公司代碼：688521 公司簡稱：芯原股份

芯原微電子（上海）股份有限公司

2022年年度報告摘要

第一節 重要提示

1本年度報告摘要來自年度報告全文，為全面了解本公司的經營成果、財務狀況及未來發展規劃，投資者應當到www.sse.com.cn網站仔細閱讀年度報告全文。

2重大風險提示

公司已在報告中詳細描述可能存在的相關風險，敬請查閱本報告“第三節 管理層討論與分析”中“四、風險因素”部分內容。

3本公司董事會、監事會及董事、監事、高級管理人員保證年度報告內容的真實性、準確性、完整性，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并承擔個別和連帶的法律責任。

4公司全體董事出席董事會會議。

5德勤華永會計師事務所（特殊普通合伙）為本公司出具了標準無保留意見的審計報告。

6公司上市時未盈利且尚未實現盈利

□是 √否

7董事會決議通過的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案

因公司合并報表累計未分配利潤為-151,899.10萬元，且經營性現金流量凈額為負，為保證公司的正常經營和持續發展，公司2022年度擬不派發現金紅利，不送紅股，也不以資本公積金轉增股本。以上利潤分配預案已經公司第二屆董事會第七次會議暨2022年年度董事會審議通過，尚需公司2022年年度股東大會審議通過。

8是否存在公司治理特殊安排等重要事項

□適用 √不適用

第二節 公司基本情況

1公司簡介

公司股票簡況

√適用 □不適用

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公司存托憑證簡況

□適用 √不適用

聯系人和聯系方式

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2報告期公司主要業務簡介

(一)主要業務、主要產品或服務情況

1、主要業務情況

芯原是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP六類處理器IP、1,500多個數模混合IP和射頻IP。主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。

芯原在傳統CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節點上都具有優秀的設計能力。在先進半導體工藝節點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗。此外，根據IPnest在2022年的統計，從半導體IP銷售收入角度，芯原是2021年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商，在全球排名前七的企業中，芯原的IP種類排名前二。2020年和2021年，芯原的知識產權授權使用費收入均排名全球第四。

2、主要服務情況

公司主要服務為面向消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等廣泛應用市場所提供的一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務，具體情況如下：

（1）從一站式芯片定制服務到系統平臺解決方案

一站式芯片定制服務是指向客戶提供平臺化的芯片定制方案，并可以接受委托完成從芯片設計到晶圓制造、封裝和測試的全部或部分服務環節，充分利用半導體IP資源和研發能力，滿足不同客戶的芯片定制需求，幫助客戶降低設計風險，縮短設計周期。其中，半導體IP除在一站式芯片定制服務中使用外，也可以單獨對外授權。

一站式芯片定制服務具體可分為兩個主要環節，分別為芯片設計業務和芯片量產業務。①芯片設計業務：主要指為客戶提供以下過程中的部分或全部服務，即根據客戶對芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求進行芯片規格定義和IP選型，通過設計、實現及驗證，逐步轉化為能用于芯片制造的版圖，并委托晶圓廠根據版圖生產工程晶圓，封裝廠及測試廠進行工程樣片封裝測試，從而完成芯片樣片生產，最終將經過公司技術人員驗證過的樣片交付給客戶的全部過程。②芯片量產業務：主要指為客戶提供以下過程中的部分或全部服務，即根據客戶需求委托晶圓廠進行晶圓制造、委托封裝廠及測試廠進行封裝和測試，并提供以上過程中的生產管理服務，最終交付給客戶晶圓片或者芯片的全部過程。

按照客戶特征類型區分，芯原主要為芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等客戶提供一站式芯片定制業務。

信息化時代，“軟件定義一切”已經成為科技發展的重要趨勢之一。軟件在集成電路領域的重要性也日漸突出，研發資源占比日益增加。在芯片及系統設計過程中，硬件和軟件研發同步進行、全面協同設計可以極大地優化資源調度，提升開發效率，縮短產品上市周期，節省項目成本。基于此，芯原于2020年成立了系統平臺解決方案事業部。該部門作為一站式芯片定制業務的延伸，將公司服務范圍從硬件拓展至軟件，進一步提升公司芯片定制設計服務的核心競爭力。通過為客戶提供軟件開發平臺、面向應用的軟件解決方案、軟件開發包、定制軟件、軟件維護與升級等服務，可大幅降低客戶的研發周期和風險，幫助客戶快速響應市場。軟件支持服務可增強公司的議價能力，增加客戶的合作粘性，擴大公司服務內容的范圍，從而進一步擴大公司的業務發展空間。

公司系統平臺解決方案事業部以公司的業務特點、技術發展方向和市場需求為導向，針對具體的應用市場，將公司的半導體IP、芯片定制服務和軟件支持服務等全面有機結合，為客戶提供系統平臺解決方案，如高端應用處理器系統平臺解決方案、TWS真無線立體聲藍牙耳機系統平臺解決方案、視頻轉碼加速系統平臺解決方案、智慧可穿戴設備/健康監測系統平臺解決方案、AR/VR系統平臺解決方案等。在與大型互聯網企業、云服務提供商等客戶的合作中，公司的系統平臺解決方案與客戶所提供的服務可形成較為完整的按應用領域劃分的系統生態，有助于為相關市場高效率地打造應用產品，幫助客戶快速擴大生態范圍，同時也將公司的各個業務價值擴大，將業務范圍推向一個新的高度。

（2）半導體IP與IP平臺授權服務

除在一站式芯片定制業務中使用自主半導體IP之外，公司也向客戶單獨提供處理器IP、數模混合IP、射頻IP、IP子系統、IP平臺和IP定制等半導體IP授權業務。

半導體IP授權業務主要是將集成電路設計時所需用到的經過驗證、可重復使用且具備特定功能的模塊（即半導體IP）授權給客戶使用，并提供相應的配套軟件。

芯原的處理器IP主要包括Vivante?圖形處理器IP（GPU IP）、Vivante?神經網絡處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數字信號處理器IP（DSP IP）、芯原Vivante?圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processor IP）。

公司還擁有數模混合IP和物聯網連接IP（含射頻）共計1500多個。芯原針對物聯網應用領域開發了多款低功耗高性能的射頻IP和基帶IP，支持包括藍牙、Wi-Fi、蜂窩物聯網、多模衛星導航定位等在內多種技術標準及應用，采用22nm FD-SOI等多種工藝，部分射頻IP已在多款客戶SoC芯片中集成并大規模量產。

此外，公司還可根據客戶需求，為部分芯片定制客戶提供定制IP的服務。

為降低客戶開發成本、風險和縮短產品上市周期，芯原根據客戶和市場需求，基于公司業經市場驗證的平臺化解決方案，推出了基于半導體IP的平臺授權業務模式。該授權平臺通常含有公司的多個IP產品，IP之間有機結合形成了子系統解決方案和平臺解決方案，優化了IP之間協處理的效率、降低了系統功耗，簡化了系統設計。

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圖：公司提供的主要服務圖示

(二)主要經營模式

公司商業模式以及具體盈利、采購、研發、營銷、管理及服務模式如下：

1、商業模式

芯原的主要經營模式為芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）模式（以下簡稱“SiPaaS模式”）。

與傳統的芯片設計服務公司經營模式不同，芯原自主擁有的各類處理器IP、數模混合IP和射頻IP是SiPaaS模式的核心。通過對各類IP進行工藝節點、面積、帶寬、性能和軟件等系統級優化，芯原打造出了靈活可復用的芯片設計平臺，從而降低客戶的設計時間、成本和風險，提高芯原的服務質量和效率。

