來源：遠川研究所

　　今年7月，富士康突然宣布退出與印度財團韋丹塔（Vedanta）的合資企業，這家晶圓廠曾是印度半導體雄心的關鍵一步棋，也是富士康造芯計劃中重要組成部分。

　　時間撥回到2021年12月，印度政府宣布為申請財政支持的芯片制造企業提供100億美元的資金，“印度制造”的勃勃雄心指向了半導體領域。

　　45天申請期內，有三家企業前來報名，一家是專注于半導體投資的新加坡風投公司IGSS；一家是由芯片制造商高塔半導體技術入股的ISMC；還有一家就是韋丹塔-富士康。

　　從投資規模上來看，韋丹塔-富士康誠意十足。相比ISMC和IGSS各30億美元的計劃投資額，韋丹塔-富士康準備了足足195億美元。

　　為了獲得印度政府的補貼，韋丹塔-富士康還需要擁有28nm芯片的“生產級許可技術”，為此，他們還準備拉意法半導體入伙，以獲得后者的技術授權。

　　在談崩之前，韋丹塔-富士康已經為這個芯片項目籌備了快兩年時間。不過，在印度的折戟并沒有打亂富士康造芯的整體布局。近年來，富士康通過合資和收購等方式陸續切入芯片設計、制造和封測環節，大舉進攻芯片行業。

　　富士康并不是唯一打算造芯的OEM企業，它的老同行歌爾股份、立訊精密、緯創等，都在芯片制造領域有所布局，而且大家都齊刷刷的瞄準了同一個方向：汽車芯片。

　　原因不難理解：對位于產業鏈底部的OEM企業來說，傳統優勢項目手機和PC常年需求不振，AR/VR難以打開銷路。還在增長的新能源車，就成了全村的希望。

　　停滯的增長神話

　　代工廠轉型造芯最根本的原因，還是老本行消費電子的常年萎靡不振。

　　2022年，全球智能手機出貨量11.9億部，跌倒了2014年的水平，最抗跌的蘋果也只能勉強維持3%的增長。

　　甲方日子不好過，乙方只會過的更苦，尤其是話語權最低的OEM企業。全球智能機出貨量在2017年見頂后就持續下滑，在2021年稍微上揚后再次掉頭向下，OEM企業的毛利水平也持續下滑。

　　最典型的就是立訊精密，毛利率從20%一路跌倒了12%。

　　在這個過程中，終端品牌會不斷將經營風險轉嫁給上游OEM企業，比如建設廠房，購買設備這類重資產苦活。最典型的是蘋果，一般來說，蘋果會與OEM企業共同承擔資本開支，這也是沒有工廠的蘋果卻擁有上百億美元資本開支的原因。

　　但2019年后，蘋果改變了策略，表示苦一苦郭臺銘，罵名我來擔，對OEM的投入越來越吝嗇。反映到財務數字上，2018-2022年間，蘋果的固定資產投入不斷下滑。而這些建廠與設備購買的成本，自然就被富士康、歌爾、立訊這些OEM企業承擔了。

　　放在往年，廠房、設備的巨額開支還可以被越來越高的訂單量攤薄。但行業整體下滑，甲方頻頻砍單，富士康和立訊還能靠訂單規模勉強維持，行業老三緯創一算賬，干脆不玩了。目前轉型造芯的代工廠里，緯創也是決心最堅定的。

　　在這之前，緯創把利潤過低的印度工廠賣給了當地財團；在中國大陸的泰州、昆山工廠，也陸續轉手給同行，幾乎徹底退出了蘋果產業鏈。

　　面對終端不再增長，代工廠唯一的辦法就是另謀出路，大家不約而同的瞄準了汽車芯片。

　　2020年，全球陷入芯片荒，小到PS5大到新能源車集體出貨困難。兩年過去，消費級芯片的供給早已恢復，反倒是不需要先進制程的汽車芯片，依然持續短缺。

　　汽車芯片的制程集中在14-40nm之間，一些產品甚至還在用老舊的110nm產線。但是相較于CPU、GPU等在5nm以下的先進制程領域神仙打架，汽車芯片的門檻并不高，國產化也成果喜人。

