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科技創新是國家發展戰略的重要組成。2018年11月5日，習近平總書記在首屆中國國際進口博覽會開幕式上宣布，將在上海證券交易所設立科創板并試點注冊制，拉開了中國資本市場以注冊制為核心的基礎性制度改革的序幕；2019年7月22日，首批科創板公司上市交易。自設立以來，科創板持續在促進新質生產力發展和中國科技創新進程中發揮著積極作用，成為中國科技創新企業上市的首選地。截至2024年11月19日，科創板上市公司共計577家，總市值約6.8萬億元。其中，海通證券保薦上市58家科創板企業，總市值超1萬億元，占比15%。公司始終堅持服務國家發展戰略，緊抓“硬科技”定位，在科創板完成多個具有市場影響力的標桿性項目，以金融服務實體經濟，助力優質科創企業加快實現科技自立自強。

總市值：3385.80億元

中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱中芯國際）成立于2000年，是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸集成電路制造業領導者，企業擁有領先的工藝制造能力、產能優勢、服務配套，向全球客戶提供8英寸和12英寸的晶圓代工與技術服務。

2020年7月，海通證券助力中芯國際成功登陸科創板，成為首單境外上市紅籌企業回歸A股的IPO項目。此次上市募集資金532億元，創2011年至今A股融資規模之最、科創板融資規模之最。同時，企業也是目前科創板市值最高的上市公司。中芯國際IPO項目榮獲上海市政府頒發的“2020年上海市創新成果一等獎”，此次上市也有效吸引了其他境外注冊的優質紅籌企業回歸A股科創板，為加快上海國際金融中心和科技創新中心建設，助力科創板成為中國資本市場對外開放的重要渠道作出貢獻。

總市值：1339.02億元

中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱中微公司）成立于2004年，其研發的等離子體刻蝕機是半導體制造的關鍵核心設備，打破國外技術壟斷，對中國芯片制造環節的自主可控具有重要意義。

2019年7月，海通證券作為獨家保薦機構助力中微公司成功登陸科創板，該IPO項目榮獲上海市人民政府頒發的“2019年度上海金融創新成果獎”；2021年，公司再次作為企業的保薦機構和主承銷商，為其定增保駕護航，融資規模達82.07億元，主要用于臨港新片區總部及研發基地建設，是截至目前科創板最大規模的再融資項目。

總市值：636.25億元

上海硅產業集團股份有限公司（以下簡稱滬硅產業）成立于2015年，是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業，也是規模最大的半導體硅片企業之一。企業堅持面向國家半導體行業的重大戰略需求，緊跟國際前沿技術，突破多項半導體硅片制造領域的關鍵核心技術，推動中國半導體關鍵材料生產技術自主可控進程。

2020年4月，海通證券作為獨家保薦機構助力滬硅產業成功登陸科創板，成為首家在科創板上市尚未盈利的非生物醫藥類企業。2022年2月，公司再次助力企業完成50億元定向增發，幫助企業連續實現硅片產能的跨越式發展。在資本市場的助推下，企業快速實現了300mm及200mm半導體硅片產能的擴充和300mm高端硅基材料國內技術空白的填補，迅速成為國內規模最大、技術最全面、國際化程度最高的半導體硅片企業之一，不斷增強國際綜合競爭力與行業影響力。

總市值：500.05億元

盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱盛美上海）成立于2005年，是上海市政府科教興市項目重點引進的集成電路裝備企業，也是具備世界先進技術的半導體設備制造商。企業堅持以技術創新為核心，致力于打破國外技術壟斷，推動國內半導體設備行業發展。

2021年11月，海通證券助力盛美上海成功登陸科創板。目前，企業在半導體清洗設備領域已取得顯著成就，憑借推出的SAPS和TEBO兆聲波清洗技術，以及單片槽式組合清洗技術，在半導體清洗設備市場中占據領先地位，其設備不僅在國內市場受到認可，還成功進入國際供應鏈，為全球半導體制造商提供高質量的清洗解決方案。

總市值：451.73億元

華虹半導體有限公司（以下簡稱華虹公司）成立于2005年，是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。企業立足于“特色IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

