【華鑫電子通信|行業(yè)周報(bào)】多地開啟3C數(shù)碼補(bǔ)貼,科技巨頭布局AI眼鏡

【華鑫電子通信|行業(yè)周報(bào)】多地開啟3C數(shù)碼補(bǔ)貼,科技巨頭布局AI眼鏡
2024年12月03日 09:13 市場(chǎng)投研資訊

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(來源:華鑫研究)

▌上周回顧

11月25日-11月29日當(dāng)周,申萬一級(jí)行業(yè)總體處于上漲態(tài)勢(shì)。其中電子行業(yè)上漲2.38%,位列第16位。估值前三的行業(yè)為計(jì)算機(jī)、國(guó)防軍工和綜合,電子行業(yè)市盈率為54.06。

電子行業(yè)細(xì)分板塊比較,11月25日-11月29日當(dāng)周,電子行業(yè)細(xì)分板塊處于上漲態(tài)勢(shì)。其中,數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、LED、印制電路板板塊的漲幅最大。估值方面,模擬芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、LED板塊估值水平位列前三,數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、分立器件板塊估值排名本周第四、五位。

▌多地開啟3C數(shù)碼補(bǔ)貼

11月26日晚,江蘇先后發(fā)布《3C數(shù)碼產(chǎn)品補(bǔ)貼專項(xiàng)活動(dòng)操作指引》、《關(guān)于2024年蘇新消費(fèi)·綠色節(jié)能家電以舊換新專項(xiàng)活動(dòng)新增補(bǔ)貼商品品類的通告》。加力釋放消費(fèi)品以舊換新政策紅利,江蘇省消費(fèi)補(bǔ)貼再擴(kuò)容,新增7類3C產(chǎn)品和20類家電商品,享受15%專項(xiàng)補(bǔ)貼。據(jù)蘇寧易購(gòu)以舊換新專項(xiàng)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人介紹,9月以來,廣州、東莞、杭州、合肥、新疆、珠海等地陸續(xù)追加3C數(shù)碼品類“政府補(bǔ)貼”。數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)四個(gè)季度保持增長(zhǎng),新一輪換機(jī)周期到來,先體驗(yàn)再購(gòu)買成為換新趨勢(shì)。建議關(guān)注消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈:立訊精密領(lǐng)益智造歌爾股份恒玄科技天音控股歐菲光等。

▌多家科技巨頭布局AI眼鏡

2024年11月,AI眼鏡市場(chǎng)持續(xù)升溫,多家科技公司積極布局,產(chǎn)業(yè)生態(tài)日趨完善。Meta與雷朋合作的AI眼鏡半年銷量已突破百萬,帶動(dòng)了整個(gè)行業(yè)的快速發(fā)展。AI眼鏡作為新興智能穿戴設(shè)備,為大模型落地提供了重要載體,同時(shí)也吸引了眾多廠商的加入。華為、OPPO、小米等手機(jī)廠商正積極研發(fā)AI眼鏡產(chǎn)品,試圖將其在AI硬件領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用于這一新興市場(chǎng)。同時(shí),雷鳥創(chuàng)新、李未可等初創(chuàng)企業(yè)也憑借創(chuàng)新技術(shù)和獨(dú)特設(shè)計(jì),在市場(chǎng)中尋求突破。建議關(guān)注國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上下游:博士眼鏡明月鏡片、舜宇光學(xué)、水晶光電、恒玄科技、韋爾股份思特威等。

半導(dǎo)體制裁加碼,晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期,研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期,地緣政治不穩(wěn)定,推薦公司業(yè)績(jī)不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)。

股票組合及其變化

1.1

本周重點(diǎn)推薦及推薦組

(1)多地開啟3C數(shù)碼補(bǔ)貼

根據(jù)央廣網(wǎng),11月26日晚,江蘇先后發(fā)布《3C數(shù)碼產(chǎn)品補(bǔ)貼專項(xiàng)活動(dòng)操作指引》、《關(guān)于2024年蘇新消費(fèi)·綠色節(jié)能家電以舊換新專項(xiàng)活動(dòng)新增補(bǔ)貼商品品類的通告》。加力釋放消費(fèi)品以舊換新政策紅利,江蘇省消費(fèi)補(bǔ)貼再擴(kuò)容,新增7類3C產(chǎn)品和20類家電商品,享受15%專項(xiàng)補(bǔ)貼。據(jù)蘇寧易購(gòu)以舊換新專項(xiàng)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人介紹,9月以來,廣州、東莞、杭州、合肥、新疆、珠海等地陸續(xù)追加3C數(shù)碼品類“政府補(bǔ)貼”。數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)四個(gè)季度保持增長(zhǎng),新一輪換機(jī)周期到來,先體驗(yàn)再購(gòu)買成為換新趨勢(shì)。建議關(guān)注消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈:立訊精密、領(lǐng)益智造、歌爾股份、恒玄科技、天音控股、歐菲光等。

(2)多家科技巨頭布局AI眼鏡

2024年11月,AI眼鏡市場(chǎng)持續(xù)升溫,多家科技公司積極布局,產(chǎn)業(yè)生態(tài)日趨完善。Meta與雷朋合作的AI眼鏡半年銷量已突破百萬,帶動(dòng)了整個(gè)行業(yè)的快速發(fā)展。AI眼鏡作為新興智能穿戴設(shè)備,為大模型落地提供了重要載體,同時(shí)也吸引了眾多廠商的加入。華為、OPPO、小米等手機(jī)廠商正積極研發(fā)AI眼鏡產(chǎn)品,試圖將其在AI硬件領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用于這一新興市場(chǎng)。同時(shí),雷鳥創(chuàng)新、李未可等初創(chuàng)企業(yè)也憑借創(chuàng)新技術(shù)和獨(dú)特設(shè)計(jì),在市場(chǎng)中尋求突破。建議關(guān)注國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上下游:博士眼鏡、明月鏡片、舜宇光學(xué)、水晶光電、恒玄科技、韋爾股份、思特威等。

1.2

海外龍頭動(dòng)態(tài)一覽

11月25日-11月29日當(dāng)周,海外龍頭總體呈現(xiàn)漲跌分化的態(tài)勢(shì)。意法半導(dǎo)體領(lǐng)漲,漲幅為4.17%,美光科技領(lǐng)跌,跌幅為-4.57%。

更宏觀角度,我們可以用費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)來觀察海外半導(dǎo)體行業(yè)整體情況。該指數(shù)涵蓋了 17 家 IC 設(shè)計(jì)商、6 家半導(dǎo)體設(shè)備商、1 家半導(dǎo)體制造商和 6 家 IDM 商,且大部分以美國(guó)廠商為主,能較好代表海外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)情況。

從數(shù)據(jù)來看,11月25日-11月29日當(dāng)周,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)總體呈現(xiàn)先下跌后上漲的態(tài)勢(shì),近兩周整體處于震蕩上行的態(tài)勢(shì)。更長(zhǎng)時(shí)間維度上來看,指數(shù)在進(jìn)入 2022 年下行通道后,2023 年 1-6 月,復(fù)蘇跡象明顯,處于震蕩上行行情;7 月以來處于下行行情;10月底開始持續(xù)上漲。2024年上半年整體處于上升態(tài)勢(shì),7月出現(xiàn)大幅回調(diào),8月處于震蕩下行行情,9月出現(xiàn)探底回升,10月、11月總體處于橫盤震蕩的態(tài)勢(shì)。

周度行情分析及展望

2.1

周漲幅排行

跨行業(yè)比較,11月25日-11月29日當(dāng)周,申萬一級(jí)行業(yè)總體處于上漲態(tài)勢(shì)。其中電子行業(yè)上漲2.38%,位列第16位。估值前三的行業(yè)為計(jì)算機(jī)、國(guó)防軍工和綜合,電子行業(yè)市盈率為54.06。

電子行業(yè)細(xì)分板塊比較,11月25日-11月29日當(dāng)周,電子行業(yè)細(xì)分板塊漲跌處于上漲態(tài)勢(shì)。其中,數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、LED、印制電路板板塊的漲幅最大。估值方面,模擬芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、LED板塊估值水平位列前三,數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、分立器件板塊估值排名本周第四、五位。

11月25日-11月29日當(dāng)周,重點(diǎn)關(guān)注公司周漲幅前十:數(shù)字IC占四席,面板占2席,模擬IC、膜材料、LED、其他計(jì)算機(jī)設(shè)備各占一席。匯創(chuàng)達(dá)(面板)、中科藍(lán)訊(數(shù)字IC)、雷神科技(其他計(jì)算機(jī)設(shè)備)包攬前三,周漲幅分別為20.23%、17.23%、15.88%。

2.2

行業(yè)重點(diǎn)公司估值水平和盈利預(yù)測(cè)

行業(yè)高頻數(shù)據(jù)

