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（來源：山西證券研究所）

投資要點

新股市場活躍度上升，11月份雙創(chuàng)板塊新股首日漲幅較10月下降

周內新股市場活躍度上升，近6個月上市新股周內共有7只股票錄得正漲幅(占比17.95%，前值16.22%)。

科創(chuàng)板：上周科創(chuàng)板金天鈦業(yè)上市，上市首日漲幅416.90%，首日開板估值101.11倍。周內達夢數(shù)據(jù)錄得周漲幅超10%，金天鈦業(yè)、合合信息、益諾思錄得周跌幅約-5%。

創(chuàng)業(yè)板：上周創(chuàng)業(yè)板壹連科技上市，上市首日漲幅180.86%，首日開板估值50.22倍。周內六九一二錄得周漲幅超20%，綠聯(lián)科技、無線傳媒等錄得周跌幅超-10%。

滬深主板：上周滬深主板無新股上市。周內安乃達、眾鑫股份錄得周漲幅為正，強邦新材、小方制藥錄得周跌幅超過-5%。

新股周期：9月上市8只新股，三大板塊新股首日漲幅和開板估值均下降，科創(chuàng)板發(fā)行PE上升，創(chuàng)業(yè)板發(fā)行PE下降。10月上市8只新股，三大板塊新股首日漲幅和開板估值高企，二級市場空間受到壓縮，發(fā)行PE均有上升。11月科創(chuàng)板金天鈦業(yè)、創(chuàng)業(yè)板港迪技術/壹連科技、主板健爾康上市，三大板塊新股首日漲幅高位回落，科創(chuàng)板新股首日開板估值上升，創(chuàng)業(yè)板/主板新股首日開板估值下降。