此外，公司與芯片設計公司經營模式亦有一定差異，通常行業內芯片設計公司主要以設計并銷售自有品牌芯片產品而開展業務運營。SiPaaS模式并無自有品牌的芯片產品，而是通過積累的芯片定制技術和半導體IP技術為客戶提供一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務，而產品的終端銷售則由客戶自身負責。該種經營模式使得公司集中力量于自身最為擅長的技術授權和研發平臺輸出，市場風險和庫存風險壓力較小。

SiPaaS模式具有平臺化、全方位、一站式三個主要特點，這三個特點分別帶來了可復用性、應用領域擴展性、可規模化的獨特優勢，這些優勢共同形成了芯原較高的競爭壁壘。

2、盈利模式

公司主要通過向客戶提供一站式芯片定制服務（含軟件支持）、半導體IP授權服務（含平臺授權）取得業務收入。

一站式芯片定制服務收入主要系公司根據客戶芯片和軟件定制需求，完成客戶芯片設計和制造中的全部或部分業務流程環節，以及相關軟件設計所獲取的收入。在芯片設計階段，公司主要負責芯片和軟件設計工作，并獲取芯片和軟件設計業務收入，該階段通常以里程碑的方式進行結算。當芯片設計和軟件完成并通過驗證后，客戶將根據終端市場情況向公司下達量產芯片的訂單，訂單通常包含量產芯片的名稱、規格、數量、單價等要素，公司將依據客戶訂單為其提供芯片的委外生產管理服務，交付符合規格要求的芯片產品并獲取芯片量產業務收入，該階段通常在客戶下達生產訂單時預收一部分款項，待芯片完工發貨后收取剩余款項。

半導體IP授權服務收入主要系公司將其研發的半導體IP以單個IP或IP平臺及系統平臺的方式授權給客戶使用所獲取的收入。在客戶芯片設計階段，公司直接向客戶交付半導體IP或IP平臺及系統平臺，并獲取知識產權授權使用費收入。該階段通常在簽署合同時收取一部分款項，待IP或IP平臺及系統平臺交付完成后收取剩余款項。待客戶利用該IP或IP平臺及系統平臺完成芯片或系統設計并量產后，公司依照合同約定，根據客戶芯片及系統的銷售情況，按照量產芯片及系統銷售的單位數量獲取特許權使用費收入，該階段客戶通常按季度向公司提交芯片及系統銷售情況作為結算依據。

3、采購模式

公司建立了完整穩定的采購管理流程，并使用企業級資源管理系統SAP作為基本工具來執行公司采購業務。公司的采購模式主要包括一般采購模式和客戶訂單需求采購模式。

一般采購模式主要適用于公司研發所需的通用軟硬件采購，主要采購內容包含EDA/設計工具、驗證工具、儀器設備、服務器、存儲以及網絡設備等。客戶訂單需求采購模式主要適用于一站式芯片定制服務，公司將根據客戶的量產芯片訂單需求，以委外的形式向晶圓廠采購晶圓，并向封裝及測試廠采購封裝及測試服務，以完成芯片制造。

供應商選擇方面，公司實施嚴格的供應商準入制度，設有合格供應商名單，并對該名單中的合格供應商服務進行定期考核和評定。在具體項目執行時，通常會綜合考慮供應商生產工藝節點的穩定性、成本結構以及交貨周期等因素，以保證產品的質量，協助客戶做出最佳的選擇。

4、研發模式

公司采用以市場和客戶需求為導向的研發模式，結合未來技術及相關行業發展方向，開展關鍵性、先進性的芯片定制技術、半導體IP技術和軟件技術的研發，并建立了中國上海、成都、北京、南京和海口，美國硅谷和達拉斯七個研發中心。

（1）一站式芯片定制服務研發流程

公司一站式芯片定制服務研發方向包括應用于設計平臺的設計方法論，以IP為核心的功能子系統等。公司結合自有或第三方IP，針對不同應用場景，開發了相應的設計平臺并應用于實際客戶的項目實現中。設計平臺包括功能子系統、相應的設計及驗證方法論和工藝節點實現流程。設計平臺的研發流程主要包含需求收集、項目立項、項目研發、項目驗收及成果推廣，研發成果主要應用于設計平臺的預研及改進。

（2）半導體IP研發流程

公司半導體IP研發流程主要包括產品市場調研、技術可行性分析、產品規格制定、研發計劃制定、IP架構設計、IP設計實現、IP設計驗證、IP性能測試以及設計驗收。

（3）軟件研發流程

公司軟件開發流程主要包括需求分析、軟件規格制定、軟件開發計劃制定、軟件架構設計、軟件開發、代碼審核與測試、軟件質量評審以及軟件發布。

公司已經建立了完善的自動化測試和嚴格的質量管控流程，實現軟件快速持續迭代與發布，確保按照客戶要求交付高質量的軟件。

5、服務模式

（1）一站式芯片定制服務的服務模式

①設計規格定義

根據客戶提交的產品規格要求書，細化芯片的設計規格，包括IP選型、功能及性能指標、芯片架構方案等，并制定芯片設計規格書。芯片設計規格書通常由雙方經過反復討論及修訂，形成書面文件，并由雙方審核確認。

②設計實現及樣片驗證

根據芯片設計規格書進行設計實現，包括但不局限于IP的采購、邏輯設計、設計整合、設計驗證、原型驗證、物理實現及封測設計。在設計過程中，根據芯片設計規格書，并按照與客戶約定的設計審核里程碑，定期或在關鍵節點對項目進展及階段性設計成果進行討論及審核。依據審核結果決定是否進入下一階段。如果芯片設計規格需要更改，在雙方同意下，更新相應的芯片設計規格書，并對設計計劃做相應調整。

設計完成并通過流片審核后，芯片進入樣片試生產階段，設計數據交付相應晶圓廠、封裝測試廠進行樣片流片。

樣片流片完成后，進入樣片驗證階段。公司與客戶的設計及系統團隊，根據設計規格，完成樣片的測試驗證，并在雙方審核后簽署樣片確認書。

③產品量產及配套支持

完成樣片驗證后，項目進入量產階段。按照與客戶約定的下單流程，接受客戶訂單，制定生產計劃，將相應訂單分解為各委外供應商（晶圓廠、封測廠、物流及其他供應商）的訂單，安排產品生產。同時監控各階段生產狀況（生產進程及相關數據），并定期將生產狀況向客戶匯報。當生產需求或狀況發生變動時，協調客戶及委外供應商，調整生產計劃、調查變動原因，保證生產的正常進行。

?④定制芯片軟件支持與解決方案

根據客戶的需求，在芯片設計的同時，開展相應的軟件設計服務。按照與客戶的約定，為客戶設計應用軟件、軟件開發平臺、軟件開發包等，亦可根據客戶需求提供定制軟件、軟件維護與升級等服務。在軟件設計過程中，按照與客戶約定的設計審核里程碑，定期或在關鍵節點對項目進展及階段性設計成果進行討論及審核。依據審核結果決定是否進入下一階段。如果設計需求發生更改，在雙方同意下，對設計計劃做相應調整，然后進行下一步的開發。

設計完成后，將所有設計數據交由客戶進行驗收測試，并根據客戶的反饋進行相應的調試工作。設計通過客戶審核后，雙方簽署軟件確認書。

（2）半導體IP授權服務（含平臺授權）的服務模式

①半導體IP及平臺客戶交付

在根據協議向客戶交付授權的半導體IP及平臺時，主要交付該IP及平臺的數據文件，并附以全套功能說明文檔和用戶IP及平臺的集成和實現使用手冊。

②交付后配套支持

一般情況下，根據協議，IP及平臺交付后客戶享有一年的技術支持期，芯原為客戶提供IP及平臺集成和使用過程中所需的技術支持。技術支持期結束后，客戶可根據實際需要延長技術支持期或采購其他后續服務。

