三星聽了太心酸!SK海力士:HBM研發速度已超英偉達要求

三星聽了太心酸!SK海力士:HBM研發速度已超英偉達要求
2025年01月10日 17:32 快科技

快科技1月10日消息,SK海力士會長崔泰源透露,公司研發HBM內存的速度,如今已超越英偉達要求。

據韓國媒體報道,崔泰源在CES上提及與黃仁勛當日稍早的會面時表示,“直到最近,SK海力士開發HBM的速度都還落后英偉達要求,因此他們希望我們能加快腳步。”

不過他補充道:“我們現在的研發速度已略高于英偉達要求?!薄氨M管這可能會有所變化,但我們現在正以可比的速度開發?!?/font>

目前SK海力士正向英偉達獨家供應HBM,去年3月率先供應第五代8層HBM3E產品,同年10月全球首次量產12層堆疊的HBM3E內存。

SK海力士稍早的時候還表示,2025年規劃的HBM產能已全部售罄,其中英偉達是最大的客戶。

反觀韓國另一家存儲巨頭三星電子,其HBM產品遲遲未能通過英偉達的驗證,而且黃仁勛近日才表示,三星電子必須“重新進行設計(has to engineer a new design)”,才能通過英偉達對其HBM的驗證程序。

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