新浪科技訊 11月11日晚間消息，vivo近日舉辦“雙芯x影像技術溝通會”，介紹了vivo與MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技術。

　　2021年以來，vivo開始了自研芯片技術道路，推出了V1、V1+兩代自研芯片。此次，自研芯片V2以全新的AI-ISP架構亮相。據(jù)介紹，自研芯片V2帶來兼容性和功能性的提升，對片上內存單元、AI計算單元、圖像處理單元進行升級。

　　移動影像能力是vivo的四條長賽道之一。在自研芯片V2的加持下，本次溝通會上，vivo帶來了長焦影像、運動抓拍、暗光抓拍等進階版自研影像算法。

　　另外，vivo提出FIT雙芯互聯(lián)技術，在自研芯片V2與天璣9200旗艦平臺之間建立起全新的高速通信機制，使兩顆架構和指令集完全不同的芯片在1/100秒內完成雙芯互聯(lián)同步。該技術使自研芯片V2與平臺芯片NPU實現(xiàn)ISP算法和算力的互補，實現(xiàn)圖像處理效果和能效比的提升。

　　除了自研之外，vivo也在與供應鏈合作伙伴通過聯(lián)合研發(fā)、聯(lián)合調校打造產業(yè)生態(tài)。MediaTek最新一代旗艦SoC平臺天璣9200在溝通會上亮相。據(jù)介紹，vivo在極早期就介入了天璣9200旗艦平臺的研發(fā)，通過雙方20個月的密切合作，帶來以MCQ多循環(huán)隊列、王者榮耀自適應畫質模式、芯片護眼、APU框架融合以及AI機場模式為核心的5項聯(lián)合研發(fā)功能。

　　以AI機場模式為例，可在用戶乘機飛行期間實現(xiàn)平均節(jié)能30%；關閉飛行模式后，最快可在1.52秒內恢復網(wǎng)絡連接。

　　除了聯(lián)合研發(fā)，vivo與MediaTek還就多項細節(jié)進行了聯(lián)合調校，幫助天璣9200旗艦平臺發(fā)揮性能。經過vivo和MediaTek的共同攻關，天璣9200安兔兔實驗室跑分超過128萬。

　　vivo產品副總裁黃韜在溝通會上表示，科技要用產品說話，自研芯片是vivo的底氣；技術自研是一條壁壘很深、需要長期積累的發(fā)展道路，vivo一直以來堅持埋頭種因，不僅是希望能夠做的比別人更好，走的比別人更踏實、更長遠，更是希望能夠讓市場和消費者通過vivo的每一代旗艦產品，感受與世界的美好聯(lián)結。(張俊)