3.1

臺(tái)灣電子行業(yè)指數(shù)跟蹤

行業(yè)指標(biāo)上,我們依次選取臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)、臺(tái)灣計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備行業(yè)指數(shù)、臺(tái)灣電子零組件行業(yè)指數(shù)、臺(tái)灣光電行業(yè)指數(shù),來觀察行業(yè)整體景氣。日期上,我們分別截取各指數(shù)近兩周的日度數(shù)據(jù)、近兩年的周度數(shù)據(jù),來考察不同時(shí)間維度的變化。

近兩周:環(huán)比看,11月18日-11月29日兩周,臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)總體呈現(xiàn)下跌趨勢(shì),臺(tái)灣計(jì)算機(jī)及外圍行業(yè)設(shè)備行業(yè)指數(shù)、臺(tái)灣電子零組件行業(yè)指數(shù)、臺(tái)灣光電子行業(yè)指數(shù)總體呈現(xiàn)先震蕩上行,后急速下跌,再企穩(wěn)反彈的態(tài)勢(shì)。

近兩年:更長(zhǎng)時(shí)間維度看,臺(tái)灣電子行業(yè)各細(xì)分板塊指數(shù)經(jīng)過2022年震蕩下行后,2023年上半年整體呈現(xiàn)震蕩上行趨勢(shì),但進(jìn)入下半年以來復(fù)蘇放緩。其中臺(tái)灣計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備行業(yè)指數(shù) 2023 年 7 月以來呈現(xiàn)先降后升態(tài)勢(shì),臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)、臺(tái)灣電子零組件行業(yè)指數(shù)、臺(tái)灣光電行業(yè)指數(shù)近期均有所回升。

我們可以通過中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)值同比增速,將電子各板塊合在一起觀察:

中國(guó)臺(tái)灣IC各板塊產(chǎn)值同比增速自2021年以來持續(xù)下降,從2023年Q2開始陸續(xù)有所反彈,各板塊產(chǎn)值降幅均有所收窄。IC板塊整體表現(xiàn)不佳,主要因?yàn)橄M(fèi)電子需求差,導(dǎo)致IC設(shè)計(jì)下滑,加之2021年缺貨、漲價(jià)導(dǎo)致的2022年庫存水位上升。但隨著AI、5G、汽車智能化等應(yīng)用領(lǐng)域的推動(dòng),2024年需求開始逐步回升。

3.2

電子行業(yè)主要產(chǎn)品指數(shù)跟蹤

受益于上游頭部供應(yīng)商減產(chǎn)以及2023年第四季度消費(fèi)電子市場(chǎng)有所恢復(fù),存儲(chǔ)芯片價(jià)格整體呈現(xiàn)回升趨勢(shì)。NAND方面:Wafer:512GbTLC現(xiàn)貨平均價(jià)從2023年7月底開始回升,隨后從2024年3月底進(jìn)入下降態(tài)勢(shì),2024年11月18日價(jià)格為2.38美元。DRAM方面:DRAM:DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)現(xiàn)貨平均價(jià)從2023年9月中旬開始持續(xù)上漲,2024年3月以來價(jià)格略有下滑,6月之后呈現(xiàn)小幅回升態(tài)勢(shì),9月之后又重回下跌態(tài)勢(shì),2024年11月29日價(jià)格為1.60美元。

全球半導(dǎo)體銷售額自2024年4月份觸底以來逐步攀升。2024年9月,全球半導(dǎo)體當(dāng)月銷售額為 553.2億美元,同比增長(zhǎng)23.20%,環(huán)比增長(zhǎng) 4.14%,其中中國(guó)銷售額為 160.4億美元,環(huán)比增長(zhǎng) 3.62%,占比達(dá) 29.0%。自2023年11月以來,全球半導(dǎo)體銷售額同比連續(xù)正增長(zhǎng)11個(gè)月,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升顯著。

面板價(jià)格保持穩(wěn)定態(tài)勢(shì)。面板價(jià)格自2021年7月以來,價(jià)格持續(xù)下降,目前價(jià)格整體保持穩(wěn)定,其中液晶電視面板:32寸:OpenCell:HD價(jià)格近期有所回升,2024年11月22日為36美元/片,液晶顯示器面板:21.5寸:LED:FHD價(jià)格自2022年8月23日以來,價(jià)格逐步由44.3美元/片下降至43美元/片,2024年3月22日價(jià)格略有上升,為44美元/片。

2024年10月國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量同比下滑1.1%。全球范圍內(nèi)分季度來看,2023年全球智能手機(jī)出貨量前三季度同比降幅逐季收窄,2023年四季度同比變動(dòng)轉(zhuǎn)正。2024年全球第一、第二季度手機(jī)出貨量維持上升,2024年第三季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)4%。主要由于兩個(gè)方面,一方面是全球進(jìn)入新一輪換機(jī)周期;另一方面是折疊機(jī)、AI手機(jī)等新產(chǎn)品不斷發(fā)布。

無線耳機(jī)方面,國(guó)內(nèi)海關(guān)出口數(shù)據(jù)顯示,2023 年以來呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì),全年自2023年 2 月以來無線耳機(jī)月度出口量同比增幅持續(xù)為正,且自 2023 年 9 月以來同比增幅持續(xù)擴(kuò)大。無線耳機(jī)技術(shù)已經(jīng)充分成熟,相對(duì)于手機(jī)消費(fèi),無線耳機(jī)普及還有空間,隨著無線耳機(jī)傳 感器的增多,產(chǎn)品體驗(yàn)感會(huì)更加出色,疊加價(jià)值量相對(duì)手機(jī)較小,換機(jī)周期會(huì)顯著快于手機(jī)。因此,隨著國(guó)內(nèi)的放開和經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,我們繼續(xù)看好無線耳機(jī)這類可穿戴設(shè)備的成長(zhǎng)。

中國(guó)智能手表 2023 年全年累計(jì)產(chǎn)量同比下降 5.90%;但進(jìn)入 2024 年之后出現(xiàn)反彈,第一季度智能手表累計(jì)產(chǎn)量同比增長(zhǎng) 24.7%,打破近兩年的持 續(xù)下滑趨勢(shì),第二季度智能手表累計(jì)產(chǎn)量同比增長(zhǎng) 10.90%,第三季度智能手表累計(jì)產(chǎn)量同比增長(zhǎng)9.8%,增幅有所縮窄。隨著生成式 AI 與終端硬件的結(jié)合,智能手表有望集成更多 AI 功能,從而為市場(chǎng)增長(zhǎng)開辟新途徑。

個(gè)人電腦方面,2024年前三季度,全球PC出貨量同比下降1.33%,第三季度全球PC消費(fèi)略微不及預(yù)期。回顧歷史,2020-2021年疫情帶來居家辦公需求快速上升,推動(dòng)PC重回增長(zhǎng)軌道,但疫情帶來的短期復(fù)蘇結(jié)束后PC重回弱勢(shì)趨勢(shì),在2022Q2開始進(jìn)入下行區(qū)間,2022Q2全球PC出貨量同比微增0.53%,遠(yuǎn)低于Q1的11.44%的增速,2023H1,全球PC出貨量繼續(xù)下降,一季度同比下降29.16%,二季度同比下降17.16%;2023Q3,出貨量同比下降6.10%,降幅有所收窄;2023Q4,出貨量同比下降2.94%,降幅進(jìn)一步收窄。2023年,品牌臺(tái)機(jī)/品牌一體機(jī)/服務(wù)器出貨量累計(jì)達(dá)392.58萬件,同比增長(zhǎng)2.62%。AI大模型落地給PC產(chǎn)業(yè)鏈帶來新的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力,另外PC換機(jī)潮的到來,2025年P(guān)C市場(chǎng)有望恢復(fù)增長(zhǎng)。

隨著汽車智能化和電動(dòng)化帶來更好的用戶體驗(yàn)以及國(guó)家大力推廣新能源車,新能源車銷量依舊保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭,2023年1-4季度分別取得26.18%、60.92%、28.68%、38.68%的同比增速。2023年全年,新能源汽車?yán)塾?jì)銷量達(dá)到949.52萬輛,同比增長(zhǎng)37.88%。2024年第三季度,新能源汽車銷售量達(dá)到337.6萬輛,同比增長(zhǎng)33.37%。新能源車產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)發(fā)展成熟,汽車電動(dòng)化和智能化帶來的電子零部件和汽車半導(dǎo)體的需求將持續(xù)保持高成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

近期新股

4.1

強(qiáng)達(dá)電路(301628.SZ):深耕PCB領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為 PCB 的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,是一家專注于中高端樣板和小批量板的 PCB 企業(yè)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信設(shè)備、 汽車電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療健康和半導(dǎo)體測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域。

