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　　文/王新喜

　　來源/熱點微評（ID:redianweiping）

　　在過去兩年，因為疫情等因素一度導致全球芯片供應緊張，創造了短期內的產業繁榮期。但目前芯片需求在快速降溫，作為芯片制造代工領域的巨頭，臺積電首當其沖。

　　今年7月，有消息傳言，蘋果、英偉達、AMD三大核心客戶削減了臺積電訂單，其中，最大客戶蘋果削減了10%，AMD傳聞削減了2萬片7nm及6nm晶圓。此后，消息稱由于蘋果對基于 N3 工藝的第一個項目 Ibiza 效能方面的表現不太滿意，所以蘋果已放棄了臺積電的N3工藝。

　　而來自中國臺灣芯片產業鏈的數碼博主 @手機晶片達人表示，臺積電內部已經決定放棄 N3 工藝，因為客戶幾乎都不愿意用。

　　而此前曾計劃采用的Intel也早已放棄了臺積電的N3工藝，如此臺積電的N3工藝將只能被拋棄。此外，由于行業不景氣，英偉達更是面臨庫存危機，當前也想要砍單臺積電以推遲RTX40系顯卡的發布。

　　過去兩年，瘋漲的半導體需求讓整個市場尤其是臺積電長期處于供不應求的狀態，蘋果，Intel、AMD、英偉達排隊等臺積電 3nm 產能，但如今，臺積電似乎在三年來首次感受到寒意。

　　事實上，臺積電的寒意或是一場預謀的風暴，從當前的市場種種動向來看，臺積電滑坡苗頭正在顯露。

　　臺積電寒意背后：美國強化本土芯片產業的戰略意圖  

　　在N3工藝受挫之后，臺積電如今正緊急改良N3工藝為N3E工藝，希望在明年能趕上平臺的A17處理器量產時間，如果N3、N3E都不能獲得蘋果的青睞，那么臺積電成本與利潤將再度承壓，其先進工藝優勢是否還能維持，還要打上一個問號。

　　我們知道，作為芯片代工領域的頭部企業，臺積電不僅手握全球芯片市場超過半數的市場份額，其制造技術、產能和良品率也都領跑行業。在今天從高通到蘋果的高端芯片，都是由臺積電代工生產。

　　在高端芯片制造領域，臺積電一家獨大之勢也導致其議價權越來越大，開始謀求更多的利潤。有媒體消息指出，臺積電明年報價或漲價，至少3%。這對于其上游的甲方——蘋果高通而言，在制造供應鏈環節被單一供應商掣肘，是過去少有的。

　　事實上，臺積電議價權過高被掣肘，不僅是美國的科技巨頭不愿意看到，與美國制造的大政策相悖，更與美國本土的半導體產業的利益相違背，隨著臺積電的發展，再度扶持三星或其他廠商來制衡臺積電或成這些巨頭的共識。

　　從美國的芯片戰略層面來看，美國國會兩院通過了價值2800億美元的《芯片和科學法案》（The CHIPS and Science Act），其中包含對半導體行業的520億美元資金支持。

　　這是臺積電期待已久的法案，但根據大和資本證券的分析顯示，英特爾能夠在390億美元的補貼中獲得32%，美光科技為31%、德州儀器14%、三星13%、臺積電10%。因此，臺積電在所有建廠的企業中，反而獲得的補貼比例是最少的，英特爾成最大贏家。

　　很顯然，美國不愿意在芯片制程工藝這樣一個非常關鍵的環節受制于一家遠在本土之外的企業手里，盡管這家企業，一直以來與美國的科技巨頭捆綁很深。

　　此前美國以提高芯片供應鏈透明度為由，就要求臺積電、等企業交出半導體供應鏈數據，讓臺積電等企業到美國投資辦廠，并將更多先進的芯片產能放在美國本土。

　　美國方面的意圖非常清晰，首先是以政策優惠與補貼吸引臺積電在美國投資建廠，然后逐步轉移其核心技術，輔之以挖角總部核心人才的方式提振本土芯片產業（早前美智庫也有這方面的提議）以填補美集成電路產業的人才缺口，最終目的是壯大本土產業鏈，并占據高端芯片制造領域的主導權。

　　臺積電作為芯片制造領域的核心企業，其高額利潤也一直讓美國半導體產業頗為眼紅。

　　當前，美國還在聯合日韓的企業來掣肘臺積電——日前也有消息指出，美國也正在聯合日本研發2nm芯片，這與日本的半導體戰略不謀而合。

　　在日本經產省（METI）網站上，日本政府將未來的半導體發展視為與確保糧食、水資源安全同等重要的“國家項目”，也寄希望聯手美國，追趕在半導體領域失去的時光。

　　此外，當前三星、SK海力士等韓企已得到了美國的許可，他們的中國芯片工廠可以進口EUV光刻機，不受規則約束。

　　因此，從美國的大戰略動向與思路來看，蘋果棄用臺積電3nm的背后，或許有跟隨美國國內芯片政策的風向苗頭，在這一階段，美國正在強化其本土芯片產業，扶持其本土公司或者聯手日韓企業，限制臺積電的進一步發展，這正在成為一種微妙的角力訴求。

