通孔激光設備（TGV）已經有小批量出貨，該產品尚處于行業及客戶拓展階段，收入占比較低。

19. 海目星（688559）

5月17日，海目星(688559.SH)在互動平臺表示，公司在TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術上正在進行研發投入，激光方面結合現在主流技術正在進行兩個工藝路徑的開發，包括激光刻蝕技術和激光誘導變性技術。

其中激光刻蝕技術由于不需要掩膜，可以省略部分工藝過程，對制造成本的降低具有重要作用。該方法通過形成一定傾斜角度的深孔，可在深孔內填充金屬。但現有難點是對于通孔數量較多的情況具有一定瓶頸，刻蝕效率和產量不高。

激光誘導變性技術是通過皮秒脈沖激光誘導的方式在玻璃上產生連續的變性區。該方式可以讓變性區域在蝕刻劑中的刻蝕程度提升、反應速度加快。通過該方式更容易實現高深寬比的深孔，同時通過深度蝕刻的方式，變性區域可加工超微孔，現內部正進行更小微孔加工測試。

公司通過激光與濕法的配合，進行了多項技術研發與儲備，現可通過多種方式實現小孔徑、高深寬比的通孔加工方式。 目前公司的全資子公司星能懋業主要從事半導體及光伏濕法和電鍍工藝的研發及相關設備開發，研發團隊及技術主要來自德國，擁有20年以上相關設備開發經驗。 接下來，公司將通過材料、激光及濕法的相互配合，降低技術難度，共同推進TGV技術的發展。

20.? 東威科技（688700)

12月5日消息，東威科技披露投資者關系活動記錄表顯示，公司已布局玻璃基板鍍銅設備，并有初代機型的交付計劃。

21.?盛美上海（688082）

8月8日，盛美上海推出Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備可加工尺寸高達515x510毫米的面板，同時具有600x600毫米版本可供選擇。該設備兼容有機基板和玻璃基板。

22.? 芯碁微裝（688630）

11月4日，在2024年第三季度業績說明會表示，公司先進封裝設備對基板沒有特別要求，依客戶需求而定，支持玻璃基板的封裝。

23.? 精測電子(300567)

11月13日，精測電子Seal系列TGV檢測設備成功批量交付華中TGV行業頭部客戶。這是精測電子自主研發的Seal系列TGV檢測設備首次在TGV領域成功批量交付，標志著精測電子在半導體FOPLP先進封裝檢測領域取得又一重要突破。

此外，涉及TGV真空鍍膜的設備企業有匯成真空（301392）、微導納米（688147）、北方華創（002371）、中微半導體（688012）；涉及TGV技術CMP設備的企業有華海清科（688120）；更多歡迎大家補充

材料

24.? 廣東天承科技股份有限公司（688603）

10月16日，投資者活動記錄表示，公司先進封裝的產品主要聚焦于電鍍銅柱、再布線層、硅通孔和玻璃通孔填孔電鍍等產品，相關的產品和技術已經完成配方開發、并 持續在下游客戶產線驗證，目前獲得的測試結果都較好，符合客戶的預期。

25.? 三孚新材（688359）

7月1日，三孚新材與佛智芯、明毅電子宣布建立戰略合作關系，共同推動玻璃基板技術的研發與國產化進程。

26.? 艾森股份（688720）

5月23日，艾森股份近日接受機構調研時表示，公司“顯影液，蝕刻液，去膠液”等先進封裝光刻膠配套試劑產品可以用于TGV封裝技術。

（轉自：今日半導體）

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