公司通過多年積累構(gòu)建和改進(jìn)適用于中高端樣板和小批量板的柔性生產(chǎn)、精細(xì)管理和智能制造模式,培育發(fā)展個(gè)性定制、柔性制造等新模式,能夠滿足客戶大量的定制化和多樣化產(chǎn)品需求,又能保證產(chǎn)品及時(shí)交付。公司是高新技術(shù)企業(yè)、中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)協(xié)會(huì)會(huì)員單位和深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(huì)(SPCA)監(jiān)事單位,也是國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè),公司全資子公司江西強(qiáng)達(dá)是高新技術(shù)企業(yè)和江西省“專精特新”中小企業(yè)。

公司主要產(chǎn)品 PCB 呈現(xiàn)定制化特征,PCB 產(chǎn)品可按照訂單面積和產(chǎn)品層數(shù)分類。按照訂單面積來看,PCB 產(chǎn)品可分為樣板和批量板。PCB 樣板需求主要來自于客戶電子產(chǎn)品的研究、開發(fā)和試驗(yàn)等研發(fā)階段,是 PCB 批量生產(chǎn)的前置環(huán)節(jié),具備一定的專業(yè)特性,PCB 在電子產(chǎn)品研制成功并定型后進(jìn)入批量板生產(chǎn)階段。PCB 批量板根據(jù)訂單面積大小可進(jìn)一步分為小批量板和大批量板,其中:小批量板主要用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療健康和汽車電子等專業(yè)用戶終端需求,大批量板主要用于消費(fèi)電子和部分汽車電子等普通用戶終端需求。按照層數(shù)來看,公司 PCB 產(chǎn)品按照層數(shù)分類,可分為單/雙面板和多層板。其中,單面板是最基本的 PCB,其通常采用一張絕緣基板,僅在絕緣基板一側(cè)表面上形成導(dǎo)電圖形,分別形成含導(dǎo)電圖形的一側(cè)和不含導(dǎo)電圖形的一側(cè)。雙面板與單面板相同,均采用一張絕緣基板,在絕緣基板兩面均有導(dǎo)電圖形,通過導(dǎo)孔將兩面連接;多層板通常具備 4 層及 4 層以上的導(dǎo)電圖形,是將多層導(dǎo)電圖形與絕緣材料交替粘結(jié)在一起,且層間通過導(dǎo)孔將導(dǎo)電圖形互聯(lián)的 PCB,較單/雙面板增加了壓合、內(nèi)層等工序,工藝更為復(fù)雜。公司主要客戶包括括華興源創(chuàng)大富科技、Scanfil、Phoenix、一博科技匯川技術(shù)春興精工武漢凡谷等。

公司可以通過特殊工藝或特殊材料提供中高端 PCB 產(chǎn)品,主要包括高多層板、高頻板、高速板、HDI 板、厚銅板、剛撓結(jié)合板、金屬基板、半導(dǎo)體測(cè)試板和毫米波雷達(dá)板等。

2023年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)收7.13億元,2023年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)0.91億元,扣非凈利潤(rùn)0.85億元。公司2020-2023分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.99億元、7.10億元、7.31億元和7.13億元,2020-2023年YOY依次為25.08%、42.21%、2.92%、-2.44%?;2020-2023分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.28億元、0.68億元、0.91億元和0.91億元,YOY依次為172.64%、144.44%、33.54%和0.18%。

4.2

蘇州天脈(301626.SZ):國(guó)內(nèi)熱管理領(lǐng)先企業(yè)

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為導(dǎo)熱散熱材料及元器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,主要產(chǎn)品包括熱管、均溫板、導(dǎo)熱界面材料、石墨膜等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)電子以及安防監(jiān)控設(shè)備、汽車電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域。

作為行業(yè)內(nèi)少數(shù)同時(shí)具備中高端導(dǎo)熱材料和熱管、均溫板等高性能導(dǎo)熱散熱元器件量產(chǎn)能力的高新技術(shù)企業(yè),發(fā)行人在研發(fā)能力、工藝水平、產(chǎn)品性能及市場(chǎng)占有率等方面均居于行業(yè)較高水平,并在導(dǎo)熱散熱領(lǐng)域形成了較高的品牌影響力和知名度,產(chǎn)品大量應(yīng)用于三星、OPPO、yivo、華為、榮耀、聯(lián)想、華碩蔚來汽車、寧德時(shí)代海康威視大華股份、極米、松下、京瓷、羅技等眾多知名品牌終端產(chǎn)品,與上述品牌客戶以及比亞迪、瑞聲科技、富士康、啟碁科技中磊電子、長(zhǎng)盈精密捷邦科技等國(guó)內(nèi)外知名電子配套廠商保持著良好的合作關(guān)系。

公司現(xiàn)有產(chǎn)品涵蓋各類主流被動(dòng)散熱產(chǎn)品,由于產(chǎn)品形態(tài)和導(dǎo)熱散熱性能的不同,不同產(chǎn)品在散熱方案中,承擔(dān)著差異化的功能。在應(yīng)用過程中,根據(jù)散熱場(chǎng)景熱源功耗、散熱要求、空間結(jié)構(gòu)等特點(diǎn),各類散熱產(chǎn)品會(huì)被單獨(dú)或搭配組合使用,例如:在傳統(tǒng) 4G 手機(jī)、平板電腦等領(lǐng)域,通常采用“導(dǎo)熱界面材料+石墨膜”組合作為散熱方案;在 5G 手機(jī)、中高性能4G 手機(jī)、筆記本電腦、投影儀等領(lǐng)域,工作功耗及散熱要求相對(duì)更高,通常采用“導(dǎo)熱界面材料+石墨膜+熱管/均溫板”組合或“導(dǎo)熱界面材料+熱管/均溫板”組合作為散熱方案。

2023年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)收9.28億元,2023年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)1.54億元,扣非凈利潤(rùn)1.51億元。公司2021-2023分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.08億元、8.41億元和9.28億元,2021-2023年YOY依次為74.38%、18.79%、10.35% ;2021-2023分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.65億元、1.17億元、1.54億元,YOY依次為22.64%、80.00%、31.62%。報(bào)告期內(nèi),公司營(yíng)業(yè)收入和盈利均主要源于主營(yíng)業(yè)務(wù)。

行業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤

5.1

半導(dǎo)體

傳美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)比預(yù)期寬松,日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商股價(jià)暴漲

據(jù)彭博社報(bào)道,11月28日,美國(guó)拜登政府正考慮進(jìn)一步限制向中國(guó)銷售半導(dǎo)體設(shè)備和用于人工智能(AI)開發(fā)的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片。這些新限制最快可能在下周公布。

新提案與之前草案有顯著變化。美國(guó)原計(jì)劃制裁與華為相關(guān)的六家供應(yīng)商,但現(xiàn)僅打算將部分華為供應(yīng)商列入實(shí)體清單,包括與華為合作的中芯國(guó)際旗下晶圓制造廠。值得注意的是,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)(CXMT),一家正在研發(fā)AI所需的HBM芯片的公司,并未被列入實(shí)體清單。

此外,美國(guó)還計(jì)劃將100多家中國(guó)企業(yè)列入“實(shí)體清單”,這些企業(yè)大多數(shù)是半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商,而非直接制造芯片的工廠。預(yù)計(jì)這一新規(guī)則將在下周一公布。

相比之前的草案,新的提案對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商(如應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)、科磊)更為寬松。幾個(gè)月來,這些公司一直在反對(duì)將包括與華為合作的六家供應(yīng)商在內(nèi)的中國(guó)企業(yè)單方面列入制裁名單,認(rèn)為此舉會(huì)使它們?cè)谂c外國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手(如日本東京電子和荷蘭ASML)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)處于不公平的劣勢(shì)。后者的政府并未對(duì)中國(guó)實(shí)施最嚴(yán)格的出口限制。

盡管日本和荷蘭在2023年已對(duì)中國(guó)實(shí)施了一些半導(dǎo)體出口限制,以與美國(guó)的限制措施對(duì)齊,但這兩個(gè)國(guó)家在面對(duì)美國(guó)的進(jìn)一步壓力時(shí),仍選擇抵制更為嚴(yán)格的措施。美國(guó)曾威脅使用“外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則”(FDPR)來迫使盟友實(shí)施同樣的限制,但日本和荷蘭政府對(duì)此表示反對(duì)。

新的限制措施還可能包括對(duì)HBM芯片的規(guī)定,這些芯片對(duì)于AI至關(guān)重要。三星、SK海力士和美光等公司預(yù)計(jì)將受到新規(guī)則的影響。

對(duì)于這一報(bào)道,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)言人拒絕置評(píng)。受此消息影響,日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商?hào)|京電子股價(jià)一度上漲近10%,Screen公司股價(jià)也上漲了約10%,國(guó)際電氣公司股價(jià)飆升了23%。

(資料來源:芯智訊)