6、營銷模式

公司建立了全球化的市場銷售體系，在中國大陸、中國臺灣、美國硅谷、歐洲、日本等目標客戶集中區域設置了銷售和技術支持中心，能及時了解市場動向和客戶需求，便于推廣和銷售公司各項服務。同時，根據芯原分區域銷售原則，芯原通常以境外主體與境外客戶簽署協議、境內主體與境內客戶簽署協議。在銷售過程中，各區域的銷售團隊和技術支持中心保持緊密溝通和協作，就近為客戶提供相關銷售及技術支持，以提高客戶服務的響應速度和滿意度。

7、管理模式

公司采用一站式全流程管理模式，為客戶提供從芯片和軟件定義、IP選型及工藝評估，到芯片和軟件設計、驗證、實現、樣片流片、小生產測試，直至大規模量產的全流程服務。一站式全流程管理模式主要包括芯片設計（含軟件設計）、流片/小批量生產測試及量產三個階段。

(三)所處行業情況

1.行業的發展階段、基本特點、主要技術門檻

根據中國證監會《上市公司行業分類指引》（2012年修訂），公司屬于“信息傳輸、軟件和信息技術服務業”中的“軟件和信息技術服務業”，行業代碼“I65”。根據《國民經濟行業分類》（GB/T 4754-2017），公司隸屬于“軟件和信息技術服務業”下的“集成電路設計”（行業代碼：I6520）。公司所處行業情況具體如下：

（1）全球集成電路市場需求旺盛

集成電路產業發展的大環境為半導體產業，二者的發展景氣度高度一致。受全球經濟、國際形勢起伏的影響，近期半導體行業周期波動明顯，但長期的增長趨勢始終未發生變化，其最重要的原因是以技術進步為基石而帶來的新興應用的推陳出新。

從個人電腦及周邊產品和寬帶互聯網，到智能手機和移動互聯網的技術更替，使得半導體產業的市場前景和發展機遇越來越廣闊。目前，半導體產業已進入繼個人電腦和智能手機后的下一個發展周期，其最主要的變革力量源自于物聯網、云計算、人工智能、大數據、5G通信、智慧汽車和新能源等新應用的興起。根據IBS報告，全球半導體市場在2022年市場規模為6,169億美元，而上述應用將驅動著該市場在2030年達到13,510億美元，呈穩定快速增長態勢。

就具體終端應用而言，無線通信為最大市場，其中智能手機是關鍵產品，5G技術在未來幾年對半導體市場起到了很大的促進作用；計算機市場類別中，近幾年主要的半導體消費增長驅動力為含服務器和HPC系統在內的數據中心；包括電視、視聽設備和虛擬家庭助理在內的消費類應用，為智能家居物聯網提供了主要發展機會；由于電動汽車市場的快速增長和汽車的數字化與智慧化演進，汽車應用中的半導體消費出現了高速增長；此外，在“元宇宙”的浪潮下，AR/VR設備正在不斷向一體化、低功耗、輕量化演進，其市場也逐步從游戲、教育、電商、工業類應用市場，向更加廣闊的以社交為中心的消費類市場拓展。

根據IBS報告，中國在全球半導體市場規模中占比超過50%。2022年中國半導體市場規模約為3,361億美元，占全球市場的54.49%；預計到2030年，中國半導體市場規模將達到7,389億美元，占全球市場的54.69%，2020年至2030年間中國半導體市場的年均復合增長率達11.93%。該增長主要得益于中國的5G基礎設施和智能手機、數據中心、個人電腦、電視、汽車、物聯網和工業等應用對半導體需求的強勁增長。2022年中國半導體市場自給率為25.6%，預計2030年有望達到52.5%，中國半導體產業具有較大發展空間。

（2）中國大陸持續擴大集成電路產能

中國大陸已是全球最大的電子設備生產基地，因此也成為了集成電路器件最大的消費市場，而且其需求增速持續保持較高水平。強勁的市場需求促使中國大陸不斷擴大集成電路產能，進而擴大了大陸集成電路整體產業規模。根據SEMI的數據，2015年至2020年這5年期間，中國大陸晶圓產能翻了一倍，占全球總量的22.8%。而這期間，除中國大陸以外的所有半導體產區的份額均出現下降。SEMI指出，全球半導體制造商在2021年開始建設19座新的高產能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座。其中，中國大陸和臺灣地區將在新晶圓廠建設方面處于領先地位，各有8個，其次是美洲有6個，歐洲/中東有3個，日本和韓國各有2個。

中國大陸晶圓廠建廠潮，為國內集成電路設計行業在降低成本、擴大產能、地域便利性等方面提供了新的支持，對于整個集成電路產業的發展起到了拉動作用。同時，大陸市場的旺盛需求和投資熱潮也促進了我國集成電路設計行業專業人才的培養及配套產業的發展。集成電路產業環境的良性發展為我國集成電路設計產業的擴張和升級提供了機遇。

（3）本土初創公司快速發展和芯片設計項目快速增加

隨著中國芯片制造及相關產業的快速發展，本土產業鏈逐步完善，為中國的初創芯片設計公司提供了國內晶圓制造支持，加上產業資金和政策的支持，以及人才的回流，中國的芯片設計公司數量快速增加。中國半導體行業協會集成電路設計分會公布的數據顯示，自2016年以來，我國芯片設計公司數量大幅提升，2015年僅為736家，2022年快速增長到了3,243家。

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圖：2010-2022年芯片設計企業數量增長情況

數據來源：中國半導體行業協會集成電路設計分會

根據IBS統計，全球規劃中的芯片設計項目涵蓋有從250nm及以上到5nm及以下的各個工藝節點，因此晶圓廠的各產線都仍存在一定的市場需求，使得相關設計資源如半導體IP可復用性持續存在。28nm以上的成熟工藝占據設計項目的主要份額，含28nm在內的更先進工藝節點占比雖小但呈現出了穩步增長的態勢。

由于中國大陸芯片設計公司的不斷崛起，本土設計項目在上述全球設計項目中的占比不斷增加。根據IBS報告，2022年中國芯片設計公司規劃中的設計項目數為2,411項，該數據預計將于2030年達到3,596項，2021年至2030年間年均復合增長率約為5.41%。2030年，中國芯片設計公司規劃中的設計項目數居全球各國之首。

（4）系統廠商、互聯網廠商、云服務提供商自主設計芯片的趨勢明顯

近年來，系統廠商、互聯網公司、云服務提供商因成本、差異化競爭、創新性、掌握核心技術、供應鏈可控等原因，越來越多地開始設計自有品牌的芯片。這類企業因為芯片設計能力、資源和經驗相對欠缺的原因多尋求與芯片設計服務公司進行合作。例如小米、蘋果、浪潮等系統廠商都擁有了自己的芯片設計團隊或者希望依托集成電路設計服務企業幫助自己開發專用芯片；谷歌、亞馬遜、阿里巴巴、騰訊、百度、字節跳動、快手等互聯網公司，紛紛著手開發與其業務相關的自有芯片；在汽車“缺芯”潮的背景下，大眾、福特、通用、北汽、比亞迪等傳統汽車制造企業和特斯拉、小鵬、蔚來、理想、零跑等新能源汽車廠商紛紛表示將要自主設計汽車芯片，這種趨勢為集成電路設計產業中半導體IP和芯片設計服務的發展擴展了市場空間。

此外，該類企業因其核心業務為應用端的產品或是服務，因此在尋求芯片設計服務時，多傾向于采用含硬件和軟件的完整的系統解決方案，以縮短開發周期和降低風險。

（5）自主、安全、可控的迫切需求

集成電路產業是國家戰略性產業，集成電路芯片被運用在社會的各個角落，只有做到芯片底層技術和底層架構的完全“自主、安全、可控”才能保證國家信息系統的安全獨立。目前我國絕大部分的芯片都建立在國外公司的IP授權或架構授權基礎上。核心技術和知識產權的受制于人具有著較大的技術風險。由于這些芯片底層技術不被國內企業掌握，因此在安全問題上得不到根本保障。IP和芯片底層架構國產化是解決上述困境的有效途徑，市場對國產芯片的“自主、安全、可控”的迫切需求為本土半導體IP供應商提供了發展空間。