2023年8月，海通證券作為聯席保薦機構和主承銷商助力華虹公司成功登陸科創板。此次發行規模大，市場認可度高，發行數量達40775萬股，發行價格52元/股，募集資金212.03億元，成為2023年A股融資規模最大的IPO項目。

總市值：366.08億元

芯聯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱芯聯集成，曾用名：紹興中芯集成電路制造股份有限公司）成立于2018年，是國內領先的特色工藝晶圓代工企業，主要提供MEMS和功率器件等領域的晶圓代工、封裝測試業務，以及一站式服務的代工制造方案，工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業、消費類傳感器，應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯網、家用電器等行業。

2023年5月，海通證券作為獨家保薦機構助力芯聯集成成功登陸科創板，募集資金111億元，助力企業在特色工藝及先進模擬電路芯片及模組領域的持續研發與產能布局，逐步成為中國特色工藝集成電路產業的支柱性力量。芯聯集成是2023年A股募資規模排名第一的民營企業IPO項目，募資規模在所有A股IPO項目中排名第二。

總市值：271.41億元

山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱天岳先進）成立于2010年，是國內領先的寬禁帶半導體（第三代半導體）襯底材料生產商，主要從事碳化硅襯底的研發、生產和銷售，產品可廣泛應用于微波電子、電力電子等領域。企業自主研發的半絕緣型碳化硅襯底產品，實現了中國核心戰略材料的自主可控，有力保障國內產品供應，確保中國寬禁帶半導體產業鏈的平穩發展。企業還承擔多項國家級和省部級重點項目，并于2019年獲得國家科學技術進步一等獎。

2022年1月，海通證券助力天岳先進成功登陸科創板，成為國內上市“碳化硅襯底第一股”。目前，企業已實現8英寸碳化硅襯底的穩定量產，并掌握行業最大尺寸12英寸碳化硅襯底生產技術，從產品質量、尺寸、性能、產能、服務等多維度對標世界一流水平，得到國際大廠廣泛認可，躋身國際碳化硅襯底領域的第一梯隊。

總市值：171.55億元

翱捷科技股份有限公司（以下簡稱翱捷科技）成立于2015年，是一家提供無線通信、超大規模芯片的平臺型芯片企業。企業專注于無線通信芯片的研發和技術創新，同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協議非蜂窩物聯網芯片設計與供貨能力，具備提供超大規模高速SoC芯片定制及半導體IP授權服務能力。

2022年1月，海通證券助力翱捷科技成功登陸科創板，成為A股第一家基帶芯片上市企業，該IPO項目榮獲2023年“中國證券業服務民營企業項目君鼎獎”。

總市值：164.02億元

上海奕瑞光電子科技股份有限公司（以下簡稱奕瑞科技）成立于2011年，是一家以全產業鏈技術發展趨勢為導向、技術水平與國際接軌的數字化X線探測器生產商，產品廣泛應用于醫學診斷與治療、工業無損檢測、安防檢查等領域。企業通過向全球知名客戶提供更安全、更先進的X線技術，助力其提升醫學診斷與治療的水平、工業無損檢測的精度或安防檢查的準確率，在國內細分市場始終保持領先地位，在全球市場中也已形成局部優勢。

2020年9月，海通證券助力奕瑞科技成功登陸科創板，企業通過自主研發打破國外技術壟斷，實現X線探測器的進口替代和產業化，是全球為數不多掌握全部主要核心技術的數字化X線探測器生產商之一。近年來，企業獲得上海市科學技術獎二等獎、三等獎，上海市科技小巨人企業，上海市高新技術成果轉化項目，上海市浦東新區創新成就獎，上海市浦東新區科技進步一等獎等多項榮譽。

總市值：140.42億元

思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱思瑞浦）成立于2012年，是一家專注于模擬集成電路產品研發和銷售的芯片設計企業。企業始終堅持研發高性能、高質量和高可靠性的模擬集成電路產品，目前已擁有超900款可供銷售的產品型號，產品以信號鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理模擬芯片拓展，是少數實現通信系統模擬芯片技術突破的本土企業，滿足了先進通信系統中部分關鍵芯片“自主、安全、可控”的要求，已成為全球5G基站中模擬集成電路產品的供應商之一。

