【全球科技創新權威發布平臺】張江創投推“團購融資”新模式

　　文章導讀： 在熬過了10年研發沒有盈利的階段后，今年下半年博為即將獲得盈利，而博為身后的“幕后英雄”又是誰呢？

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　　《中國經濟周刊》 記者 宋杰 | 上海報道

　　（本文刊發于《中國經濟周刊》2016年第32期）

　　智能插座、智能網管、智能攝像頭……網絡承載著各種信息數據，而光電介質轉換芯片是搭建物聯網的關鍵部件，擔負著光電轉換的核心功能，起到在整個光纖網絡數據傳輸環節中將電信號轉化為光信號、光信號轉化為電信號的功能，是數據傳輸的關鍵環節。

　　上海張江高科技園區內的企業——上海博為光電科技有限公司（下稱“博為”）正在研發“三合一”芯片，即在同時具備傳輸、放大功能的“二合一”芯片產品基礎上增加數據管理功能。記者了解到，目前市場上“二合一”芯片僅博為獨有 ，同類產品都是“單芯片”。去年博為銷售的“二合一”芯片數量為43.93萬片，主要銷往武漢元創、深圳飛火等光收發模塊制造廠商。

　　在熬過了10年研發沒有盈利的階段后，今年下半年博為即將獲得盈利，而博為身后的“幕后英雄”又是誰呢？

　　p43(2)博為工程師對封裝好的芯片進行全面功能指標測試

　　博為工程師對封裝好的芯片進行全面功能指標測試

　　科學家創業攻克世界級難題，卻10年未盈利

　　2000年8月，中國光電子領域泰斗級人物易河清教授在得到科技部863計劃聯合辦公室特批后，帶著863計劃的研究開發項目和武漢郵電科學研究院的技術團隊在上海張江高科技園區成立了863上海光電子技術研究開發中心（下稱“863中心”）。

　　863中心掛靠于上海博為光電科技有限公司，形成科工貿一體化的現代高科技企業運行機制，以保證中心和公司相互支撐、持續發展。

　　作為國家863計劃上海光電子產業化基地的重要組成部分，博為承擔著國家委托科研項目，其中包括863計劃重大課題。確保國家委托項目完成是公司業務活動的核心內容。此外公司還承擔著上海地方政府多種發展計劃委托的研發項目，從而使公司成為上海推動光電子產業發展中堅力量的組成部分，也被上海同行、專家稱為“三校九所一中心”的技術、人才源頭之一（即“一中心”）。

　　在科研活動過程中，博為發現突發光接收模塊的前置放大器芯片供貨商只有日本Eudyna一家，采用砷化鎵工藝，價格高而且性能指標與連續接收相比有一定差距。突發模式主放大器供貨商也只有美國Micrel一家，而且需要系統提供復位信號，不能獨立和透明傳輸，突發模式時鐘提取也需要系統干預。因此易河清教授決定開始轉入對關鍵器件和模塊的研究，從分立元件開始做原型試驗。2006年開始建立集成電路設計開發平臺，開始光通信芯片的研究開發，突發光信號進行透明傳輸一直是個世界難題，再加上集成電路行業是高投入、高風險、高回報的產業，需要大量的資金支持。

　　因為研發資金的問題，攻克世界難題原本不是一般小公司能夠做到的。博為僅突發前置放大器和突發主放大器就先后進行MPW（多項目晶圓）小批量試片共計10次，每次費用從幾十萬到200多萬元不等。由于突發芯片市場準入門檻高，不僅要經過模塊廠的測試，還要經過多家系統設備商測試，因為周期長而一直沒有形成銷售，導致新的產品SCOP2078開發時流片費不夠。

　　據了解，從2006年到2016年，博為從光通信系統設備轉入集成電路設計這10年間從未盈利。

　　在攻克難關的過程中，上海張江創業投資有限公司（下稱“張江創投”）分別在2008、2010、2012年為博為進行了500萬、250萬、162萬元的三輪注資，用于突發前置放大器芯片SCOP623、突發主放大器芯片SCOP643，以及SCOP2078芯片的研發、流片、封裝和測試。

　　服務“博為”型企業，張江創投建“團購融資”新模式

　　博為總經理劉家涿回憶道：“2009年，一家增資機構突然退出，為了解決博為注資難題，張江創投多方籌資，補充增資缺口。”

　　張江創投總經理戴燕玲告訴《中國經濟周刊》記者：“我們所投資的小企業，技術都是一流的，但是單靠他們自己，有可能10年都不會盈利。這就需要創投機構不斷地增資，不斷地幫其解決各種各樣的問題，沒有一種精神是無法做到的。”

　　資料顯示，張江創投成立于2000年，其投資領域鎖定為生物科技、光電科技、信息電子等張江重點高科技產業。至今，張江創投累計投資了近50家企業，投資額近5億元，未來預備完成5億~20億元對外投資。

　　今年7月中旬，張江創投與招商銀行上海分行達成綜合授信協議——招商銀行上海分行參與張江創投設立的產業基金、并購基金，為其提供資金募集、賬戶托管，協助投后管理；擇機參與張江創投所投資的各類初創期企業。

　　對于博為而言，此次有了招商銀行的投資資金融入，融資規模擴大了20%,利潤將會翻一番。據了解，對于“博為”型企業而言，招行的此次資金注入，與其他銀行區別在于 ：

　　第一，降低了融資成本。像博為這樣的技術研發型高科技企業，財產都是由專有技術和產品技術專利等組成的無形資產。此前在申請銀行貸款時，必須有擔保公司提供擔保，或者法人代表用私人財產抵押，才能得到融資，而擔保公司都會收取額外的費用，對創業團隊和領頭人帶來了巨大的壓力。而如果以團隊人員的個人資產抵押，金額也微乎其微，以一般住宅房產為例，至多僅能融資幾百萬元。第二，此次招行的注資方式更加靈活，降低了融資門檻。此次招行授信是以上海張創元祐資產管理有限公司（下稱“張創元祐”）作為一個整體集體授信的，像博為這樣的企業相當于通過張創元祐進行團購融資。

　　據了解，張創元祐是一家國有控股的專業資產管理公司，成立于1999年，注冊資本為1000萬元，截至2016年4月，公司總資產近6.36億元，凈資產近2.83億元，其母公司為張江創投。

　　“借助此次合作契機，我們一方面投入資金，為博為招聘員工，拓展市場，完善博為的產品鏈，同時引進人才打通產業上下游，將博為的芯片應用在包括電信通信、智能安防監控、智能家電等多個領域。”戴燕玲說。

　　劉家涿則表示，“新的芯片設計投產，2017年預計可獲得2000萬元的意向訂單，對于產制成本而言，哪怕加上過去的研發成本與產品分銷成本總計也能夠做到不超過1000萬元，這1000萬元的獲得在過去極其艱難，但未來將不再是問題。我們團隊的積極性已被全面調動，年輕技術人才能夠看到希望，愿意加入有長遠發展機會的團隊共同努力。”

　　據了解，博為計劃于今年下半年實現盈利，去年博為銷售的“二合一”芯片數量為43.93萬片，今年迄今已經銷售80多萬片，全年預計超過200萬片，新產品的研發預計在今年第四季度能進行流片，新的物聯網芯片開發合作也在同時進行。