摘要

　　在智能設(shè)備、新能源汽車和人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展推動(dòng)下，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了新的增長機(jī)會。展望未來，政策的持續(xù)支持及外部環(huán)境催化下將進(jìn)一步加快國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善，在自主創(chuàng)新和國產(chǎn)化率提升的推動(dòng)下，有望逐步減少對外部技術(shù)的依賴，推動(dòng)行業(yè)邁向更廣闊的前景。同時(shí)需關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的宏觀經(jīng)濟(jì)周期風(fēng)險(xiǎn)、資金鏈風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)依賴與外部風(fēng)險(xiǎn)。

　　正文

　　政策環(huán)境

　　國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在政策支持和市場需求的推動(dòng)下，面對海外的制裁和全球供應(yīng)鏈的不確定性，將加速推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代。

　　半導(dǎo)體是現(xiàn)代科技和制造業(yè)的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、汽車、智能終端等領(lǐng)域。在全球科技競爭日益激烈的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)和智能制造的核心產(chǎn)業(yè)，對國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要戰(zhàn)略意義。隨著我國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展的深入推進(jìn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為支撐新興技術(shù)與未來產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。在此過程中，政策環(huán)境的引導(dǎo)作用尤為重要。

　　2024年1月，政府在《關(guān)于推動(dòng)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》提出了推動(dòng)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的戰(zhàn)略，推動(dòng)前沿技術(shù)的創(chuàng)新突破，政策提到對關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)的要求，強(qiáng)調(diào)了技術(shù)創(chuàng)新，特別是要加速前沿技術(shù)和顛覆性技術(shù)的突破，半導(dǎo)體作為未來制造和信息領(lǐng)域的核心支撐之一，政策推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高端、更復(fù)雜的技術(shù)方向發(fā)展，例如高端制程、量子計(jì)算以及新型半導(dǎo)體材料的研發(fā)；其次，政策提到要加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同合作，通過構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝等環(huán)節(jié)可以實(shí)現(xiàn)深度融合，推動(dòng)整體技術(shù)進(jìn)步；此外，政策提出要強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)主體的培育，支持領(lǐng)軍企業(yè)發(fā)展，尤其是在當(dāng)前國際競爭激烈的背景下，通過政策扶持，企業(yè)可以在資金、技術(shù)和市場拓展方面獲得更多支持，從而加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。在推動(dòng)新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化、提升產(chǎn)業(yè)競爭力和支持產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方面，半導(dǎo)體發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

　　2024年12月，中央經(jīng)濟(jì)工作會議對于產(chǎn)業(yè)政策提出推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展，要以科技創(chuàng)新引領(lǐng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。其中，會議提到加強(qiáng)基礎(chǔ)研究和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，半導(dǎo)體行業(yè)在芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、材料創(chuàng)新等方面的突破，一直是我國科技創(chuàng)新的重要方向。我國在一些高端半導(dǎo)體領(lǐng)域，如極紫外光刻機(jī)（EUV）、光刻膠先進(jìn)制造工藝等，仍存在技術(shù)上的短板，政府通過加大對基礎(chǔ)研究的支持，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游技術(shù)的協(xié)同發(fā)展，能夠?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持；政策旨在推動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的自主創(chuàng)新，降低對外部技術(shù)與設(shè)備的依賴，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈的“自主可控”能力。同時(shí)，會議提出另一項(xiàng)與半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)密切的是開展“人工智能+”行動(dòng)，培育未來產(chǎn)業(yè)，人工智能（AI）對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求巨大，在處理器、高性能計(jì)算、AI加速芯片等領(lǐng)域和行業(yè)廣泛應(yīng)用AI，這將進(jìn)一步推動(dòng)更高效能、更低功耗的芯片技術(shù)研發(fā)。此外，半導(dǎo)體是眾多前沿技術(shù)（如人工智能、5G、量子計(jì)算、智能終端等）的基礎(chǔ)，政策提出重大科技項(xiàng)目要超前布局，對新技術(shù)、產(chǎn)品、場景要開展大規(guī)模應(yīng)用示范的行動(dòng)，這將推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)品在多個(gè)產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用和普及。會議還提出，重點(diǎn)提及擴(kuò)內(nèi)需政策，以提升消費(fèi)能力和居民收入，從消費(fèi)電子到汽車、工業(yè)制造，下游產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展進(jìn)一步帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2025年，預(yù)計(jì)將有更多資金流向高端芯片、半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)，從而提升行業(yè)的技術(shù)自給自足能力，推動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)向高端制造和自主研發(fā)邁進(jìn)。

