匯通財(cái)經(jīng)APP訊——財(cái)經(jīng)報(bào)社（北美）訊 據(jù)悉，蘋果計(jì)劃購買臺(tái)積電今年推出的所有第一代3納米工藝芯片，用以推動(dòng)其即將發(fā)布的iPhone、Mac和iPad產(chǎn)品。

　　消息傳出后，臺(tái)積電或許因此躺贏一筆。此前英特爾的延遲影響了芯片制造商的訂單，可能會(huì)導(dǎo)致臺(tái)積電在2023年降低產(chǎn)量。

　　據(jù)稱，今年第四季度，3納米芯片的月產(chǎn)量可能下降至每月50，000-60，000片晶圓，較之前預(yù)估的80，000-100，000片晶圓有所減少。而臺(tái)積電目前的月產(chǎn)量約為65，000片晶圓。

　　傳聞指出，即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載A17 Bionic處理器，這款芯片基于臺(tái)積電的3納米工藝制造。與此同時(shí)，Mac和iPad中使用的M3芯片也預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的3納米工藝芯片。

　　據(jù)消息透露，蘋果已經(jīng)獨(dú)家購買了臺(tái)積電今年所有可提供的3納米芯片，這將為其下一代iPhone和Mac產(chǎn)品提供動(dòng)力。

　　過去幾個(gè)月以來，一直有傳言稱蘋果將在下一代芯片中采用臺(tái)積電全新的3納米制造工藝，包括Mac的M3系列處理器以及一些下一代iPhone的A17 Bionic芯片。值得注意的是，蘋果在這次交易中下了價(jià)值數(shù)十億美元的芯片訂單，而臺(tái)積電則為有缺陷的處理器晶片承擔(dān)了成本。

　　在芯片制造領(lǐng)域，通常會(huì)使用大型硅晶圓一次性制造多個(gè)芯片，然后將晶圓切割成多個(gè)處理器晶片。特別是在全新制造工藝的初期階段，這些晶片很可能會(huì)出現(xiàn)缺陷，要么無法工作，要么不符合訂購它們的公司的規(guī)格要求。

　　通常情況下，芯片設(shè)計(jì)師不管晶片是否工作都必須支付每個(gè)個(gè)體晶片的費(fèi)用，這也是公司（包括蘋果）出售降頻或“刪減”芯片的原因之一，這樣的芯片可能以較低的時(shí)鐘頻率運(yùn)行，或者關(guān)閉部分功能，以從有缺陷的晶片中獲得一些資金。然而，由于蘋果與臺(tái)積電的訂單規(guī)模龐大，臺(tái)積電可以不向蘋果收取無法使用的晶片的費(fèi)用。

　　對(duì)于全新的制造工藝來說，這樣的成本節(jié)約可能會(huì)非常可觀。據(jù)報(bào)道，早期3納米芯片的約70%是可用的，盡管這個(gè)數(shù)字可能因制造的芯片而有所不同，在工藝逐漸改進(jìn)的過程中通常會(huì)提高這一比例。

　　消息還透露，蘋果在2022年為臺(tái)積電創(chuàng)造了23%的總收入，使其成為臺(tái)積電“至今為止最大的客戶”。數(shù)月來的傳聞稱，蘋果已經(jīng)在短期內(nèi)購買了臺(tái)積電全部的3納米制造產(chǎn)能，而臺(tái)積電的3納米技術(shù)將在大約一年的時(shí)間內(nèi)獨(dú)家供應(yīng)給蘋果，然后才會(huì)有容量供其他公司使用。

　　這樣的合作早在2014年就已開始，當(dāng)時(shí)蘋果開始使用臺(tái)積電的工廠生產(chǎn)Apple A8和iPhone 6。盡管蘋果曾在處理器上使用多個(gè)供應(yīng)商，包括三星制造的芯片和臺(tái)積電制造的芯片，但在過去十年里，臺(tái)積電一直是蘋果芯片的主要制造商。

　　目前，臺(tái)積電為世界上許多最大芯片公司制造高性能的CPU、GPU和SoC。諸如蘋果、Nvidia、AMD和高通等公司都選擇將其最先進(jìn)的產(chǎn)品交由臺(tái)積電制造。許多公司在過去幾年中已從三星和GlobalFoundries等競爭對(duì)手切換過來。甚至連英特爾，在其大部分歷史中都只在自己的工廠制造英特爾設(shè)計(jì)的芯片，在推出其Arc GPU和即將推出的Meteor Lake處理器的某些部分時(shí)，也開始依賴臺(tái)積電的制造。

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責(zé)任編輯：李桐