投資建議：

近端已上市重點新股：

2024/08：龍圖光罩（半導體掩膜版）、珂瑪科技（陶瓷加熱器）；

2024/07：科力裝備（汽車玻璃總成組件）；

2024/06：匯成真空（復合集流體設備）、達夢數(shù)據(jù)（數(shù)據(jù)庫基礎軟件）、愛迪特（口腔修復材料及數(shù)字化設備）；

2024/05：瑞迪智驅（電磁制動器/諧波減速機）

2024/04：廣合科技（服務器PCB）

2024/02：諾瓦星云(LED顯示控制系統(tǒng))、成都華微(特種IC)；

2023/12：艾森股份(電鍍液及配套試劑/光刻膠及配套試劑)；

2023/11：京儀裝備(半導體專用溫控設備/半導體專用工藝廢氣處理設備/晶圓傳片設備)、麥加芯彩(風電葉片涂料引領者，借勢進軍船舶涂料市場)；

2023/9：盛科通信-U(商用以太網交換芯片)；

2023/8：華勤技術(智能硬件ODM)、廣鋼氣體(電子大宗氣體)、波長光電(精密光學組件)；

2023/7：精智達(DRAM測試)；

2023/6：阿特斯(晶硅光伏組件)、智翔金泰-U(單克隆抗體和雙特異性抗體藥物)、芯動聯(lián)科(高性能MEMS慣性傳感器)；

2023/5：中科飛測-U(半導體檢測、量測設備)；

2023/4：華曙高科（工業(yè)級增材制造設備龍頭)、晶升股份(碳化硅長晶爐)；

2023/3：茂萊光學(工業(yè)級精密光學：半導體檢測、光刻機、基因測序、AR/VR)；

2023/2：裕太微-U(以太網物理層芯片)、龍迅股份(高清視頻橋接及處理芯片)；

2023/1：百利天恒-U(雙/多特異性抗體、ADC 藥物研發(fā)）；

近端待上市新股：聯(lián)蕓科技、佳馳科技、先鋒精科

近端待上市新股/已獲批復重點新股：黃山谷捷、鈞崴電子、興福電子、思看科技、凱普林、電子網。

遠端深度報告覆蓋：天岳先進、廣合科技、諾瓦星云、芯動聯(lián)科、安路科技、瑞華泰、維峰電子、容知日新、澳華內鏡、廣立微、龍迅股份、鼎泰高科等。

風險提示：新股大幅波動的風險；新股業(yè)績不達預期的風險；系統(tǒng)性風險。

【新股市場活躍度上升，11月份雙創(chuàng)板塊新股首日漲幅較10月下降】

上周新股市場科創(chuàng)板金天鈦業(yè)、創(chuàng)業(yè)板壹連科技上市。2023年初至今上市新股303只（科創(chuàng)板79只，創(chuàng)業(yè)板144只，滬深主板80只），2023年初至今實現(xiàn)募資3842.47億元（科創(chuàng)板1562.63億元，創(chuàng)業(yè)板1352.29億元，滬深主板927.55億元）。周內新股市場活躍度上升，近6個月上市新股周內共有7只股票錄得正漲幅(占比17.95%，前值16.22%)。

圖1：新股發(fā)行數(shù)量（個）

資料來源：Wind，山西證券研究所

圖2：新股募資統(tǒng)計（億元）

資料來源：Wind，山西證券研究所

科創(chuàng)板11月金天鈦業(yè)上市，上周達夢數(shù)據(jù)漲幅超10%

上周科創(chuàng)板金天鈦業(yè)上市，上市首日漲幅416.90%，首日開板估值101.11倍。周內達夢數(shù)據(jù)錄得周漲幅超10%，金天鈦業(yè)、合合信息、益諾思錄得周跌幅約-5%。

表1：上周科創(chuàng)板周漲幅及跌幅排名靠前新股（2024/11/18-2024/11/22，統(tǒng)計范圍為近6個月上市新股）

資料來源：Wind，山西證券研究所

截至2024/11/22（周五），科創(chuàng)板11月份首發(fā)PE（攤薄）24.72倍，較10月份(19.87倍)上升；11月份科創(chuàng)板金天鈦業(yè)上市，新股首日漲幅416.90%，較10月份(468.83%)下降；科創(chuàng)板11月份新股首日開板估值（TTM-PE，月度中位數(shù)）101.11倍，較10月份(63.17倍) 上升。

圖3：科創(chuàng)板首發(fā)PE（攤薄）月度中位數(shù)

資料來源：Wind，山西證券研究所

圖4：科創(chuàng)板新股首日漲幅月度均值變化趨勢

資料來源：Wind，山西證券研究所

圖5：科創(chuàng)板新股首日開板估值水平變化

資料來源：Wind，山西證券研究所

創(chuàng)業(yè)板11月港迪技術/壹連科技上市，上周六九一二漲幅超20%

上周創(chuàng)業(yè)板壹連科技上市，上市首日漲幅180.86%，首日開板估值50.22倍。周內六九一二錄得周漲幅超20%，綠聯(lián)科技、無線傳媒等錄得周跌幅超-10%。

表2：上周創(chuàng)業(yè)板周漲幅及跌幅排名靠前新股（2024/11/18-2024/11/22，統(tǒng)計范圍為近6個月上市新股）

資料來源：Wind，山西證券研究所

截至2024/11/22（周五），創(chuàng)業(yè)板11月份首發(fā)PE（攤薄）20.35倍，較10月份（15.44倍）上升；創(chuàng)業(yè)板11月份港迪技術、壹連科技上市，新股首日漲幅286.87%，較10月份(642.67%)下降；創(chuàng)業(yè)板11月份新股首日開板估值（TTM-PE，月度中位數(shù)）70.83倍，較10月份(105.26倍) 下降。

圖6：創(chuàng)業(yè)板首發(fā)PE（攤薄）月度中位數(shù)

資料來源：Wind，山西證券研究所

圖7：創(chuàng)業(yè)板新股首日漲幅月度均值變化趨勢

資料來源：Wind，山西證券研究所

圖8：創(chuàng)業(yè)板新股首日開板估值水平變化

資料來源：Wind，山西證券研究所

主板11月健爾康上市，上周安乃達/眾鑫股份漲幅為正

上周滬深主板無新股上市。周內安乃達、眾鑫股份錄得周漲幅為正，強邦新材、小方制藥錄得周跌幅超過-5%。

表3：上周滬深主板周漲幅及跌幅排名靠前新股（2024/11/18-2024/11/22，統(tǒng)計范圍為近6個月上市新股）

資料來源：Wind，山西證券研究所

截至2024/11/22（周五），滬深主板11月份首發(fā)PE（攤薄）10.62倍，較10月份(14.59倍)下降；滬深主板11月份健爾康上市，11月份新股首日漲幅452.90%，較10月份(800%)下降；滬深主板11月份新股開板首日估值72.75倍，較10月份(143.61倍)下降。

