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　　文/旺仔

　　來源/略大參考（ID：hyzibenlun）

　　半導體行業在等待一個結果，臺積電營收超過三星。

　　來自研究機構IC Insights的預測認為，受存儲芯片市場低迷影響，韓國三星今年三季度營收或將下滑至182.9億美元，環比減少19%。與此同時，臺積電三季度營收有望達202億美元。這將使臺積電一舉超越三星，首度登上全球半導體龍頭寶座。

　　對于即將在11月1日，三星公司成立紀念日當天就任會長的李在镕而言，序位變遷的背后，很可能是三星需要花費更長時間，更多資金、技術投入，深度綁定客戶才能超過的成績。

　　打垮臺積電曾是他的目標。2009年，李再镕躊躇滿志的宣布了一項計劃：Kill Taiwan，即先消滅臺灣面板和存儲芯片產業，再打垮臺積電這個臺灣產業的珠穆朗瑪峰。之后的結果，不遂他意，目標沒達成，還令大客戶蘋果，將絕大部分訂單轉給臺積電。

　　如今情勢不似當年，留給三星的是增速放緩甚至是下降的消費電子市場。而整個行業，還有能力給于先進制程更多訂單的企業，首推蘋果。三星也罕有的放低身段，公開表示“三星在硅谷的聲譽沒有那么好”

　　只不過，即便是蘋果，也進入了創新窘境。今年iPhone的A16芯片是4nm進程，明年的A17是3nm進程，之后就剩2nm和1nm了，留給庫克，用來講述“amazing”故事的數字，可不多了。

　　周期

　　今年柔弱不能自持的存儲芯片市場，價格一跌再跌。

　　最新的DRAM內存——DDR5，價格相比今年一季度，下滑25%。NAND閃存，價格下滑了35%至40%，接近腰斬。

　　受此波及最深的當屬韓系芯片廠商，畢竟三星電子、SK海力士兩家企業，壟斷了全球超70%的DRAM存儲市場和超55%的NAND閃存芯片市場。就好比進入9月份的A股股民，倉位有多高，承受的下跌波動就有多心痛。倉高必跌重，大抵就是這個意思。

　　行業不景氣，連帶三星電子半導體部門負責人慶桂顯（Kyung Kye-hyun），也緊急調整口徑，表示今年下半年半導體市場不佳，甚至預計到明年市場也不會出現復蘇跡象。而年初的時候，慶桂顯預計下半年的行情會優于上半年。

　　當然也不止是三星，今年無論是生產存儲芯片還是邏輯芯片的企業，均釋放出保守的未來展望。英特爾說下半年的展望“有大量雜音”，美光示警“產業需求環境已經轉弱”。英偉達更面臨顯卡庫存爆倉的壓力，正積極透過降價等策略出清庫存。

　　即便是半導體行業的明珠，利潤比蘋果都豐厚的臺積電，也在3nm制程上被蘋果砍單。半導體行業從去年的烈火烹油，“一芯難求”，過渡到今年的凜冬將至。

　　整個消費電子行業，目前銷量都不太能打。二季度，全球智能手機出貨量降至兩年來最低，PC出貨量同比下降12.6%，為九年來最大降幅。筆記本產業鏈也正準備從亞洲轉移，惠普代工廠英業達，決定遷往墨西哥。

　　幾年之前，智能手機市場還能卷一卷，比如在充電、顏色、拍照領域。自打三星首創小像素路線，超了索尼的后門。這種在傳感器整體面積難以提升的情況下，將每個像素切割的更小，加和求得整體數值提升的方法流傳開來。

　　此后，手機廠商就在像素數值上內卷起來，從1200萬火速飆升至1億像素。當然，提升的不見的是拍照能力，主要是臺積電和三星的“刀法”。只要在小像素上切得足夠細微，加起來就是聽起來很厲害的數字。是不是呀，小米10的一億像素。

　　但總歸手機廠商每年的新品發布，還是有宣傳賣點的。比如華為，依靠徠卡和麒麟芯片，打開高端市場。只是華為在高端市場沒活躍幾年，被美國芯片制裁的大棒，打落在地，動彈不得。國產手機，能在芯片性能上跟蘋果卷一卷的品牌，沒有了。