（6）良好的半導體產業扶持政策

國家高度重視和大力支持集成電路行業的發展，相繼出臺了多項政策，如國務院于2020年8月發布的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》等，推動中國集成電路產業的發展和加速國產化進程，將集成電路產業發展提升到國家戰略的高度，充分顯示出國家發展集成電路產業的決心。在良好的政策環境下，國家產業投資基金及民間資本以市場化的投資方式進入集成電路產業。我國集成電路行業迎來了前所未有的發展契機，有助于我國集成電路設計產業技術水平的提高和行業的快速發展。

（7）百年大變局下，中國半導體產業逆勢成長

近兩年全球半導體產業面臨產能短缺，地方保護政策抬頭，以及2022年市場增速開始放緩等發展困境，但中國半導體產業仍將逆勢成長。首先，中國芯片內需和自給率持續提升。研究機構IBS的數據顯示，預計到2030年，中國半導體公司的供應量占中國半導體市場的52.5%，而2022年和2010年分別為25.6%和4.42%；此外，持續的產業投資和產業發展政策給與了半導體企業有力的發展支持；最后，隨著本土芯片研發設計能力加強、技術密集程度加強，中國已經從工人紅利走向了工程師紅利，并正在向科學家紅利過渡。這些因素，都將為行業發展帶來新的機遇。

從市場應用角度來看，智慧汽車和新能源汽車、數據中心/服務器、智能可穿戴設備和工業物聯網會對中國半導體產生更多的需求。中國擁有很大的市場空間，同時因為安全可控、供應鏈管理等原因，很多本土企業的產品近兩年都有機會進入到大廠的供應體系，加上政策、資本的大力支持，非常利好本土半導體公司的快速發展。

從產業鏈格局來看，隨著系統廠商、互聯網企業、云服務提供商、車企開始產生了大量自主造芯的需求，這將在一定程度上打破原有的通用芯片供應格局，曾經的芯片巨頭將被迫調整芯片發展策略，釋放出一些市場空間。這給部分本土半導體供應商，以及芯片上游的供應商帶來更多發展機會。

2.公司所處的行業地位分析及其變化情況

芯原的主要業務為一站式芯片定制和半導體IP授權兩類業務，且占比均較為重要，兩者具有較強的協同效應，共同促進公司研發成果價值最大化，加之行業內類似供應商的市場策略及目標客戶群體有所不同，因此芯原不存在完全可比公司。規模化運營的芯片設計服務提供商或是半導體IP提供商基本都集中在海外，芯原是我國企業中極少數能與同行業全球知名公司直接競爭并不斷擴大市場占有率的公司。

（1）公司的客戶群體逐步轉變，系統廠商、互聯網企業及云服務提供商占比增加

近年來，系統廠商、互聯網公司和云服務提供商因成本、差異化競爭、創新性、掌握核心技術、供應鏈可控等原因，越來越多地開始設計自有品牌的芯片。這類企業因為芯片設計能力、資源和經驗相對欠缺的原因，多尋求與芯片設計服務公司進行合作。

芯原擁有先進的芯片定制技術、豐富的IP儲備，延伸至軟件和系統平臺的設計能力，以及長期服務各類客戶的經驗積累，成為了系統廠商、互聯網公司和云服務提供商首選的芯片設計服務合作伙伴之一，服務的公司包括三星、谷歌、亞馬遜、百度、騰訊、阿里巴巴等國際領先企業。2022年，公司來自系統廠商、互聯網企業和云服務提供商客戶的收入占總收入比重提升至45.81%，上述客戶群體貢獻的收入同比增幅為58.43%。

（2）公司是中國大陸排名第一的半導體IP供應商，知識產權授權使用費收入排名全球第四

根據IPnest在2022年的統計，從半導體IP銷售收入角度，芯原是2021年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商；在全球排名前七的企業中，IP種類排名前二。2020年和2021年，芯原的知識產權授權使用費收入均排名全球第四。知識產權授權使用費收入的全球排名高于IP整體收入的全球排名，反應了公司的IP整體業務具有很好的成長性一一隨著后續客戶產品的逐步量產，公司將進一步收取特許權使用費收入，公司IP授權業務的規模效應將進一步擴大。

目前，芯原的神經網絡處理器（NPU）IP已被60家客戶用于其110余款人工智能芯片中。這些內置芯原NPU的芯片主要應用于物聯網、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫療等10余個市場領域，奠定了芯原在人工智能領域全球領先的根基。通過將NPU與芯原其他自有的處理器IP進行原生耦合，基于芯原創新的FLEXA低功耗低延遲同步接口通信技術，公司還推出了一系列創新的AI-ISP、AI-GPU，以及正在開發中的AI-Display、AI-Video等IP子系統，這類基于AI技術的IP子系統，可以給傳統的處理器技術帶來顛覆性的性能提升。

芯原的視頻處理器IP已被全球前20大云平臺解決方案提供商中的12個采用，并被中國前5大互聯網提供商中的3個采用，這反應了公司在服務器、數據中心市場占據了有利地位，未來這一市場也將成為芯原的主力市場之一。

芯原的圖像信號處理器IP已獲得ISO 26262汽車功能安全標準認證和IEC 61508工業功能安全標準認證，將加速公司在汽車和工業領域的布局。芯原其他的各類處理器IP也正在通過汽車功能安全標準認證的過程中。

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圖：芯原在全球排名前七的企業中，IP種類排名前二

數據來源：IPnest 2022年半導體IP報告，各公司官網公開信息

基于芯原豐富的處理器IP資源，芯原還推出了從攝像頭輸入到顯示輸出的智能像素處理平臺，該平臺由芯原6大處理器IP有機組成，具有高度可擴展性，可滿足從低功耗（可穿戴設備）到高圖像質量（服務器/數據中心）HPC的不同細分市場需求。

公司在FD-SOI工藝上擁有較為豐富的IP積累。截至目前，公司在22nm FD-SOI工藝上開發了超過40個模擬及數模混合IP，種類涵蓋基礎IP、數模轉換IP、接口協議IP等，已累計向30多個客戶授權了近200多個/次FD-SOI IP核；并已經為國內外知名客戶提供了20多個FD-SOI項目的一站式設計服務，其中12個項目已經進入量產。

面向物聯網多樣化場景應用，芯原在22nm FD-SOI工藝上還布局了較為完整的射頻類IP產品及平臺方案，支持雙模藍牙、低能耗藍牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah 等物聯網連接技術。所有射頻IP已經完成IP測試芯片的流片驗證，大部分已在客戶芯片中與基帶IP集成，形成完整的連接技術方案，應用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等領域。目前NB-IoT、低能耗藍牙BLE、GNSS、802.11ah 和802.15.4g射頻IP都已有客戶授權，且采用芯原802.11ah和802.15.4g 射頻 IP的客戶芯片已量產。在此基礎上，芯原將繼續拓展IP種類，正在開發包括LTE-Cat1和Wi-Fi 6在內的更多高性能射頻IP產品及方案，支持更多物聯網連接應用場景。

（3）公司具有全球領先的芯片設計服務能力

在一站式芯片定制服務方面，芯原擁有從先進5nm FinFET、22nm FD-SOI到傳統250nm CMOS制程的設計能力，所掌握的工藝可涵蓋全球主要晶圓廠的主流工藝、特殊工藝等，已擁有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗。芯原的芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證。