圖9：滬深主板首發(fā)PE（攤薄）月度中位數(shù)

資料來源：wind，山西證券研究所

圖10：滬深主板新股首日漲幅月度均值變化趨勢

資料來源：Wind，山西證券研究所

圖11：滬深主板新股首日開板估值水平變化

資料來源：Wind，山西證券研究所

Wind近端次新股指數(shù)成份估值較創(chuàng)業(yè)板估值周環(huán)比上升

上周Wind近端次新股指數(shù)成份估值較創(chuàng)業(yè)板為溢價狀態(tài)(比值為1.094，前值1.092)，周環(huán)比上升。Wind近端次新股指數(shù)成份估值中樞（市盈率，TTM-PE中值）和創(chuàng)業(yè)板估值中樞均下降。

圖12：Wind近端次新股指數(shù)成份/創(chuàng)業(yè)板（TTM-PE，中值）

資料來源：Wind，山西證券研究所

【近端重點新股名單】

進入證監(jiān)會批復環(huán)節(jié)的重點新股

截至2024/11/22（周五），已有22家公司收到證監(jiān)會同意批復，我們看好：黃山谷捷（車規(guī)級功率半導體模塊散熱基板）、鈞崴電子（電流感測精密電阻及熔斷器）、興福電子（通用濕電子化學品）、思看科技（工業(yè)級3D視覺數(shù)字化產品）、凱普林（半導體/光纖/超快激光器）、電子網（電子元器件B2B綜合服務商）。

表4：已收到證監(jiān)會批復的初篩重點新股名單（數(shù)據(jù)截至2024/11/22）

資料來源：Wind，山西證券研究所

已發(fā)行待上市的重點新股

已發(fā)行待上市新股中，建議關注聯(lián)蕓科技、佳馳科技、先鋒精科。

聯(lián)蕓科技（688449.SH）

IPO情況：公司已于11月13日（周三）詢價，預計募資16.12億元。2021-2023年，營收分別為5.79/5.73/10.34億元，同比+72.02%/-0.98%/+80.38%；歸母凈利潤分別為0.45/-0.79/0.52億元，同比+ 1,226.25%/-275.43%/+165.98%。2024年收入11.1-12.1億元（+7.38%-17.05%）、歸母凈利潤0.81-1.05（+ 55.08%-101.04%）。

主營構成：2024H1，數(shù)據(jù)存儲主控芯片產品83.01%、AIoT信號處理及傳輸芯片產品16.99%（感知信號處理芯片16.71%、有線通信芯片0.28%）。

前五大客戶：2024H1，深圳市江波龍電子股份有限公司及其關聯(lián)方28.80%、客戶E及其關聯(lián)方19.45%、客戶F 15.21%、深圳市時創(chuàng)意電子有限公司及其關聯(lián)方6.92%、深圳佰維存儲科技股份有限公司及其關聯(lián)方6.42%。

聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。公司自成立以來一直專注于數(shù)據(jù)存儲主控芯片的研發(fā)及產業(yè)化，已發(fā)展成為全球出貨量排名前列的獨立固態(tài)硬盤主控芯片廠商，是全球為數(shù)不多掌握數(shù)據(jù)存儲主控芯片核心技術的企業(yè)之一。同時，公司基于自主的芯片設計研發(fā)平臺，已形成多款AIoT信號處理及傳輸芯片的產品布局，并實現(xiàn)量產應用。公司開發(fā)的上述芯片可廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信、智能物聯(lián)等領域。經過多年技術積累與品牌沉淀，公司已進入客戶E、江波龍、長江存儲、威剛、宜鼎、宇瞻、佰維、金泰克、時創(chuàng)意、金勝維等行業(yè)頭部客戶的供應鏈體系，并成為其在上述領域的主要供應商。

