建滔積層板（01888）早盤(pán)一度漲超6%，截至發(fā)稿，股價(jià)上漲5.84%，現(xiàn)報(bào)7.07港元，成交額2973.81萬(wàn)港元。
招商電子團(tuán)隊(duì)指出，在AI技術(shù)和應(yīng)用的推動(dòng)下，服務(wù)器將是PCB增長(zhǎng)最快的應(yīng)用領(lǐng)域，預(yù)計(jì)23-28年CAGR達(dá)11.6%至142億美元。據(jù)悉，PCB制造環(huán)節(jié)包括將覆銅板（CCL）進(jìn)行鉆孔、鍍銅、印刷、焊接等加工環(huán)節(jié)，最終形成電路板。
開(kāi)源證券此前指出，建滔積層板為覆銅板行業(yè)龍頭，伴隨2024年銅價(jià)有所上漲，下游需求逐步回暖，覆銅板具備彈性調(diào)價(jià)空間，疊加供應(yīng)鏈垂直整合與規(guī)模效應(yīng)下的成本優(yōu)勢(shì)，有望驅(qū)動(dòng)公司2024年收入與利潤(rùn)重回增長(zhǎng)軌道。
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責(zé)任編輯：盧昱君
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