歐洲芯片大廠正加大與中國晶圓廠的合作。

12月中旬，英飛凌科技公司CEO Jochen Hanebeck表示，英飛凌有意在中國晶圓廠生產芯片。12月4日，恩智浦執行副總裁Andy Micallef透露，該公司正在尋求擴大在中國的供應鏈。11月，歐洲芯片大廠意法半導體也宣布與華虹宏力半導體制造公司建立合作伙伴關系。

這些頻繁合作的背后，是企業對于成本與市場的考量，而預計這一趨勢仍將延續。

尋求中國代工

按時間梳理，總部位于德國的英飛凌是最新表態的歐洲芯片公司。“中國客戶要求對一些很難更換的部件進行本地化生產，這就是為什么我們將部分產品轉移到中國代工廠，我們在中國有自己的后端，這樣我們就可以解決中國客戶在供應安全方面的擔憂。”英飛凌CEO Jochen Hanebeck向外界表示。

Jochen Hanebeck沒有給出在中國生產的具體目標。“這最終取決于產品組和市場的發展。”他說。

英飛凌是全球汽車MCU（微控制器）和功率半導體的領導者，其晶圓生產主要集中在德國、奧地利和馬來西亞。該公司曾在中國設有多個封測廠，截至目前，尚未擁有晶圓制造廠。不過，中國已成為其汽車業務收入的重要來源，約占1/4的份額。

從全球范圍來看，研究機構TechInsights統計，2023年全球汽車半導體市場規模實現了16.5%的增長，達到692億美元的新紀錄；英飛凌在全球汽車半導體市場的份額約為14%（2022年份額近13%）。同時，作為全球最大的汽車MCU供應商，英飛凌在該領域的銷售額較2022年增長近44%，并占據了2023年全球市場份額的約29%。

與英飛凌相似，另一家歐洲芯片廠恩智浦在中國有設立封裝測試工廠，但也沒有晶圓制造廠。12月4日，恩智浦執行副總裁Andy Micallef在新加坡參加某項目動工儀式時透露，中國是世界上最大的電動汽車和電信市場，恩智浦在試圖找到一種方式，為那些需要在中國境內生產能力的客戶提供服務。

據了解，中國市場占恩智浦2023年總營收的比例達33%。IDC數據顯示，2023年汽車半導體市場前五廠商占據了超過50%的市場份額；英飛凌以13.9%的市場份額領先；緊隨其后的是恩智浦和意法半導體，市場份額分別為10.8%和10.4%。

“恩智浦和英飛凌都把中國作為最大的汽車和電信市場，這有助于推動他們選擇中國的晶圓廠。對于供應鏈管理來說，一個更直接的方式是獲得成本效益優勢和效率優勢。從生產到交貨時間，都是廠商必須考慮的因素。歐洲廠商希望利用中國的制造優勢來滿足其特定的生產需求并優化供應鏈。當然，國內晶圓廠在成熟制程方面已取得較大進步，報價上也更具優勢，之前已獲國際大廠的認可。所以，中國產、中國銷，還節省了成本，何樂而不為？”深度科技研究院院長張孝榮對證券時報記者說。

與英飛凌和恩智浦還停留在設想不同，意法半導體與中國晶圓廠等相關合作已率先落地。11月21日，意法半導體正式宣布與華虹宏力半導體制造公司（簡稱“華虹宏力”）建立合作伙伴關系，聯合推進40nm微控制器單元（MCU）的代工業務，旨在滿足市場需求、優化供應鏈。

彼時，意法半導體首席執行官Jean-Marc Chery在巴黎表示，“傳教士的時代結束了”——中國電動汽車市場規模全球最大、最具創新力。“他們跑得更快，如果你不在那里，你就無法及時做出反應”，在其他任何地方生產芯片都意味著會錯過中國電動汽車快速發展。所以在中國擁有本地制造基地至關重要，意法半導體正把中國市場學到的技術和實踐應用于西方市場。

據證券時報記者了解，作為國際化的公司，意法半導體在中國市場已深耕40年，目前在制造、研發、銷售和營銷領域擁有近5000名員工。意法半導體在中國擁有8000多家客戶，來自汽車、工業、個人電子產品和通信基礎設施等主要領域。

12月16日，意法半導體中國區相關負責人介紹，“華虹無錫廠將有一條專用生產線滿足意法半導體的STM32需求，其中采用的設備與意法半導體的自有晶圓廠完全一致，以確保產品的品質一致。”據悉，雙方首批產品最早將于2025年底推出。

意法半導體此次的合作方華虹是國內第二大晶圓代工廠，一直以來都致力于成熟特色工藝的開發。該公司除在上海金橋和張江建有三座月產能約18萬片的8英寸晶圓廠之外，在無錫還建有一座月產能9.45萬片的12英寸晶圓廠。后者也是全球第一條12英寸功率器件代工生產線。

成本與市場

歐洲芯片巨頭為何接連向中國晶圓廠拋出橄欖枝？北京社科院研究員王鵬向證券時報記者分析，歐洲芯片廠選擇中國晶圓廠代工的原因大致可歸為三點：

首先是市場規模與需求，中國作為全球最大的電動汽車和電信市場之一，對半導體產品的需求極為旺盛。歐洲廠商選擇在中國代工，可以更加便捷地滿足中國本土市場的需求，減少物流成本，提高市場響應速度。同時，中國市場的巨大潛力也為這些企業提供了長期發展的廣闊空間。