2024年全球芯片銷售額將同比增長(zhǎng)20%

11月27日,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)和TechInsights發(fā)布的報(bào)告顯示,全球半導(dǎo)體制造業(yè)在2024年第三季度實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng),所有關(guān)鍵指標(biāo)均呈現(xiàn)上升趨勢(shì),標(biāo)志著兩年來首次增長(zhǎng)。增長(zhǎng)主要受季節(jié)性因素和AI數(shù)據(jù)中心需求推動(dòng),但消費(fèi)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域復(fù)蘇仍較慢。預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將延續(xù)至第四季度。

電子產(chǎn)品銷售在第三季度反彈,環(huán)比增長(zhǎng)8%,預(yù)計(jì)第四季度將增長(zhǎng)20%。IC銷售額也增長(zhǎng)12%,預(yù)計(jì)第四季度再增10%。2024年全球芯片銷售預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)超過20%,主要得益于數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)芯片需求和價(jià)格上漲。

資本支出方面,內(nèi)存相關(guān)支出在第三季度增長(zhǎng)34%,同比增長(zhǎng)67%,顯示內(nèi)存市場(chǎng)改善。第四季度預(yù)計(jì)總資本支出將環(huán)比增長(zhǎng)27%,內(nèi)存支出增長(zhǎng)39%。晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)在中國(guó)投資的推動(dòng)下,表現(xiàn)亮眼,測(cè)試組裝和封裝領(lǐng)域分別增長(zhǎng)40%和31%,預(yù)計(jì)增長(zhǎng)勢(shì)頭將持續(xù)到年底。

第三季度,晶圓廠安裝產(chǎn)能為每季度4,140萬片12英寸晶圓,預(yù)計(jì)第四季度將增長(zhǎng)1.6%。內(nèi)存產(chǎn)能增長(zhǎng)穩(wěn)定,受高帶寬內(nèi)存需求推動(dòng),但部分受制程節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換影響。

SEMI高級(jí)總監(jiān)Clark Tseng表示,資本設(shè)備市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng),晶圓代工和邏輯產(chǎn)能擴(kuò)張顯現(xiàn)出對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)需求的承諾。TechInsights分析師Boris Metodiev預(yù)計(jì),隨著2025年利率下降,消費(fèi)者信心回升,將推動(dòng)消費(fèi)和汽車市場(chǎng)復(fù)蘇。

(資料來源:芯智訊)

云天勵(lì)飛:自研芯片DeepEdge10可承載百億級(jí)大模型運(yùn)算

近日,云天勵(lì)飛在互動(dòng)平臺(tái)宣布,公司推出了國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的國(guó)產(chǎn)14nm Chiplet大模型推理芯片——Deep Edge 10。該芯片采用自主可控的國(guó)產(chǎn)工藝,內(nèi)含RISC-V核心,旨在支持大模型推理部署。Deep Edge 10依托自研的D2D Chiplet架構(gòu),搭載的X5000推理卡能夠承載如SAM CV大模型、Llama2等百億級(jí)大模型的運(yùn)算,廣泛應(yīng)用于AIoT邊緣視頻、移動(dòng)機(jī)器人等場(chǎng)景。

云天勵(lì)飛還透露,Deep Edge 10系列推理卡已經(jīng)成功適配并支持包括云天天書、通義千問、百川智能以及Llama2/3等在內(nèi)的近十個(gè)主流大模型。

隨著AI技術(shù)從云端逐漸向端側(cè)發(fā)展,邊緣AI將迎來更加重要的角色。邊緣AI不僅需要滿足實(shí)時(shí)性、安全性和隱私性的需求,還要應(yīng)對(duì)更靈活的部署環(huán)境。云天勵(lì)飛的Deep Edge系列推理卡能夠提供更強(qiáng)大的性能,支持輕量級(jí)邊緣智能設(shè)備,并可用于智能計(jì)算中心、大模型推理、機(jī)器人、智慧泊車、全息路口方案及城市治理等多種應(yīng)用場(chǎng)景。

此外,云天勵(lì)飛通過岍丞技術(shù)已成功進(jìn)入華為、榮耀、OPPO、VIVO、安克、boAt、Noise等終端品牌的供應(yīng)鏈,開始探索AI在智能家居和智能穿戴等場(chǎng)景中的應(yīng)用,進(jìn)一步推動(dòng)邊緣AI的商用落地。

(資料來源:集微網(wǎng))

臺(tái)積電加速擴(kuò)展CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能,預(yù)計(jì)2026年將是目前的四倍

2024年11月27日,臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的2nm和3nm制程技術(shù)需求,正在加速提升其先進(jìn)制程和封裝產(chǎn)能,特別是在CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)封裝領(lǐng)域。目前,臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)趨于緊張,尤其是在英偉達(dá)、AMD等公司依賴該技術(shù)為其數(shù)據(jù)中心AI芯片進(jìn)行封裝時(shí),需求愈加迫切。隨著英偉達(dá)新一代Blackwell架構(gòu)AI芯片的量產(chǎn),CoWoS產(chǎn)能的緊缺問題變得更加突出。

臺(tái)積電目前的CoWoS月產(chǎn)能約為3.6萬片晶圓,計(jì)劃到2025年底將其提升至9萬片,并預(yù)計(jì)到2026年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至13萬片。屆時(shí),CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能將是當(dāng)前的四倍。

除了產(chǎn)能擴(kuò)張,臺(tái)積電還計(jì)劃提高CoWoS先進(jìn)封裝的報(bào)價(jià)。由于臺(tái)積電獨(dú)占這一技術(shù)領(lǐng)域,且能夠提供從先進(jìn)制程到封裝的一條龍服務(wù),在市場(chǎng)上沒有其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的情況下,客戶面對(duì)漲價(jià)將很難拒絕。這使得臺(tái)積電在AI芯片市場(chǎng)中占據(jù)了更為有利的位置。

(資料來源:芯智訊)

光通信電芯片廠商優(yōu)迅股份擬A股IPO 已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案

11月28日,證監(jiān)會(huì)披露了廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司(優(yōu)迅股份)首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。優(yōu)迅股份成立于2003年,是中國(guó)首批專業(yè)從事光通信前端高速收發(fā)芯片的公司之一,致力于為全球光模塊廠商及系統(tǒng)設(shè)備商提供高速收發(fā)芯片解決方案,服務(wù)于骨干/城域傳輸、5G前傳/中傳、光接入網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

根據(jù)報(bào)告,優(yōu)迅股份的百兆至10G產(chǎn)品在中國(guó)市場(chǎng)的市占率位居第一,全球排名第二。公司已參與制定多個(gè)國(guó)家及通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),擁有百余項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),并榮獲“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”“國(guó)家專精特新‘小巨人’企業(yè)”“國(guó)家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍”等稱號(hào)。

優(yōu)迅股份在光電領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局由子公司芯智光聯(lián)主導(dǎo)。芯智光聯(lián)將聚焦車載激光雷達(dá)、車內(nèi)光通信及高速光通信等前沿芯片技術(shù),旨在為高端芯片領(lǐng)域提供創(chuàng)新解決方案,推動(dòng)橫向業(yè)務(wù)拓展,并為產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造更大價(jià)值。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)來看,優(yōu)迅股份暫無控股股東,其實(shí)際控制人為柯炳粦和柯騰隆,二者合計(jì)控制公司27.15%的表決權(quán)。

(資料來源:集微網(wǎng))

華為取得超導(dǎo)量子計(jì)算系統(tǒng)和量子比特操控方法專利

根據(jù)金融界消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,華為技術(shù)有限公司取得一項(xiàng)名為“超導(dǎo)量子計(jì)算系統(tǒng)和量子比特操控方法”的專利,授權(quán)公告號(hào) CN114021727B,申請(qǐng)日期為2020年7月。

(資料來源:金融界)

工信部批準(zhǔn)6項(xiàng)量子密鑰分發(fā)領(lǐng)域行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

近日,工信部發(fā)布公告,批準(zhǔn)了761項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),其中6項(xiàng)專門涉及量子密鑰分發(fā)(QKD)領(lǐng)域。具體包括以下內(nèi)容:

1. 量子密鑰分發(fā)(QKD)設(shè)備安全要求第1部分:基于誘騙態(tài)BB84協(xié)議的QKD設(shè)備。這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了基于誘騙態(tài)BB84協(xié)議的QKD設(shè)備在物理環(huán)境、QKD協(xié)議安全性、設(shè)備管理功能以及量子安全性方面的要求,適用于量子保密通信網(wǎng)絡(luò)中相關(guān)設(shè)備的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和檢驗(yàn)。

