1月13日晚間,千億市值芯片龍頭韋爾股份公告稱,公司預計2022年扣非凈利潤為9000萬元至1.35億元,同比下跌96.63%-97.75%。這一水平不僅遠低于公司2021年超40億元的扣非凈利潤,更是在經歷三年業績爆發后,“倒退”回了公司2018年的扣非凈利水平。
近一年來,韋爾股份股價下跌幅度達57.12%。究其原因,公司前幾年業績大漲的同時,不斷高企的存貨價值也逐漸成為其“阿喀琉斯之踵”。截至2022年三季度末,韋爾股份141.13億元的存貨價值達到歷史最高值,占公司2022年三季度末流動資產的64.38%、總資產的38.06%、凈資產的71.67%。
2022年扣非凈利潤預減96.63%-97.75%
根據韋爾股份1月13日晚間公告,公司預計2022年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為8億元至12億元,與上年同期相比減少327618.75萬元至367618.75萬元,同比減少73.19%到82.13%。扣除非經常性損益后,公司預計2022年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為9000.00萬元至13500.00萬元,與上年同期相比減少386788.14萬元至391288.14萬元,同比減少96.63%到97.75%。
韋爾股份公告稱,2022年,由于受到全球新冠疫情、地緣政治的緊張局勢、消費電子市場整體表現低迷等因素的影響,以智能手機為代表的消費電子需求受到了較強的沖擊,也對公司的主營業務產生了較大的影響,部分細分市場的出貨量有所下滑,產品銷售價格承壓,公司的營收規模和產品毛利率較去年均有所下降。
此外,2022年,受下游消費電子市場需求下滑的影響,以智能手機為代表的消費電子市場競爭加劇,部分產品單價出現下滑,2022年前三季度,針對可變現凈值低于成本以及部分庫齡較長的產品,公司已計提的存貨跌價準備為49285.62萬元。
韋爾股份預計2022年扣非歸母凈利潤僅為9000萬元至1.35億元,與公司2018年1.32億元的扣非凈利潤水平接近。
在此前三年中(2019年-2021年),韋爾股份了經歷自身業績與估值的大幅上漲。2019年至2021年,韋爾股份營業收入分別為136.32億元、198.24億元、241.04億元,同比增速分別為40.51%、45.43%、21.59;歸母凈利潤分別為7.05億元、26.83億元、45.46億元,同比增速分別為415.40%、280.44%、69.43%。與此同時,公司股價也從2018年底20元/股左右上漲至2021年7月255.17元/股的高點,市值一度超過3000億元,為當前市值三倍。
三季度末存貨價值占總資產近四成
伴隨著韋爾股份2019年至2021年業績的爆發,公司存貨價值的高速增長是其顯著特點;即使2022年行業下游步入下行周期,公司2022年三季度末存貨價值仍較2021年末高出60%左右,成為公司2022年業績預期大幅下跌的主要原因。
截至2018年末、2019年末、2020年末、2021年末、2022年三季度末,韋爾股份資產負債表中,存貨價值分別為9.19億元、43.66億元、52.74億元、87.81億元、141.13億元;與此同時,公司總資產分別為46.00億元、174.76億元、226.48億元、320.80億元、370.78億元;凈資產分別為16.44億元、79.55億元、115.25億元、163.04億元、196.92億元。
根據韋爾股份財報,截至2022年三季度末,韋爾股份141.13億元的存貨價值達到歷史最高值,占當期期末流動資產的64.38%、總資產的38.06%、凈資產的71.67%。
韋爾股份表示,2022年第四季度,雖然公司的庫存水位已經有明顯的回落,但消費電子市場的需求依舊不及預期,供應鏈企業的庫存去化壓力持續上升,導致價格競爭加劇,公司部分產品,如應用于手機終端的6400萬像素圖像傳感器等產品的可變現凈值預期將進一步降低,出于謹慎角度考慮,公司基于截至目前可獲取的信息進行評估,預計2022年度全年計提的存貨跌價準備為13.4億元至14.9億元。
發行GDR相關事項獲證監會批復
值得注意的是,韋爾股份目前正在推進的GDR發行事項近期取得進展,公司有望獲得新增融資,并進一步豐富產品管線、推進國際化戰略。
根據韋爾股份2022年11月23日公告,公司已收到中國證監會出具的《關于核準上海韋爾半導體股份有限公司首次公開發行全球存托憑證并在瑞士證券交易所上市的批復》。根據該批復,中國證監會核準公司發行全球存托憑證(GDR)所對應的新增A股基礎股票不超過5920.5870萬股,按照公司確定的轉換比例計算,GDR發行數量不超過5920.5870萬份。轉換比例調整的,GDR發行數量可相應調整。完成本次發行后,公司可到瑞士證券交易所上市。
根據公司此前公告,韋爾股份本次境外發行全球存托憑證并上市主要有三大目的:一是加強技術創新與產品研發投入。韋爾股份強調,公司將利用本次發行進一步加大創新研發投入,不斷推動現有產品技術升級完善,維持并強化自身在業內的技術領先優勢;把握全球半導體行業發展趨勢,持續研發新產品門類,拓展公司產品應用領域,形成新的利潤增長點;持續完善公司全球技術研發平臺,配置更新先進軟硬件設備,提升公司硬件研發能力;通過團隊擴充及并購延伸等方式不斷增強公司產品技術實力,進一步豐富產品管線。
二是深化全球戰略布局。韋爾股份表示,國際化是公司發展的長期戰略,公司將利用本次發行進一步提升國際市場知名度,加大海外市場資源投入,擴大全球市場份額。加強美國、歐洲、亞太等地區的供應鏈及銷售體系建設;加強與全球客戶和供應商的戰略合作,進一步提升公司全球品牌形象;增強國際研發力量,規劃布局全球化研發中心,持續加強產品研發投入,保持技術領先優勢。大力引進國際化背景的管理人才和設計人才,加強人力資源建設。
三是利用資本市場支持,進一步優化股權結構和公司治理水平。韋爾股份稱,公司將充分利用資本市場改革的有利時機和政策的大力支持,與境外資本市場實現直接對接,提升公司在全球的知名度,增強公司資金實力,提升多渠道融資能力;引入境外專業投資機構和產業投資者,進一步優化公司股權結構,提升公司治理透明度和規范化水平,為公司高質量發展提供堅實的治理機制保障。
責任編輯:常福強
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