快科技3月19日消息，GTC 2024大會上，NVIDA正式宣布，為加快下一代先進半導體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC （臺積電）和Synopsys（新思科技）將在生產中率先使用NVIDIA計算光刻平臺。

眾所周知，臺積電是全球領先的晶圓代工廠，而新思科技則是芯片到系統設計解決方案的領導者。二者已經將 NVIDIA cuLitho加速計算光刻光平臺，集成到其軟件、制造工藝和系統中，在加速芯片制造速度的同時，也加快了對未來最新一代NVIDIA Blackwell架構GPU的支持。

在現代芯片制造過程中，計算光刻是至關重要的一步，是半導體制造中最苛刻的工作負載，需要大規模的數據中心，而隨著時間的推移，硅小型化演進過程呈指數級放大了計算的需求。

如果使用CPU來計算，每年需要在計算光刻上消耗數百億個小時。比如一個典型的芯片掩模，就需要3000萬小時或更長時間的CPU計算時間。借助加速計算，350個NVIDIA H100 GPU現在可以取代40,000 CPU 系統，從而縮短生產時間，同時降低成本、空間和功耗。

據悉，NVIDIA的計算光刻平臺可以將半導體制造最密集的計算工作負載加速40-60倍。

NVIDIA還推出了新的生成式AI算法，該算法將進一步增強cuLitho的效率，與當前基 CPU計算的方法相比，極大地改進了半導體制造工藝。

“計算光刻是芯片制造的基石，”NVIDIA創始人兼CEO黃仁勛說。“我們與臺積電和新思科技合作在cuLitho上工作，應用加速計算和生成式人工智能，為半導體擴展開辟了新的領域。”

【本文結束】如需轉載請務必注明出處：快科技

責任編輯：朝暉