廣東榕泰實業股份公司董事會近日通過了有關議案，決定投資10885萬元建設高性能綠色環保型IC封裝用環氧塑封料項目。該項目產品將填補國產環氧塑封料在高端市場的空白，有助于推動我國集成電路封裝業的產業升級和封裝技術的進步。

　　但就目前國內環氧塑封材料整體市場情況而言，企業普遍規模偏小，工藝落后，產品性能不穩定，功能單一，附加值較低等問題依然非常突出，高檔材料仍需大量進口。隨著近年來外資企業的涌入，中小民族企業不斷受到沖擊。今后2年-3年將是中國環氧塑封料企業發展的關鍵時期，我國的環氧塑封料生產企業在世界半導體行業的地位將會進一步增強的同時，行業也將面臨重新整合洗牌的格局。

　　銀聯信分析：

　　一、我國環氧塑封料行業發展迅速

　　世界半導體封裝用環氧模塑料(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫環氧塑封料)，上世紀60年代中期起源于美國(Hysol)，后發揚光大于日本，現在中國是快速崛起的世界EMC制造大國。

　　環氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產工藝簡單、適合大規模生產等特點，占據了整個微電子封裝材料97%以上的市場。現在，它已經廣泛地應用于半導體器件、集成電路、消費電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領域。環氧塑封料作為主要的電子封裝材料之一，在電子封裝中起著非常重要的作用，封裝材料除了保護芯片不受外界灰塵、潮氣、離子、輻射、機械沖擊外，還起到了機械支撐和散熱的功能。

　　隨著芯片的設計業、制造業和封裝業的發展，環氧塑封料也得到了快速的發展。國內環氧塑封料起步較晚，從20世紀80年代中后期才開始生產，當時作坊式手工操作，年生產僅幾十噸。1992年，由江蘇中電華威公司實施完成“八五”技術改造項目，引進國外第一條自動化生產線，年生產能力從幾十噸一下提升到2000噸以上，實現了第一次跨越式發展。通過十幾年的發展，國內生產規模已達30000噸左右(僅中電華威公司一家生產規模達12000噸)，產品檔次從僅能封裝二極管、高頻小功率管到封裝大功率器件、大規模、超大規模集成電路，封裝形式從僅能封裝DIP到封裝大面積DIP，以及表面封裝用SOP、QFP／TQFP、PBGA等，生產技術水平從5 μm到3、2、l、0.8、0.5、0.35、0.25 um，研制水平已達0.13--0.10 μm。

　　截止到2006年底，中國大陸EMC總產能合計約7萬噸，其中漢高華威電子有限公司、蘇州住友電木有限公司、長春封塑料(常熟)有限公司、長興電子材料(昆山)有限公司、日立化成工業(蘇州)有限公司等五家合計為6萬噸，占總產能86%；其他廠家產能約1萬噸，占總產能的14%。預計2008年底中國EMC總產能將超過8萬噸。

　　二、高端產品仍以進口為主

　　從國際行業產品定位看，EMC以環氧樹脂體系分為：ECON、DCPD、Bi-Pheny1及Multi-Function型等。國外的環氧塑封料廠家基本上都有自己的研發中心，都具有自主開發的條件和實力，生產工藝和設備都很先進，都擁有先進的大規模生產線，包括國內的外資企業，所業他們的產品占據了大部分的中高端市場。國內的環氧塑封料企業大部分都存在規模小、技術薄弱、生產線落后等不足，產品也多半是中低檔產品。中國內資中小企業產品多集中在低端的ECON型環氧樹脂體系EMC，主要應用于中國面廣量大的二極管、三極管等中小企業普通封裝中，普遍存在品牌認知度低，產品一致性差，技術力量薄弱等問題。

　　另外，EMC要求5℃-10℃低溫冷藏運輸和倉儲，造成物流成本過高，從而限制資源不足、規模小的內資中小廠家拓展全國市場，通常在局部區域市場以低價格競爭，獲利能力較差。而附加值較高的高端產品，諸如：MCM(MCP)、FBP、BGA、CSP、MEMS、SiP等先進封裝用EMC仍以進口為主，本土制造的EMC還在推廣測試、認證上量過程中。

　　目前，國內相關企業兩級分化較為明顯。SOT、SSOP、QFP、TQFP等封裝已經成為目前中國大陸IC封裝的發展主流，而與之相配套的EMC現以外企本土制造與進口并舉，本土化采購已成為外資封裝企業的共識，目前中國EMC生產廠家有漢高華威電子有限公司和蘇州住友電木有限公司、日立化成工業(蘇州)有限公司三家。但是，其他EMC制造企業產品主要還集中在分立器件封裝用EMC的生產領域。