　　安卓高端機陣營，失去了能與蘋果抗衡的重要品牌。而沒有對手的蘋果，連牙膏也懶得擠了，今年的iPhone14，創新來自硬件和軟件結合的靈動島——一個無法解決屏下攝像頭，所以決定把它蓋起來的方案。

　　余下的升級就是芯片性能的提升，但也不是指數級的上升。iPhone14的發布會上，Pro和Max機型使用的A16系列的芯片，對比對象并不是上一代采用的A15，而是雞賊的用了三年前的A13。可即便是跟三年前的芯片相比，性能提升幅度也不到40%。

　　智能手機行業就像二十年前的PC行業，沒有實質性的功能創新，所謂提升，也無非是性能和功耗。如果不是微信又升級了，不知道蘋果還剩多少創新動力。

　　競賽

　　手機行業的“驚喜”，依托在臺積電“刀法”的提升速度。

　　即便蘋果使用臺積電5nm制程的A15芯片，已經足夠應對大部分場景。A16使用的4nm制程并沒有帶來效率明顯的提升。但是，芯片性能提升，成為手機廠商短期能夠找到的穩定的產品賣點。

　　于是乎，手機品牌不卷了，供應鏈廠商卷起來了。臺積電和三星，在3nm制程上互飆速度，臺積電說下半年量產，三星橫插一杠，搶在上半年的最后一天，宣布量產。

　　今年年中，蘋果砍了臺積電在3nm制程上的訂單，對臺積電3nm技術不滿意，取消了首個3nm芯片項目。調整成A17處理器和M3處理器，將使用臺積電升級版N3E工藝量產。兩款芯片預計將在明年發布的iPhone系列和Mac產品中被使用。

　　三星則在今年6月底，搶先宣布量產3nm GAA工藝。一個月后，又宣布首批3nm芯片完成生產，并在韓國華城園區廠舉行了出貨儀式。不過客戶是誰，三星卻不說。而據日媒報道，買家之一是中國加密貨幣礦機廠商上海磐矽。

　　以往都是要等晶圓廠代工完消費電子品牌訂單，使用剩余生產能力的礦機企業，在3nm制程上搶先了一把。只能說，還是要堅持，指不定撿了誰不用的漏呢。

　　半導體行業的軍備競賽還在繼續，臺積電的“刀法”向2nm的先進制程躍進，并且號稱未來三年要投入1000億美元進行研發。

　　三星也不服輸，8月才剛剛得到特赦的三星電子副會長李在镕，出席的首個公開活動，就宣布在2023年底前對半導體、AI等主要戰略事業投入240兆韓元（相當于2050億美元）。

　　逆勢投資大師三星，又開始新一輪周期的擴建，瘋狂撒錢，還想要收購ARM。

　　半導體占韓國出口總額的20%，三十年前，韓國為了發展半導體產業除了資金支持，還給了特殊政策，做半導體的可以免服兵役  。

　　經過34年的努力，2017年三星電子終于擊敗英特爾，成為世界半導體業的龍頭。雖然后來又被英特爾趕超，但登上“王座”本身已經極具象征意義。

　　況且在5nm之下的先進制程，只有三星和臺積電兩家企業。為了取得這些優勢，兩家企業比著砸錢，一度買下了全球40%的半導體制造設備。比如2020年，ASML總共賣出86臺EUV設備，臺積電買走44臺，近一半，三星采購19臺。

　　兩家企業努力競爭，也只是為了能更久的抱著蘋果、高通的“大腿”。2005年，三星率先傍上大腿，業績突飛猛進，一路超越格芯、聯電，2010年，臺積電效仿此法，同蘋果深度綁定，到2021年，美國企業的收入占到臺積電總收入的70%，蘋果一家接近25%。

　　正因為此，蘋果的生產計劃左右著臺積電先進制程的量產進度。今年是4nm進程，明年是3nm進程，之后就剩2nm和1nm了，留給庫克，用來講述“amazing”故事的數字，可不多了。