受益于PC、服務器、手機等下游需求驅動，數(shù)據(jù)存儲芯片市場規(guī)模快速擴張，未來存儲器需求將在5G、AI以及汽車智能化的驅動下步入下一輪成長周期。存儲芯片市場規(guī)模的持續(xù)增長推動了對SSD主控芯片的需求，根據(jù)中國閃存市場數(shù)據(jù)，2023年，全球SSD主控芯片出貨量為3.63億顆，較2022年保持穩(wěn)定水平。其中，全球消費級SSD出貨量約3.06億塊，占比84.24%，較上年保持穩(wěn)定，預計未來全球消費級SSD出貨量將有所提升；全球企業(yè)級SSD出貨量約0.47億塊，占比13%，主要系服務器及數(shù)據(jù)中心需求量下滑所致。預計2027年全球企業(yè)級SSD出貨量約0.64億塊。隨著國內SSD市場規(guī)模的擴張，國內SSD主控芯片市場未來將維持持續(xù)增長態(tài)勢。

全球固態(tài)硬盤主控芯片廠商，主要可以分為三類：第一類為NAND原廠自研自用SSD 主控芯片廠商，NAND原廠自研自用SSD主控芯片廠商的主控芯片產品搭配自有的NAND顆粒直接加工為自有品牌模組出售，通常不單獨對外出售，主要包括三星、海力士、美光、Solidigm、鎧俠、西部數(shù)據(jù)等NAND顆粒原廠；第二類為非NAND原廠自研自用SSD主控芯片廠商（主要為群聯(lián)電子），非NAND原廠自研自用SSD主控芯片廠商主要是通過外采NAND顆粒，搭配自有的主控芯片產品直接用于自有品牌模組出售或給其他品牌廠商貼牌，同時也向市場出售一部分SSD主控芯片；第三類為獨立SSD主控芯片廠商，獨立SSD主控芯片廠商通常單獨對外銷售主控芯片，主要包括慧榮科技、聯(lián)蕓科技、Marvell、瑞昱、英韌科技、得一微等。根據(jù)中國閃存市場數(shù)據(jù)，2023年全球SSD主控芯片市場中，獨立SSD主控芯片廠商的市場份額有所上升，為46%；NAND原廠自研自用SSD主控芯片廠商市場份額占比約39%，非NAND原廠自研自用SSD主控芯片廠商市場份額占比約15%。在獨立固態(tài)硬盤主控芯片市場，2023年慧榮科技市占率約41%，相較去年下滑約15個百分點；聯(lián)蕓科技固態(tài)硬盤主控芯片出貨量占比達到22%，相較去年上升4個百分點，全球排名第二。

AIoT芯片市場空間大、下游應用領域廣、競爭較為激烈，公司首款AIoT信號處理及傳輸芯片于2021年開始批量出貨，目前量產芯片共5款，處于起步階段。公司AIoT信號處理及傳輸芯片性能穩(wěn)定、性價比高，具備一定的競爭優(yōu)勢，目前公司多款芯片正處于研發(fā)階段，計劃在2-3年內逐步量產，預計屆時市場份額有望明顯提升。公司感知信號處理芯片于2021年開始量產，目前尚處于起步階段；公司以太網PHY芯片全球營收市占率不足1%。

風險提示：國際出口管制和貿易摩擦風險；市場競爭風險；下游需求波動風險；技術更新?lián)Q代風險。

數(shù)據(jù)及資料來源：招股意向書、問詢函、Wind，數(shù)據(jù)截至2024/11/22

佳馳科技（688708.SH）

IPO情況：公司已于11月20日（周三）詢價，計劃募資13.25億元，2021-2023年，營收分別為5.30/7.69/9.81億元，同比+89.90%/+45.04%/+27.55%；歸母凈利潤分別為1.67/4.84/5.64億元，同比+24.16%/+189.57%/+16.45%。2024年預計收入10.2-11.5億元（+3.99%至17.25%），歸母凈利潤5.72-6.55億元（+1.47%至16.20%）。

