近日，博主i冰宇宙爆料，小米13的下邊框有驚喜，i冰宇宙稱“小米13的下巴打破了所有手機(jī)的紀(jì)錄”，暗示小米13下邊框采用極窄設(shè)計(jì)。

　　據(jù)爆料，小米13回歸了直屏，屏幕尺寸在6.36英寸左右，支持120Hz高刷新率，形態(tài)是中置挖孔，邊框也超窄。

　　此外，小米13將會搭載小米徠卡聯(lián)合調(diào)校的移動影像，預(yù)計(jì)會提供徠卡經(jīng)典、徠卡生動兩個畫質(zhì)選擇，徠卡同款定制濾鏡、徠卡經(jīng)典快門聲、徠卡水印等也將會在小米13上完整呈現(xiàn)。

　　更重要的是，該機(jī)會在11月正式發(fā)布，它將搭載高通驍龍8 Gen2旗艦平臺，該芯片采用臺積電4nm工藝制程打造。

　　相比驍龍8+，驍龍8 Gen2的提升幅度大約在10%以上。CPU采用Cortex X3超大核，主頻突破了3.0GHz，大核升級為Cortex A715，GPU為Adreno 740，安兔兔跑分將會再創(chuàng)新高。

　　在基帶方面，驍龍8 Gen2將會采用下一代的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70。官方表示，驍龍X70將支持10Gbps 5G的峰值下載速度，還帶來了讓人耳目一新的先進(jìn)功能，比如四載波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延時(shí)套件等等。

　　值得注意的是，這次小米將會同時(shí)推出小米13和小米13 Pro。下個月的小米，值得期待。

　　疑似小米13渲染圖