芯原一站式芯片定制服務的整體市場認可度不斷提高，已開始占據有利地位，經營成果不斷優化，特別是當英特爾、博世、恩智浦、亞馬遜等眾多在其各自領域具有較強的代表性和先進性的國內外知名企業成為芯原客戶并且形成具有較強示范效應的服務成果后，公司在品牌方面的競爭能力進一步增強。

基于公司先進的芯片設計能力，芯原開始推出一系列面向快速發展市場的平臺化解決方案。以芯原新推出的高端應用處理器平臺為例，該平臺基于高性能總線架構和全新的先進內存方案（終極內存/緩存技術），為高性能計算、筆記本電腦、平板電腦、移動計算、自動駕駛等提供一個全新的實現高性能、高效率和低功耗的計算平臺，并可顯著地降低系統總體成本。公司設計的該處理器的樣片，從定義到流片只用了約12個月的時間，回片的當天就順利點亮，相關的操作系統、應用軟件都在這個平臺上得到了順利的運行。這個項目不僅對先進內存方案（終極內存/緩存技術）成功進行了首次驗證，還充分證明了公司擁有設計國際領先的高端應用處理器芯片的能力，這將有助于公司拓展平板電腦、筆記本電腦、服務器等業務市場。此外，該高端應用處理器平臺是基于Chiplet的架構而設計，這為公司后續進行Chiplet相關技術的產業化奠定了基礎。

3.報告期內新技術、新產業、新業態、新模式的發展情況和未來發展趨勢

（1）所屬行業在新技術方面近年來的發展情況與未來發展趨勢

1）FinFET和FD-SOI工藝技術逐步獲得廣泛采用

近年來，為繼續延續摩爾定律的演進，兩種集成電路新工藝節點技術的誕生打破了技術瓶頸，分別是FinFET和FD-SOI。FinFET和FD-SOI兩種技術都是晶體管進一步縮小所需要發展的核心手段。

2001年，加州大學伯克利分校的Chenming Hu教授，Ts-Jae King-Liu和Jeffrey Brokor提出了FinFET和FD-SOI兩種解決方案，以將CMOS工藝技術擴展到20nm以下。其中FinFET采用3D架構，可大幅改善電路控制并減少漏電流，以及大幅縮短晶體管的柵長。FD-SOI具有超薄的全耗盡通道，以實現更好的柵極控制，但其頂層硅厚度均勻性必須保證在幾個原子層內。FinFET和FD-SOI都是關鍵的先進工藝技術。FinFET具有高計算性能的特點，適用于云服務、高性能計算、人工智能等需要長時間保持高計算性能的應用；FD-SOI具有低功耗、低成本和可集成射頻和存儲的優勢，適用于物聯網、通訊、傳感器、自動駕駛等待機時間較長，偶爾需要高性能，但更多地強調低功耗和高集成的應用。目前FinFET技術在智能手機、平板電腦、高性能計算等領域已經獲得了廣泛的采用；而FD-SOI技術則在圖像傳感器、ISP和物聯網領域拓開了市場空間。博世的汽車毫米波雷達，亞馬遜的家用監控攝像頭、索尼的相機攝像頭、瑞薩的MCU等均已采用了FD-SOI技術。FD-SOI的技術特點和優勢已經獲得了市場的廣泛關注與重視。2022年7月，法國總統馬克龍、歐盟專員、格芯CEO Thomas Caulfield及意法半導體總裁兼CEO Jean-Marc Chery共同宣布意法半導體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠，推進 FD-SOI 生態系統建設。

2）IP的復用性和多樣性帶來SoC芯片和Chiplet技術的革新

Chiplet（芯粒）是一種可平衡計算性能與成本，提高設計靈活度，且提升IP模塊經濟性和復用性的新技術之一。Chiplet實現原理如同搭積木一樣，把一些預先在工藝線上生產好的實現特定功能的芯片裸片，通過先進的集成技術（如3D集成等）集成封裝在一起，從而形成一個系統芯片。

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圖：基于Chiplet的異構架構應用處理器的示意圖

Chiplet在繼承了SoC的IP可復用特點的基礎上，更進一步開啟了IP的新型復用模式，即硅片級別的IP復用。不同功能的IP，如CPU、存儲器、模擬接口等，可靈活選擇不同的工藝分別進行生產，從而可以靈活平衡計算性能與成本，實現功能模塊的最優配置而不必受限于晶圓廠工藝。Chiplet模式具備開發周期短、設計靈活性強、設計成本低等特點；可將不同工藝節點、材質、功能、供應商的具有特定功能的商業化裸片集中封裝，以解決7nm、5nm及以下工藝節點中性能與成本的平衡，并有效縮短芯片的設計時間并降低風險。Chiplet的發展演進為IP供應商，尤其是具有芯片設計能力的IP供應商，拓展了商業靈活性和發展空間。

根據研究機構Omdia（原IHS）報告，2024年，采用Chiplet的處理器芯片的全球市場規模將達58億美元，到2035年將達到570億美元。Chiplet主要適用于大規模計算和異構計算。平板電腦應用處理器，自動駕駛域處理器，數據中心應用處理器有望成為Chiplet率先落地的三個領域。

目前，已有AMD、英特爾、臺積電為代表的多家集成電路產業鏈領導廠商先后發布了量產可行的Chiplet解決方案、接口協議或封裝技術。其中，AMD已經率先實現Chiplet量產。此外，行業內以ODSA、DARPA的CHIPS項目等為代表的相關組織或戰略合作項目也開始著手制定Chiplet行業標準，促進Chiplet生態系統的形成。2022年3月2日，英特爾、AMD、ARM、高通、臺積電、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微軟這十家行業領導企業共同成立了Chiplet標準聯盟，正式推出了通用Chiplet的高速互聯標準“Universal Chiplet Interconnect Express”，簡稱“UCIe”，旨在定義一個開放的、可互操作的標準，用于將多個Chiplet通過先進封裝的形式組合到一個封裝中。芯原已經成為大陸首批加入UCIe聯盟的企業之一。

Chiplet給中國帶來了新的產業機會，符合中國國情。首先，芯片設計環節能夠降低大規模芯片設計的門檻；其次，芯原這類IP供應商可以更大地發揮自身的價值，從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商，在將IP價值擴大的同時，還有效降低了芯片客戶的設計成本，尤其可以幫助系統廠商、互聯網廠商這類缺乏芯片設計經驗和資源的企業，發展自己的芯片產品；最后，國內的芯片制造與封裝廠可以擴大自己的業務范圍，提升產線的利用率。尤其是在發展先進工藝技術受阻時，還可通過Chiplet的方式來繼續參與先進和前沿芯片技術的發展。

3）開源的RISC-V促進集成電路產業的開放與創新

RISC-V是一個免費、開放的指令集架構，是加州大學伯克利分校圖靈獎得主David Patterson教授及其課題組，歷經三十多年研發的第五代基于RISC的CPU指令集架構。2015年，加州伯克利大學將RISC-V指令集架構開源，并成立由工業界和學術界成員組成的非營利組織RISC-V基金會，來指導RISC-V的發展方向并促進其在不同行業的應用。目前，RISC-V基金會已經有超過3,100家會員，這些會員包括谷歌、英特爾、西部數據、IBM、英偉達、華為、高通、三星、騰訊等國際領軍企業，以及加州大學伯克利分校、麻省理工學院、中科院計算所等頂尖學術機構。2018年9月，由上海集成電路行業協會推薦芯原股份作為首任理事長單位牽頭建立的中國RISC-V產業聯盟(CRVIC)，截至2022年12月底，會員單位已達到155家。