　　2024年12月2日，美國商務(wù)部發(fā)布的新出口管制升級，再次加大了對中國半導(dǎo)體的出口禁令。此次制裁不僅涉及對140家中國相關(guān)公司列入“實(shí)體清單”，還涵蓋了24種半導(dǎo)體制造設(shè)備及3種軟件工具的出口限制，尤其對AI芯片所需的高帶寬存儲器（HBM）實(shí)施禁運(yùn)，制裁范圍幾乎覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全鏈條，旨在限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展和設(shè)備進(jìn)口。在美國發(fā)布追加制裁公告后，中國汽車工業(yè)、半導(dǎo)體、互聯(lián)網(wǎng)、通信企業(yè)四家行業(yè)協(xié)會迅速發(fā)布聲明，呼吁號召國內(nèi)企業(yè)擴(kuò)大與其他企業(yè)合作，審慎選購美國芯片。同月，中國市場監(jiān)管總局對英偉達(dá)展開立案調(diào)查，原因是其涉嫌違反《反壟斷法》以及相關(guān)政策，這一舉措或?yàn)橹袊鴮γ绹雽?dǎo)體出口制裁的回應(yīng)之一，也體現(xiàn)出中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控方面更加堅(jiān)決。

　　隨著中美博弈的加劇，面對美國的制裁和全球供應(yīng)鏈的不確定性，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化進(jìn)程將不可避免地加速，制裁措施在邊際上可能逐漸弱化，但它們對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長遠(yuǎn)影響依然深遠(yuǎn)，促使中國更加注重自主研發(fā)和技術(shù)突破，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈的獨(dú)立性和安全性。國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在政策支持和市場需求的推動(dòng)下，正在加速從依賴進(jìn)口到實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新的轉(zhuǎn)型，加速推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代。

　　產(chǎn)業(yè)格局

　　國產(chǎn)設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控仍是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中亟待解決的課題。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈角度，半導(dǎo)體行業(yè)分為設(shè)計(jì)、制造、封測環(huán)節(jié)，以及設(shè)備材料。在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，近年來像華為海思、展訊、龍芯等企業(yè)在移動(dòng)通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域進(jìn)展迅速，通過自主研發(fā)和技術(shù)突破，在市場上取得一定份額，自主研發(fā)芯片的成功案例為中國半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展提供了信心，但在高性能芯片AI芯片等領(lǐng)域，仍主要由國外巨頭如英特爾、AMD和NVIDIA等占據(jù)。在半導(dǎo)體制造方面，國內(nèi)在晶圓代工領(lǐng)域仍然落后于臺積電、三星等國際領(lǐng)軍企業(yè)，國內(nèi)企業(yè)中芯國際已成為國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓芯片代工廠，但其技術(shù)主要集中在14納米及以上工藝的成熟制程，先進(jìn)制程（如7納米、5納米）仍然無法實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，目前正在積極推進(jìn)更先進(jìn)的制造技術(shù)，以縮小與國際大廠的差距。在封裝與測試環(huán)節(jié)，國內(nèi)已經(jīng)形成了較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈，像長電科技、通富微電等封測企業(yè)在全球占據(jù)重要地位，且隨著5G、AI等應(yīng)用的興起，封裝技術(shù)日益重要，國內(nèi)企業(yè)也在快速發(fā)展高端封裝技術(shù)，以滿足更高性能芯片的需求。半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備材料主要包括光刻機(jī)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備等。國內(nèi)在半導(dǎo)體材料中的硅、金屬、化學(xué)品等領(lǐng)域取得突破，但在高端制造設(shè)備光刻機(jī)、電子束蒸發(fā)設(shè)備、高精度制造設(shè)備等核心領(lǐng)域，仍然依賴進(jìn)口，特別是在極紫外光刻機(jī)（EUV）領(lǐng)域，荷蘭ASML仍是極少數(shù)可供應(yīng)極紫外光刻機(jī)（EUV）中最主要的供應(yīng)商，國內(nèi)企業(yè)仍無法自主生產(chǎn)，依賴國外供應(yīng)。因此，國產(chǎn)設(shè)備和材料的自主可控仍是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中亟待解決的課題。總體來看，中國半導(dǎo)體行業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位日益重要，部分領(lǐng)域如封裝測試和成熟制程晶圓領(lǐng)域已形成較為完整的產(chǎn)業(yè)體系；但在設(shè)計(jì)能力、先進(jìn)制造技術(shù)及關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域仍處于追趕階段。

