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　　原標(biāo)題 2000億大基金又出手，6億增資這家半導(dǎo)體企業(yè)，釋放什么信號？概念股已超10只

　　注冊資本超2000億大基金二期，正在加速布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

　　2月21日晚間，士蘭微發(fā)布公告稱，大基金二期擬與士蘭微共同出資8.85億元，認(rèn)繳士蘭集科新增注冊資本。10多天前，大基金二期還參與了PCB龍頭企業(yè)深南電路的定增。

　　統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至目前，大基金二期投資的A股上市公司已超過10家。

　　士蘭微擬與大基金二期共同增資士蘭集科

　　2月21日晚間，士蘭微發(fā)布公告稱，公司擬與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”），共同出資8.85億元認(rèn)繳士蘭集科新增的注冊資本。其中：士蘭微出資2.85億元，大基金二期出資6億元。

　　此次增資價(jià)款將用于士蘭集科24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。增資的主要目的，是為了進(jìn)一步增加士蘭集科的資本充足率，加快推動12吋線的建設(shè)和運(yùn)營，提升士蘭集科產(chǎn)能，為士蘭微提供產(chǎn)能保障。

　　增資完成后，大基金二期將持有士蘭集科14.655%股權(quán)，士蘭微持股士蘭集科的比例從15%上升至18.719%。士蘭集科的另一方股東廈門半導(dǎo)體放棄優(yōu)先認(rèn)購權(quán)，持股比例將從85%下降至66.626%。

　　士蘭微是一只芯片大牛股，2020年12月至2021年7月期間，該公司股價(jià)漲幅一度超過3.65倍。至今，該公司股價(jià)一直維持高位震蕩，最新市值為709億元。士蘭微預(yù)計(jì)2021年度凈利潤與上年同期相比，將增加14.5億元到14.6億元，同比增加2145%到2165%。報(bào)告期，電源管理芯片、MEMS傳感器、IPM（智能功率模塊）、MOSFET、LED等產(chǎn)品的營業(yè)收入大幅增長。

　　值得注意的是，此次與大基金二期聯(lián)手增資士蘭集科，并不是士蘭微與大基金的首次合作。去年7月份，士蘭微以發(fā)行股份方式，購買了大基金一期持有的集華投資19.51%股權(quán)以及士蘭集昕20.38%股權(quán)。由此交易，大基金一期成為了士蘭微的股東，持股數(shù)量為8235萬股，持股比例為5.82%，是士蘭微的第二大股東。

　　士蘭集科去年5月宣布擴(kuò)產(chǎn)，前三季度營收4.33億

　　資料顯示，士蘭集科的經(jīng)營范圍包括：集成電路制造；半導(dǎo)體分立器件制造；電子元件及組件制造等，是由士蘭微與廈門半導(dǎo)體，根據(jù)雙方于2017年12月簽訂的《關(guān)于12吋集成電路制造生產(chǎn)線項(xiàng)目之投資合作協(xié)議》，而共同投資設(shè)立的項(xiàng)目公司。當(dāng)時(shí)約定，雙方合作在廈門市海滄區(qū)建設(shè)一條4/6吋兼容的化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線，項(xiàng)目主體由士蘭集科負(fù)責(zé)，總投資50億元。

　　2020年，士蘭集科第一條12吋芯片生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)通線，并在當(dāng)年12月份實(shí)現(xiàn)正式投產(chǎn)。2021年上半年，士蘭集科總計(jì)產(chǎn)出12吋芯片5.72萬片，6月份芯片產(chǎn)出已達(dá)到1.4萬片，預(yù)計(jì)到2021年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)芯片3.5萬片的目標(biāo)。

　　當(dāng)時(shí)，在集成電路芯片及功率器件市場高度景氣的背景下，士蘭集科進(jìn)一步增加投入，于2021年5月份啟動了第一條12吋芯片生產(chǎn)線“新增年產(chǎn)24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”，該項(xiàng)目總投資為20億元，實(shí)施周期為2年，爭取在2022年四季度形成月產(chǎn)12吋圓片6萬片的生產(chǎn)能力。

　　截至2021年9月30日，士蘭集科未經(jīng)審計(jì)的總資產(chǎn)為57.28億元，負(fù)債為34.08億元，凈資產(chǎn)為23.2億元。2021年1-9月營業(yè)收入為4.33億元，凈利潤為虧損1.19億元。

　　大基金二期已投資10余家上市公司

　　大基金二期于2019年10月22日注冊成立，注冊資本高達(dá)2041.5億元，投資主要聚焦短板明顯的半導(dǎo)體設(shè)備、材料領(lǐng)域。2020年4月，大基金二期完成了首次投資，向紫光展銳投資22.5億元。隨后，大基金二期陸續(xù)投資了10余家企業(yè)。

　　有跡象顯示，大基金二期正在加速布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司。在此次6億元增資士蘭集科之前，大基金二期還參與了PCB龍頭企業(yè)深南電路的定增。

