A股芯片設計龍頭舉牌同行上市公司迎來首筆增持：韋爾股份（603501）最新增持北京君正（300223）并觸及舉牌紅線。

　　另一邊，北京君正并未反擊，而實控人之一日前剛剛宣布完成減持。

　　首批增持斥資1559萬元

　　6月10日晚間，北京君正披露，韋爾股份旗下紹興韋豪通過集中競價交易增持北京君正17.34萬股股份，增持后累計持有其2407.85萬股股份，占總股本的5%；后續紹興韋豪計劃在未來12個月內繼續增持北京君正股份，最高持股比例將達10.38%。

　　出資情況顯示，韋爾股份擔任紹興韋豪普通合伙人，上海韋爾半導體股份有限公司擔任有限合伙人，出資4.75億元，占比95%。本次紹興韋豪增持來自自有資金以及自籌資金；按照增持均價估算，6月份這波增持北京君正，紹興韋豪合計出資1559萬元。

　　根據增持計劃，未來1年內，紹興韋豪將繼續增持北京君正，累計持股不超過5000萬股，不超過北京君正總股本的10.38%。

　　5月23日，韋爾股份正式披露了舉牌計劃，全資子公司計劃股東大會審議通過后1年內，斥資40億元增持北京君正，持股比例最高將達到10.38%，增持資金將來自約40%的自有資金以及約60%的銀行貸款及法律法規允許的其他融資方式籌集的資金，不涉及使用募集資金。同時，韋爾股份表示本次投資金額不代表公司實際的增持金額，公司增持北京君正股票需考慮公司現金流及北京君正股價變動等因素實施，增持股數具有較大不確定性。

　　此前，紹興韋豪以自有資金5.5億元認購北京君正定增，并在今年持續競價增持北京君正，累計斥資約15億元，持有其股份達到4.96%，已逼近舉牌紅線。

　　就開啟舉牌原因，韋爾股份表示北京君正通過收購存儲巨頭北京矽成，已經可以提供汽車電子、工業與醫療等領域各類存儲器產品，以及通訊產業和高端消費電子產業的芯片。面對下游汽車、工業、醫療、通信等領域客戶，雙方將能夠實現有效資源互補；而北京矽成前身ISSI，也曾是韋爾股份競購標的。

　　收購塵埃落地后，韋爾股份與北京君正“握手言和”，多條業務線上開啟合作：2020年12月，韋爾股份與北京君正合資設立了上海芯楷集成電路有限責任公司，研發面向消費市場的NOR Flash產品。

　　另外，韋爾股份表示，北京君正的存儲芯片在汽車市場有著較好的客戶基礎，韋爾股份也是全球車載CIS的領軍企業；模擬產品方面，韋爾股份目前已有的產品較多布局在消費電子領域，工業及汽車電子相關的應用領域是公司正在重點布局的市場，能夠與北京君正模擬與互聯產品線相契合。

　　北京君正實控人接連減持

　　今年以來，半導體板塊股價集體下調，而自5月23日舉牌方案公布后，北京君正股價高漲，一度收漲12.95%，累計漲幅超過7%；韋爾股份則保持平穩，截止最新收盤總市值1450億元，幾乎是北京君正總市值3倍以上。

　　截止本次披露股權變更前，北京君正并未就韋爾股份舉牌對外表態，也未采取增持等反擊動作，相反大股東、高管繼續落實減持計劃。

　　6月9日，北京君正披露大股東和高管完成了去年11月的減持計劃，其中，控股股東暨實際控制人之一、董事李杰自2021年12月13日至2022年6月6日持續減持272萬股，占比約0.56%，按減持均價估算套現約3.36億元，減持完成后，李杰單獨持股降至5%以下。

　　另外，北京君正前三大股東此前均披露過減持計劃：屹唐盛芯擬于4月29日至7月28日減持不超過1%股份，武岳峰擬于2月8日至8月7日減持不超過2%的股份，上海集岑擬于4月29日至10月28日減持不超過2%的股份；實控人之一劉強也計劃通過四海君芯減持所持1.89%股份。

　　如果上述股東完成減持計劃，紹興韋豪完成增持計劃，則將成為北京君正第三大股東，將逼近實控人劉強、李杰合計所持約13%股份。

　　同日，北京君正披露了2022年限制性股票激勵計劃，計劃向246人授予的限制性股票總量不超過225萬股，占總股本的0.47%，授予價格為33.84元/股。而北京君正設置的業績考核目標比較寬松，2021年到2023年，公司營收或凈利潤的復合增長率只需達到5%就能達成。業績顯示，2021年，北京君正實現凈利潤約9億元，同比增長近12倍；今年一季度公司凈利潤實現2億元，同比增長約9成。

　　相比，韋爾股份股權激勵考核標準相對更高，5月公司披露了向激勵對象授予股票期權，行權價為166.85元/份，業績考核標準以2021年為基礎，2022年、2023年、2024年凈利潤增長率分別不低于12%、35%和 50%。去年韋爾股份實現凈利潤44.76億元。按照集邦咨詢最新統計，今年一季度韋爾半導體首次挺入全球前十大IC設計企業，位列第九。

　　責編：羅曉霞

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責任編輯：李桐