　　2024年12月，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了新的全球芯片設(shè)備市場預(yù)測報(bào)告，數(shù)據(jù)再次提高，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到1，130億美元，創(chuàng)下新高，同比增長6.5%；半導(dǎo)體制造設(shè)備在前端和后端市場的推動(dòng)下，SEMI預(yù)計(jì)2025年和2026年的銷售額還會繼續(xù)提高，進(jìn)一步攀升至1，210億美元和1，390億美元的新紀(jì)錄。半導(dǎo)體設(shè)備銷售高漲反映出半導(dǎo)體行業(yè)對技術(shù)革新和產(chǎn)能擴(kuò)張的持續(xù)需求，得益于電子設(shè)備、AI存儲需求等不同領(lǐng)域應(yīng)用的快速擴(kuò)展。

　　半導(dǎo)體的下游主要包括消費(fèi)電子、汽車電子、通信設(shè)備、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。近年來，5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等技術(shù)的普及，半導(dǎo)體需求呈現(xiàn)多元化和快速增長的趨勢。AI應(yīng)用的廣泛落地對高性能計(jì)算和存儲芯片的需求急劇增加；同時(shí)，智能汽車和新能源汽車的快速發(fā)展，車載芯片和功率半導(dǎo)體的需求大幅增長，成為半導(dǎo)體行業(yè)新的增長點(diǎn)。通常情況新能源汽車單車需要1，000顆以上的芯片，這些芯片在電動(dòng)汽車（EV）的電池管理系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛技術(shù)等核心組件中扮演著至關(guān)重要的角色，也對半導(dǎo)體行業(yè)的需求產(chǎn)生了拉動(dòng)。

　　2024年1~10月，我國規(guī)模以上高技術(shù)產(chǎn)業(yè)工業(yè)增加值累計(jì)同比增長9.1%，高技術(shù)制造業(yè)固定資產(chǎn)投資完成額增加值累計(jì)同比增長8.8%。高技術(shù)產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)步增長，特別是高技術(shù)制造業(yè)在固定資產(chǎn)投資和工業(yè)增加值方面均呈現(xiàn)出較強(qiáng)的增長勢頭，正在積累更強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)能力和生產(chǎn)能力。2024年1~10月，我國集成電路產(chǎn)量累計(jì)同比增長24.8%，連續(xù)多月保持快速增長，顯示出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)提升方面的強(qiáng)勁勢頭，以及國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在應(yīng)對市場需求和推動(dòng)自主創(chuàng)新方面的持續(xù)努力，在國家政策支持下產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善。

　　出口方面，2024年12月，海關(guān)總署發(fā)布我國2024年1~11月貨物貿(mào)易進(jìn)出口情況，數(shù)據(jù)顯示出口產(chǎn)品中機(jī)電產(chǎn)品占比將近60%，其中集成電路出口1.03萬億元，同比增長20.3%，汽車7，629.7億元，同比增長16.9%。在集成電路出口方面，2024年1至11月的數(shù)據(jù)顯示，集成電路出口總額同比增長了20.3%，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球市場競爭中繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長勢頭，同時(shí)汽車出口中新能源汽車的增長也對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)構(gòu)成了有力的需求拉動(dòng)。