公司是國內主要的電磁功能材料與結構（簡稱 EMMS）提供商，以軍用產品（飛機、導彈等）為主，主要應用于隱身領域；以民用產品為輔，主要應用于電磁兼容領域（解決電磁干擾問題）。公司在鄧龍江院士的帶領下，凝聚了一支在國內EMMS領域有重要影響力的專業(yè)人才隊伍，突破了EMMS產品的“薄型化”和“超寬帶”等關鍵技術瓶頸。在國防安全領域，公司研制的我國戰(zhàn)機“兩代”隱身材料，已批量應用于我國第三代、第四代戰(zhàn)機等重大重點型號工程。在民用電子信息領域，公司研制的電磁兼容材料產品，在消費電子、通信設備等電子產品中推廣應用。

2024H1，隱身功能涂層材料69.39%、隱身功能結構件27.56%、電磁兼容材料2.60%；前五名客戶航空工業(yè)81.04%、中國電科10.01%、九洲控股4.46%、KH113=1.05%、飛榮達0.63%。

在軍機數(shù)量方面，根據(jù)Flight Global發(fā)布的《World Air Forces 2023》，2022年全球現(xiàn)役軍用飛機總計53,265架。其中，美國擁有軍用飛機13,300架，占全球軍機數(shù)的25%，位列第一；俄羅斯4182架位列第二，我國擁有的各類軍用飛機3,284架，占比僅6%，位列第三。主要是因為我軍裝備在尚未完全定型前裝備數(shù)量較低，隨著改進改型的逐漸完成，新型戰(zhàn)機有望在“十四五”期間開啟列裝放量模式。在軍機構成方面，我國空軍仍有較多老舊機型服役，新型戰(zhàn)機占比較少。第五代戰(zhàn)斗機2為具有隱身功能的新一代戰(zhàn)機，根據(jù)Flight Global統(tǒng)計，2022年美國共有在役五代機454架，占比21%，預計將在2034年前后完成2,470架F-35隱身戰(zhàn)機的采購；而中國隱身戰(zhàn)機數(shù)量存在明顯不足。未來我國軍機將有大部分老舊機型退役，隱身戰(zhàn)機作為“十四五”提出的跨越式武器裝備，將帶動隱身材料市場空間的持續(xù)擴張。

現(xiàn)階段我國無人機裝備嚴重不足，根據(jù)英國國際戰(zhàn)略研究所（IISS）報告顯示，美軍現(xiàn)有無人機1,139架（不含20KG以下的微型無人機），其中陸軍裝備430架、空軍裝備420架。近年來我國無人機裝備雖然逐漸增長，但已列裝的大型無人機數(shù)量仍然較少，急需拓展。根據(jù)智研咨詢預計，國內軍用無人機市場2023年有望達到350億元，預計年均復合增長率約23%。現(xiàn)代戰(zhàn)爭對隱身無人機需求量極大，未來隱身無人機最大需求量或超過700架。隱身無人機的列裝將對隱身材料產生大規(guī)模的增量需求。

電磁兼容材料隨著在消費電子、汽車電子等領域的應用，薄型輕量化、超寬帶電磁兼容材料將迎來廣闊的機遇。根據(jù)Markets and Markets統(tǒng)計，全球電磁兼容材料市場規(guī)模將保持快速增長，2020年市場規(guī)模約為68億美元，預計2025年市場規(guī)模將達到82億美元。

2012 年，公司突破了隱身材料薄型化、輕量化等關鍵技術瓶頸，解決了隱身材料長期以來的厚重問題，為公司各類產品發(fā)展奠定基礎；2016年，公司取得了超寬帶兼容隱身材料核心制備技術，成功研制了包括高性能水性環(huán)保磁性基板材料在內的多個產品，打破國外的技術壟斷；2019年至今，公司多個重大項目實現(xiàn)定型批產，產品大規(guī)模放量，并連續(xù)獲得航空工業(yè)集團某單位“金牌供應商”，已搶占先發(fā)優(yōu)勢。目前，上市公司與公司業(yè)務不存在完全相同的情況。

