快科技12月8日消息，博主數碼閑聊站爆料，高通驍龍8 Gen4型號是SM8750，代號SUN，基于臺積電3nm工藝制程打造，這將是高通第一款3nm手機芯片。
據悉，高通驍龍8 Gen4采用的是臺積電N3E工藝，而已經量產的蘋果A17 Pro采用的是臺積電N3B工藝。
業內人士稱，蘋果在A17 Pro和M3上采用的N3B節點較為昂貴，因此臺積電會轉向良率更高、成本相對要低的N3E，蘋果A18 Pro也會用到N3E工藝。
另外，高通驍龍8 Gen4另一大變化是告別Arm架構，首次采用自研的Nuvia架構，將采用2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心的全新雙集群八核心CPU架構方案，這將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。
從數碼閑聊站曝光的信息來看，這次驍龍8 Gen4的綜合性能要對標明年登場的蘋果A18 Pro，值得期待。
【本文結束】如需轉載請務必注明出處：快科技
責任編輯：振亭
新浪科技公眾號
“掌”握科技鮮聞 （微信搜索techsina或掃描左側二維碼關注）
