快科技1月9日消息，這一代RTX 5090 Founders Edition（公版卡）最大的特點就是——薄。

相比非公產品動輒占用3、4個插槽，公版絕對算上的“小蠻腰”看，只要2個插槽即可，非常適合小機箱，成為唯一滿足SFF規范的5090。

那NVIDIA是怎么做到的呢？原來，為了讓其更輕薄，官方重新設計了PCB和散熱系統，采用了三片式PCB和雙流通冷卻系統設計，這比 RTX 4090公版卡上的單流通式散熱器更高效。

上面這張圖，內部結構就看得很清楚了

另外，新散熱器的一個重大變化是，它使用液態金屬材料(TIM)，而非傳統的硅脂來散熱。導熱效率上去了，顯卡就不用那么大的風扇來滿足575W TGP的熱設計功耗。這對于NVIDIA公版卡來說是一次創新。

那和硅脂相比，液態金屬的優勢主要有哪些呢？

一般來說，有三個：

更高的導熱性能：液態金屬的導熱系數通常在73W/m·K左右，而硅脂的導熱系數最高只能達到11W/m·K。

ps.導熱系數是指在穩定傳熱條件下，1米厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K，℃），在1秒內，通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度 （W/(m·K)，此處為K可用℃代替）。

更好的填充效果：液態金屬具有良好的流動性，能夠滲透到CPU和散熱器之間的微小縫隙中，提供更緊密的接觸和更好的導熱效果。

耐用性更強：液態金屬不易揮發，使用壽命更長，而硅脂在長時間使用后可能會固化或流失，導致散熱效果下降。

當然，液態金屬也有弊端，比如存在導電性、腐蝕性等潛在風險。如果處理不當可能會導致短路，某些液態金屬可能會對鋁制散熱器產生腐蝕作用，需要使用特定的散熱器或采取額外的防護措施。

另外，液態金屬的涂抹和更換過程相對復雜，對手法要求較高。

去年7月，Igor's Lab最近發現，大量品牌的RTX 40系列顯卡使用了低價、劣質的散熱硅脂，初期表現很正常，但過不了幾個月就會嚴重退化，導致GPU熱點溫度經常會超過100℃，風扇也會100％轉速狂轉。

Igor's Lab分析后認為，RTX 40系列普遍使用了質量很差的硅脂，使用鋁氧化物顆粒可以在短時間內顯示極好的散熱性能，但油性混合物很容易流出、揮發，導致硅脂散熱能力大大下降，甚至反而起到隔熱的作用。

如今，RTX 5090公版卡換了液態金屬散熱，不知道會不會有非公產品跟進。

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責任編輯：朝暉