風險因素：軍品審價導致業(yè)績波動的風險；公司客戶集中度較高的風險；公司未來毛利率下降的風險。

數(shù)據(jù)及資料來源：招股意向書、問詢函、Wind，數(shù)據(jù)截至2024/11/22

先鋒精科（688605.SH）

IPO情況：公司將于11月27日（周三）詢價，計劃募資6.47億元，2021-2023年，營收分別為4.24/4.70/5.58億元，同比+110.20%/+10.87%/+18.73%；歸母凈利潤分別為1.05/1.05/0.80億元，同比+373.57%/-0.38%/-23.39%。2024年預計收入10-11億元（+79.30%-97.23%），歸母凈利潤2.15-2.25億元（+ 167.83%-180.29%）。

公司是國內半導體刻蝕和薄膜沉積設備細分領域關鍵零部件的精密制造專家，尤其在行業(yè)公認的技術難度僅次于光刻設備的刻蝕設備領域，公司是國內少數(shù)已量產供應7nm及以下國產刻蝕設備關鍵零部件的供應商，直接與國際廠商競爭。

2024年1-3月，半導體設備零部件中（91.28%），關鍵工藝部件40.18%（腔體17.92%、加熱器11.77%、內襯5.82%、勻氣盤4.67%）、工藝部件30.24%、結構部件20.86%。

前五名客戶：中微公司34.07%、北方華創(chuàng)29.68%、拓荊科技9.85%、屹唐股份7.30%、客戶B 3.91%。

半導體制造主要設備中，刻蝕設備和薄膜沉積設備是制造難度僅次于光刻設備的兩大核心設備，也是在芯片產線投資中與光刻設備價值量占比相當?shù)膬纱笤O備，更是國產芯片能否邁向7nm及以下先進制程的關鍵設備，是目前半導體制造主要設備向先進制程迭代升級過程中，處于被打壓、限制、卡脖子的兩大類設備，該等兩大類設備價值量合計約占半導體設備市場的40%。

半導體設備零部件市場空間廣闊，近年來市場規(guī)模增速明顯。根據(jù)公開資料，半導體設備機械類零部件進一步細分主要包括金屬件、石英件、陶瓷件等，其中，金屬件占比最高。從謹慎性考慮，以金屬件占比50%測算，2023年度，中國半導體設備機械金屬類零部件的市場規(guī)模為160.13億元、全球半導體設備機械金屬類零部件的市場規(guī)模為465.06億元。發(fā)行人整體對應的半導體設備機械金屬類零部件的國內市場規(guī)模約為160.13億元；其中，發(fā)行人目前已量產的關鍵工藝部件應用在刻蝕設備、薄膜沉積設備的國內細分市場規(guī)模約為18.97億元，已量產的工藝部件、結構部件的國內細分市場規(guī)模約為46.60億元，合計規(guī)模約為65.57億元。

由于半導體設備零部件種類繁多，目前業(yè)內多數(shù)企業(yè)僅專注于特定生產工藝或特定零部件產品，行業(yè)碎片化特征顯著，就發(fā)行人主營的金屬類精密零部件細分領域，國內主要競爭對手和主要參與者為富創(chuàng)精密、托倫斯，國外主要競爭對手和主要參與者為日本的Ferrotec、中國臺灣地區(qū)的京鼎精密、美國的超科林，其中，發(fā)行人的主要產品類型與富創(chuàng)精密更為接近，可比細分產品為關鍵工藝部件、工藝部件和結構部件。除關鍵工藝部件外，發(fā)行人已量產供應的工藝部件、結構部件細分產品型號繁雜，市場競爭格局更為分散。在市場參與者中，發(fā)行人的產品類型與富創(chuàng)精密較為可比。發(fā)行人已量產產品在國內市場占有率與富創(chuàng)精密基本一致，在半導體設備機械類零部件的市場占有率均較低。

