快科技4月20日訊，搭載驍龍8 Gen2的旗艦機(jī)型已如雨后春筍般登場(chǎng)，下一代平臺(tái)的看點(diǎn)無(wú)疑就是驍龍8 Gen3了。

爆料好手?jǐn)?shù)碼閑聊站給出消息，編號(hào)SM8650的驍龍8 Gen3存在一個(gè)2+4+2 CPU架構(gòu)的版本，也就是雙超大核。

要知道過(guò)去幾代，驍龍8旗艦SoC的超大核都只設(shè)計(jì)了1顆，如果雙超大核版最終量產(chǎn)，性能無(wú)疑將非常暴力。

PS圖僅供參考

此前，多數(shù)消息認(rèn)可，驍龍8 Gen3的CPU采用1+5+2，也就是1個(gè)Cortex-X4超大核，5個(gè)Cortex-A720大核和2個(gè)Cortex-A520小核，而且是純64位設(shè)計(jì)。

其實(shí)關(guān)于驍龍8 Gen3的CPU架構(gòu)此前還出現(xiàn)過(guò)所謂1+3+2+2的四叢集說(shuō)法，只是現(xiàn)在沒(méi)人提了。

另外，驍龍8 Gen3幾乎確定會(huì)采用臺(tái)積電N4P工藝，也就是4nm增強(qiáng)版，今年唯一的3nm手機(jī)處理器將是蘋(píng)果A17。

圖為ARMCPU架構(gòu)的演進(jìn)路線

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責(zé)任編輯：萬(wàn)南