2量子密鑰分發(fā)(QKD)網(wǎng)絡(luò) Kq接口技術(shù)要求,該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)說明了QKD網(wǎng)絡(luò)中密鑰管理器與QKD設(shè)備之間Kq接口的操作要求、通信方式、業(yè)務(wù)交互流程及基本安全要求,適用于Kq接口的設(shè)計(jì)與開發(fā)。

3.基于BB84協(xié)議的量子密鑰分發(fā)(QKD)用關(guān)鍵器件和模塊 第5部分:量子態(tài)編碼模塊,規(guī)定了量子態(tài)編碼模塊的技術(shù)要求,包括光纖要求、光電特性、工作條件、外觀要求等,并描述了相應(yīng)的測(cè)試方法和檢驗(yàn)規(guī)則,適用于該模塊的設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)和檢驗(yàn)。

4.基于BB84協(xié)議的QKD用關(guān)鍵器件和模塊 第6部分:量子態(tài)解碼模塊,與編碼模塊類似,定義了量子態(tài)解碼模塊的術(shù)語、技術(shù)要求和測(cè)試方法,適用于該模塊的設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)和檢驗(yàn)。

5.量子密鑰分發(fā)(QKD)網(wǎng)絡(luò) 網(wǎng)絡(luò)管理技術(shù)要求 第2部分:EMS-NMS接口功能,規(guī)定了QKD網(wǎng)絡(luò)中網(wǎng)元管理系統(tǒng)(EMS)與網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng)(NMS)之間的接口功能要求,包括配置管理、故障管理、性能管理和安全管理等,適用于QKD網(wǎng)絡(luò)的接口研發(fā)、測(cè)試和運(yùn)維。

6.量子密鑰分發(fā)(QKD)網(wǎng)絡(luò) 網(wǎng)絡(luò)管理技術(shù)要求 第3部分:EMS-NMS接口通用信息模型,定義了EMS與NMS之間的接口通用信息模型和功能,適用于相關(guān)接口的研發(fā)、測(cè)試和運(yùn)維。

(資料來源:C114)

5.2

消費(fèi)電子

華為“史上最強(qiáng)大Mate”正式發(fā)布!首發(fā)衛(wèi)星尋呼功能

11月26日,華為在深圳舉行的Mate品牌盛典上,華為常務(wù)董事、終端BG董事長(zhǎng)余承東正式宣布,華為Mate 70系列正式發(fā)布。此次發(fā)布的Mate 70系列不僅延續(xù)了Mate系列一貫的經(jīng)典對(duì)稱設(shè)計(jì),還首次采用了第二代昆侖玻璃和高亮鈦材質(zhì)機(jī)身,提升了手機(jī)的耐用性與美觀度。與此同時(shí),Mate 70系列還新增了衛(wèi)星尋呼功能,顯著增強(qiáng)了在特殊環(huán)境下的通訊能力。

在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上,Mate 70系列的機(jī)身可靠性獲得了重大突破。Mate 70 Pro+首發(fā)高亮鈦中框,提升了1倍的耐摔能力和5倍的耐磨能力。正面采用第二代昆侖玻璃,整機(jī)的耐摔能力提升了20倍;背部則采用了超耐用錦纖材質(zhì),抗沖擊能力提升了5倍。三者合力構(gòu)成全新的高亮鈦玄武架構(gòu),使得整機(jī)在外觀和耐用性上都達(dá)到了新的高度。

在通信技術(shù)方面,Mate 70系列搭載了第二代靈犀通信技術(shù),支持5A速度,進(jìn)一步提升了高鐵、地鐵、地庫等特殊環(huán)境下的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。余承東表示,借助鴻蒙操作系統(tǒng)和全新硬件配置,Mate 70系列的整機(jī)性能提升了40%,成為史上最強(qiáng)悍的Mate。在華為方舟引擎的加持下,流暢體驗(yàn)和游戲性能得到了顯著提升,同時(shí)續(xù)航表現(xiàn)也提升了24%。

另外,華為Mate 70系列還完成了與鴻蒙智行全系車型數(shù)字鑰匙的驗(yàn)證,進(jìn)一步加強(qiáng)了其與智能汽車的聯(lián)動(dòng)功能。余承東稱,Mate 70系列是史上最精致、最強(qiáng)悍、最出彩、最智慧的Mate。值得一提的是,Mate 70系列還支持一項(xiàng)新功能——AI隔空傳,用戶能夠通過手勢(shì)操作,成功將手機(jī)中的內(nèi)容隔空傳送到平板電腦上,展示了華為Mate 70系列強(qiáng)大的互傳能力。

(資料來源:每日經(jīng)濟(jì)新聞)

傳小米2025年正式發(fā)布自研3nm SoC芯片

據(jù)報(bào)道,小米計(jì)劃在2025年推出自研3nm SoC芯片,這可能為其在安卓市場(chǎng)脫穎而出提供新機(jī)會(huì)。安卓智能手機(jī)廠商通常依賴高通和聯(lián)發(fā)科的芯片,2024年和2025年大部分高端手機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)搭載驍龍8 Elite和天璣9400芯片。小米也主要依賴這些供應(yīng)商,但隨著成本壓力增加,小米可能意識(shí)到,繼續(xù)依賴這些合作伙伴將限制其盈利空間。因此,提升盈利的唯一途徑可能是啟動(dòng)自研芯片業(yè)務(wù)。

目前,小米已完成首款3nm芯片流片,預(yù)計(jì)將與臺(tái)積電合作量產(chǎn)。盡管臺(tái)積電面臨產(chǎn)能挑戰(zhàn),小米仍可依賴其生產(chǎn)該芯片。此外,特朗普政府可能會(huì)對(duì)中國(guó)企業(yè)通過臺(tái)積電生產(chǎn)芯片進(jìn)行審查。

小米原計(jì)劃推出基于臺(tái)積電N4P工藝的芯片,但現(xiàn)已轉(zhuǎn)向3nm工藝。臺(tái)積電在5nm和3nm產(chǎn)能方面已達(dá)到100%利用率,支持小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資。此舉不僅幫助小米提升智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力,還可能推動(dòng)其在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的發(fā)展。

盡管突破手機(jī)芯片技術(shù)極具挑戰(zhàn),但蘋果和谷歌已經(jīng)成功過渡到自研芯片。小米開發(fā)自有芯片,不僅能提升手機(jī)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,還能為未來智能電動(dòng)汽車提供技術(shù)支持。

雷軍表示,到2025年,小米將在研發(fā)上投入約300億元人民幣(約41億美元),專注于AI、操作系統(tǒng)和芯片等核心技術(shù)的研發(fā)。

(資料來源:芯語網(wǎng))

長(zhǎng)沙比亞迪電子二期項(xiàng)目正式投產(chǎn),智能終端年產(chǎn)量新增1000萬臺(tái)

11月30日上午,長(zhǎng)沙比亞迪電子二期項(xiàng)目正式投產(chǎn),預(yù)計(jì)每年將新增智能終端產(chǎn)量1000萬臺(tái)。作為比亞迪公司旗下的專業(yè)電子制造服務(wù)(EMS)供應(yīng)商,長(zhǎng)沙比亞迪電子自2019年在望城成立以來,發(fā)展迅速。2019年9月9日,長(zhǎng)沙比亞迪電子一期項(xiàng)目順利投產(chǎn),并在過去五年持續(xù)實(shí)現(xiàn)百億級(jí)產(chǎn)值,2023年年產(chǎn)手機(jī)達(dá)到1200萬臺(tái)。

2024年7月8日,長(zhǎng)沙比亞迪電子二期項(xiàng)目與深圳比亞迪總部簽署合作協(xié)議,計(jì)劃總投資10億元。二期項(xiàng)目將租賃位于5G智能終端產(chǎn)業(yè)園內(nèi)的8.8萬平方米高標(biāo)準(zhǔn)廠房,建設(shè)高端智能手機(jī)等終端產(chǎn)品的生產(chǎn)基地。全面投產(chǎn)后,預(yù)計(jì)將新增智能終端年產(chǎn)量1000萬臺(tái),年產(chǎn)值超過100億元。

比亞迪電子二期項(xiàng)目的投產(chǎn),標(biāo)志著公司在華南地區(qū)的擴(kuò)張步伐進(jìn)一步加快。這不僅是公司戰(zhàn)略布局的重要一步,也是對(duì)地方經(jīng)濟(jì)的積極促進(jìn)。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電動(dòng)車和電子產(chǎn)品制造商,比亞迪選擇在長(zhǎng)沙投資建廠,充分體現(xiàn)了其在瞬息萬變的市場(chǎng)環(huán)境中,深思熟慮的高科技產(chǎn)業(yè)鏈布局。

此外,長(zhǎng)沙作為新興的產(chǎn)業(yè)基地,憑借其得天獨(dú)厚的地理優(yōu)勢(shì)和政府政策支持,相較于傳統(tǒng)經(jīng)濟(jì)中心城市,具備較低的運(yùn)營(yíng)成本,為企業(yè)提供了更具競(jìng)爭(zhēng)力的成本優(yōu)勢(shì)。