　　由于臺積電長期以來都采取與美國捆綁的策略，因此，美國方面也不會在明里打壓，而是暗里采取制衡與扶持、挖角等多方面手段結合的策略，緩慢牽制臺積電。

　　制衡臺積電，符合蘋果的利益訴求與供應鏈策略

　　而如果回到蘋果自身的戰略，由于臺積電一家獨大的趨勢愈來愈強，高端芯片價格越來越高，蘋果有很強的意愿來制衡臺積電。

　　畢竟，作為供應鏈管理大師，庫克一直以來都在強化供應鏈的安全與主導權，確保核心環節掌控在自己手里，一旦有廠商過于強勢讓蘋果感受到壓力，蘋果往往會通過制衡戰術去弱化這層壓力，強化自身的供應鏈議價權。

　　在臺積電之前，同樣讓蘋果感受到危機的是富士康，富士康過去不僅負責蘋果公司iPhone的絕大多數產品組裝，還為未來的蘋果供應OLED顯示屏和玻璃機身。

　　過去的許多年，郭臺銘答應蘋果的每一項要求，接受蘋果的成本、品質與交貨期限要求與命令，富士康為了跟上蘋果的生產訂單，招收成千上萬的新員工，引進大量機器人，投資了許多代工廠，甚至為了配合蘋果開拓印度市場的需要，也在印度開始投資工廠。

　　即使蘋果的營業利潤率在2012年高峰期超過35%，富士康也愿意接受1.5%的微薄利潤，因為富士康非常清楚如日中天的蘋果對于公司業績的重要性。

　　但是在2016財年，蘋果的營業利率跌到了27.8%，彼時蘋果開始要求供應商報價降低20%，這遭到富士康、日月光半導體等一眾供應商的反對，富士康集團旗下公司則認為，這樣的價位難以接受，并表示，如果沒有合理利潤將不接受蘋果訂單。

　　事實上，在這個時候，蘋果就變得警惕了。隨著富士康一家獨大的無可替代性越來越大，富士康不再像以前那樣，十分輕易就接受蘋果的條件。

　　蘋果彼時就開始思考并致力于不斷削弱富士康的影響力與權力，包括把訂單分給和碩、立訊精密、緯創等其他幾大代工廠商，并不斷扶持其他代工廠的壯大。

　　發展到今天，立訊精密在持續壯大與成長，其代工的產品從聲、光、電學零部件逐步升級到AirPods耳機整機，并在2020年斥資33億元收購了緯創的兩家子公司，獲得了關鍵的iPhone整機代工業務。

　　如今隨著立訊精密的一路走高，對富士康的替代效應越來越強，立訊精密與蘋果的綁定也越來越深，蘋果訂單占立訊精密公司的收入從12%逐漸增長到今天的70%。

　　今年有消息指出立訊精密拿下iPhone13 Pro 40%訂單，另外60%的訂單則由富士康承包。

　　相對于過去來看，富士康的訂單占比已經被削弱，議價權也已經被持續削弱。從今天來看，富士康明顯比過去要聽話得多了。

　　事實上，在蘋果的制衡術之下，臺積電很有可能步入富士康的后塵。

　　從成為大國博弈籌碼之后，臺積電終止對華為高端芯片的代工服務，此后，臺積電意識到自己在芯片產業鏈不可替代性，胃口也開始變大，其心態也發生了微妙的轉變。

　　臺積電劉德音此前表示，失去華為的千億訂單并不會對臺積電的營收造成影響，空出的產能會被其他客戶迅速補上。

　　但事實是，在先進制程方面，臺積電高度依賴蘋果、高通等數家美企客戶的訂單，看起來是彼此互相依賴，但事實上，臺積電更無法離開高通與蘋果。

　　畢竟，沒有了華為等潛在大客戶的訂單制衡之后，議價權依然在蘋果高通這頭。

　　因為在高端芯片的大額訂單上，臺積電的客戶就是蘋果高通幾個頭部大廠，而由于沒有華為等強勢競爭對手制衡，蘋果對于先進制程的標準與升級幅度也開始放緩。

　　加之當前顯卡崩盤、智能手機、PC數碼等需求放緩，消費者對價格敏感度變高，蘋果等大廠正在嚴控元器件的成本，降低對芯片的需求。

　　郭明琪此前表示，蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電要到 2023 年 1 月才會開始出貨 3nm 芯片，因此他預計新的 MacBook Pro 和 iPad Pro 機型將堅持使用 5nm 芯片。

　　也就是說，臺積電自以為有更先進的制程工藝之后，蘋果高通們就肯定會用。但沒有想到，用不用，是他們說了算，而非臺積電說了算。

　　臺積電如今在3nm被蘋果棄用其實恰恰是一個信號，就是臺積電試圖強化議價權，謀求更多的利潤的同時，這同樣引起了蘋果的警惕——它不會被臺積電的升級節奏牽著走，而是要自己掌控升級的節奏。

