◎劉一楓

2023年5月，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）登陸科創板，募資總額達99.6億元，成為迄今為止安徽省IPO募資金額最大的上市公司。晶合集成董事長蔡國智在上市前夕接受上海證券報記者采訪時說：“認準一條路，堅定走下去，靜待花開。”

時隔一年多，記者再次走訪晶合集成，看到了這家國內第三大晶圓代工龍頭企業的發展新景象。對于合肥這片科創沃土，蔡國智感觸頗深：“安徽‘芯屏汽合’幾大產業鏈的引進，讓我們既成為了區域內行業引領者，也是實際受益者。”

“三支箭”蓄勢待發

在液晶面板顯示驅動芯片代工領域，晶合集成的市場占有率居全球第一。根據科技產業研究機構TrendForce全球市場營收排名，2024年第三季度，晶合集成營收位居全球第十位、中國境內第三位。

財務數據顯示，2024年前三季度，晶合集成實現營業收入67.75億元，同比增長35.05%；歸母凈利潤2.79億元，同比增長771.94%。

在晶圓代工制程節點方面，當前晶合集成已實現150納米至55納米制程平臺的量產；40納米高壓OLED顯示驅動芯片已進行小批量生產；28納米邏輯芯片通過功能性驗證，制程平臺的研發正在穩步推進中；28納米OLED顯示驅動芯片預計2025年將達到量產。

“新的產品推出后，預計我們會持續成長。一方面，我們正積極擴充產能；另一方面，新的制程、新的客戶表現出較為強勁的需求，對未來的業績預期我們比較看好。”蔡國智向記者表示，公司還有“三支箭”蓄勢待發：

第一支箭指向影像傳感器芯片部分，公司目前的產品廣泛應用于智能手機的主攝、輔攝及前置攝像頭，都將迎來新的增長機會；

第二支箭則指向新型OLED面板領域，公司將具備完整的OLED驅動芯片工藝平臺，未來也會有一個增長預期；

第三支箭在電源管理芯片領域，公司在技術平臺和客戶儲備上逐步清晰，與境內外行業領先的芯片設計公司建立了長期穩定的合作關系。

“中國芯，合肥造”

“公司上市后，知名度大大提高，對人才的吸引力度增大，發展規劃也會更加長遠。同時，經營管理層面臨著更大的社會責任和經營壓力。”談及上市一年多來的變化，蔡國智坦言，作為一家國有背景的上市公司，肩上的擔子更重了。

晶合集成在成立之初，分別由合肥建投和力晶創投持股。2024年3月，公司股東會審議通過股份回購方案，擬以超募資金、自有及自籌資金回購5億元至10億元用于員工持股計劃或股權激勵。截至目前，公司已回購8.92億元。

備受關注的是，2024年9月，晶合集成擬引入15家外部投資者向其全資子公司皖芯集成共同增資95.5億元。皖芯集成為公司三期項目的建設主體，產品應用覆蓋消費電子、車用電子及工業控制等市場領域。公告顯示，目前，皖芯集成已收到全部增資款項。新增的主要外部投資機構包括工融金投、建信金融、農銀金融、中銀金融、交銀金融等。

蔡國智表示：“作為上市公司，在整個資金鏈的籌集方面，資本市場賦予了我們更多新的通道。公司上市后，公開、透明的財務狀況得到了金融機構更大力度的融資支持。”

作為“合肥模式”成功招引的典型案例，晶合集成在其官方網站上打出“中國芯，合肥造”的企業愿景標簽。從臺灣遷居安徽合肥，蔡國智感觸頗深：“安徽這幾年整個發展的進步是比較快的，尤其是‘芯屏汽合’這幾大產業鏈的引進發展，我們既成為區域內行業引領者，也是實際受益者。”

當前，京東方、晶合集成、長鑫存儲等半導體上下游頭部企業吸引了一大批供應商和終端客戶的落戶，產業鏈強鏈補鏈的完善也為公司帶來了新的增長機會。安徽大力支持的汽車產業半導體含量快速增長。據估計，新能源汽車的半導體含量是傳統內燃機汽車的兩到三倍，終端芯片需求旺盛。

作為一家科創板上市公司，蔡國智表示，以科技創新為主導，公司將聚焦制程技術和產品品類開發兩大方面。“比如三期項目廠房新建的時候，我們做成了國內首個雙層無塵室架構廠房，大大節省了土地面積，整個智能工廠的營運效率可提升10%左右，這樣的大膽嘗試，未來還會繼續”。

“同時，我們將積極擁抱AI人工智能，在研發方面，加速研發時程；在生產制造上，提高良率及生產效率；并在節能降耗上發揮作用，最終達到從客戶端到生產端整個流程的最優化安排。”蔡國智說。

縱觀一年多來的資本市場進階之路，從“初學生”到“上進生”，晶合集成始終堅持專注、堅定地跟著市場走，立志成為全球領先的晶圓代工企業。

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責任編輯：江鈺涵