快科技11月23日消息，Redmi K70系列發布會將于10月29日召開，屆時K70E、K70、K70 Pro三款新機將同臺亮相。

隨后官方還揭曉了“超大杯”K70 Pro的配置信息，該機將搭載高通第三代驍龍8平臺，是系列最強機型。

第三代驍龍8基于臺積電4nm打造，采用1+5+2核心架構設計，具備1*X4 3.3GHz超大核+ 3*A720 3.15Ghz+2*A720 2.96Ghz+2*A520 2.27Ghz，同時輔以Adreno 750 GPU，支持虛幻引擎5光追、WiFi 7，集成了驍龍X75基帶。

從目前已上市的小米14等機型來看，第三代驍龍8性能非常強悍，跑分輕輕松松破210萬，而且能效比出眾，功耗和發熱控制都不錯。

除了性能之外，K70 Pro這次在外觀、體驗、屏幕、影像等各方面全線進化，官方定位是“Redmi全場景性能之王”，承載這Redmi高端旗艦的里程碑。

其實，最近兩年K系列已經將高端旗艦所具備的基礎條件補齊，2K屏幕、IP68級防塵防水、無線充電、120W/200W快充等功能是很多友商頂級旗艦都缺失的，但在K50/K60上都實現了。

據爆料，今年Redmi K70和K70 Pro還會用上成本極高的頂級國產片，與華星聯合打造，采用新一代華星發光基材，屏幕規格已然進入高端陣列。

剩下唯一需要補足的就是影像部分，這也會是K70 Pro的沖擊重點。

【本文結束】如需轉載請務必注明出處：快科技

責任編輯：建嘉