RISC-V旨在通過開放標準的協作而促進CPU的設計創新，給業界提供了高層次的、開放的、可擴展的軟件和硬件設計自由，使得芯片設計公司可以更容易地獲得操作系統、軟件和工具開發者的廣泛支持，也促進了技術的創新發展；由于開放架構，RISC-V可以有更多的內核設計開發者，這為RISC-V將來的發展提供了更多機會。在架構設計上，RISC-V是目前唯一一個可以不破壞現有擴展性，不會導致軟件碎片化的實現可擴展的指令集架構。

RISC-V的出現極大地促進了開源硬件的發展。到目前為止，業內已經有眾多基于RISC-V的開源CPU設計可供免費學習和使用。在谷歌、西部數據、恩智浦、阿里巴巴等公司分別支持下，基于RISC-V的開源硬件組織，如Chips Alliance和OpenHW等也開始逐步發展，從CPU設計、軟件開發和支持、外圍接口電路，片上系統設計等各個方面促進RISC-V在產業界的推廣使用。

目前，已經有越來越多的公司將RISC-V用在自己的芯片中，如西部數據、英偉達、英特爾、華米、兆易創新、全志科技等，且基于RISC-V架構、面向高性能計算的芯片也正逐步被推出市場。谷歌已經公開表示，將把RISC-V架構作為Android操作系統的主要硬件平臺，進行深度支持。

由中國RISC-V產業聯盟和芯原股份共同主辦的滴水湖中國RISC-V產業論壇已經召開了兩屆。每屆會議上，約十家本土企業集中發布了十款或以上國產RISC-V芯片新品，廣泛應用于消費電子、智能家居、可穿戴設備、通信、汽車、工業控制等多個領域。

（2）所屬行業在新產業方面近年來的發展情況與未來發展趨勢

集成電路產業經過了數十年的發展，在技術上的不斷突破帶來持續的應用迭代，改變了許多傳統行業，如汽車、重工等機械產業的智能化，亦催生出眾多新產業，如電腦、互聯網、智能手機以及近期快速發展的可穿戴設備、智慧家居、智慧出行等。上述集成電路設計產業新技術的快速發展直接推動了集成電路產品的推陳出新，促成新興產業的誕生。

1）物聯網

以廣義物聯網為代表的新興產業，在可預見的未來內發展趨勢明朗。可穿戴設備、智能家電、自動駕駛汽車、智能機器人、3D顯示等應用的發展將促使數以百億計的新設備進入這些領域，萬物互聯的時代正在加速來臨。工信部在2016年發布了《信息通信行業發展規劃物聯網分冊（2016-2020年）》，以促進物聯網規模化應用為主線，提出了未來幾年我國物聯網發展的方向、重點和路徑。據IDC統計和預測，2021年全球物聯網（企業級）支出規模達6,902.6億美元，并有望在2026年達到1.1萬億美元，五年（2022-2026）復合增長率為10.7%。其中，中國企業級市場規模將在2026年達到2,940億美元，復合增長率為13.2%。全球占比約為25.7%，繼續保持全球最大物聯網市場體量。

2）邊緣人工智能與智慧可穿戴設備

人類已逐步進入數字化社會，所產生的數據呈指數級增長。隨著信息技術的高速發展，數據價值挖掘是大勢所趨，AI是將這些數據轉化成為高價值的重要手段。考慮到隱私、安全、快速響應等因素，邊緣和終端人工智能技術開始被廣泛部署。

由于這些數據處理，涉及隱私和安全性問題，所以催生了邊緣計算的海量需求。邊緣人工智能將承載數據收集、環境感知、本機處理、推理決策、人機交互、模型訓練等功能，低功耗對用戶體驗至關重要。

研究機構ABI Research預測，到2025年，邊緣AI芯片組市場的收入將達到122億美元，云AI芯片組市場的收入將達到119億美元，邊緣AI芯片組市場將超過云AI芯片組市場。

在邊緣人工智能終端產品中，以智能手表/手環、耳機、眼鏡等產品為代表的智慧可穿戴設備被認為是繼智能手機之后的下一個十億級出貨量的產品。隨著人工智能語音、視覺技術，以及低功耗數據處理技術的快速發展，在“元宇宙”的浪潮下，以AR眼鏡為代表的智慧可穿戴設備可搭載更為自然的人機交互界面和越來越強大的本地AI處理能力，創新人們的數字生活和社交。研究機構IDC的報告顯示，2022年全球可穿戴設備出貨量為5.156億部，預計可穿戴設備市場將以5.1%的五年復合年增長率健康增長，到2026年底出貨量將達到6.283億部。IDC認為AR設備的長期增長勢頭非常強勁，2022年全球AR頭顯的交付量約為26萬臺，預計未來5年復合年增長率將達到70.3%，到2026年底AR頭顯交付量將達410萬臺，逐步成為可穿戴設備市場的又一主力。

3）數據中心與高速數據傳輸

數據已經成為信息化時代中重要的生產要素和社會財富，甚至關乎國家安全。近年來，信息通信技術產業加速向萬物互聯、萬物感知、萬物智能時代演進，海量數據資源集聚增速遠超摩爾定律。據IBS的報告，2018年至2030年，數據量將成長1455倍，這給以數據存儲和通信為核心業務的數據中心帶來巨大的壓力，同時也帶了巨大的市場發展潛力。中國信息通信研究院的《數據中心白皮書（2022年）》顯示，2022年全球數據中心市場收入將達到746億美元。受新基建、數字化轉型及數字中國遠景目標等國家政策促進及企業降本增效需求的驅動，近年來我國數據中心業務收入持續高速增長。2021年，我國數據中心行業市場收入達1500億元左右，近三年年均復合增長率達30.69%。隨著我國各地區、各行業數字化轉型的深入推進，我國數據中心市場收入將保持持續增長態勢。

隨著數據中心對網絡通信速度和性能需求的不斷提升，高速接口技術也迎來關鍵發展時期，這其中最為關鍵的高速SerDes接口IP已經成為了近年來研究的熱點。該接口IP將實現高速串行通信鏈路的升級，提供更多帶寬和更高端口密度，提升數據中心效率，為大數據的持續發展奠定基礎。

4）超高清視頻

隨著網絡內容的不斷豐富、數據傳輸速率的提升，對超高清影視產品的追求逐步成為人民日益增長的美好生活需要。超高清視頻是繼視頻數字化、高清化之后的新一輪重大技術革新，將帶動視頻采集、制作、傳輸、呈現、應用等產業鏈各環節發生深刻變革。2019年初，工業和信息化部、國家廣播電視總局和中央廣播電視總臺三部委聯合印發《超高清視頻產業發展行動計劃（2019-2022年）》，要求各級相關單位按照“4K先行、兼顧8K”的總體技術路線，大力推進超高清視頻產業發展和相關領域的應用。2022年初的北京冬奧會，也采用了8K技術對賽事進行轉播。超高清產業的發展將推動顯示設備、視頻服務器、視頻采集等多個產業更新換代，為支持超高清視頻標準的視頻編解碼芯片、顯示芯片、音視頻處理芯片、應用處理器芯片等芯片產品開辟了廣闊的市場空間。

5）智慧出行

汽車行業正經歷“電動化、智能化、無人化、網聯化”的變革，智能出行時代已經到來。在上述趨勢推動下，汽車電子元件價值量得到提升，汽車電子領域也有所拓寬。中商產業研究院數據顯示，2020年汽車電子占整車成本比例為34.32%，至2030年有望達到49.55%。由此可見，汽車電子行業前景廣闊。IC Insights的數據顯示，汽車專用模擬IC和汽車專用邏輯IC為近年來增長最快的兩個IC細分領域。隨著汽車智能化提高、自動駕駛技術突破以及新能源汽車銷量增長，預計每輛汽車的平均半導體器件價格也將提高到550美元以上。研究機構Statista的數據表明，2020年全球汽車電子市場規模約為2,180億美元，到2028年有望達到4,000多億美元，增長逾80%，復合年增長率為8%左右。

