12月25日，晶合集成跌2.90%，成交額4.18億元。兩融數據顯示，當日晶合集成獲融資買入額5581.85萬元，融資償還4847.52萬元，融資凈買入734.33萬元。截至12月25日，晶合集成融資融券余額合計9.53億元。

融資方面，晶合集成當日融資買入5581.85萬元。當前融資余額9.49億元，占流通市值的3.30%，融資余額超過近一年90%分位水平，處于高位。

融券方面，晶合集成12月25日融券償還0.00股，融券賣出4.46萬股，按當日收盤價計算，賣出金額109.09萬元；融券余量16.07萬股，融券余額393.07萬元，超過近一年50%分位水平，處于較高位。

資料顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司位于安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內西淝河路88號，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司主營業務涉及晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務,致力于研發并應用行業先進的工藝,為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。最新年報主營業務收入構成為：集成電路晶圓代工98.48%，其他(補充)1.52%。

截至9月30日，晶合集成股東戶數8.12萬，較上期減少3.16%；人均流通股14483股，較上期增加3.26%。2024年1月-9月，晶合集成實現營業收入67.75億元，同比增長35.05%；歸母凈利潤2.79億元，同比增長771.94%。

機構持倉方面，截止2024年9月30日，晶合集成十大流通股東中，華夏上證科創板50成份ETF（588000）位居第五大流動股東，持股3097.68萬股，相比上期增加256.55萬股。易方達上證科創板50ETF（588080）位居第八大流動股東，持股1892.47萬股，相比上期增加401.18萬股。

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責任編輯：小浪快報