日前，芯原股份（SH688521，股價(jià)50.35元，總市值250.6億元）公告，芯原股份副總裁、核心技術(shù)人員范灝成于近日因個(gè)人原因，辭去所任公司副總裁、定制芯片業(yè)務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理職務(wù)，并已辦理完成離職手續(xù)，離職后范灝成不再擔(dān)任公司任何職務(wù)，其負(fù)責(zé)的工作交由公司副總裁汪志偉負(fù)責(zé)。范灝成離職不會(huì)對(duì)公司技術(shù)研發(fā)、核心競(jìng)爭(zhēng)力和持續(xù)經(jīng)營能力產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響，不會(huì)影響公司現(xiàn)有核心技術(shù)及研發(fā)項(xiàng)目的工作開展。

　　公告還透露，范灝成于2011年加入公司，歷任項(xiàng)目群管理總監(jiān)、項(xiàng)目群管理副總裁，離職前任公司定制芯片業(yè)務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理職務(wù)，并為公司核心技術(shù)人員。范灝成主要負(fù)責(zé)定制芯片業(yè)務(wù)事業(yè)部運(yùn)營管理工作。截至公告披露日，范灝成直接持有公司71.84萬股（按照最新收盤價(jià)算市值約3617萬元），間接持有公司65.89萬股，合計(jì)占公司總股本的0.28%。據(jù)芯原股份2021年財(cái)報(bào)顯示，范灝成2021年從公司獲得的稅前報(bào)酬總額高達(dá)225.43萬元。

　　公告稱，范灝成在公司任職期間參與了公司的技術(shù)研發(fā)工作，負(fù)責(zé)公司設(shè)計(jì)服務(wù)相關(guān)合同項(xiàng)目的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)、完成公司內(nèi)部研發(fā)項(xiàng)目的開發(fā)等工作，截至公告披露日無參與的已授權(quán)專利。范灝成離職不影響公司專利權(quán)的完整性，不會(huì)對(duì)公司的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)營帶來實(shí)質(zhì)性影響，不會(huì)影響公司持有的核心技術(shù)。截至本公告披露日，公司未發(fā)現(xiàn)范灝成離職后前往競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手工作的情形，不存在涉及職務(wù)發(fā)明的糾紛或潛在糾紛。

　　目前公司的技術(shù)研發(fā)和日常經(jīng)營均正常進(jìn)行，現(xiàn)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)及核心技術(shù)人員能夠支持公司未來核心技術(shù)的持續(xù)研發(fā)。公司認(rèn)定楊海、張慧明為核心技術(shù)人員后，公司核心技術(shù)人員數(shù)量增加1人，變?yōu)?人。本次核心技術(shù)人員變動(dòng)情況如下：

　　同時(shí)，芯原股份9月9日還公告，公司將自身服務(wù)范圍從硬件拓展至軟件，為客戶提供一站式系統(tǒng)平臺(tái)解決方案，增加客戶合作粘性并擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)發(fā)展空間。基于此，公司進(jìn)一步對(duì)原有一站式芯片定制業(yè)務(wù)相關(guān)組織架構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，將原定制芯片業(yè)務(wù)事業(yè)部、設(shè)計(jì)IP事業(yè)部、系統(tǒng)平臺(tái)解決方案事業(yè)部進(jìn)行整合，并設(shè)立芯片定制平臺(tái)事業(yè)部，負(fù)責(zé)開展公司一站式芯片定制業(yè)務(wù)，該部門由公司副總裁汪志偉負(fù)責(zé)。

　　基于公司日常業(yè)務(wù)發(fā)展及運(yùn)營工作需要，公司設(shè)立業(yè)務(wù)運(yùn)營部，將原運(yùn)營部、采購部、市場(chǎng)部、銷售支持部項(xiàng)下中國區(qū)銷售及支持職能，以及公司其他業(yè)務(wù)運(yùn)營相關(guān)職能進(jìn)行了整合，新設(shè)業(yè)務(wù)運(yùn)營部將由公司副總裁汪洋負(fù)責(zé)。

　　值得一提的是，據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，芯原股份董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民在2022國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)上表示：“半導(dǎo)體市場(chǎng)增速放緩與新建的晶圓廠產(chǎn)能逐步釋放形成沖突，預(yù)計(jì)產(chǎn)能短缺在今年下半年開始緩解，明年下半年個(gè)別工藝節(jié)點(diǎn)可能過剩。調(diào)研結(jié)果顯示，約70%的業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為2022年底至2023年中，半導(dǎo)體產(chǎn)品短缺將結(jié)束。”

　　芯原股份8月8日發(fā)布2022年半年報(bào)，報(bào)告顯示，公司今年上半年?duì)I業(yè)收入12.12億元，較去年同期增長(zhǎng)38.87%；凈利潤(rùn)1482.24萬元，同比扭虧為盈。

　　公開資料顯示，芯原股份是領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，同時(shí)擁有先進(jìn)的芯片定制技術(shù)、豐富的IP儲(chǔ)備，延伸至軟件和系統(tǒng)平臺(tái)的設(shè)計(jì)能力，以及長(zhǎng)期服務(wù)各類客戶的經(jīng)驗(yàn)積累，成為系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴之一，服務(wù)的公司包括三星、谷歌、亞馬遜、百度、騰訊、阿里巴巴等國際領(lǐng)先企業(yè)。2021年，來自系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和云服務(wù)提供商的收入同比增幅為57.50%，占總收入比重提升至36.21%。2022年上半年，上述客戶群體收入同比增長(zhǎng)51.03%，占比達(dá)41.43%。

圖片來源：芯原股份官網(wǎng)截圖

　　芯原股份于2020年8月18日登陸上交所科創(chuàng)板，當(dāng)日股價(jià)創(chuàng)下174最高點(diǎn)，隨后一路下挫，至最新收盤價(jià)50.35元，已經(jīng)跌去70%。

　　據(jù)上海證券報(bào)消息，近期較火的Chiplet帶來了新的產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)。芯原股份表示，首先，在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的門檻；其次，芯原股份這類IP供應(yīng)商可以更大地發(fā)揮自身價(jià)值，從半導(dǎo)體IP授權(quán)商升級(jí)為Chiplet供應(yīng)商，在將IP價(jià)值擴(kuò)大的同時(shí)，還有效降低了芯片客戶的設(shè)計(jì)成本，尤其可以幫助系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商這類缺乏芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和資源的企業(yè)，發(fā)展自己的芯片產(chǎn)品；最后，國內(nèi)的芯片制造與封裝廠可以擴(kuò)大自己的業(yè)務(wù)范圍，提升產(chǎn)線的利用率。尤其在發(fā)展先進(jìn)工藝技術(shù)受阻時(shí)，還可通過Chiplet的方式來繼續(xù)參與先進(jìn)和前沿芯片技術(shù)的發(fā)展。

　　每日經(jīng)濟(jì)新聞綜合財(cái)聯(lián)社、上海證券報(bào)

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責(zé)任編輯：劉萬里 SF014