　　2021年，兆易創新的MCU收入暴漲225%，第一條40nm車規級MCU提上日程[9]；斯達半導則在IGBT模塊收入增加75%[10]，很重要的推動力就是供給不足。

　　而在車用MCU高度緊缺的日子里，本土廠商一度成為全村的希望。專做儀表盤、雨刷、照明等領域MCU的芯旺微，2021年車規級MCU收入暴漲70倍[4]，四維圖新（杰發科技母公司）2021年車規級MCU出貨量同比實現十倍以上增幅[5]。

　　大家搞不好都在一個工業園區，你說隔壁做手機的組裝廠不眼饞，那是不可能的。

　　供不應求的陽謀

　　汽車芯片的短缺，有一個短期因素和一個長期因素。

　　疫情之前，汽車生產商大多奉行零庫存理念，即所有零部件只預留一個“安全庫存”，以提高整體周轉效率。

　　疫情爆發后，車企因為銷量下滑減少了芯片訂單，晶圓廠就把產線安排給了消費級芯片。但疫情緩解疊加新能源車市場爆發，消失的訂單又回來了。

　　然而，車規芯片大多動輒一年的的認證周期，就算有產能也不能立刻排上；而長期缺貨又讓車企對零庫存產生懷疑，開始瘋狂備貨，造成了產能的擠兌。

　　這就是供需錯配造成的短期因素。2022年5月25日，小鵬汽車的老板何小鵬發布了一條微博，視頻里的可達鴨一手舉著“急求”，另一手舉著“芯片”，向大眾解釋了為什么兩年過去了，汽車芯片依然緊缺。

　　長期因素則是新能源車本身芯片需求量的大幅度增加。

　　按何小鵬所說，一臺智能汽車所需的芯片數量超過5000顆，但這些芯片又分散在包括主芯片、驅動芯片、傳感器芯片在內的11個大類里，大約有1600個型號[3]。

　　也就是說，汽車芯片的需求總數很大，但是具體到細分領域，部分尤其是專用芯片的需求量又相對較小，且參差不齊。

　　這就導致汽車芯片公司很難控制產量：生產多了增加庫存，生產少了供給不足。這種特點，也恰恰是頭部廠商絞殺小玩家的核心武器。

　　以車芯荒主角MCU為例，MCU俗稱單片機，負責指揮實現各種設備的功能。一直以來，瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技及意法半導體六大巨頭（原本是七大，但賽普拉斯被英飛凌收購了），在全球汽車MCU市場中長期占據九成份額[4]。

　　新能源車對MCU的需求是傳統燃油車的兩倍，因此當產能緊張疊加新能源車需求井噴時，MCU火速成為重災區。

　　由于汽車零部件繁多，頭部廠商往往會依靠市場份額帶來的成本優勢，無限擴充自己的產品門類，并與MCU進行捆綁銷售以穩定客戶群體。而其他能做出同樣MCU產品的廠商，卻可能因為不能提供某個專用芯片，錯失整個訂單[11]。

　　另一方面，越是全行業缺貨的時候，頭部公司越是有意控制產量，人為加劇供應緊張[7]。

　　2021年缺芯嚴重時期，瑞薩位于茨城縣的核心產線那珂工廠發生了一場火災，被迫停工。同一時期，美國西南部遭遇寒潮，恩智浦和英飛凌順勢宣布停工躺平，進一步加劇缺芯。

　　因而，前六大廠商長期壟斷著市場，多年來格局穩定。

　　作為汽車芯片帶頭大哥，瑞薩電子在2012年后的復蘇就得益于依靠頻繁收購擴充產品線，從這個角度看，瑞薩能買，富士康當然也能買。面對龐大的市場需求，也免不了OEM企業動了造芯的心思。