　　而按照蘋果一貫的雙供應商策略以及目前面臨的BOM成本壓力，扶持其他大廠成為替代者，或將成為蘋果接下來在供應鏈環節發力的方向，也符合蘋果的利益訴求。

　　三星感受到了蘋果的策略轉變，全力沖刺3nm

　　三星其實已經感受到了蘋果的這種策略轉變，也在加大追趕力度，試圖謀求蘋果的訂單。

　　事實上，蘋果在很早之前本就是優先選擇三星作為芯片制造代工廠商，但因為擔心自己的芯片制造代工這一環節被三星掣肘，因此，后來蘋果有意識的開始扶持臺積電，這在當時也恰恰拯救了處于危機中的臺積電。

　　但在今天，情況又有不同，三星對蘋果的主業不再構成強有力的威脅，臺積電一家獨大無可替代的趨勢越來越強。

　　雖然蘋果注重供應商的工藝的先進性與良率，但蘋果一直以來在核心元器件領域采用雙供應商模式，避免被一家獨大的供應商掣肘，在芯片制造代工領域，臺積電一家獨大太久了，逐步成為了蘋果在供應鏈掌控環節的隱患。

　　那么在3nm制程方面的實力來看，而英特爾也計劃重返3nm戰場，英特爾在今年4月表示，Intel3（約合7nm）將于2023年下半年量產。

　　但整體而言，三星是最有實力制衡臺積電。早在今年6月30日，三星電子宣布了3納米芯片量產！根據三星官網的數據，3nm芯片相比之前的5nm芯片，性能提升23%，功耗降低45%，芯片面積縮小16%。

　　盡管臺積電是世界上制程工藝最先進的企業，但事實上在過去多年，臺積電與三星長期處于勢均力敵的態勢，三星目前在芯片制程工藝上弱于臺積電，但差距其實非常微弱。

　　在最新的3nm之爭，三星采用的是更加先進的MBCFET（環繞柵極場效應晶體管）技術，而臺積電使用的則是較為落后的FinFET技術。臺積電有可能第一次在工藝制程上落后于對方。

　　但由于三星沒有透露良率，讓人猜想三星可能在良率上還沒有優化好，總體而言，臺積電可能再度面臨三星的強勢搶食與競爭。

　　因此，從三星在3nm的突破與實力來看，三星蘋果再度合作的可能性變大。

　　從今天來看，臺積電的3nm工藝無客戶采用，對其利潤與信心的打擊頗大，但也只能緊緊抱住蘋果大腿，臺積電也開始進一步改良3nm工藝推出N3E工藝，據說N3E工藝將較5nm工藝提升18%的性能、降低34%的功耗。

　　當然，臺積電在3nm工藝上達成蘋果的期望問題不大，問題的關鍵在于蘋果需要三星甚至英特爾來制衡臺積電的野心，從而掌控芯片制造代工領域的定價權。

　　因此，三星是否能贏得在先進工藝方面的優勢還不好說，但蘋果可能需要三星達成它的期待。

　　或赴富士康后塵，臺積電的議價權或被削弱

　　從今天來看，芯片產業的局勢正在發生微妙的變化，由于從手機到PC等行業的下行，美國的科技公司也受到了嚴重的影響，隨著臺積電開始謀求更多的利潤，對于臺積電在美國的大客戶而言，他們也在思考如何去制衡臺積電。

　　而三星當前在3nm的趕超勢頭越來越大，蘋果如果再度扶持三星來制衡臺積電之下，臺積電的蘋果訂單被分流導致利潤滑坡的可能性會越來越大。

　　從這個角度來看，臺積電很有可能赴富士康后塵——收起自己的野心，降低自身的欲望，接受蘋果的定價要求，甚至在不可避免的訂單分流的趨勢下，抱緊蘋果高通的大腿。

　　如前所述，臺積電技術雖強，但由于華為等大客戶不在臺積電的客戶范圍，三星由于競爭對手的緣故也不會成為臺積電的客戶，臺積電的高端芯片核心業務盈利幾乎就依賴于蘋果、高通等少數大客戶的需求，因此也擔心蘋果高通們因為警惕自己而培植新興勢力。

　　但蘋果高通當前的動作意味著接下來很可能就會這么做，而臺積電卻仍被禁止在中國大陸市場擴大產能和新建先進制程，它的選擇與騰挪轉移的空間也并不多。

　　不過，由于臺積電本身的先進制程技術優勢，蘋果高通等大廠近年內依然會給到它最多的訂單，但未來因為訂單分流的可能性，臺積電想謀求更高利潤的野心與議價權將被壓制。

　　因此，走到無可替代的巔峰之后，隨著大環境的走低以及在大廠的制衡與博弈之下，臺積電可能需要接受自己再度回落到凡塵，如何與善用制衡之術的蘋果博弈并確保自己的利潤，無疑是臺積電接下來需要思考的重要議題。