　　國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅在產(chǎn)量方面取得了顯著提升，同時(shí)在應(yīng)用場景上也持續(xù)擴(kuò)展。在智能手機(jī)、個(gè)人電腦、生成式人工智能和智能汽車等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展推動(dòng)下，中國的集成電路出口迎來了新的增長機(jī)會。中國在成熟制程芯片領(lǐng)域的生產(chǎn)優(yōu)勢愈發(fā)明顯，以低成本高品質(zhì)的特性贏得了全球市場的青睞。綜合來看，集成電路產(chǎn)量的持續(xù)增長和市場應(yīng)用的多元化緊密相關(guān)，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在未來幾年繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長勢頭，特別是在成熟制程芯片以及新能源汽車領(lǐng)域，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。

　　發(fā)債情況和信用風(fēng)險(xiǎn)

　　需關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的宏觀經(jīng)濟(jì)周期風(fēng)險(xiǎn)、資金鏈風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)依賴與外部風(fēng)險(xiǎn)。

　　截至2024年12月12日，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)債企業(yè)22家，全部為上市公司，按照主體級別分布來看，AAA級別2家，AA+級別5家。其中，存續(xù)債券企業(yè)12家，存續(xù)金額139.23億元，其中2024年以來發(fā)行債券的企業(yè)有4家；存續(xù)債券企業(yè)中按照主體級別分布來看，AAA級別1家，AA+級別3家；分債券類型看，債券類型主要為可轉(zhuǎn)債，以及中期票據(jù)和公司債，債券類型比較集中。

　　存續(xù)債方面，截至2024年12月12日，按存續(xù)期限看，包括可轉(zhuǎn)債到期期限， 2024及2025年無到期債券，2026年到期債券一只為可轉(zhuǎn)債余額24.33億元，2027年到期債券兩只均為可轉(zhuǎn)債合計(jì)余額20.72億元，其余均為2028年至2030年到期。企業(yè)性質(zhì)上，多為民營企業(yè)。2024年1~11月，半導(dǎo)體行業(yè)存續(xù)債發(fā)行主體中，無信用級別或展望發(fā)生調(diào)整的情況。

　　同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)仍需關(guān)注以下信用風(fēng)險(xiǎn)：一是宏觀經(jīng)濟(jì)周期風(fēng)險(xiǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)的需求周期性較強(qiáng)，受到全球經(jīng)濟(jì)周期、下游產(chǎn)業(yè)需求等多重因素的影響；若下游行業(yè)需求大幅波動(dòng)，可能導(dǎo)致庫存積壓、應(yīng)收賬款回收困難等問題，從而加大行業(yè)的信用風(fēng)險(xiǎn)。二是資金鏈風(fēng)險(xiǎn)，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本密集性和技術(shù)壁壘，許多中小企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)設(shè)備采購等方面需要大量資金投入；然而，在經(jīng)濟(jì)周期波動(dòng)或市場需求變化的情況下，這些企業(yè)可能面臨較大的資金壓力，一旦資金鏈斷裂，將直接影響企業(yè)的資金流動(dòng)性和生產(chǎn)運(yùn)營能力，進(jìn)而可能導(dǎo)致生產(chǎn)線停工、訂單無法履約等嚴(yán)重后果。三是技術(shù)依賴與外部風(fēng)險(xiǎn)，由于核心技術(shù)仍依賴進(jìn)口，部分企業(yè)面臨較高的技術(shù)封鎖風(fēng)險(xiǎn)；例如，光刻機(jī)、EDA軟件等關(guān)鍵技術(shù)的依賴使得行業(yè)面臨的外部風(fēng)險(xiǎn)增加，若國際局勢發(fā)生變化，可能導(dǎo)致技術(shù)封鎖和供應(yīng)鏈中斷，從而加大信用風(fēng)險(xiǎn)。

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　　(本文作者介紹：大公國際作為中國國新控股子公司，成立于1994年，擁有獨(dú)創(chuàng)的評級方法和評級技術(shù)，科研成果豐富。)