6）5G

5G技術的日益成熟開啟了物聯網萬物互聯的新時代，融入人工智能、大數據等多項技術，成為推動交通、醫療、傳統制造等傳統行業向智能化、無線化等方向變革的重要參與者。高性能、低延時、大容量是5G網絡的突出特點，這對高性能芯片提出了海量需求，且5G在物聯網以及消費終端的大量使用，還需要低功耗技術做支撐。目前高性能、低功耗芯片技術正處于快速發展期，5G市場即將推動集成電路設計行業進入新一波發展高峰。根據中國信通院《5G經濟社會影響白皮書》預測，就中國市場而言，在直接產出方面，按照2020年5G正式商用算起，當年帶動近5,000億元的直接產出，2025年、2030年將分別增長至3.3萬億元和6.3萬億元，十年間的年均復合增長率為29%；在間接產出方面，2020年、2025年、2030年，5G將分別帶動1.2萬億、6.3萬億和10.6萬億元，年均復合增長率為24%。

（3）所屬行業在新業態、新模式方面近年來的發展情況與未來發展趨勢

隨著集成電路產業發展，集成電路產業鏈上下游企業在運營模式上，均出現了新的變化，具體體現為半導體產業的三次轉移，以及第三次轉移帶來的“輕設計”趨勢。

始于1960年代的世界半導體發展至今，共發生三次轉移，分別是從美國到日本，從日本到韓國、中國臺灣以及從韓國、中國臺灣到中國大陸的轉移。正在進行過程中的第三次轉移，也即向中國的轉移，是在智能手機、移動互聯網快速發展的契機下，全球半導體產業從韓國、中國臺灣地區向中國大陸轉移，而物聯網、人工智能、5G、新能源汽車等應用的興起，促進了該轉移。雖然近年來有國際局勢、地緣政治等因素的影響，但中國推出的新基建、傳統產業的數字化轉型等發展策略，5G的快速部署，新能源產業的快速發展，以及迅速發展的云上/遠程辦公、教育、娛樂等，都帶動了相關產業的發展。從國家政策、產業基金到科創板，也都展示了國家發展半導體產業的意志和決心。

在產業轉移的過程中，產業鏈的分工不斷細化。因此集成電路產業正在進行輕設計（Design-Lite）這一運營模式的升級。與目前相對“重設計”的Fabless模式不同，在輕設計模式下，芯片設計公司將專注于芯片定義、芯片架構、軟件/算法，以及市場營銷等，將芯片前端和后端設計，量產管理等全部或部分外包給設計服務公司，以及更多地采用半導體IP，減少運營支出，實現輕量化運營。在集成電路產業“輕設計”的趨勢下，芯片設計類公司的設計工作將更加靈活快捷，從而促進集成電路產業的快速發展。

3公司主要會計數據和財務指標

3.1近3年的主要會計數據和財務指標

單位：元 幣種：人民幣

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3.2報告期分季度的主要會計數據

單位：元 幣種：人民幣

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季度數據與已披露定期報告數據差異說明

□適用 √不適用

4股東情況

4.1普通股股東總數、表決權恢復的優先股股東總數和持有特別表決權股份的股東總數及前 10 名股東情況

單位: 股

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存托憑證持有人情況

□適用 √不適用

截至報告期末表決權數量前十名股東情況表

□適用 √不適用

4.2公司與控股股東之間的產權及控制關系的方框圖

□適用 √不適用

4.3公司與實際控制人之間的產權及控制關系的方框圖

□適用 √不適用

4.4報告期末公司優先股股東總數及前10 名股東情況

□適用 √不適用

5公司債券情況

□適用 √不適用

第三節 重要事項

1公司應當根據重要性原則，披露報告期內公司經營情況的重大變化，以及報告期內發生的對公司經營情況有重大影響和預計未來會有重大影響的事項。

報告期內，公司實現營業收入26.79億元，同比增長25.23%；本年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為7,381.43萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤1,329.06萬元。具體經營情況分析詳見本節“一、經營情況討論與分析”相關內容。

2公司年度報告披露后存在退市風險警示或終止上市情形的，應當披露導致退市風險警示或終止上市情形的原因。

□適用 √不適用

證券代碼：688521 證券簡稱：芯原股份 公告編號：2023-017

芯原微電子（上海）股份有限公司

第二屆董事會第七次會議暨2022年年度董事會

會議決議公告

本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。

一、董事會會議召開情況

芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“公司”）第二屆董事會第七次會議暨2022年年度董事會通知已于2023年3月14日發出，會議于2023年3月24日在公司會議室以現場及電話會議方式召開。本次董事會會議應出席會議的董事9人，實際出席董事9人。本次會議由董事長Wayne Wei-Ming Dai（戴偉民）先生主持。本次會議召開符合《中華人民共和國公司法》等有關法律、法規和《芯原微電子（上海）股份有限公司章程》（以下簡稱“《公司章程》”）的規定，表決形成的決議合法、有效。

