建滔積層板(01888)早盤漲超6%，截至發(fā)稿，漲6.44%，報7.11港元，成交額2381.08萬港元。
消息面上，亞馬遜云計算部門亞馬遜網絡服務（AWS）計劃在佐治亞州投資至少110億美元，以擴大其基礎設施，并支持各種云計算和人工智能技術。而微軟此前表示2025財年AI數據中心開支800億美元，北美云廠商2025財年資本開支高增長的趨勢確定。
招商電子團隊指出，在AI技術和應用的推動下，服務器將是PCB增長最快的應用領域，預計23-28年CAGR達11.6%至142億美元。據悉，PCB制造環(huán)節(jié)包括將覆銅板(CCL)進行鉆孔、鍍銅、印刷、焊接等加工環(huán)節(jié)，最終形成電路板。開源證券此前指出，建滔積層板為覆銅板行業(yè)龍頭，伴隨2024年銅價有所上漲，下游需求逐步回暖，覆銅板具備彈性調價空間，疊加供應鏈垂直整合與規(guī)模效應下的成本優(yōu)勢，有望驅動公司2024年收入與利潤重回增長軌道。
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