2020年9月，海通證券助力思瑞浦成功登陸科創板；2023年10月，公司作為保薦機構及主承銷商，助力企業成功完成向特定對象發行A股股票，募集資金18.01億元，進一步提升研發創新能力，完善產品線布局，增強市場競爭力。

總市值：129.31億元

峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下簡稱峰岹科技）成立于2010年，是一家專業的電機驅動芯片半導體企業，長期從事直流無刷電機驅動控制專用芯片的研發、設計與銷售業務。

2022年4月，海通證券作為獨家保薦機構及主承銷商助力峰岹科技成功登陸科創板。企業以芯片設計為立足點向應用端延伸，發展成為系統級服務提供商，緊扣應用場景復雜且多樣的電機控制需求，提供專用性的芯片產品、相適配的架構算法以及電機結構設計方案，實現直流無刷電機控制系統多樣化的控制需求及電機整體性能的提升與優化。

總市值：142.41億元

中巨芯科技股份有限公司（以下簡稱中巨芯）成立于2017年，由浙江巨化股份有限公司和國家集成電路產業投資基金為主投資設立，致力于培育“規模大、品類全”的平臺型電子化學材料產業主體。企業專注于電子化學材料領域，通過自有技術創新，形成電子濕化學品、電子特種氣體、前驅體材料三大業務板塊，產品廣泛應用于集成電路、顯示面板以及光伏等領域的清洗、刻蝕、成膜等關鍵制造工藝環節，是上述產業發展不可或缺的關鍵支撐材料。企業持續升級產品技術并完善產品線，推動提升集成電路制造用電子化學材料的國產化率，為中國乃至全球半導體企業提供品質一流的電子化學材料，努力實現“成為受人尊重的世界一流電子化學材料提供者”的企業愿景。

2023年9月，海通證券作為獨家保薦機構助力中巨芯成功登陸科創板，募集資金19.13億元，為進一步獲取業務發展和持續研發投入提供資源支持，推動集成電路制造用電子化學材料國產化率的提升，對加快集成電路產業發展及經濟結構轉型具有重要意義。

總市值：132.86億元

廣州廣鋼氣體能源股份有限公司（以下簡稱廣鋼氣體）成立于2014年，是國內領先的電子大宗氣體綜合服務商，是國內極少數實現超高純電子大宗氣體大規模供應的內資企業，其自主研發的ppb級超高純電子大宗氣體突破外資技術壁壘，在集成電路、半導體顯示等領域實現顯著的國產替代。企業也是目前國內最大的氦氣內資供應商，承擔國家液氦關鍵戰略物資供應的重要任務，為中國半導體產業鏈的安全提供保障。

2023年8月，海通證券助力廣鋼氣體成功登陸科創板，募集資金32.56億元，發行市值超130億元。此次上市創造多項“第一”，是中國電子大宗氣體第一股、中國稀有氣體第一股、廣州國資科創板第一股、廣州國企近十年A股IPO募資規模第一股，為廣州國企高質量發展注入新動能。

總市值：90.91億元

邁威（上海）生物科技股份有限公司（以下簡稱邁威生物）成立于2017年，專注于腫瘤和年齡相關疾病，產品涉及腫瘤、自身免疫、代謝、眼科、感染等治療領域，構建了以抗體藥物靶點發現與分子發現為起點，覆蓋成藥性研究、臨床前研究、臨床研究和生產轉化等藥品研發全周期的創新體系，實現集研發、生產、營銷于一體的全產業鏈布局。截至2024年10月末，企業擁有15個處于臨床或上市階段的核心品種，包括11個創新藥和4個生物類似藥，覆蓋腫瘤、免疫、骨疾病、眼科、血液等多個重大疾病治療領域，多項為全球首創產品，市場前景廣闊，具備成為全球創新參與者的潛質。