二、董事會會議審議情況

經過與會董事認真審議，形成如下決議：

（一）審議通過《關于〈芯原微電子（上海）股份有限公司總裁2022年度工作總結和2023年度工作計劃〉的議案》

董事會同意《芯原微電子（上海）股份有限公司總裁2022年度工作總結和2023年度工作計劃》的內容。

表決結果：9票贊成，0票反對，0票棄權。

（二）審議通過《關于〈芯原微電子（上海）股份有限公司2022年度董事會工作報告〉的議案》

董事會同意《芯原微電子（上海）股份有限公司2022年度董事會工作報告》的內容。

表決結果：9票贊成，0票反對，0票棄權。

本議案尚需提交股東大會審議。

（三）審議通過《關于〈芯原微電子（上海）股份有限公司2022年年度報告〉及其摘要的議案》

董事會同意《芯原微電子（上海）股份有限公司2022年年度報告》及其摘要的內容。

表決結果：9票贊成，0票反對，0票棄權。

本議案尚需提交股東大會審議。

具體內容詳見公司于上海證券交易所網站（www.sse.com.cn）披露的《2022年年度報告》及其摘要。

（四）審議通過《關于〈芯原微電子（上海）股份有限公司2022年度財務決算報告〉的議案》

董事會同意《芯原微電子（上海）股份有限公司2022年度財務決算報告》的內容。

表決結果：9票贊成，0票反對，0票棄權。

本議案尚需提交股東大會審議。

（五）審議通過《關于〈芯原微電子（上海）股份有限公司2023年度財務預算報告〉的議案》

董事會同意《芯原微電子（上海）股份有限公司2023年度財務預算報告》的內容。

表決結果：9票贊成，0票反對，0票棄權。

本議案尚需提交股東大會審議。

（六）審議通過《關于公司2022年度利潤分配方案的議案》

董事會同意公司2022年度不派發現金紅利，不送紅股，也不以資本公積轉增股本。

表決結果：9票贊成，0票反對，0票棄權。

獨立董事對該議案發表了同意的獨立意見。

本議案尚需提交股東大會審議。

具體內容詳見公司于上海證券交易所網站（www.sse.com.cn）披露的《2022年年度利潤分配方案公告》（公告編號：2023-019）。

（七）審議通過《關于〈芯原微電子（上海）股份有限公司2022年社會責任報告〉的議案》

董事會同意《芯原微電子（上海）股份有限公司2022年社會責任報告》的內容。

表決結果：9票贊成，0票反對，0票棄權。

具體內容詳見公司于上海證券交易所網站（www.sse.com.cn）披露的《2022年社會責任報告》。

（八）審議通過《關于〈芯原微電子（上海）股份有限公司2022年度募集資金存放與使用情況專項報告〉的議案》

董事會同意《芯原微電子（上海）股份有限公司2022年度募集資金存放與使用情況專項報告》的內容。

表決結果：9票贊成，0票反對，0票棄權。

獨立董事對該議案發表了同意的獨立意見。

具體內容詳見公司于上海證券交易所網站（www.sse.com.cn）披露的《2022年度募集資金存放與使用情況專項報告》（公告編號：2023-020）。

（九）審議通過《關于〈芯原微電子（上海）股份有限公司2022年度內部控制評價報告〉的議案》

董事會同意《芯原微電子（上海）股份有限公司2022年度內部控制評價報告》的內容。

獨立董事對該議案發表了同意的獨立意見。

表決結果：9票贊成，0票反對，0票棄權。

具體內容詳見公司于上海證券交易所網站（www.sse.com.cn）披露的《2022年度內部控制評價報告》。

（十）審議通過《關于〈芯原微電子（上海）股份有限公司2022年度獨立董事述職報告〉的議案》

董事會同意《芯原微電子（上海）股份有限公司2022年度獨立董事述職報告》的內容。

表決結果：9票贊成，0票反對，0票棄權。

具體內容詳見公司于上海證券交易所網站（www.sse.com.cn）披露的《2022年度獨立董事述職報告》。

（十一）審議通過《關于〈芯原微電子（上海）股份有限公司董事會審計委員會2022年度履職情況報告〉的議案》

董事會同意《芯原微電子（上海）股份有限公司2022年度董事會審計委員會履職情況報告》的內容。

表決結果：9票贊成，0票反對，0票棄權。

具體內容詳見公司于上海證券交易所網站（www.sse.com.cn）披露的《2022年度董事會審計委員會履職情況報告》。

（十二）審議通過《關于公司未來一年預計發生的日常關聯交易的議案》

董事會同意公司預計的未來一年（即自2022年年度股東大會審議通過本議案之日起至2023年年度股東大會召開之日止）的日常關聯交易。

表決結果：6票贊成，0票反對，0票棄權，關聯董事Wayne Wei-Ming（戴偉民）、Wei-Jin Dai（戴偉進）、施文茜回避表決。

獨立董事對該議案進行了事前認可并發表了同意的獨立意見。

本議案尚需提交股東大會審議。

具體內容詳見公司于上海證券交易所網站（www.sse.com.cn）披露的《關于公司2023年度日常關聯交易預計的公告》（公告編號：2023-021）。

（十三）審議通過《關于公司對外擔保額度的議案》

董事會同意公司向全資子公司、孫公司提供總額不超過人民幣5.5億元的擔保。對外擔保額度有效期自本次會議審議通過本議案之日起至公司2023年年度董事會或年度股東大會（根據屆時審批權限確定）對公司對外擔保額度事宜作出決議之日止。前述擔保額度在有效期內可在公司的全資子公司、孫公司之間按照實際情況調劑使用，包括前述有效期內發生的對公司全資子公司、孫公司發生的以下擔保情況：（1）為資產負債率超過70%的擔保對象提供的擔保；（2）單筆擔保額超過公司最近一期經審計合并財務報表中凈資產10%的擔保。同意授權公司董事長或其授權代表在前述擔保額度和有效期內，根據公司及全資子公司、孫公司的實際經營情況和需要，全權處理與對外擔保有關的各項具體事宜，包括但不限于決定擔保方式、擔保債權人、擔保金額、在擔保額度內向其他全資子公司、孫公司（包含新成立或收購的全資子公司、孫公司）調劑使用擔保額度、簽署相關協議或文件等。

表決結果：9票贊成，0票反對，0票棄權。

獨立董事對該議案發表了同意的獨立意見。

（十四）審議通過《關于使用閑置募集資金進行現金管理的議案》

董事會同意公司使用額度不超過15,000萬元（含）的閑置募集資金適時購買安全性高、流動性好的低風險保本型理財產品，使用期限自本次董事會審議通過之日起12個月內或至公司董事會/股東大會（視屆時審批權限）審議通過下一年度閑置募集資金現金管理額度之日止（以孰短者為準），在上述額度及決議有效期內，可循環滾動使用。

表決結果：9票贊成，0票反對，0票棄權。

獨立董事對該議案發表了同意的獨立意見。

具體內容詳見公司于上海證券交易所網站（www.sse.com.cn）披露的《關于使用閑置募集資金進行現金管理的公告》（公告編號：2023-022）。

（十五）審議通過《關于續聘2023年度會計師事務所的議案》

董事會同意公司續聘德勤華永會計師事務所（特殊普通合伙）為公司2023年度的財務審計及內控審計機構，聘期一年；在股東大會審議通過本議案的前提下，進一步授權公司經營管理層具體處理2023年度財務審計及內控審計機構續聘事宜，包括但不限于與德勤華永會計師事務所（特殊普通合伙）洽談確定服務費、服務范圍等合作條件及聘用協議條款、簽署聘用協議等。

表決結果：9票贊成，0票反對，0票棄權。

獨立董事對該議案進行了事前認可并發表了同意的獨立意見。

本議案尚需提交股東大會審議。

具體內容詳見公司于上海證券交易所網站（www.sse.com.cn）披露的《關于續聘會計師事務所的公告》（公告編號：2023-023）。

（十六）審議通過《關于變更公司注冊資本的議案》

董事會同意公司的注冊資本由495,887,148元變更為497,750,682元，公司的股本總數由495,887,148股變更為497,750,682股，并進一步授權公司董事長或其進一步授權的人士適時向工商登記機關辦理公司注冊資本變更和《公司章程》修訂所涉相關工商變更登記、備案等事宜。

表決結果：9票贊成，0票反對，0票棄權。

本議案尚需提交股東大會審議。

具體內容詳見公司于上海證券交易所網站（www.sse.com.cn）披露的《關于變更注冊資本、修訂〈公司章程〉并辦理工商變更登記的公告》（公告編號：2023-024）。

（十七）審議通過《關于修訂公司章程并辦理工商變更登記的議案》

董事會同意公司就上述注冊資本、股本總數變化的情況，對《公司章程》有關條款進行修訂；同意提請股東大會授權董事會，并進一步授權公司董事長或其進一步授權的人士適時向工商登記機關辦理公司注冊資本變更和《公司章程》修訂所涉相關工商變更登記、備案等事宜。

表決結果：9票贊成，0票反對，0票棄權。

本議案尚需提交股東大會審議。

具體內容詳見公司于上海證券交易所網站（www.sse.com.cn）披露的《關于變更注冊資本、修訂〈公司章程〉并辦理工商變更登記的公告》（公告編號：2023-024）。

（十八）審議通過《關于公司高級管理人員2023年度薪酬方案的議案》

董事會對總裁2022年度薪資予以確認，同意公司擬定的高級管理人員2023年度薪酬方案。

表決結果：6票贊成，0票反對，0票棄權，關聯董事Wayne Wei-Ming Dai（戴偉民）、Wei-jin Dai（戴偉進）、施文茜回避表決。

獨立董事對該議案發表了同意的獨立意見。

（十九）審議通過《關于為公司董事、監事和高級管理人員購買責任險的議案》

董事會同意為公司董事、監事和高級管理人員購買相關責任險，具體方案為：（1）投保人：芯原微電子（上海）股份有限公司；（2）被保險人：公司和全體董事、監事、高級管理人員以及相關責任人員；（3）賠償限額：不低于人民幣10,000萬元；（4）保費支出：不超過人民幣80萬元/年；（5）保險期限：12個月（后續每年可續保或重新投保）。前述方案已包含經公司2023年度第二次臨時股東大會批準，公司就GDR發行上市事宜擬為公司董事、監事、高級管理人員等相關責任人員投保的責任保險及招股說明書責任保險。

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