　　深南電路于2021年8月推出了定增項(xiàng)目，并于2022年1月下旬正式啟動本次發(fā)行股份。根據(jù)投資者申購報(bào)價(jià)情況，確定發(fā)行價(jià)格為107.62 元/股，發(fā)行股份數(shù)量2369萬股，募集資金總額25.5億元。2月10日披露的發(fā)行結(jié)果顯示，本次發(fā)行對象最終確定為19家。其中，大基金二期獲配278.76萬股，獲配金額為3億元。

　　深南電路此次募集的25.5億資金中，18億元將投向高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目，7.5億元用于補(bǔ)充流動資金。

　　隨著電子產(chǎn)品微小型化的要求迅速增加，作為芯片封裝的重要材料，封裝基板廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、數(shù)碼攝像照相機(jī)、便攜電子設(shè)備以及超級計(jì)算機(jī)中，封裝基板進(jìn)入高速發(fā)展期，市場前景良好。近年來，以封裝基板為基礎(chǔ)的高端集成電路市場及先進(jìn)封裝市場得到快速發(fā)展并成為主要的封裝類別，封裝基板已成為目前PCB下游應(yīng)用中增長最快的品種之一。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年全球封裝基板產(chǎn)值預(yù)估約88億美元，其中尤其以倒裝產(chǎn)品的封裝基板增長最為明顯。

　　深南電路此前在定增預(yù)案中表示，封裝基板在我國尚處于起步階段，尚無規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。目前國內(nèi)封裝基板產(chǎn)品以進(jìn)口為主，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。本次非公開發(fā)行的募投項(xiàng)目之高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目，將進(jìn)一步完善我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

　　有研究機(jī)構(gòu)指出，由于封裝基板在技術(shù)、資金、客戶等多方面存極強(qiáng)的壁壘，入局難度較大，行業(yè)被國際大廠把控，被譽(yù)為“PCB皇冠上的明珠”。目前全球前三大供應(yīng)商欣興電子、Ibiden和三星機(jī)電市占率合計(jì)約36%，而內(nèi)資IC載板產(chǎn)業(yè)起步較晚，如今需求高漲、供應(yīng)緊缺正為其提供了一個(gè)良好的崛起機(jī)遇。

　　統(tǒng)計(jì)顯示，截至目前，大基金二期已投資的上市公司已超過10家，涉及制造環(huán)節(jié)的華潤微、中芯國際以及中芯南方（中芯國際子公司），材料環(huán)節(jié)的南大光電，設(shè)備環(huán)節(jié)的中微公司、長川科技、至純科技、北方華創(chuàng)，封測環(huán)節(jié)的華天科技，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的格科微和功率半導(dǎo)體企業(yè)斯達(dá)半導(dǎo)。

　　此外，大基金二期還參與了興發(fā)集團(tuán)控股子公司興福電子的定增，后者主營濕電子化學(xué)品，產(chǎn)品已批量供應(yīng)中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲、臺積電等知名半導(dǎo)體客戶。

　　大基金一期加速退出

　　與此同時(shí)，在投資多年、獲利豐厚之后，千億規(guī)模的國家大基金一期，正在加速退出部分投資項(xiàng)目。

　　大基金一期成立時(shí)募資規(guī)模為1387.2億元，撬動設(shè)備資金超過5000億元。大基金一期于2018年5月完成項(xiàng)目投資，其中涉及安集科技、匯頂科技、兆易創(chuàng)新、晶方科技、太極實(shí)業(yè)、雅克科技、三安光電、萬業(yè)企業(yè)、長川科技、長電科技等20多家A股上市公司。按照規(guī)劃，大基金一期已進(jìn)入退出期，不少投資項(xiàng)目將在2019-2024年逐步退出。

　　2月17日晚間，華潤微發(fā)布公告稱，2021年12月6日至2022年2月17日，大基金一期累計(jì)減持華潤微0.9181%股份，持股降至5%以下，國家大基金不再是華潤微5%以上持股股東。這也是繼國科微和景嘉微之后，大基金一期今年以來減持的第三家公司。

　　1月10日晚間，國科微公告，股東大基金一期計(jì)劃在公告披露之日起15個(gè)交易日后的6個(gè)月內(nèi)以集中競價(jià)交易方式減持公司股份不超過364萬股，即不超過公司總股本比例的2%。當(dāng)晚，另一只芯片股——景嘉微公告，股東大基金一期計(jì)劃以集中競價(jià)交易方式減持公司股份不超過602.48萬股，即不超過公司總股本比例的2%。國科微和景嘉微均是2021年的大牛股。

　　除了上述企業(yè)外，2021年以來，晶方科技、兆易創(chuàng)新、安集科技、長川科技、長電科技、瑞芯微、國科微、太極實(shí)業(yè)、雅克科技、三安光電、萬業(yè)企業(yè)等半導(dǎo)體公司均遭遇過大基金減持。

　　研究機(jī)構(gòu)指出，大基金的減持，并不動搖國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景的積極樂觀態(tài)度，反而是對資金的一次結(jié)構(gòu)性調(diào)整，將資金從已在技術(shù)上取得部分突破的領(lǐng)先企業(yè)轉(zhuǎn)移至仍需資金支持研發(fā)運(yùn)營的企業(yè)。

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責(zé)任編輯：王涵