(資料來源:集微網(wǎng))

全球智能手機(jī)出貨量今年有望恢復(fù)增長(zhǎng) 預(yù)計(jì)出貨12.4億部

根據(jù)外媒報(bào)道,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)近日發(fā)布的報(bào)告顯示,經(jīng)過連續(xù)兩年的同比下滑后,全球智能手機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2024年迎來強(qiáng)勁反彈,出貨量有望同比增長(zhǎng)6.2%。具體來看,2024年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到12.4億部。

回顧過去幾年的表現(xiàn),2022年全球智能手機(jī)出貨量為12.7億部,同比下降6.5%;2023年出貨量降至11.7億部,同比減少3.2%。然而,2024年市場(chǎng)的回暖主要得益于安卓系統(tǒng)智能手機(jī)的表現(xiàn),其出貨量預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.6%。與此同時(shí),蘋果iPhone的出貨量也有望小幅增長(zhǎng)0.4%,略好于2023年的表現(xiàn)。

(資料來源:集微網(wǎng))

5.3

汽車電子

德賽西威45億元再融資申請(qǐng)獲受理,將投建3大汽車電子項(xiàng)目

11月24日,德賽西威發(fā)布公告稱,公司于2024年11月23日收到深圳證券交易所《關(guān)于受理惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司向特定對(duì)象發(fā)行股票申請(qǐng)文件的通知》。根據(jù)相關(guān)規(guī)定,深交所已核對(duì)并確認(rèn)公司提交的發(fā)行申請(qǐng)文件齊全,決定予以受理。

此前,德賽西威計(jì)劃通過本次發(fā)行募集資金總額不超過45億元,扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將全部用于以下幾個(gè)項(xiàng)目:德賽西威汽車電子中西部基地建設(shè)項(xiàng)目(一期)、智能汽車電子系統(tǒng)及部件生產(chǎn)項(xiàng)目、智算中心及艙駕融合平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目。

具體安排如下:

1. 德賽西威汽車電子中西部基地建設(shè)項(xiàng)目(一期):擬使用募集資金中的18億元進(jìn)行建設(shè),項(xiàng)目計(jì)劃在成都實(shí)施。該項(xiàng)目將通過購(gòu)置土地建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)廠房、潔凈車間和倉庫等配套設(shè)施,引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和軟件,招聘高素質(zhì)的生產(chǎn)及管理人員,打造一個(gè)智能化水平高、空間布局合理、環(huán)保清潔的生產(chǎn)基地。此基地主要生產(chǎn)儀表、中控顯示屏、座艙域控平臺(tái)等智能座艙系列產(chǎn)品,以滿足汽車智能化普及帶來的增長(zhǎng)需求。

2. 智能汽車電子系統(tǒng)及部件生產(chǎn)項(xiàng)目:擬使用募集資金中的19.8億元在惠州市建設(shè)該項(xiàng)目。項(xiàng)目將引入先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,招聘經(jīng)驗(yàn)豐富的生產(chǎn)及管理人員,建設(shè)一個(gè)自動(dòng)化水平高、布局合理的汽車電子系統(tǒng)及部件生產(chǎn)基地。

3. 智算中心及艙駕融合平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目:擬使用募集資金中的7.2億元用于建設(shè)智算中心和艙駕融合平臺(tái)。項(xiàng)目計(jì)劃在惠州市和成都市分別進(jìn)行建設(shè),艙駕融合平臺(tái)將配備先進(jìn)的硬件和軟件開發(fā)設(shè)備,建設(shè)高水平研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,吸引高端技術(shù)人才,全面提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力。智算中心將為智能化產(chǎn)品開發(fā)和前瞻性技術(shù)研發(fā)提供強(qiáng)大算力支持,助力公司在智能駕駛技術(shù)、人機(jī)交互、車路協(xié)同等前沿領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

(資料來源:集微網(wǎng))

長(zhǎng)城汽車Coffee Agent大模型通過生成式人工智能服務(wù)備案

近日,長(zhǎng)城汽車股份有限公司(簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)城汽車”)的Coffee Agent大模型在國(guó)家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室發(fā)布的《生成式人工智能服務(wù)已備案和已登記信息》中成功通過備案。這標(biāo)志著長(zhǎng)城汽車成為行業(yè)內(nèi)率先完成生成式人工智能服務(wù)備案的車企之一,體現(xiàn)了其在AI大模型產(chǎn)品構(gòu)建方面的技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)規(guī)范化。在技術(shù)創(chuàng)新、模型矩陣構(gòu)建、車端賦能、企業(yè)變革以及數(shù)據(jù)管理與安全保護(hù)等方面,長(zhǎng)城汽車正發(fā)揮著行業(yè)示范作用。

Coffee Agent大模型基于生成式人工智能技術(shù),結(jié)合深度學(xué)習(xí)、自然語言處理等前沿技術(shù),為用戶提供全方位的智能服務(wù)。生成式人工智能的優(yōu)勢(shì)在于其能自主生成內(nèi)容,使得Coffee Agent不僅能夠進(jìn)行智能問答,還能根據(jù)用戶需求提供個(gè)性化推薦。例如,在車主與系統(tǒng)互動(dòng)時(shí),Coffee Agent能夠基于用戶的歷史記錄和偏好,自動(dòng)生成駕駛建議或維護(hù)提醒,從而顯著提升用戶體驗(yàn)。

在技術(shù)實(shí)現(xiàn)方面,Coffee Agent集成了多模態(tài)AI技術(shù),意味著它能夠處理多種類型的數(shù)據(jù)。用戶不僅可以通過文字輸入與系統(tǒng)互動(dòng),還可以通過音頻和圖像進(jìn)行交流,進(jìn)一步增強(qiáng)了系統(tǒng)的便捷性與靈活性。同時(shí),系統(tǒng)采用節(jié)點(diǎn)計(jì)算與分布式架構(gòu)相結(jié)合,具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力,能夠在實(shí)時(shí)場(chǎng)景中快速響應(yīng)用戶請(qǐng)求。

長(zhǎng)城汽車通過Coffee Agent大模型的備案,標(biāo)志著汽車行業(yè)智能化邁出了重要一步。隨著技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步和應(yīng)用的深入,車企應(yīng)積極擁抱AI技術(shù),充分發(fā)揮其優(yōu)勢(shì),創(chuàng)造更具人性化、智能化的產(chǎn)品。未來,生成式人工智能將為用戶帶來更多便捷與樂趣,也將推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的持續(xù)進(jìn)步與變革。

(資料來源:集微網(wǎng))

鴻蒙智行:尊界S800上市48小時(shí)預(yù)訂量達(dá)2108臺(tái)

11月28日,鴻蒙智行宣布其高端超豪華品牌“尊界”首款車型S800在48小時(shí)內(nèi)達(dá)到了2108臺(tái)的預(yù)訂量。網(wǎng)友在微博上用對(duì)比數(shù)據(jù)表示,這一成績(jī)相當(dāng)可觀:“尊界S800的預(yù)定量相當(dāng)于賓利2023年中國(guó)全年銷量(3006臺(tái))和勞斯萊斯銷量(1600臺(tái))的一半。”這一信息得到了華為常務(wù)董事、終端BG董事長(zhǎng)余承東的轉(zhuǎn)發(fā)。

“尊界”品牌是華為與江淮汽車合作推出的高端品牌,首款車型尊界S800的預(yù)售價(jià)在100萬元到150萬元之間。此前,市場(chǎng)曾推測(cè)該品牌名稱為“傲界”,但在今年7月16日的直播互動(dòng)中,余承東首次披露品牌名稱為“尊界”。他還在9月28日的直播中解釋了更名原因,表示“傲界”雖有高端定位的寓意,但“傲”字在中華文化中帶有不謙遜之意,因此為了更貼近中國(guó)消費(fèi)者的文化心理,最終決定將品牌更名為“尊界”。

(資料來源:集微網(wǎng))

行業(yè)重點(diǎn)公司公告

世運(yùn)電路:關(guān)于實(shí)施""世運(yùn)轉(zhuǎn)債""贖回暨摘牌的最后一次提示性公告

根據(jù)《募集說明書》相關(guān)條款,公司決定提前贖回“世運(yùn)轉(zhuǎn)債”。贖回登記日為2024年12月2日,贖回價(jià)格為101.3027元/張(包含當(dāng)期應(yīng)計(jì)利息1.3027元/張)。贖回款將于2024年12月3日發(fā)放。自2024年11月28日起,“世運(yùn)轉(zhuǎn)債”停止交易,最后轉(zhuǎn)股日為2024年12月2日。自2024年12月3日起,“世運(yùn)轉(zhuǎn)債”將在上海證券交易所摘牌。