2022年1月，海通證券作為保薦機構及獨家主承銷商助力邁威生物成功登陸科創板。自上市以來，企業持續發力創新藥的自主研發活動，取得不俗成績。例如邁利舒?、邁衛健?及君邁康?三款產品順利獲批上市銷售；重組抗 Nectin-4 抗體偶聯藥物（9MW2821）獲得FDA授予3項“快速通道認定”和1項“孤兒藥資格認定”，并被國家藥品監督管理局藥品審評中心納入突破性治療品種名單；靶向 TMPRSS6 單抗（9MW3011）先后獲得FDA授予“快速通道認定”和“孤兒藥資格認定”。

總市值：81.20億元

合肥新匯成微電子股份有限公司（以下簡稱匯成股份）成立于2015年，是中國境內最早具備金凸塊制造能力，也是最早導入12吋晶圓金凸塊產線并實現量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一。企業始終堅持自主創新，深耕顯示驅動芯片封測領域，圍繞集成電路封裝測試的行業特性，在生產工藝及生產裝置等環節持續研發改進，追求高精度、高良率、高可靠性的封裝測試核心能力，為顯示驅動芯片的大批量國產化應用奠定堅實的技術基礎。

2022年8月，海通證券助力匯成股份成功登陸科創板，募集資金13.2億元；2024年9月，公司助力企業完成可轉債發行上市，募集資金11.49億元，為行業和區域產業補鏈強鏈作出重要貢獻。

總市值：68.64億元

上海復旦張江生物醫藥股份有限公司（以下簡稱復旦張江）成立于1996年，主要從事生物醫藥的創新研究開發、生產制造和市場營銷。復旦張江是一家成長于中國本土的創新藥研發生產公司，在中國生物醫藥領域擁有較高影響力，其全球首創的光動力治療尖銳濕疣療法與集新作用機理、新化合物和新適應癥為一體的新藥海姆泊芬，引領世界光動力療法，不斷實現化合物與適應癥的突破。企業多次承擔“國家重點科技項目（攻關）計劃”“國家高技術研究發展計劃（八六三計劃）”“‘重大新藥創制’科技重大專項”等重要任務。

2020年6月，海通證券作為保薦機構及主承銷商助力復旦張江成功登陸科創板。企業作為首批登陸科創板的企業，是中國A股注冊制改革的成功典范之一，也是上交所以信息披露為中心的注冊制改革精神的重要推動案例。

總市值：88.94億元

深圳市龍圖光罩股份有限公司（以下簡稱龍圖光罩）成立于2010年，是一家專注于半導體掩模版研發與生產的創新型企業。作為國內稀缺的獨立第三方半導體掩模版廠商，企業以特色工藝半導體市場為切入點，緊扣國內半導體廠商的發展需求，不斷實現技術創新和產品迭代升級，半導體掩模版對應下游半導體產品的工藝節點從1微米逐步提升至130納米，陸續進入國內多個大型晶圓廠供應商名錄，在部分制程節點上實現國產替代。

2024年8月，海通證券助力龍圖光罩成功登陸科創板，成為首家在科創板上市的獨立第三方半導體掩模版廠商。此次上市助力企業在更高制程半導體掩模版的開發及產業化，加速實現130納米工藝節點以下半導體掩模版的國產替代進程，為中國半導體掩模板領域的自主可控貢獻力量。

總市值：74.93億元

寧波均普智能制造股份有限公司（以下簡稱均普智能）成立于2017年，是一家總部位于寧波的全球跨國公司，主要從事成套定制化裝配與檢測智能制造裝備，以及數字化軟件的研發、生產、銷售和服務，業務涵蓋汽車工業、工業機電、消費品、醫療健康等領域，可以實現微小零部件的高精度快速裝配和檢測，同時也為中重型產品提供高精密可靠的智能制造裝備。均普智能是A股為數不多能參與全球化智能制造裝備項目競爭的企業之一，其行業發展前景、技術水平及綜合服務能力獲得眾多世界五百強企業的認可。

2022年3月，海通證券助力均普智能成功登陸科創板，支持企業加快吸收海外子公司，為中國高端智能制造裝備產業發展提供助力。此次成功上市，使得科創板上市公司數量正式突破400家。

