8月16日,A股市場風格切換進行時,消費藍籌股漲勢不俗,前期熱門賽道板塊繼續調整,鋰電產業鏈全線熄火。
盤面上,半導體板塊在調整數日后相對抗跌,個股走勢有所反彈,但在沖高后依然回落。
但短期反彈并沒有改變半導體板塊的階段性調整趨勢。8月以來,半導體板塊漲幅中位數是-9.46%,其中23只半導體個股跌幅超10%,5只股跌幅超20%。
要看到的是,本輪A股半導體板塊上漲主要是由行業強周期催生的下游需求推動。個股業績高增的預期令資金無視估值“抱團”買入龍頭股。
但在全球芯片荒仍未出現緩解勢頭之下,大摩率先喊出了芯片行業步入周期后階段的觀點。該觀點更是導致美國費城半導體指數連跌六日。
芯片荒是否出現了拐點?又會否對半導體板塊回調形成影響?“資金從高估值的半導體板塊流出,流入相對低估值的二線藍籌、消費白馬等,其本質上是對板塊個股三季度業績的驗證期。半導體芯片應用的下游細分領域應被區分看待?!币晃籘MT行業分析師對記者說。
半導體短期反彈不改回調趨勢
8月16日,半導體板塊一度沖高,無奈后繼乏力,不少龍頭股在臨近尾盤時抹去了盤中大部分漲幅。模擬IC設計龍頭思瑞浦、圣邦股份,測試設備商長川科技等多只股的全天振幅超11%。
半導體股短期反彈是調整中繼還是蓄力下一波上漲?一位資深市場人士對第一財經記者說,“半導體板塊在上周就有不少調整,因此本周大概率會比鋰電池產業鏈更抗跌?,F在市場處于風格平衡的震蕩期,成長型科技股或將迎來集體性回調,回調后的分化,取決于個股三季度業績,甚至全年業績的展望?!?/p>
5月以來,半導體板塊普漲,尤其是漲價的周期品種在普漲中漲幅更高。市場對個股業績高增的預期是推動估值快速拔高的主要因素。當前,A股正值中報披露期,伴隨著半導體板塊的調整,板塊個股若業績表現不及預期將迎面臨“雙殺”。
“我們認為,資金對半導體在內的科技股已經進入對三季度業績的博弈階段。下游應用領域的需求量決定了半導體細分領域的產品漲價和需求。”前述TMT分析師說,“已披露中報的個股業績已成為過去式,無法對股價形成支撐?!?/p>
8月16日盤后,IDM龍頭士蘭微披露了半年報,公司的業績兌現了半導體行業的超高景氣度。報告期內,士蘭微實現營業收入33.08億元,同比增長94.05%;歸母凈利潤4.31億元,同比增長1306.52%。扣非后歸母凈利潤4.02億元,同比增長17998.07%。
分業務板塊來看,士蘭微的集成電路、IPM模塊、分立器件等業務的營業收入銷售都實現大幅增長。其中,MEMS傳感器產品營業收入突破1.4億元,較上年同期增加290%;IPM模塊、IGBT產品(包括器件和PIM模塊)的營業收入分別較上年同期增長150%、110%。
今年以來,士蘭微股價大漲超150%,并于7月27日盤中刷新歷史高點(74.78元)。8月以來,該公司股價累計回落近9%。
細分領域、環節的景氣度
決定再“吸金”程度
伴隨著本輪半導體高景氣度持續演繹,大摩的一份名為《存儲芯片——凜冬將至》(Memory–Winter Is Coming)的報告卻喊出了“周期正在步入后階段”、“賣出信號正在累積”等不同聲音。
目前大摩已將半導體行業的周期指標從“中期”轉向“后期”,這是自2019年來首次調整。這種變化往往意味著充滿挑戰的遠期回報。
摩根士丹利分析師Joseph Moore在報告中指出,內存類芯片供過于求的階段,存儲設備制造商明年將面臨艱難的定價環境。這主要是由于初步跡象顯示,盡管DRAM的第三季度價格持續上漲,但第四季度的定價環境將更具挑戰性,價格趨勢將在2022年徹底逆轉。
截至目前,A股市場雖然沒有如大摩這般高喊賣出半導體的機構,但資金自8月以來的高低切換動作顯得非常誠實。若拉長時間來看,2019年以來,科技股經歷了逾一年的調整期,對于普通投資者而言,投資半導體獲得的遠期回報顯然更磨耐心。
而從過往年份來看,半導體企業三季度的業績表現往往更具挑戰,是決定全年業績的關鍵季度。板塊回調后,細分環節高漲的景氣度決定了再次“吸金”程度。
“整個半導體下游強需求是毋庸置疑的。我們在拜訪客戶的過程中,也確實注意到存在個別企業囤貨的現象。比較少,但值得重視?!币晃粐鴥劝雽w企業負責人對記者說,“過去幾年,國內集成電路行業存在一定的產能過剩和投資效率低下的現象。低效的產能會在高景氣度周期中被放大,而不能形成穩定現金流的產能會反噬企業的財務狀況”。
上述半導體企業人士進一步表示,“新能源汽車、5G、工業等對半導體產品下游需求明確的細分領域值得長期關注。我們注意到,車規級芯片仍處于供不應求的狀態,尤其是新能源車對相關功率半導體的需求量,比傳統汽車呈幾何級增長。”
從產業鏈環節來看,耀之資產投研部在接受第一財經記者采訪時表達了不同看法。“我們看好國產半導體設備、材料上漲的持續性和國產替代趨勢。首先,國內半導體行業的資本開支高于全球;其次,這兩大環節在國家政策支持下,技術層面不斷突破。因而國內半導體設備和材料公司的規模增速也快于全球平均水平。今年是采購國產設備的大年,預計占比會加速上行。綜合制造板塊的加速擴張,疊加國產化率提高,我們判斷半導體設備材料板塊仍有上修空間?!?/p>
責任編輯:陳嘉輝
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