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　　先進封裝里浮現出一個新的半導體細分條線。

　　半導體新主線浮現

　　半導體板塊昨日表現活躍。大港股份4連板，芯原股份、通富微電、晶方科技、睿創微納、華天科技等多股集體封板，其中先進封裝這條主線里浮現出一個新的半導體細分條線——Chiplet技術，該近期受到機構投資者的關注。

　　消息面上，8月3日，芯原微電子（上海）股份有限公司發布公告顯示，7月份公司獲得復星創富、睿遠基金、長江證券等15家機構調研。投資者就芯原股份的車規級認證計劃、Chiplet領域的規劃、研發人員配置、芯片流片成功率等方面進行了調研。公司表示，通過“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平臺化，Chiplet as a Platform”，來實現Chiplet的產業化，芯原股份有望成為全球首批實現Chiplet商用的企業。芯原股份昨日20cm漲停。

　　Chiplet成延續摩爾定律新法寶

　　Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過die-to-die內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統芯片，以實現一種新形式的IP復用。

　　現階段主流的系統級芯片是將多個負責不同類型計算任務的計算單元，通過光刻的形式制作到同一塊晶圓上，追求高度集成化。隨著半導體工藝制程持續向3nm/2nm推進，晶體管尺寸已逼近物理極限，即便取得制程突破，也未必在性能和功耗之間保持平衡。

　　Chiplet技術的出現，可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間，成熟的制程疊加先進封裝技術，在保有芯片性能的基礎上，可以降低成本，業內認為，Chiplet會給整個半導體產業鏈帶來非常革命性的變化。對于中國半導體行業來說，Chiplet先進封裝技術與國外差距較小，有望帶領中國半導體產業實現質的突破。

　　Chiplet的優勢可以歸結為幾個方面：

　　1．可以大幅提高大型芯片的良率。在整個芯片晶體管數量暴漲的背景下，Chiplet設計可將超大型的芯片按照不同的功能模塊切割成獨立的小芯片，進行分開制造，既能有效改善良率，也能夠降低因不良率導致的成本。

　　2．可以降低設計的復雜度和設計成本。在芯片設計階段，將大規模的SoC按照不同的功能模塊分解為一個個的芯粒，部分芯粒可以做到類似模塊化的設計，可以重復運用以大幅降低芯片設計的難度和設計成本，有利于后續產品的迭代，加速產品的上市周期。

　　3．降低芯片制造的成本。將SoC進行Chiplet化之后，不同的芯粒可根據需要來選擇合適的工藝制程分開制造，再通過先進封裝技術進行組裝，不需要全部都采用先進的制程在一塊晶圓上進行一體化制造。

　　芯片巨頭紛紛入局

　　今年3月份，AMD、Arm、英特爾、高通、三星、臺積電、微軟、谷歌、Meta、日月光等十家行業巨頭組成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。攜手推動Chiplet接口規范的標準化。國內多家頭部企業已經敏銳的嗅到Chiplet領域的機遇，紛紛入局。

　　統計顯示，A股中布局Chiplet的概念股有8只，其中嘉欣絲綢、上峰水泥（維權）等公司間接參股Chiplet芯片公司。

　　芯原股份-U表示擁有豐富的處理器IP核，以及領先的芯片設計能力，加上與全球主流的封裝測試廠商、芯片制造廠商都建立長久的合作關系，非常適合推出Chiplet業務。

　　長電科技已于6月加入UCIe產業聯盟，共同致力于Chiplet核心技術突破和成品創新發展。

　　華天科技稱掌握chiplet相關技術。