總市值：62.63億元

無錫日聯科技股份有限公司（以下簡稱日聯科技）成立于2009年，是國內領先的工業X射線智能檢測裝備供應商，國家級專精特新“小巨人”企業。企業在X射線基礎研發領域投入超十年，在X射線源產品設計、關鍵材料、生產設備、技術工藝和技術團隊等方面均實現完全自主可控，被國家工信部科技成果評價為“國際先進、國內領先”水平。企業自主研發的國內首款封閉式熱陰極微焦點X射線源打破國外技術壟斷，實現中國X射線精密檢測核心部件自主可控。

2023年3月，海通證券作為獨家保薦機構及主承銷商助力日聯科技成功登陸科創板，成為無錫市首家科創板無條件免聆訊過會企業，也是實施全面注冊制以來首批獲得科創板上市批文的企業。

總市值：92.36億元

燦芯半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱燦芯股份）成立于2008年，是一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務頭部企業。企業專注新一代信息技術領域，致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務，形成以大型SoC定制設計技術與半導體IP開發技術為核心的全方位技術服務體系。

2024年4月，海通證券作為保薦機構及主承銷商助力燦芯股份成功登陸科創板。企業是中國芯片設計服務標桿企業，是公司保薦的首家芯片設計服務企業，體現公司對半導體領域的深度理解以及突出的保薦承銷能力，也是公司服務國家戰略性新興產業的標桿案例之一。

總市值：57.28億元

上海益諾思生物技術股份有限公司（以下簡稱益諾思）成立于2010年，是一家提供生物醫藥非臨床研究服務的綜合研發服務CRO企業，服務涵蓋生物醫藥早期成藥性評價、非臨床安全性評價、非臨床藥代動力學研究、非臨床藥效學研究和臨床檢測及轉化研究等，在國內非臨床安全性評價領域的市場占有率排名行業前三（根據Frost & Sullivan2021年度和2022年度統計數據）。企業是國內最早同時具備NMPA的GLP認證、OECD的GLP認證，并通過美國FDA的GLP檢查的企業之一，為全球醫藥企業和科研機構提供符合國內及國際申報標準的全方位、一站式新藥研究服務。

2024年9月，海通證券作為獨家保薦機構及主承銷商助力益諾思成功登陸科創板。企業是國藥集團下屬中國醫藥工業研究總院有限公司的控股子公司，是央企以合同形式為制藥企業和研發機構在藥物研發過程中提供專業化服務企業（Contract Research Organization）上市第一股。

總市值：50.41億元

上海宣泰醫藥科技股份有限公司（以下簡稱宣泰醫藥）成立于2012年，是國內先進的高端仿制藥企業之一，在中國、美國等世界主要市場成功上市多款產品，其中，泊沙康唑腸溶片獲得中美首仿，為少數獲得美國首仿藥品的中國藥企，該產品是國家衛生健康委頒布的《第一批鼓勵仿制藥品目錄》中33種鼓勵仿制藥品之一，打破了國外原研藥企業在國內多年的壟斷。

2022年8月，海通證券作為獨家保薦機構助力宣泰醫藥成功登陸科創板。目前，宣泰醫藥的產品已在中國、美國、澳大利亞、加拿大、新加坡、以色列、海灣國家等多個國家或地區上市銷售，在中國高技術壁壘的仿制藥、改良型新藥及創新藥CDMO服務市場中占據領先地位。

圖片來源企業官網，數據截至2024年11月19日。

海通證券/HAITONG

自2018年11月5日宣布設立至今，六年來，科創板始終立足“四個面向”，六大行業鏈群式發展，有力支持關鍵核心技術攻關與新質生產力發展。海通證券始終堅守金融服務國家戰略和實體經濟的初心，緊抓“硬科技”的市場定位，結合國家戰略發展方向，聚焦集成電路、生物醫藥等重點領域，深入專業化戰略，順利完成多個標桿項目。公司將繼續立足國家產業布局，以深度服務國家戰略為核心責任，做深服務價值鏈，構建客戶生態圈，持續增強重點產業服務能力及專業全面的綜合創新金融服務能力，推動產業與資本深度融合，促進“科技-產業-金融”的良性循環。

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