其次是成本效益，中國晶圓廠在成本控制方面具有較強的競爭力，這得益于中國完善的產業鏈和較低的生產成本。

最后是技術實力與產能，中國在半導體制造工藝方面已取得了顯著進步，特別是在成熟制程領域（28nm及以上），已具備了較強的技術實力和生產能力。歐洲芯片大廠選擇與中國晶圓廠合作，可以充分利用中國的技術優勢和產能，確保產品質量和交貨期。

“中歐在促進正常貿易往來有一定的共識，中歐半導體也有很大的合作空間，歐洲企業如ASML、英飛凌、恩智浦、意法半導體等目前在中國市場的銷售占比很高，基于中歐半導體有堅實的市場基礎，未來一定會促成更多合作。”芯謀研究首席分析師顧文軍稱。

其實，上述合作不是意法半導體首次在國內尋求合作方。2023年6月7日，意法半導體宣布，將與A股上市公司三安光電在重慶成立一家合資制造廠，進行8英寸碳化硅 (SiC)器件大規模量產。該合資廠全部建設總額預計約32億美元（約合人民幣228億元）。合資公司注冊資本為6.12億美元，三安光電全資子公司持股51%，意法半導體持股49%。該項目計劃于2025年開始生產，預計將于2028年全面落成，達產后可生產8英寸碳化硅晶圓10000片/周。

為何意法半導體在中國的投資如此果斷和高效？顧文軍和他所在的芯謀研究（半導體產業智庫）參與推動了意法半導體上述兩個落地的項目。基于此，他對如何推動中國半導體國際合作總結了些許心得。

“以意法半導體的重慶項目為例。要推動此事，首先是邀請意法半導體CEO來中國實地考察，讓意法半導體高層真正認識中國市場的活力與潛力。Chery目睹了中國市場的巨大變化，尤其是中國新能源汽車產業的活力和潛力，讓他下定決心加大投資中國市場。他回到歐洲就表明決心，力排眾議要在中國建廠，并且很快開始推動落實。這種從上到下的推動讓意法半導體的重慶項目高效展開。”顧文軍說。

顧文軍認為，通過這兩個案例，可以看出國內企業、地方政府要加強與國際企業的交流，特別是要面對面的溝通，最好的辦法就是邀請國際企業高層親自來中國考察。顧文軍說：“用中國真實的活力來打動他們，說服他們。可以說十次視頻會議都比不上一次親自到訪，絕大多數情況下外國人到中國走一遍就能打消不利傳聞。”

合作前景廣闊

從國內目前的晶圓廠來看，無論已建還是在建，大多鎖定成熟制程。TrendForce此前也預計，到2027年中國內地成熟制程產能的全球占比將達到39%，且若設備取得進度順利，仍有增長空間。

“除了歐洲芯片巨頭外，其他地區的芯片設計廠商也有不少選擇到中國進行流片。中國的晶圓廠在過去幾年中迅速擴大了產能，并開始積極爭取訂單。更低的生產成本、更廣闊的市場和更完善的產業鏈，是國內晶圓廠的主要優勢。同時要注意的是，全球先進和成熟制程的需求出現了明顯的分化，后者受新增產能與下游需求復蘇不足等因素影響，未來也存在產能利用率不足的風險，相關企業在擴張時也要做好相應規劃和調整。”中關村物聯網產業聯盟副秘書長袁帥對證券時報記者說。

王鵬則提示，目前國際形勢的復雜化給全球半導體供應鏈帶來了不確定性。國產芯片制造企業（包括成熟制程）需要加強供應鏈管理，建立多元化的供應商體系，確保供應鏈的安全性和穩定性。“綜合來看，國產芯片制造企業在面臨巨大機遇的同時，也面臨著諸多挑戰。唯有通過不斷技術創新、提高產能和質量控制水平、加強供應鏈管理和人才培養，才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。”他指出。

在顧文軍看來，從區域來看，中歐的半導體有相對更大的合作空間。目前，歐洲企業在中國市場的銷售占比很高：第三季度ASML中國區的凈系統銷售額占比47%；英飛凌2024財年中國市場營收占總營收的27%；恩智浦2023年中國市場營收占總營收達33%。顧文軍認為，中歐半導體有堅實的市場基礎，未來一定會促成更多合作。

除了歐洲芯片大廠牽手國內的晶圓廠，中國半導體設備零部件廠商也有望獲得更多認可。“根據我們的交流，歐洲企業有很強的動力與中國企業合作。例如，現在歐洲晶圓廠對中國設備零部件與材料就有很強的興趣，一個擁有12英寸產線的歐洲Fab的CEO在交流中告訴我，中國的設備零部件和材料在中國的幾十條產線上都得到了驗證，性能有保證，價格又便宜，我們有什么理由不用？”顧文軍對證券時報記者說。

看好中歐半導體合作前景的業內人士不在少數。Jean-Marc Chery今年10月末在一場國內論壇上曾表示，意法半導體的本地化策略是“中國設計、中國創新、中國制造”，即通過設計中心在中國設計，通過技術創新中心在中國創新，通過制造中心在中國制造。

“我們希望能以中國人的思維方式進行思考，并以同樣的熱情和決心擁抱變化。意法半導體致力成為中國市場上的龍頭企業，與其合作伙伴緊密合作，因為我們非常看好中國的未來。深耕中國，大有可為。”Jean-Marc Chery說。

（文章來源：證券時報）

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