風險因素：市場空間及新業(yè)務拓展風險；客戶集中度較高的風險；新產品開發(fā)及客戶認證不及預期的風險。

數(shù)據(jù)及資料來源：招股意向書、問詢函、Wind，數(shù)據(jù)截至2024/11/22

已上市的重點新股（2023.1以來）

2023年1月份以來已上市新股，建議重點關注珂瑪科技（陶瓷加熱器）、龍圖光罩（半導體掩膜版）、科力裝備（汽車玻璃總成組件）、愛迪特（口腔修復材料及數(shù)字化設備）、達夢數(shù)據(jù)（數(shù)據(jù)庫基礎軟件）、匯成真空（復合集流體設備）、瑞迪智驅（電磁制動器/諧波減速機）、廣合科技（服務器PCB）、諾瓦星云（LED顯示控制系統(tǒng)）、成都華微（特種IC）、艾森股份（電鍍液及配套試劑/光刻膠及配套試劑）、京儀裝備（半導體專用溫控設備/半導體專用工藝廢氣處理設備）、麥加芯彩（風電葉片涂料引領者，借勢進軍船舶涂料市場）、盛科通信-U（商用以太網交換芯片）、波長光電（精密光學元組件）、廣鋼氣體（電子大宗氣體）、華勤技術（智能硬件ODM）、精智達（DRAM測試）、芯動聯(lián)科（高性能MEMS慣性傳感器）、智翔金泰-U（單克隆抗體和雙特異性抗體藥物）、阿特斯（晶硅光伏組件）、中科飛測-U（半導體檢測、量測設備）、晶升股份（半導體級單晶爐）、華曙高科（工業(yè)級增材制造設備龍頭）、茂萊光學（工業(yè)級精密光學：半導體檢測、光刻機、基因測序、AR/VR）、裕太微-U（以太網物理層芯片）、龍迅股份（高清視頻橋接及處理芯片）、百利天恒-U（雙/多特異性抗體、ADC藥物研發(fā)）。

表5：近端重點新股名單（2023.1以來，數(shù)據(jù)截至2024/11/22）

資料來源：Wind，山西證券研究所

【遠端部分新股覆蓋】

表6：遠端已覆蓋新股名單（數(shù)據(jù)截至2024/11/22）

資料來源：Wind，山西證券研究所

【風險提示】

1.新股大幅波動風險；

2.新股業(yè)績不達預期風險；

3.歷史數(shù)據(jù)不能預測未來的風險；

4.系統(tǒng)性風險。

分析師：葉中正

執(zhí)業(yè)登記編碼：S0760522010001

分析師：李淑芳

執(zhí)業(yè)登記編碼：S0760518100001

分析師：谷茜

執(zhí)業(yè)登記編碼：S0760518060001

分析師：馮瑞

執(zhí)業(yè)登記編碼：S0760524070001

報告發(fā)布日期：2024年11月25日

本人已在中國證券業(yè)協(xié)會登記為證券分析師，本人承諾，以勤勉的職業(yè)態(tài)度，獨立、客觀地出具本報告。本人對證券研究報告的內容和觀點負責，保證信息來源合法合規(guī)，研究方法專業(yè)審慎，分析結論具有合理依據(jù)。本報告清晰準確地反映本人的研究觀點。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點直接或間接受到任何形式的補償。本人承諾不利用自己的身份、地位或執(zhí)業(yè)過程中所掌握的信息為自己或他人謀取私利。

【免責聲明】

本訂閱號不是山西證券研究所證券研究報告的發(fā)布平臺，所載內容均來自于山西證券研究所已正式發(fā)布的證券研究報告，訂閱者若使用本訂閱號所載資料，有可能會因缺乏對完整報告的了解而對其中關鍵假設、評級、目標價等內容產生理解上的歧義。提請訂閱者參閱山西證券研究所已發(fā)布的完整證券研究報告，仔細閱讀其所附各項聲明、信息披露事項及風險提示，關注相關的分析、預測能夠成立的關鍵假設條件，關注投資評級和證券目標價格的預測時間周期，并準確理解投資評級的含義。

依據(jù)《發(fā)布證券研究報告執(zhí)業(yè)規(guī)范》規(guī)定特此聲明，禁止我司員工將我司證券研究報告私自提供給未經我司授權的任何公眾媒體或者其他機構；禁止任何公眾媒體或者其他機構未經授權私自刊載或者轉發(fā)我司的證券研究報告。刊載或者轉發(fā)我司證券研究報告的授權必須通過簽署協(xié)議約定，且明確由被授權機構承擔相關刊載或者轉發(fā)責任。

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