本次贖回是因?yàn)樽?024年9月27日至2024年10月28日,公司股票收盤價(jià)連續(xù)15個(gè)交易日不低于轉(zhuǎn)股價(jià)格17.59元的130%(即22.87元),已觸發(fā)提前贖回條款。投資者除在規(guī)定時(shí)限內(nèi)通過二級(jí)市場(chǎng)繼續(xù)交易或按轉(zhuǎn)股價(jià)格轉(zhuǎn)股外,將只能選擇以面值100元加當(dāng)期應(yīng)計(jì)利息(合計(jì)101.3027元)進(jìn)行強(qiáng)制贖回。投資者若未及時(shí)轉(zhuǎn)股,可能面臨較大投資損失。公司提醒,持有“世運(yùn)轉(zhuǎn)債”的投資者應(yīng)注意轉(zhuǎn)股時(shí)限,避免因未轉(zhuǎn)股而被強(qiáng)制贖回造成損失。投資者應(yīng)詳細(xì)了解相關(guān)規(guī)則并注意投資風(fēng)險(xiǎn)。

晶瑞電材:關(guān)于晶瑞轉(zhuǎn)債可能滿足贖回條件的提示性公告

自2024年11月18日至2024年11月28日,晶瑞電子材料股份有限公司的股票收盤價(jià)格已有9個(gè)交易日達(dá)到或超過當(dāng)前轉(zhuǎn)股價(jià)格(3.83元/股)的130%。根據(jù)《募集說明書》中的相關(guān)規(guī)定,如果公司A股股票在轉(zhuǎn)股期內(nèi)連續(xù)30個(gè)交易日中,至少有15個(gè)交易日的收盤價(jià)不低于當(dāng)期轉(zhuǎn)股價(jià)格的130%,公司有權(quán)按債券面值加當(dāng)期應(yīng)計(jì)利息的價(jià)格贖回全部或部分未轉(zhuǎn)股的可轉(zhuǎn)債。因此,公司預(yù)計(jì)將觸發(fā)“晶瑞轉(zhuǎn)債”的有條件贖回條款。

若上述贖回條件被觸發(fā),公司將在觸發(fā)當(dāng)天召開董事會(huì)審議是否行使贖回權(quán),并及時(shí)發(fā)布信息披露公告。自發(fā)行以來,“晶瑞轉(zhuǎn)債”的轉(zhuǎn)股價(jià)格經(jīng)歷了多次調(diào)整,目前的轉(zhuǎn)股價(jià)格為3.83元/股。公司將根據(jù)市場(chǎng)情況和實(shí)際情況,決定是否行使贖回權(quán),并履行相關(guān)的法規(guī)要求。這一贖回條款為公司提供了一定的靈活性,旨在有效管理其資本結(jié)構(gòu)和債務(wù)水平。

歌爾股份:北京市天元律師事務(wù)所關(guān)于歌爾股份有限公司2023年股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃調(diào)整行權(quán)價(jià)格的法律意見

根據(jù)北京市天元律師事務(wù)所與歌爾股份有限公司簽訂的《委托協(xié)議》,本所擔(dān)任公司2023年股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃的專項(xiàng)中國(guó)法律顧問,并為公司調(diào)整行權(quán)價(jià)出具法律意見。本所及經(jīng)辦律師依據(jù)相關(guān)法律、法規(guī),包括《中華人民共和國(guó)公司法》《中華人民共和國(guó)證券法》《上市公司股權(quán)激勵(lì)管理辦法》等,以及中國(guó)證監(jiān)會(huì)的有關(guān)規(guī)定,審查了公司制定的《激勵(lì)計(jì)劃(草案)》和相關(guān)修訂稿、《激勵(lì)計(jì)劃實(shí)施考核管理辦法》等文件,核查和驗(yàn)證了相關(guān)事實(shí)。

關(guān)于激勵(lì)計(jì)劃的調(diào)整事項(xiàng),2023年7月19日,公司董事會(huì)和監(jiān)事會(huì)分別通過了相關(guān)議案,批準(zhǔn)了激勵(lì)計(jì)劃草案及其摘要、實(shí)施考核管理辦法等。獨(dú)立董事也對(duì)相關(guān)事項(xiàng)進(jìn)行了審核并發(fā)表意見,認(rèn)為激勵(lì)計(jì)劃的實(shí)施有利于完善公司治理結(jié)構(gòu),增強(qiáng)核心團(tuán)隊(duì)責(zé)任感與使命感,符合相關(guān)法律法規(guī)。董事會(huì)授權(quán)股東大會(huì)審議相關(guān)事宜,2023年8月8日,股東大會(huì)通過了激勵(lì)計(jì)劃的相關(guān)事項(xiàng)。

2023年8月28日,董事會(huì)召開會(huì)議,調(diào)整了激勵(lì)對(duì)象和股票期權(quán)數(shù)量,并確定首次授予日為該日。同時(shí),董事會(huì)還調(diào)整了激勵(lì)對(duì)象名單,取消了部分因離職等原因不再符合條件的激勵(lì)對(duì)象的股票期權(quán)。根據(jù)實(shí)際情況,調(diào)整后的授予對(duì)象為5,551人,股票期權(quán)數(shù)量為20,899.09萬份。

2024年6月27日,公司召開董事會(huì)并審議通過了調(diào)整行權(quán)價(jià)格的議案,將行權(quán)價(jià)格由18.37元/股調(diào)整為18.27元/股。同時(shí),董事會(huì)還決定授予948名激勵(lì)對(duì)象1,508.37萬份股票期權(quán)。2024年8月14日,董事會(huì)再次審議了調(diào)整行權(quán)價(jià)格的議案,并注銷了部分不符合條件的股票期權(quán),調(diào)整后的激勵(lì)對(duì)象數(shù)量為5,002人,股票期權(quán)數(shù)量為19,364.60萬份。

2024年11月27日,公司董事會(huì)再次調(diào)整行權(quán)價(jià)格,由18.22元/股調(diào)整為18.12元/股。監(jiān)事會(huì)對(duì)本次調(diào)整發(fā)表審核意見,認(rèn)為本次調(diào)整符合相關(guān)法律法規(guī),程序合法合規(guī),不損害公司及股東利益。

普冉股份:關(guān)于獲得政府補(bǔ)助的公告

普冉半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“公司”)董事會(huì)及全體董事保證公告內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性,不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏,并依法承擔(dān)法律責(zé)任。近日,公司收到與收益相關(guān)的政府補(bǔ)助款項(xiàng)人民幣901.30萬元。根據(jù)《企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則第16號(hào)——政府補(bǔ)助》等相關(guān)規(guī)定,公司確認(rèn)該筆補(bǔ)助為與收益相關(guān)的政府補(bǔ)助,預(yù)計(jì)將對(duì)公司利潤(rùn)產(chǎn)生積極影響。需要注意的是,該政府補(bǔ)助尚未經(jīng)過審計(jì),具體的會(huì)計(jì)處理及對(duì)公司年度損益的影響將以審計(jì)機(jī)構(gòu)年度審計(jì)確認(rèn)后的結(jié)果為準(zhǔn)。公司提醒投資者關(guān)注相關(guān)投資風(fēng)險(xiǎn)。

天孚通信:關(guān)于調(diào)整2021年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃授予價(jià)格的公告

公司于2021年啟動(dòng)了限制性股票激勵(lì)計(jì)劃,并于2024年對(duì)激勵(lì)計(jì)劃的授予價(jià)格進(jìn)行了調(diào)整。該計(jì)劃經(jīng)歷了多次董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)審議和股東大會(huì)批準(zhǔn),包括對(duì)激勵(lì)對(duì)象名單、公示、授予價(jià)格和數(shù)量等方面的調(diào)整。調(diào)整的主要原因是2024年公司實(shí)施的中期分紅方案,根據(jù)分紅方案每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣5元(含稅),因此激勵(lì)計(jì)劃的授予價(jià)格由原來的14.49元/股調(diào)整為13.99元/股。該調(diào)整符合《上市公司股權(quán)激勵(lì)管理辦法》及相關(guān)法規(guī),且不對(duì)公司的財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響。監(jiān)事會(huì)確認(rèn),調(diào)整符合公司章程及相關(guān)法律要求,不損害股東利益。律師事務(wù)所的法律意見書也認(rèn)為,相關(guān)調(diào)整已獲得必要的授權(quán)和批準(zhǔn),符合所有相關(guān)規(guī)定。

