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行業(yè)數(shù)據(jù)跟蹤：1）半導(dǎo)體：2024年8月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為531億美元，同比增長(zhǎng)20.6%，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)五個(gè)月的同比正增長(zhǎng)。從發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增速較快，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)保持穩(wěn)定持續(xù)的增長(zhǎng)，仍舊為全球主要的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一。2）集成電路：2024年9月，我國(guó)集成電路進(jìn)口金額為359.85億美元，同比增加11.2%；進(jìn)口數(shù)量為497億個(gè)，同比增長(zhǎng)17%，環(huán)比下降0.2%。3）半導(dǎo)體設(shè)備：2024年9月，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額為42.54億美元，同比下降12.1%；進(jìn)口數(shù)量為5333臺(tái)，同比下降1.4%。4）存儲(chǔ)芯片：2024年4-8月，64Gb NAND Flash和DDR4價(jià)格價(jià)格高位維穩(wěn)，目前NAND價(jià)格相比于2023年中的價(jià)格低點(diǎn)已經(jīng)上漲22.83%；DDR4價(jià)格相比于2023年中的價(jià)格低點(diǎn)上漲30.39%。

行業(yè)新聞：1）封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加?。?/font>美國(guó)計(jì)劃投資高達(dá)16億美元發(fā)展芯片封裝技術(shù)。在與中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)加劇之際，美國(guó)政府正尋求保持技術(shù)領(lǐng)先地位。英特爾于北京宣布，將擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地。部分國(guó)家及龍頭公司對(duì)封測(cè)行業(yè)重視程度提升，封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)或?qū)⒓觿　?font cms-style="font-L strong-Bold">2）多款芯片新品發(fā)布：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新一代天璣9400旗艦芯片，憑借先進(jìn)的3nm制程和第二代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)、強(qiáng)力升級(jí)的GPU和NPU處理器，實(shí)現(xiàn)了一如既往強(qiáng)大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性?！膀旪?至尊版”配備全新的高通 Oryon CPU 架構(gòu)，GPU 性能提升 40%，NPU 速度提升 45%。

板塊跟蹤：1）近一個(gè)月半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)：從漲跌幅水平來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)跑贏滬深300指數(shù)30.05個(gè)百分點(diǎn)，跑贏電子指數(shù)10.2個(gè)百分點(diǎn)。從具體數(shù)據(jù)來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)漲跌幅為37.09%，電子行業(yè)指數(shù)漲跌幅為26.89%，滬深300指數(shù)漲跌幅為7.04%。2）近一年半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)：從漲跌幅水平來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)跑贏滬深300指數(shù)11.17個(gè)百分點(diǎn)，跑贏電子指數(shù)2.24個(gè)百分點(diǎn)。從具體數(shù)據(jù)來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)漲跌幅為22.45%，電子行業(yè)指數(shù)漲跌幅為20.21%，滬深300指數(shù)漲跌幅為11.28%。

投資建議

半導(dǎo)體行業(yè)板塊經(jīng)歷連續(xù)調(diào)整，多種跡象表明半導(dǎo)體行業(yè)周期上行。關(guān)于半導(dǎo)體材料、設(shè)備和封測(cè)板塊，我們認(rèn)為當(dāng)前具備配置價(jià)值，建議關(guān)注半導(dǎo)體材料公司：華海誠(chéng)科（688535.SH）、雅克科技（002409.SZ）、清溢光電（688138.SH）、江豐電子（300666.SZ）；半導(dǎo)體設(shè)備公司：北方華創(chuàng)（002371.SZ）、拓荊科技（688072.SH）、中科飛測(cè)（688361.SH）；集成電路封測(cè)公司：通富微電（002156.SZ）、長(zhǎng)電科技（600584.SH）、甬矽電子（688362.SH）。

重點(diǎn)公司估值及盈利預(yù)測(cè)

風(fēng)險(xiǎn)提示

半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)際貿(mào)易摩擦激化的風(fēng)險(xiǎn)，技術(shù)迭代和產(chǎn)品認(rèn)證不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)能瓶頸的風(fēng)險(xiǎn)。

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本文摘自：中國(guó)銀河證券2024年10月30日發(fā)布的研究報(bào)告《【銀河電子】10月半導(dǎo)體月報(bào)_半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，估值修復(fù)進(jìn)行時(shí)》

分析師：高峰

評(píng)級(jí)體系：

推薦：相對(duì)基準(zhǔn)指數(shù)漲幅10%以上。

中性：相對(duì)基準(zhǔn)指數(shù)漲幅在-5%～10%之間。

回避：相對(duì)基準(zhǔn)指數(shù)跌幅5%以上。

推薦：相對(duì)基準(zhǔn)指數(shù)漲幅20%以上。

謹(jǐn)慎推薦：相對(duì)基準(zhǔn)指數(shù)漲幅在5%～20%之間。

中性：相對(duì)基準(zhǔn)指數(shù)漲幅在-5%～5%之間。

回避：相對(duì)基準(zhǔn)指數(shù)跌幅5%以上。

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