臺媒:臺積電已向美提交芯片供應鏈信息,不包括客戶特定數據

臺媒:臺積電已向美提交芯片供應鏈信息,不包括客戶特定數據
2021年11月08日 07:59 澎湃新聞

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  據中國臺灣媒體報道,臺積電已經回應了美國商務部關于提交供應鏈信息的要求。

  11月8日,臺媒《經濟日報》報道,芯片代工巨頭臺積電發言人11月7日表示,臺積電已經回應了美國商務部關于提交供應鏈信息的要求,以協助解決全球芯片短缺問題,同時確保沒有客戶特定數據在此次提交中被披露。

  臺積電發言人高孟華 (Nina Kao) 在一封郵件中表示,臺積電仍致力于“一如既往地保護客戶的機密”。

  備受關注的三星、SK海力士等兩大韓國廠商動態方面,韓國財政部11月7日表示,應美國財政部要求半導體業者提供晶片銷售與庫存數據,韓國科技業者正在準備“自愿”向美方提交部分半導體資料。

  美國商務部官方公開征求半導體供應鏈意見將于美國當地時間11月9日截止。臺媒稱,根據聯邦公報與相關網站信息顯示,截至11月7日,已有23家國際大廠與機構完成回應答復。包括臺積電、聯電、日月光、環球晶等指標廠都已“交卷”,部分文件更以“機密”顯示。

  報道顯示,根據各大廠提供的信息,公開意見部分多數按照美方表格填答,且保留空白部分請美方參考機密文件,說明已在機密文件中解釋。其中,臺積電是在美國時間11月5日提交三個檔案,包含公開表格一份,以及兩個包含商業機密的非公開檔案。

  至于先前曾公開表態,將配合美國官方的半導體大廠美商英特爾、德國大廠英飛凌至8日之前,仍尚未答復相關問卷。

  臺灣《經濟日報》稱,臺積電提交的信息未涉及客戶營業秘密,但提到該公司近年的營收狀況,預計2021年營收將達到566億美元,同比增長24.4%。

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責任編輯:尹悅

臺積電 半導體 美國商務部

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