美芯晟:關(guān)于變更注冊(cè)資本及修訂《公司章程》并辦理工商變更登記的公告

公司于2024年4月28日召開了第一屆董事會(huì)第十三次會(huì)議及第一屆監(jiān)事會(huì)第八次會(huì)議,并于2024年5月20日召開了2023年年度股東大會(huì),審議通過了《關(guān)于公司2023年度利潤(rùn)分配及資本公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案的議案》。根據(jù)該預(yù)案,2023年度的權(quán)益分派方案為:每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣1.00元(含稅),并以資本公積金每10股轉(zhuǎn)增4股,不送紅股。回購(gòu)專用證券賬戶中持有的1,193,428股不參與此次權(quán)益分派,最終參與分派的股份數(shù)量為78,816,572股。該權(quán)益分派已于2024年6月27日完成,結(jié)果為:公司股份總數(shù)由80,010,000股增加至111,536,629股,注冊(cè)資本由人民幣80,010,000元增至人民幣111,536,629元。

根據(jù)公司注冊(cè)資本及股份總數(shù)的變化,擬對(duì)《公司章程》部分條款進(jìn)行修訂,具體修訂內(nèi)容如下:

·?第六條:公司注冊(cè)資本由人民幣8,001.00萬元修訂為人民幣11,153.6629萬元。

·?第二十條:公司股份總數(shù)由8,001.00萬股修訂為11,153.6629萬股。

除上述條款外,《公司章程》其他條款保持不變。上述修訂事項(xiàng)尚需提交公司2024年第二次臨時(shí)股東大會(huì)審議,并授權(quán)公司管理層辦理相關(guān)工商變更登記手續(xù)。修訂后的《公司章程》將在股東大會(huì)審議后披露。

泰晶科技:關(guān)于以集中競(jìng)價(jià)交易方式回購(gòu)股份的回購(gòu)報(bào)告書

本公司董事會(huì)及全體董事保證本公告內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性,不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏,并依法承擔(dān)相應(yīng)法律責(zé)任。

回購(gòu)股份計(jì)劃如下:

·?回購(gòu)金額:不低于5,000萬元且不超過10,000萬元。

·?資金來源:自有資金或自籌資金。

·?用途:注銷并減少公司注冊(cè)資本。

·?回購(gòu)價(jià)格上限:不超過人民幣21.80元/股(含),不高于董事會(huì)決議前30個(gè)交易日均價(jià)的150%。

·?方式:集中競(jìng)價(jià)交易。

·?期限:自股東大會(huì)審議通過后12個(gè)月內(nèi)。

公司控股股東、實(shí)際控制人及高管無減持計(jì)劃。回購(gòu)過程中如遇重大事項(xiàng)或市場(chǎng)條件變化,可能導(dǎo)致回購(gòu)方案調(diào)整或終止。

回購(gòu)方案的實(shí)施程序:公司于2024年10月29日收到控股股東提議,董事會(huì)于2024年11月5日審議通過該回購(gòu)方案,并將提交股東大會(huì)審議。股東大會(huì)將于2024年11月22日召開,并決定是否通過該方案。

回購(gòu)股份的具體安排:預(yù)計(jì)回購(gòu)股份數(shù)量為229.36萬股至458.72萬股,占總股本的0.59%至1.18%。回購(gòu)后,公司股權(quán)結(jié)構(gòu)將發(fā)生相應(yīng)變化,但不影響公司的上市地位。若回購(gòu)期間發(fā)生資本公積金轉(zhuǎn)增股本、派發(fā)紅利等事項(xiàng),回購(gòu)價(jià)格及股份數(shù)量將按相關(guān)規(guī)定調(diào)整。

公司董事會(huì)已獲授權(quán),依據(jù)市場(chǎng)情況和股東大會(huì)決議實(shí)施回購(gòu),確保公司及債權(quán)人利益不受損害,并根據(jù)相關(guān)法律程序及時(shí)履行信息披露義務(wù)。

士蘭微:關(guān)于2021年股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃第三個(gè)行權(quán)期行權(quán)條件未成就及注銷相應(yīng)股票期權(quán)的公告

公司公告指出,2021年股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃已根據(jù)相關(guān)規(guī)定進(jìn)行了調(diào)整與注銷。首先,鑒于2021年度和2022年度的權(quán)益分派已實(shí)施,公司2021年股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃的行權(quán)價(jià)格調(diào)整為51.07元/股。同時(shí),由于371名激勵(lì)對(duì)象已離職,1名激勵(lì)對(duì)象不再符合資格,導(dǎo)致共190.05萬份尚未行權(quán)的股票期權(quán)被注銷。經(jīng)調(diào)整后,首次授予的激勵(lì)對(duì)象人數(shù)由2,410人減少至2,038人,股票期權(quán)數(shù)量由1,999.20萬份減少至1,809.15萬份。

此外,2021年股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃的第一個(gè)行權(quán)期由于股價(jià)與行權(quán)價(jià)格嚴(yán)重倒掛,激勵(lì)對(duì)象均放棄了行權(quán),已授予但尚未行權(quán)的452.29萬份股票期權(quán)被注銷。第二個(gè)行權(quán)期的業(yè)績(jī)考核未達(dá)標(biāo),因此相應(yīng)的452.29萬份股票期權(quán)也被注銷。上述注銷操作已于2024年1月17日完成。

在第三個(gè)行權(quán)期,公司的業(yè)績(jī)考核目標(biāo)未達(dá)標(biāo),累計(jì)營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率未達(dá)到508%的目標(biāo),因此擬注銷該期對(duì)應(yīng)的452.29萬份股票期權(quán)。公司強(qiáng)調(diào),本次股票期權(quán)注銷不會(huì)影響激勵(lì)計(jì)劃的正常進(jìn)行,也不會(huì)對(duì)公司的財(cái)務(wù)狀況、經(jīng)營(yíng)成果或管理團(tuán)隊(duì)的穩(wěn)定性產(chǎn)生重大影響。

董事會(huì)于2024年11月25日召開會(huì)議,審議并通過了注銷該期股票期權(quán)的議案。董事會(huì)提名與薪酬委員會(huì)也已在2024年11月19日審議通過了相關(guān)議案,認(rèn)為注銷股票期權(quán)是符合公司利益的合理決定。

(1)半導(dǎo)體制裁加碼

(2)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期

(3)研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期

(4)地緣政治不穩(wěn)定

(5)推薦公司業(yè)績(jī)不及預(yù)期

證券研究報(bào)告:《多地開啟3C數(shù)碼補(bǔ)貼,科技巨頭布局AI眼鏡 —電子行業(yè)周報(bào)》

對(duì)外發(fā)布時(shí)間:2024年12月1日

發(fā)布機(jī)構(gòu):華鑫證券

本報(bào)告分析師:

毛正? SAC編號(hào):S1050521120001

呂卓陽? SAC編號(hào):S1050523060001

電子組簡(jiǎn)介

毛正:復(fù)旦大學(xué)材料學(xué)碩士,三年美國(guó)半導(dǎo)體上市公司工作經(jīng)驗(yàn),曾參與全球領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商先進(jìn)制程項(xiàng)目,五年商品證券投研經(jīng)驗(yàn),2018-2020年就職于國(guó)元證券研究所擔(dān)任電子行業(yè)分析師,內(nèi)核組科技行業(yè)專家;2020-2021年就職于新時(shí)代證券研究所擔(dān)任電子行業(yè)首席分析師,iFind 2020行業(yè)最具人氣分析師,東方財(cái)富2021最佳分析師第二名;東方財(cái)富2022最佳新銳分析師;2021年加入華鑫證券研究所擔(dān)任電子行業(yè)首席分析師。

高永豪:復(fù)旦大學(xué)物理學(xué)博士,曾先后就職于華為技術(shù)有限公司,東方財(cái)富證券研究所,2023年加入華鑫證券研究所。

呂卓陽:澳大利亞國(guó)立大學(xué)碩士,曾就職于方正證券,4年投研經(jīng)驗(yàn)。2023年加入華鑫證券研究所,專注于半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體顯示、碳化硅、汽車電子等領(lǐng)域研究。

何鵬程:悉尼大學(xué)金融碩士,中南大學(xué)軟件工程學(xué)士,曾任職德邦證券研究所通信組,2023年加入華鑫證券研究所。專注于消費(fèi)電子、算力硬件等領(lǐng)域研究。

張璐:早稻田大學(xué)國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)學(xué)學(xué)士,香港大學(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)碩士,2023年加入華鑫證券研究所,研究方向?yàn)楣β拾雽?dǎo)體、先進(jìn)封裝。

本報(bào)告署名分析師具有中國(guó)證券業(yè)協(xié)會(huì)授予的證券投資咨詢執(zhí)業(yè)資格并注冊(cè)為證券分析師,以勤勉的職業(yè)態(tài)度,獨(dú)立、客觀地出具本報(bào)告。本報(bào)告清晰準(zhǔn)確地反映了本人的研究觀點(diǎn)。本人不曾因,不因,也將不會(huì)因本報(bào)告中的具體推薦意見或觀點(diǎn)而直接或間接收到任何形式的補(bǔ)償。

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