　　2021年5月，富士康與國巨成立合資企業國瀚半導體，專注于研發功率和模擬芯片；8月，鴻海集團（富士康母公司）收購旺宏電子6英寸碳化硅晶圓代工廠；11月，富士康首座晶圓級封測廠于青島投產。2022年，鴻海集團又在馬來西亞合資興建主攻28nm和40nm制程芯片的12英寸晶圓廠。

　　伴隨著大手筆的資本運作，富士康的造芯計劃似乎已經箭在弦上。

　　上桌沒那么容易

　　雖說以MCU為代表的汽車芯片技術門檻不高，那也只是相對于CPU這類消費級芯片。

　　實際上，不同功能的MCU，規格結構也不同。車規級MCU以8位，16位和32位為主，一般來說位數越高、性能越強，研發難度和單價也隨之提升。

　　對于風扇、雨刷、天窗、座椅控制等基礎功能來說，8位MCU就可以滿足。而對于智能座艙、車身控制、輔助駕駛等高端功能來說，就需要32位MCU出馬。目前國內的車用MCU企業，也大多集中在中低端市場。

　　由于MCU的核心不在于算力，而是需要平衡安全性、穩定性、能耗等多種因素，其設計與生產非常依賴工程師的經驗和大量的隱性知識。這些壁壘的建立短則3-5年，長則10年以上。

　　到了2022年，低端MCU供應已經恢復，部分廠商甚至出現了供給過剩，高端MCU則成為2022年后缺芯潮核心中的核心[6]。這就導致了高端MCU依然吃緊，但本土芯片廠商的車用MCU價格已經從天堂掉進地獄。

　　2022年，瑞薩銷售額同比增長51%，凈利潤同增長至2.1倍，突破歷史新高。同年其他芯片廠，已經開始勒緊褲腰帶過日子了。

　　另外，代工廠殺進車用芯片，還需要過一個車規級認證的關隘。

　　不同于消費級芯片可以馬上投入市場，由于安全性要求高，車規級芯片通常需要2-3年時間完成車規認證，才能進入終端品牌供應鏈。而且一款車型所用芯片的壽命通常在10年以上，一旦選定，不會輕易更換。

　　因此，盡管這兩年汽車需求井噴，但考慮到從研發、制造、封測、認證再到供貨賺錢的長周期，代工廠現在的投資，本質上是押注的是10年以后的汽車市場。

　　從這個角度看，OEM企業為數不多的優勢，可能就是有一批一起合作十多年的甲方爸爸。

　　小米造車計劃離量產只差臨門一腳，顯然沒有理由不拉上游的兄弟們一把。富士康在2021年連發三款電動汽車，與其說是發布會，不如說是給蘋果辦的大型驗收匯報展示。

　　2014年，蘋果啟動雄心勃勃的造車計劃，卻在隨后的9年內先后換了4名研發負責人，研發目標從“全自動駕駛”降級到“追求性價比”，發布日期又從2025年延遲至2026年，市場傳言中的Apple Car也迭代了好幾版[8]。

　　作為革命戰友，富士康恐怕也看在眼里急在心上。

　　代工廠的困擾在于，無論規模多大，其命運都無法掌握在自己手里。從消費電子轉向汽車領域，既可以說是未雨綢繆的前瞻布局，也許也是身不由己的某種無奈。

　　蘋果們的造車路線可能還在搖擺，但負責干臟活累活的代工廠已經先干為敬。

　　參考資料

　　[1] 2022年全球智能手機出貨量連續四個季度下降，市場整體下降 12%，Canalys

　　[2] 工業富聯歷年財報

　　[3] 汽車行業共議“缺芯、貴電”破局之道 推動核心零部件技術國產化，智能化競爭需開放共贏，每日經濟新聞

　　[4] 芯旺微招股書

　　[5] 四維圖新2021年財報

　　[6] 車用MCU芯片 還要“缺”多久？，中國產業經濟信息網

　　[7] 無奈的復興：日本半導體這十年，遠川研究所

　　[8] 蘋果造車，放棄幻想，C次元

　　[9] 兆易創新2021年財報

　　[10] 斯達半導2021年財報

　　[11] 德州儀器：銷售革命背后，電子工程世界

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