偉測科技11.75億元再融資項目過會

偉測科技11.75億元再融資項目過會
2024年12月09日 17:23 財經網

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12月9日,上交所官網披露2024年第34次審議會議結果公告,偉測科技(再融資)符合發行條件、上市條件和信息披露要求。后續,公司將進入提交注冊環節。

回看該次審議會議公告,上市委會議現場問詢的主要問題包括,要求發行人代表:結合2023年我國集成電路測試市場規模變化、市場競爭格局、行業發展趨勢及公司行業地位等,說明公司2023年營業收入增速低于國內市場規模增速的原因及合理性,公司毛利率、凈利潤是否存在進一步下滑的風險;結合行業周期、市場空間、產能利用率、公司主要產品結構等情況,說明公司加大產能建設的必要性和合理性,產能消化措施的有效性,相關風險是否充分披露;說明本次募投項目資金缺口測算是否謹慎,融資規模是否合理。

據悉,偉測科技本次擬發行可轉換公司債券募集資金總額不超過人民幣11.75億元,每張面值為人民幣100.00元,期限為自發行之日六年,擬于上海證券交易所上市,保薦機構為平安證券。

偉測科技本次募集資金扣除發行費用后的募集資金擬用于偉測半導體無錫集成電路測試基地項目、偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目、償還銀行貸款及補充流動資金。

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